贵阳集成电路芯片封装项目申请报告（参考模板）.docx

《贵阳集成电路芯片封装项目申请报告（参考模板）.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《贵阳集成电路芯片封装项目申请报告（参考模板）.docx（96页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、泓域咨询/集成电路芯片封装项目申请报告贵阳集成电路芯片封装项目申请报告xxx科技公司摘要说明近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。该集成电路芯片封装项目计划总投资24715.41万元，其中：固定资产投资17633.43万元，占项目总投资的71.35%；流动资金7081.98万元，占项目总投资的28.65%。达产年营业收入57687.00万元，总成本费用45690.92万元，税金及附

2、加435.53万元，利润总额11996.08万元，利税总额14086.24万元，税后净利润8997.06万元，达产年纳税总额5089.18万元；达产年投资利润率48.54%，投资利税率56.99%，投资回报率36.40%，全部投资回收期4.25年，提供就业职位1223个。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。报告内容：概况、建设背景及必要性、市场前景分析、产品规划方案、项目选址评价、建设方案设

3、计、工艺技术说明、环境影响说明、企业卫生、项目风险、项目节能、进度计划、投资情况说明、经营效益分析、综合评价结论等。规划设计/投资分析/产业运营贵阳集成电路芯片封装项目申请报告目录第一章 概况第二章 建设背景及必要性第三章 市场前景分析第四章 产品规划方案第五章 项目选址评价第六章 建设方案设计第七章 工艺技术说明第八章 环境影响说明第九章 企业卫生第十章 项目风险第十一章 项目节能第十二章 进度计划第十三章 投资情况说明第十四章 经营效益分析第十五章 招标方案第十六章 综合评价结论第一章 概况一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx科技公司（二）公司简介公司将“以运营服务业带动制造业，以

4、制造业支持运营服务业”经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。公司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。公司坚持“以人为本，无为而治”的企业管理理念，以“走正道，负责任，心中有别人”的企业文化核心思想为指针，实现新的跨越，创造新的辉煌。热忱欢迎社会各界人士咨询与合作。公司致力于高新技术产业发展，拥有有效专利和软件著作权50多项，全国质量管理先进企业、全国用户满意企业、国家标准化良好行为AAAA企业，全国工业知识产权运用标杆企业。公司坚持走“专、精、特、新”的发展道路，不断推动转型升级，使产品在全球市场拥有一流的竞争力。公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩

5、导向，全面推行内部市场化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考评机制，把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环节。通过强化预算执行过程管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制了产品生产成本；着力推进生产控制自动化与经营管理信息化的深度融合，提高了生产和管理效率，优化了员工配置，降低了人力资源成本；坚持问题导向，不断优化工艺技术指标，强化技术攻关，积极推广应用新技术、新工艺、新材料、新装备，原料转化率稳步提高，降低了原料成本及能源消耗，产品成本优势明显。未来，公司计划依靠自身实力，通过引入资本、技术和人才等扩大生产规模，以“高效、智能、环保”作为产品发展方向，持续加强新产

6、品研发力度，实现行业关键技术突破，进一步夯实公司技术实力，全面推动产品结构升级，优化公司利润来源，提高核心竞争能力，巩固和提升公司的行业地位。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx集团实现营业收入47176.19万元，同比增长31.28%（11239.97万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为44765.98万元，占营业总收入的94.89%。根据初步统计测算，公司实现利润总额11462.37万元，较去年同期相比增长1935.96万元，增长率20.32%；实现净利润8596.78万元，较去年同期相比增长900.90万元，增长率11.71%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业

7、收入万元47176.19完成主营业务收入万元44765.98主营业务收入占比94.89%营业收入增长率（同比）31.28%营业收入增长量（同比）万元11239.97利润总额万元11462.37利润总额增长率20.32%利润总额增长量万元1935.96净利润万元8596.78净利润增长率11.71%净利润增长量万元900.90投资利润率53.39%投资回报率40.04%财务内部收益率23.61%企业总资产万元50239.97流动资产总额占比万元26.68%流动资产总额万元13402.36资产负债率39.42%二、项目概况（一）项目名称贵阳集成电路芯片封装项目集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既

8、是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电

9、镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。（二）项目选址xx新区贵阳，简称筑，别称林城、筑城，是贵州省省会，国务院批复确定的中国西南地区重要的区域创新中心、中国重要的生态休闲度假旅游城市。截至2018年，全市下辖6个区、3个县、代管1个县级市，总面积8034平方千米，建成区面积360平方千米，常住人口488.19万人，城镇人口368.24万人，城镇化率75.43%。贵阳地处中国西南地区、贵州中部，是西南地区重要的中心城市之一，贵州省的政治、经济、文化、科教、交通中心，西南地区重要的交通、通信枢纽、工业基地及商贸旅游服务中心，全国综合性铁路枢纽，也是国家级大数据产业发

10、展集聚区、呼叫中心与服务外包集聚区、大数据交易中心、数据中心集聚区。贵阳之名较早见于明（弘治）贵州图经新志，因境内贵山之南而得名，元代始建顺元城，明永乐年间，贵州建省，贵阳成为贵州省的政治、军事、经济、文化中心。境内有30多种少数民族，有山地、河流、峡谷、湖泊、岩溶、洞穴、瀑布、原始森林、人文、古城楼阁等32种旅游景点，是首个国家森林城市、国家循环经济试点城市、中国避暑之都，荣登中国十大避暑旅游城市榜首。2017年，复查确认保留全国文明城市称号。2018年度中国国家旅游最佳优质旅游城市。2018年重新确认国家卫生城市。2019年1月12日，中国开放发展与合作高峰论坛暨第八届环球总评榜，贵阳市荣

11、获2018中国国际营商环境标杆城市2018绿色发展和生态文明建设十佳城市两项大奖。（三）项目用地规模项目总用地面积59242.94平方米（折合约88.82亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数76.35%，建筑容积率1.53，建设区域绿化覆盖率6.51%，固定资产投资强度198.53万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积59242.94平方米，建筑物基底占地面积45231.98平方米，总建筑面积90641.70平方米，其中：规划建设主体工程67771.04平方米，项目规划绿化面积5898.82平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计184台（套），设备购置费5445.54万元

12、。（七）节能分析1、项目年用电量923015.90千瓦时，折合113.44吨标准煤。2、项目年总用水量31430.23立方米，折合2.68吨标准煤。3、“贵阳集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量923015.90千瓦时，年总用水量31430.23立方米，项目年综合总耗能量（当量值）116.12吨标准煤/年。达产年综合节能量30.87吨标准煤/年，项目总节能率28.29%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xx新区发展规划，符合xx新区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明

13、显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资24715.41万元，其中：固定资产投资17633.43万元，占项目总投资的71.35%；流动资金7081.98万元，占项目总投资的28.65%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入57687.00万元，总成本费用45690.92万元，税金及附加435.53万元，利润总额11996.08万元，利税总额14086.24万元，税后净利润8997.06万元，达产年纳税总额5089.18万元；达产年投资利润率48.54%，投资利税率56.99%，投资回报率36.40%，全部投资回收期4.25年，

14、提供就业职位1223个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。undefined三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx新区及xx新区集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx新区集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx集团为适应国内外市场需求，拟建“贵阳集成电路芯片封装项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx新区经济发展，为社会提供就业职位1223个，达产年纳税总额5089

15、.18万元，可以促进xx新区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率48.54%，投资利税率56.99%，全部投资回报率36.40%，全部投资回收期4.25年，固定资产投资回收期4.25年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、近年来，国家先后出台了“非公经济36条”、“民间投资36条”、“鼓励社会投资39条”、“激发民间有效投资活力10条”、关于深化投融资体制改革的意见等一系列政策措施，大力营造一视同仁的市场环境，激发民间投资活力。国家发改委会同各地方、各部门，认真贯彻落实中央关于促进民间投资发展的决策部署，取得了明显成效。今年以来，

16、民间投资增速持续保持在8%以上，前7个月达到了8.8%，始终高于整体投资增速，占全部投资的比重达到62.6%。国家发改委出台关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实施意见，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业方面提出了十条要求，包括清理规范现有针对民营企业和民间资本的准入条件、战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优势企业。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、

17、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。四、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米59242.9488.82亩1.1容积率1.531.2建筑系数76.35%1.3投资强度万元/亩198.531.4基底面积平方米45231.981.5总建筑面积平方米90641.701.6绿化面积平方米5898.82绿化率6.51%2总投资万元24715.412.1固定资产投资万元17633.432.1.1土建工程投资万元7198.342.1.1.1土建工程投资占比万元29.12%2.1.2设备投资万元5445.542.1.2.1设备投资占比22.03%2.1.3其它投资万元49

18、89.552.1.3.1其它投资占比20.19%2.1.4固定资产投资占比71.35%2.2流动资金万元7081.982.2.1流动资金占比28.65%3收入万元57687.004总成本万元45690.925利润总额万元11996.086净利润万元8997.067所得税万元1.538增值税万元1654.639税金及附加万元435.5310纳税总额万元5089.1811利税总额万元14086.2412投资利润率48.54%13投资利税率56.99%14投资回报率36.40%15回收期年4.2516设备数量台（套）18417年用电量千瓦时923015.9018年用水量立方米31430.2319总能

19、耗吨标准煤116.1220节能率28.29%21节能量吨标准煤30.8722员工数量人1223第二章 建设背景及必要性一、集成电路芯片封装项目背景分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的

20、快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场

21、规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子

22、行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。二、集成电路芯片封装项目建设必要性分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国

23、家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电

24、路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已

25、达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着

26、电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。第三章 市场前景分析一、集成电路芯片封装行业分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统

27、级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新

28、技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1

29、个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机

30、等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重

31、要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加

32、工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。二、集成电路芯片封装市场分析预测集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技

33、术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学

34、和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。

35、总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的

36、扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一

37、种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。第四章 产品规划方案一、产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值57687.00万元。项

38、目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积59242.94平方米（折合约88.82亩），其中：净用地面积59242.94平方米（红线范围折合约88.82亩）。项目规划总建筑面积90641.70平方米，其中：规划建设主体工程67771.04平方米，计

39、容建筑面积90641.70平方米；预计建筑工程投资7198.34万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计184台（套），设备购置费5445.54万元。（三）产能规模项目计划总投资24715.41万元；预计年实现营业收入57687.00万元。第五章 项目选址评价一、项目选址原则项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。二、项目选址该项目选址位于xx新区。贵阳，简称筑，别称林城、筑城，是贵州省省会，国务院批复确定的中国西南地区重要的区域创新中心、中国重要的生态休闲度

40、假旅游城市。截至2018年，全市下辖6个区、3个县、代管1个县级市，总面积8034平方千米，建成区面积360平方千米，常住人口488.19万人，城镇人口368.24万人，城镇化率75.43%。贵阳地处中国西南地区、贵州中部，是西南地区重要的中心城市之一，贵州省的政治、经济、文化、科教、交通中心，西南地区重要的交通、通信枢纽、工业基地及商贸旅游服务中心，全国综合性铁路枢纽，也是国家级大数据产业发展集聚区、呼叫中心与服务外包集聚区、大数据交易中心、数据中心集聚区。贵阳之名较早见于明（弘治）贵州图经新志，因境内贵山之南而得名，元代始建顺元城，明永乐年间，贵州建省，贵阳成为贵州省的政治、军事、经济、文

41、化中心。境内有30多种少数民族，有山地、河流、峡谷、湖泊、岩溶、洞穴、瀑布、原始森林、人文、古城楼阁等32种旅游景点，是首个国家森林城市、国家循环经济试点城市、中国避暑之都，荣登中国十大避暑旅游城市榜首。2017年，复查确认保留全国文明城市称号。2018年度中国国家旅游最佳优质旅游城市。2018年重新确认国家卫生城市。2019年1月12日，中国开放发展与合作高峰论坛暨第八届环球总评榜，贵阳市荣获2018中国国际营商环境标杆城市2018绿色发展和生态文明建设十佳城市两项大奖。三、建设条件分析产品品牌优势明显。品牌是企业的无形资产；随着项目承办单位规模的扩大，公司将创品牌列为系统工程来做，通过广告

42、宣传、各类国内会展、各种促销手段等形式来扩大品牌的知名度，按照“质量一流、服务至上”的原则来创出品牌的美誉度；经过这些市场运作，不仅可提高企业的整体形象，而且还能体现出品牌更大的价值。随着互联网的发展网上交易给项目承办单位搭建了很好的发展平台，目前，很多公司都已经不是以前传统销售方式，仅仅依靠一家供应商供货，而是充分加强网络在市场营销的应用，这就给公司创造了新的发展空间；凭着公司产品良好的性价比和稳定的质量，通过开展网上销售，完善电子商务会进一步增加企业的市场份额。四、用地控制指标该项目均按照项目建设地建设用地规划许可证及建设用地规划设计要求进行设计，同时，严格按照项目建设地建设规划部门与国土

43、资源管理部门提供的界址点坐标及用地方案图布置场区总平面图。该项目均按照项目建设地建设用地规划许可证及建设用地规划设计要求进行设计，同时，严格按照项目建设地建设规划部门与国土资源管理部门提供的界址点坐标及用地方案图布置场区总平面图。根据测算，投资项目固定资产投资强度完全符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业固定资产投资强度1259.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“固定资产投资强度4500.00万元/公顷”的具体要求。五、地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数76.35%，建筑容积率1.53，建设区域绿化覆盖率6.51%，固

44、定资产投资强度198.53万元/亩。土建工程投资一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米59242.9488.82亩2基底面积平方米45231.983建筑面积平方米90641.707198.34万元4容积率1.535建筑系数76.35%6主体工程平方米67771.047绿化面积平方米5898.828绿化率6.51%9投资强度万元/亩198.53六、节约用地措施采用大跨度连跨厂房，方便生产设备的布置，提高厂房面积的利用率，有利于节约土地资源；原料及辅助材料仓库采用简易货架，提高了库房的面积和空间利用率，从而有效地节约土地资源。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则同时考虑用地少、施工费用节

45、约等要求，沿围墙、路边和可利用场地种植花卉、树木、草坪及常绿植物，改善和美化生产环境。根据项目承办单位发展趋势，综合考虑工艺、土建、公用等各种技术因素，做到总图合理布置，达到“规划投资省、建设工期短、生产成本低、土地综合利用率高”的效果。undefined（二）主要工程布置设计要求应与场外道路衔接顺畅，便于企业运输车辆直接进入国道、高速公路等国家级道路网络，场区道路应与总平面布置、管线、绿化等协调一致。项目承办单位在工艺流程、技术参数和主要设备选择确定以后，根据设备的外形、前后位置、上下位差以及各种物料输入（出）、操作等规划统一设计，选择并确定车间布置方案。道路设计注重道路之间的贯通，同时，场

46、区道路应尽可能与主要建筑物平行布置。（三）绿化设计场区绿化设计要达到“营造严谨开放的交流环境，催人奋进的工作环境，舒适宜人的休闲环境，和谐统一的生态环境”之目的。（四）辅助工程设计1、给水系统由项目建设地给水管网直供；场区给水网确定采用生产、生活及消防合一系统的供水方式，在场区内形成环状，从而保证供水水压的平衡及消防用水的要求。投资项目用水由项目建设地给水管网统一供给，规划在场区内建设完善的给水管网，接入场区外部现有给水管网，即可保证项目的正常用水。投资项目采用雨、污分流制排水系统，分别汇集后排入项目建设区不同污水管网。2、投资项目水源来自场界外的项目建设地市政供水管网，项目建设区现有给、排水系统设施完备可以满足投资项目使用要求。3、低压配电系统采用TN-C-S接地型式，电源中性线在进