东莞年产xx套集成电路芯片封装项目经营分析报告.docx
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1、泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目经营分析报告东莞年产xx套集成电路芯片封装项目经营分析报告规划设计 / 投资分析 第一章 项目总体情况说明一、经营环境分析封装是集成电路产业链必不可少的环节,位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中,封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”,保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级(系统级)的印刷电路板(PCB)、玻璃基板等,以实现电气连接,确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技
2、术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游,比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业,下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看,行业中的一些创新合作平台开始发挥作用,如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系,包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等,已启动IS017025资质认证,在合作过程中,一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77
3、G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出,国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势,并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看,中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年,中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%,比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期,由于成本
4、低与贴近消费市场的明显优势,国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试,封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售,使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下,国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期,并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起,传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡,在这期间,诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业,这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来,由于智能手机等智能终端的发展,国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加,因而对BGA、WLP、
5、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势,形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据,2017年,我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%,预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大,其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡,有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来,并且开始发挥重要作用。其次,制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺,封测业和晶圆制造业有
6、了更紧密的联系,在带来发展机遇的同时,也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明,部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势,将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产,引入中段工艺后,设备资产比重较传统封装大大增加,封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后,推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作,强化产业链上下游之间的内在联系,要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工,而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进
7、封装业务的竞争,最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。近日,国家发改委称,将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来,中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下,符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,国内本土封装测试企业的快速成长;同时,国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务,中国的集成电路封装测试行业充满生机。
8、据测算,2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元,增速达16.5%。2017年前三季度,集成电路相关专利公开数量为628个,较前几年相对平稳发展,可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后,国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实,中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断,未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场,汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下,汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。201
9、6年,我国汽车电子市场总规模增长12.79%,为741亿美元;据测算,2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位,伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮,测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年,新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起,且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中,新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%,并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算,2017年,我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体,集成电路封装环节产值必
10、将继续增加。由上所述,汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时,在国家积极引导的作用下,业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年,我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元,汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。二、项目情况说明为了积极响应某新兴产业示范基地关于促进集成电路芯片封装产业发展的政策要求,xxx公司通过科学调研、合理布局,计划在某新兴产业示范基地新建“集成电路芯片封装项目”;预计总用地面积29628.14平方米(折合约44.42亩),其中:净用地面积29628.14平方米;项目规划总建筑面积35553.7
11、7平方米,计容建筑面积35553.77平方米;根据总体规划设计测算,项目建筑系数53.54%,建筑容积率1.20,建设区域绿化覆盖率5.33%,固定资产投资强度166.18万元/亩。根据谨慎财务测算,项目总投资10498.59万元,其中:固定资产投资7381.72万元,占项目总投资的70.31%;流动资金3116.87万元,占项目总投资的29.69%。在固定资产投资中建筑工程投资3070.70万元,占项目总投资的29.25%;设备购置费3890.83万元,占项目总投资的37.06%;其它投资费用420.19万元,占项目总投资的4.00%。项目建成投入正常运营后主要生产集成电路芯片封装产品,根据
12、谨慎财务测算,预期达纲年营业收入26219.00万元,总成本费用20679.33万元,税金及附加210.20万元,利润总额5539.67万元,利税总额6513.96万元,税后净利润4154.75万元,达纲年纳税总额2359.21万元;达纲年投资利润率52.77%,投资利税率62.05%,投资回报率39.57%,全部投资回收期4.03年,提供就业职位518个,达纲年综合节能量41.63吨标准煤/年,项目总节能率22.75%,具有显著的经济效益、社会效益和节能效益。泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目经营分析报告三、经营结果分析封装是集成电路产业链必不可少的环节,位于整个产业链的下游环节。在整
13、个产业链中,封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。近日,国家发改委称,将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求,符合某新兴产业示范基地行业布局和结构调整政策;项目的建设对促进某新兴产业示范基地产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、项目拟建设在
14、某新兴产业示范基地内,工程选址符合某新兴产业示范基地土地利用总体规划,保证项目用地要求,而且项目建设区域交通运输便利,可利用现有公用工程设施,水、电、气等能源供应有保障。3、根据谨慎财务测算,本期工程项目达纲年投资利润率52.77%,投资利税率62.05%,全部投资回报率39.57%,全部投资回收期4.03年,固定资产投资回收期4.03年,因此,本期工程项目经营非常安全,说明项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、本期工程项目利用现有土地,计划总建筑面积35553.77平方米(计容建筑面积35553.77平方米);购置先进的技术装备共计139台(套),项目建设规模合理、经济技术实施方案可行。5
15、、本期工程项目总投资10498.59万元,其中:固定资产投资7381.72万元,流动资金3116.87万元;经测算分析,项目建成投产后达纲年营业收入26219.00万元,总成本费用20679.33万元,年利税总额6513.96万元,其中:税后净利润4154.75万元;纳税总额2359.21万元,其中:增值税764.09万元,税金及附加210.20万元,年缴纳企业所得税1384.92万元;年利润总额5539.67万元,全部投资回收期4.03年,固定资产投资回收期4.03年,本期工程项目可以取得较好的经济效益。6、从国内看,我国经济发展进入新常态,消费、投资、出口、生产要素相对优势等都发生了较大变
16、化,经济正处于新旧动能转换阶段,正从高速增长转向中高速增长,势必面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战。但进入新常态,没有改变我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期的判断,改变的是重要战略机遇期的内涵和条件;没有改变我国经济发展总体向好的基本面,改变的是经济发展方式和经济结构。“十三五”时期中国经济的基础、条件和动力在于:一方面,我国经济有巨大潜力和内在韧性。这种潜力和韧性来自新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化深入推进所蕴含的扩大内需强劲需求;来自我国地域幅员辽阔且产业类型多样,经济的支撑非独木一根,而是“四梁八柱”;来自大众创业、万众创新蕴藏着无穷创意和无限财富;来自多年来我国发展
17、取得的巨大成就、积累的丰富经验。另一方面,全面深化改革正在源源不断释放改革红利。“十二五”期间尤其是十八大以来,各方面改革呈现蹄疾步稳、纵深推进的良好态势,在一些重要领域和关键环节取得新突破,给经济发展注入了持续强劲的动能。能不能认清机遇、抓住机遇、用好机遇,是能不能赢得主动、赢得优势、赢得未来的关键。面对我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期,面对我国经济发展进入新常态,各地各部门观念上要适应,认识上要到位,方法上要对路,工作上要得力,准确把握战略机遇期内涵的深刻变化,牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,破解发展难题,厚植发展优势,更加有效地应对各种风险和挑战,继续
18、集中力量把自己的事情办好,不断开拓发展新境界。国际经验表明,在工业化早期阶段,实现高速增长相对容易,而从中等收入阶段向高收入阶段的过渡中,发展的难度明显增大,只有少数经济体能成功跨越这一关口。我国经过长期努力,经济发展取得历史性成就、发生历史性变革,形成了世界上人口最多的中等收入群体,但同时也面临不少困难和挑战。推动高质量发展,正是我国跨越关口、攻坚克难、应对挑战的一剂“对症良药”。第二章 经济效益分析一、投资情况说明截至目前,项目实际完成投资5412.90万元,占计划投资的51.56%。其中:完成固定资产投资4326.50万元,占总投资的79.93%;完成流动资金投资1086.40,占总投资
19、的20.07%。二、经济评价财务测算(一)营业收入估算根据初步统计测算,该项目实际实现营业收入14630.66万元,同比增长9.98%(1327.98万元)。其中,主营业务收入为12771.60万元,占营业总收入的87.29%。(二)利润及利润分配根据初步统计测算,该项目实际实现利润总额3141.78万元,较去年同期相比增长733.58万元,增长率30.46%;实现净利润2356.34万元,较去年同期相比增长228.06万元,增长率10.72%。节项目建设进度一览表序号项目单位指标1完成投资万元5412.901.1完成比例51.56%2完成固定资产投资万元4326.502.1完成比例79.93
20、%3完成流动资金投资万元1086.403.1完成比例20.07%三、项目盈利能力分析按照相关计算准则,该项目主要盈利分析指标如下:1、投资利润率:58.04%。2、财务内部收益率:27.93%。3、投资回报率:43.53%。第三章 经营分析一、运营情况说明截至目前,该项目(公司)总资产规模达到16066.31万元,其中流动资产总额5150.20万元,占资产总额的32.06%,资产负债率22.64%,运营情况良好。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫,集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前,我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段,集成电路封装行业因为符合国家战略
21、发展方向,有完善的政策资金支持,一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前,我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段,集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求,为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势,集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前,全球集成电路封装
22、的主流正处在第三阶段的成熟期,PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产,部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装,发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称,将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。2012-2018年,我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达10
23、35.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元,同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元,达到了2193.9亿元,同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中,DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业,市场竞争最为激烈。经过60多年的发展,集成电路产业随着电子产
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