济南年产xx套集成电路芯片封装项目申请报告（参考模板）.docx

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1、泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目申请报告济南年产xx套集成电路芯片封装项目申请报告xxx公司摘要说明封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。该集成电路芯片封装项目计划总投资5069.48万元，其中：固定资产投资3665.99万元，占项目总投资的72.31%；流动资金1403.49万元，占项目总投资的27.69%。达产年营业收入11916.00万元，总成本费用9205.93万元，税金及附加105.18万元，利润总额2710.07万

2、元，利税总额3189.05万元，税后净利润2032.55万元，达产年纳税总额1156.50万元；达产年投资利润率53.46%，投资利税率62.91%，投资回报率40.09%，全部投资回收期3.99年，提供就业职位231个。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。报告内容：项目概况、投资背景及必要性分析、项目市场研究、产品规划方案、项目选址方案、项目工程设计、工艺原则、环境影响概况、企

3、业安全保护、风险应对评价分析、项目节能评价、项目实施方案、投资计划方案、项目盈利能力分析、评价及建议等。规划设计/投资分析/产业运营济南年产xx套集成电路芯片封装项目申请报告目录第一章 项目概况第二章 投资背景及必要性分析第三章 项目市场研究第四章 产品规划方案第五章 项目选址方案第六章 项目工程设计第七章 工艺原则第八章 环境影响概况第九章 企业安全保护第十章 风险应对评价分析第十一章 项目节能评价第十二章 项目实施方案第十三章 投资计划方案第十四章 项目盈利能力分析第十五章 招标方案第十六章 评价及建议第一章 项目概况一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx公司（二）公司简介公司是全球

4、领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司致力于高新技术产业发展，拥有有效专利和软件著作权50多项，全国质量管理先进企业、全国用户满意企业、国家标准化良好行为AAAA企业，全国工业知识产权运用标杆企业。公

5、司能源计量是企业实现科学管理的基础性工作，没有完善而准确的计量器具配置，就不能为企业能源消费的各个环节提供可靠的数据，能源计量工作也是评价一个企业管理水平的一项重要标志；项目承办单位依据ISO10012-1标准建立了完善的计量检测体系，并通过审核认证；随后又根据国家质检总局、国家发改委关于加强能源计量工作的实施意见以及xx省质监局关于加强全省能源计量工作的通知的文件精神，依据国家用能单位能源计量器具配备和管理通则（GB17176-2006）的要求配备了计量器具并实行量化管理；项目承办单位已经建立了“能源量化管理体系”并通过了当地质量技术监督局组织的评审认证，该体系的建立，进一步强化了项目承办单

6、位对能源计量仪器（设备）的管理力度，实现了以量化管理促节能，提高了能源计量数据的真实性、准确性，凭借着不断完善的能源量化体系，实现了对各计量数据进行日统计、周分析、月汇总、年总结，通过能源计量数据的有效采集、处理、分析、控制，真实反映了项目承办单位能源消费的实际状态，为节能降耗、保护环境、提高企业的市场竞争力，做出了积极的贡献，从而大大提高了项目承办单位的能源综合管理水平。公司正处于快速发展阶段，特别是随着新项目的建设及未来产能扩张，将需要大量专业技术人才充实到建设、生产、研发、销售、管理等环节中。作为一家民营企业，公司在吸引高端人才方面不具备明显优势。未来公司将通过自我培养和外部引进来壮大公

7、司的高端人才队伍，提升公司的技术创新能力。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入6368.73万元，同比增长24.01%（1233.15万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为5331.86万元，占营业总收入的83.72%。根据初步统计测算，公司实现利润总额1646.75万元，较去年同期相比增长372.48万元，增长率29.23%；实现净利润1235.06万元，较去年同期相比增长235.97万元，增长率23.62%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元6368.73完成主营业务收入万元5331.86主营业务收入占比83.72%营业收入增长率

8、（同比）24.01%营业收入增长量（同比）万元1233.15利润总额万元1646.75利润总额增长率29.23%利润总额增长量万元372.48净利润万元1235.06净利润增长率23.62%净利润增长量万元235.97投资利润率58.80%投资回报率44.10%财务内部收益率20.27%企业总资产万元9982.61流动资产总额占比万元27.30%流动资产总额万元2724.80资产负债率21.00%二、项目概况（一）项目名称济南年产xx套集成电路芯片封装项目中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快

9、速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材

10、料和工艺。（二）项目选址某某工业园济南，别称泉城，是山东省省会、副省级市、济南都市圈核心城市，国务院批复确定的环渤海地区南翼的中心城市。截至2019年，全市下辖10个区、2个县，总面积10244平方千米，建成区面积760.6平方千米，常住人口890.87万人，城镇人口634.38万人，城镇化率为71.21%。济南地处中国华东地区、山东省中西部、华北平原东部边缘，是中国人民解放军北部战区陆军机关驻地，山东半岛城市群核心城市，北连首都经济圈、南接长三角经济圈，东西连山东半岛，是环渤海经济区和京沪经济轴上的重要交汇点，环渤海地区和黄河中下游地区中心城市之一。济南因境内泉水众多，拥有七十二名泉，被称为

11、泉城，素有四面荷花三面柳，一城山色半城湖的美誉，济南八景闻名于世，是拥有山、泉、湖、河、城独特风貌的旅游城市，是国家历史文化名城、首批中国优秀旅游城市，史前文化龙山文化的发祥地之一。济南已成功举办亚洲杯、全运会、中国国际园林花卉博览会、中国艺术节等多项国际和国家级盛会，2015年举办第22届国际历史科学大会；2016年4月举办中国绿公司年会，12月被国务院列为第三批国家新型城镇化综合试点地区；2017年中国百强城市排行榜排19位，举办第五届世界摄影大会；2018年1月，国务院正式批复山东新旧动能转换综合试验区建设总体方案，支持济南建设国家新旧动能转换先行区；2019年1月进入亚洲城市50强，跻

12、身全球二线城市。2019年地区生产总值9443.4亿元。（三）项目用地规模项目总用地面积15080.87平方米（折合约22.61亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数77.89%，建筑容积率1.09，建设区域绿化覆盖率7.02%，固定资产投资强度162.14万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积15080.87平方米，建筑物基底占地面积11746.49平方米，总建筑面积16438.15平方米，其中：规划建设主体工程9862.98平方米，项目规划绿化面积1153.37平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计58台（套），设备购置费1330.51万元。（七）节能分析1、项目年用电

13、量780218.57千瓦时，折合95.89吨标准煤。2、项目年总用水量12035.84立方米，折合1.03吨标准煤。3、“济南年产xx套集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量780218.57千瓦时，年总用水量12035.84立方米，项目年综合总耗能量（当量值）96.92吨标准煤/年。达产年综合节能量35.85吨标准煤/年，项目总节能率29.55%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某某工业园发展规划，符合某某工业园产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目

14、总投资及资金构成项目预计总投资5069.48万元，其中：固定资产投资3665.99万元，占项目总投资的72.31%；流动资金1403.49万元，占项目总投资的27.69%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入11916.00万元，总成本费用9205.93万元，税金及附加105.18万元，利润总额2710.07万元，利税总额3189.05万元，税后净利润2032.55万元，达产年纳税总额1156.50万元；达产年投资利润率53.46%，投资利税率62.91%，投资回报率40.09%，全部投资回收期3.99年，提供就业职位231个。（十二）

15、进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某工业园及某某工业园集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某工业园集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx（集团）有限

16、公司为适应国内外市场需求，拟建“济南年产xx套集成电路芯片封装项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某工业园经济发展，为社会提供就业职位231个，达产年纳税总额1156.50万元，可以促进某某工业园区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率53.46%，投资利税率62.91%，全部投资回报率40.09%，全部投资回收期3.99年，固定资产投资回收期3.99年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、改革开放以来，我国非公有制经济发展迅速，在支撑增长、促进就业、扩大创新、增加税收，推动社会主义市场经济制度完善等方面发挥了重要作用，已成为我国

17、经济社会发展的重要基础。但部分民营企业经营管理方式和发展模式粗放，管理方式、管理理念落后，风险防范机制不健全，先进管理模式和管理手段应用不够广泛，企业文化和社会责任缺乏，难以适应我国经济社会发展的新常态和新要求。公有制为主体、多种所有制经济共同发展,是我国的基本经济制度；毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持和引导非公有制经济发展，是党和国家的大政方针。今天，我们对民营经济的包容与支持始终如一，人们在市场经济中创造未来的激情也澎湃如昨。国家发改委出台关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实施意见，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业方面提出了十条要求，包括清理规范

18、现有针对民营企业和民间资本的准入条件、战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优势企业。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。四、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米15080.8722.61亩1.1容积率1.091.2建筑系数77.89%1.3投资强度万元/亩162.141.4基底面积平方米11746.49

19、1.5总建筑面积平方米16438.151.6绿化面积平方米1153.37绿化率7.02%2总投资万元5069.482.1固定资产投资万元3665.992.1.1土建工程投资万元1183.382.1.1.1土建工程投资占比万元23.34%2.1.2设备投资万元1330.512.1.2.1设备投资占比26.25%2.1.3其它投资万元1152.102.1.3.1其它投资占比22.73%2.1.4固定资产投资占比72.31%2.2流动资金万元1403.492.2.1流动资金占比27.69%3收入万元11916.004总成本万元9205.935利润总额万元2710.076净利润万元2032.557所得

20、税万元1.098增值税万元373.809税金及附加万元105.1810纳税总额万元1156.5011利税总额万元3189.0512投资利润率53.46%13投资利税率62.91%14投资回报率40.09%15回收期年3.9916设备数量台（套）5817年用电量千瓦时780218.5718年用水量立方米12035.8419总能耗吨标准煤96.9220节能率29.55%21节能量吨标准煤35.8522员工数量人231第二章 投资背景及必要性分析一、集成电路芯片封装项目背景分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑

21、封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业

22、现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。

23、从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子

24、和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整

25、个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比

26、重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。二、集成电路芯片封装项目建设必要性分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发

27、展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，

28、国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年

29、，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电

30、子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。第三章 项目市场研究一、集成电路芯片封装行业分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集

31、成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的

32、要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和

33、31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属

34、圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据

35、国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。二、集成电路芯片封装市场分析预测中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因

36、为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全

37、球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市

38、场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路

39、产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。第四章 产品规划方案一、产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值11916.00万元。坚持把项目产品需求市场作为创业工作的出发点和落脚点，根据市场的变化合理调整产品结构，真正做到市场需要什么产品就生产什么产品，市场的热点在哪里，创新工作的着眼点就放在哪里；针对市场需求变化合理确定项目产品生产方案，增加产品高附加值，能够满足人们对项目产品的需求。项目产品的市场需

40、求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常看好。二、建

41、设规模（一）用地规模该项目总征地面积15080.87平方米（折合约22.61亩），其中：净用地面积15080.87平方米（红线范围折合约22.61亩）。项目规划总建筑面积16438.15平方米，其中：规划建设主体工程9862.98平方米，计容建筑面积16438.15平方米；预计建筑工程投资1183.38万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计58台（套），设备购置费1330.51万元。（三）产能规模项目计划总投资5069.48万元；预计年实现营业收入11916.00万元。第五章 项目选址方案一、项目选址原则二、项目选址该项目选址位于某某工业园。济南，别称泉城，是山东省省会、副省级市、济南都市圈

42、核心城市，国务院批复确定的环渤海地区南翼的中心城市。截至2019年，全市下辖10个区、2个县，总面积10244平方千米，建成区面积760.6平方千米，常住人口890.87万人，城镇人口634.38万人，城镇化率为71.21%。济南地处中国华东地区、山东省中西部、华北平原东部边缘，是中国人民解放军北部战区陆军机关驻地，山东半岛城市群核心城市，北连首都经济圈、南接长三角经济圈，东西连山东半岛，是环渤海经济区和京沪经济轴上的重要交汇点，环渤海地区和黄河中下游地区中心城市之一。济南因境内泉水众多，拥有七十二名泉，被称为泉城，素有四面荷花三面柳，一城山色半城湖的美誉，济南八景闻名于世，是拥有山、泉、湖、

43、河、城独特风貌的旅游城市，是国家历史文化名城、首批中国优秀旅游城市，史前文化龙山文化的发祥地之一。济南已成功举办亚洲杯、全运会、中国国际园林花卉博览会、中国艺术节等多项国际和国家级盛会，2015年举办第22届国际历史科学大会；2016年4月举办中国绿公司年会，12月被国务院列为第三批国家新型城镇化综合试点地区；2017年中国百强城市排行榜排19位，举办第五届世界摄影大会；2018年1月，国务院正式批复山东新旧动能转换综合试验区建设总体方案，支持济南建设国家新旧动能转换先行区；2019年1月进入亚洲城市50强，跻身全球二线城市。2019年地区生产总值9443.4亿元。三、建设条件分析项目周边市场

44、存在着巨大的项目产品需求空间，与此同时，项目建设地也成为资本市场追逐的热点，而且项目已经列入当地经济总体发展规划和项目建设地发展规划，符合地区规划要求。项目周边市场存在着巨大的项目产品需求空间，与此同时，项目建设地也成为资本市场追逐的热点，而且项目已经列入当地经济总体发展规划和项目建设地发展规划，符合地区规划要求。四、用地控制指标投资项目占地产出收益率完全符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的行业产品制造行业占地产出收益率5000.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“占地产出收益率6000.00万元/公顷”的具体要求。五、地总体要求本期

45、工程项目建设规划建筑系数77.89%，建筑容积率1.09，建设区域绿化覆盖率7.02%，固定资产投资强度162.14万元/亩。土建工程投资一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米15080.8722.61亩2基底面积平方米11746.493建筑面积平方米16438.151183.38万元4容积率1.095建筑系数77.89%6主体工程平方米9862.987绿化面积平方米1153.378绿化率7.02%9投资强度万元/亩162.14六、节约用地措施投资项目建设认真贯彻执行专业化生产的原则，除了主要生产过程和关键工序由项目承办单位实施外，其他附属商品采取外协（外购）的方式，从而减少重复建设，节约

46、了资金、能源和土地资源。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则同时考虑用地少、施工费用节约等要求，沿围墙、路边和可利用场地种植花卉、树木、草坪及常绿植物，改善和美化生产环境。按照建（构）筑物的生产性质和使用功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利用现有场地，有利于生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。undefined（二）主要工程布置设计要求项目承办单位在工艺流程、技术参数和主要设备选择确定以后，根据设备的外形、前后位置、上下位差以及各种物料输入（出）、操作等规划统一设计，选择并确定车间布置方案。项目承办单位在工艺流程、技术参数和主