年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告.docx

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1、泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告行业调研及投资分析年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的

2、损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、AD

3、M、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集

4、成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企

5、业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bump

6、ing)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的

7、紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025对照经济高质量发展要求，关键在于推动工业高质量发展，而解决我市工业发展现状问题，根本出路也在于推动工业高质量发展。我市如何发挥得天独厚的区位优势、丰富多样的资源优势、多重叠加的政策优势、互联互通的交通优势、山清水秀的生态优势，在民族团结、社会安定的发展环境中，在多年以来工业发展积累的良好基础上，进一步满足广阔的市场需求，推动工

8、业高质量发展，成为摆在我们面前的重大课题和历史使命。（二）工业绿色发展规划循环经济理念逐步树立，国家把发展循环经济作为一项重大任务纳入国民经济和社会发展规划，要求按照减量化、再利用、资源化，减量化优先的原则，推进生产、流通、消费各环节循环经济发展。一些地方将发展循环经济作为实现转型发展的基本路径。绿色工厂是制造业的生产单元，是绿色制造的实施主体，属于绿色制造体系的核心支撑单元，侧重于生产过程的绿色化。加快创建具备用地集约化、原料无害化、生产洁净化、能源低碳化、废物资源化等特点的绿色工厂，重点在工作基础好、代表性强的行业龙头企业开展绿色工厂创建。“大力推进能效提升，加快实现节约发展”是工业绿色发

9、展规划（2016-2020年）十大重点任务之首。工业是能源消耗的主要领域，工业能效提升是实现“到2020年单位国内生产总值二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”目标的关键所在，是推进能源消费革命的主要方向，是促进稳增长、调结构、增效益的重要途径，对加快推动工业绿色发展，全面推进生态文明建设，具有重要意义。（三）xxx十三五发展规划展望中国战略性新兴产业未来发展，一是增强制度内生增长机制的建设，在政策倾斜扶持，人才、资金、市场等资源配置优先，夯实竞争的基础。二是更加重视从需求端拉动产业发展，综合并用各类手段培育新兴产业市场。三是把握好中国现有的产业基础和发展比较优势，有所为、有所不为，明确

10、发展重点和优势产业，加强与传统产业的改造升级结合，推进完整的产业链体系。四是围绕重点领域集中力量突破制约产业发展的技术进步核心关键问题。（四）xx高质量发展规划实践证明，稳中求进工作总基调是我们治国理政的重要原则，也是做好经济工作的方法论。要清醒看到，我国经济运行仍存在不少突出矛盾和问题，世界经济仍处于缓慢复苏的进程中。越是面对复杂的国内国际经济形势，就越要认识到明年贯彻好稳中求进工作总基调具有特别重要的意义。稳是主基调，稳是大局，在稳的前提下才能在关键领域有所进取，才能在把握好度的前提下奋发有为。当前，我国经济发展步入新常态。一方面，经济韧性好、潜力足、回旋空间大，为转方式、调结构，促进经济

11、持续健康发展提供了有利条件；另一方面，新常态下出现的一些趋势性变化，也使得经济社会发展面临不少困难和挑战。解决这些前进道路上的现实矛盾，关键的一招就是全面深化改革。过去一年，国际环境扑朔迷离，复杂多变，国内发展任务繁重，异常艰巨。我们能够确保经济运行处于合理区间，经济结构调整出现积极变化，实现经济社会持续稳步发展，说到底，与全面深化改革取得重大进展密不可分。一年来，行政体制改革、财税体制改革、户籍制度改革、国有企业混合所有制改革、央企负责人薪酬制度改革、考试招生制度改革、司法体制改革等亮点频频；一批与经济社会密切相关的商品和服务价格有序放开，进一步激发了市场活力；持续推进的简政放权措施和“负面

12、清单”管理，极大地激发了全民创业兴业和带动就业的内在动力。传统产业作为转型升级主战场，关键要重视技术改造和创新，尤其是加快实施以信息化、自动化、智能化、供应链管理为重点的技术改造，强化以核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺、产业技术基础为内容的“四基”建设，注重利用新技术、新工艺、新装备和网络技术实现机器换人、流程创新、产品创新和模式转变，充分利用生产性服务，塑造我市传统产业增长新优势，打造传统产业可持续竞争力。传统优势制造业通过加强关键技术和先进工艺的高端化改造、结构调整及相关流程、产品、模式创新，做强总部、研发、设计、营销和产业链整合工作，将有力促进传统企业从全球价值链低端

13、制造环节向“微笑曲线”两端高附加值的研发、设计、销售及售后服务环节延伸拓展或实现全产业链发展，拓展传统产业生产发展的新空间和价值增值的新路径，让传统产业的核心得以在新技术背景下焕发出新的活力，提升产业竞争力，实现“凤凰涅?”而改造升级或转化为现代产业，这将是我市传统产业尤其是传统制造业升级为现代产业的主要路径。三、鼓励中小企业发展从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。

14、全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。四、项目必要性分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，

15、组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为

16、628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移

17、动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用

18、下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。第二章 行业发展形势分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支

19、持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018

20、年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，

21、达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。集成电路封装：在电子学金字塔中的

22、位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯

23、片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域

24、。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形

25、成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计

26、算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接

27、粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。第三章 重点企业调研分析一、xxx（集团）有限公司2018年，xxx（集团）有限公司实现营业收入20339.80万元，同比增长31.78%（4904.71万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为18317.89万元，占营业总收入的90.06%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度

28、合计1营业收入4271.365695.145288.355084.9520339.802主营业务收入3846.765129.014762.654579.4718317.892.1集成电路芯片封装(A)1269.431692.571571.671511.236044.902.2集成电路芯片封装(B)884.751179.671095.411053.284213.112.3集成电路芯片封装(C)653.95871.93809.65778.513114.042.4集成电路芯片封装(D)461.61615.48571.52549.542198.152.5集成电路芯片封装(E)307.74410.323

29、81.01366.361465.432.6集成电路芯片封装(F)192.34256.45238.13228.97915.892.7集成电路芯片封装(.)76.94102.5895.2591.59366.363其他业务收入424.60566.13525.70505.482021.91根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额4426.15万元，较去年同期相比增长759.18万元，增长率20.70%；实现净利润3319.61万元，较去年同期相比增长577.63万元，增长率21.07%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元20339.80完成主营业务收入万元18317.89主营业务收

30、入占比90.06%营业收入增长率（同比）31.78%营业收入增长量（同比）万元4904.71利润总额万元4426.15利润总额增长率20.70%利润总额增长量万元759.18净利润万元3319.61净利润增长率21.07%净利润增长量万元577.63投资利润率30.42%投资回报率22.81%财务内部收益率28.94%企业总资产万元38346.53流动资产总额占比万元26.46%流动资产总额万元10145.54资产负债率21.27%二、xxx科技公司公司依托集团公司整体优势、发展自身专业化咨询能力，以助力产业提高运营效率为使命，提供全方面的业务咨询服务。公司认真落实科学发展观，在国家产业政策、

31、环境保护政策以及相关行业规范的指导下，在各级政府的强力领导和相关部门的大力支持下，将建设“资源节约型、环境友好型”企业，作为企业科学发展的永恒目标和责无旁贷的社会责任；公司始终坚持“源头消减、过程控制、资源综合利用和必要的未端治理”的清洁生产方针；以淘汰落后及节能、降耗、清洁生产和资源的循环利用为重点；以强化能源基础管理、推进节能减排技术改造及淘汰落后装备、深化能源循环利用为措施，紧紧依靠技术创新、管理创新，突出节能技术、节能工艺的应用与开发，实现企业的可持续发展；以细化管理、对标挖潜、能源稽查、动态分析、指标考核为手段，全面推动全员能源管理及全员节能的管理思想；在项目承办单位全体职工中树立“

32、人人要节能，人人会节能”的节能理念，达到了以精细管理促节能，以精细操作降能耗的目的；为切实加快相关行业的技术改造，提升产品科技含量等方面做了一定的工作，提高了能源利用效率，增强了企业的市场竞争力，从而有力地促进了项目承办单位的高速、高效、健康发展。经过多年发展，公司已经形成一个成熟的核心管理团队，团队具有丰富的从业经验，对于整个行业的发展、企业的定位都有着较深刻的认识，形成了科学合理的公司发展战略和经营理念，有利于公司在市场竞争中赢得主动权。公司一直注重科研投入，具有较强的自主研发能力，经过多年的产品研发、技术积累和创新，逐步建立了一套高效的研发体系，掌握了一系列相关产品的核心技术。公司核心技

33、术均为自主研发取得，支撑公司取得了多项专利和著作权。xxx科技公司2018年产值17254.79万元，较上年度14442.78万元增长19.47%，其中主营业务收入16437.11万元。2018年实现利润总额5368.07万元，同比增长19.36%；实现净利润1725.43万元，同比增长14.13%；纳税总额127.32万元，同比增长15.74%。2018年底，xxx科技公司资产总额36546.97万元，资产负债率42.58%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx（集团）有限公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx（集团）有限公司承办的“年产xx套

34、集成电路芯片封装项目”主要从事集成电路芯片封装项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性年产xx套集成电路芯片封装项目选址于某某产业园，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某某产业园环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：年产xx套集成电路芯片封装项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合

35、生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称年产xx套集成电路芯片封装项目封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列

36、加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。（二）项目选址某某产业园（三）项目用地规模项目总用地面积51605.79平方米（折合约77.37亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数76.83%，建筑容积率1.45，建设区域绿化覆盖率6.86%，固定资产投资强度193.86万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积51605.79平方

37、米，建筑物基底占地面积39648.73平方米，总建筑面积74828.40平方米，其中：规划建设主体工程56434.70平方米，项目规划绿化面积5135.30平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计132台（套），设备购置费6207.35万元。（七）节能分析1、项目年用电量588601.64千瓦时，折合72.34吨标准煤。2、项目年总用水量14255.74立方米，折合1.22吨标准煤。3、“年产xx套集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量588601.64千瓦时，年总用水量14255.74立方米，项目年综合总耗能量（当量值）73.56吨标准煤/年。达产年综合节能量25.85吨标准煤/

38、年，项目总节能率27.26%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某某产业园发展规划，符合某某产业园产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资18696.84万元，其中：固定资产投资14998.95万元，占项目总投资的80.22%；流动资金3697.89万元，占项目总投资的19.78%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入25811.00万元，总成本费用20640.85万元，税金

39、及附加292.00万元，利润总额5170.15万元，利税总额6175.27万元，税后净利润3877.61万元，达产年纳税总额2297.66万元；达产年投资利润率27.65%，投资利税率33.03%，投资回报率20.74%，全部投资回收期6.32年，提供就业职位419个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，提前进行技术准备，确保施工顺利进行。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。四、报告说明报告有五大用途：可

40、用于企业融资、对外招商合作；用于国家发展和改革委(以前的计委)立项；用于银行贷款告；用于申请进口设备免税；用于境外投资项目核准。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某产业园及某某产业园集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某产业园集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx（集团）有限公司为适应国内外市场需求，拟建“年产xx套集成电路芯片封装项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某产业园经济发展，为社会提供就业职位419个，达产年纳税总额2297.66万元，可以促进某某产业园区域经济的繁荣发展

41、和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率27.65%，投资利税率33.03%，全部投资回报率20.74%，全部投资回收期6.32年，固定资产投资回收期6.32年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。统计数

42、据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米51605.7977.37

43、亩1.1容积率1.451.2建筑系数76.83%1.3投资强度万元/亩193.861.4基底面积平方米39648.731.5总建筑面积平方米74828.401.6绿化面积平方米5135.30绿化率6.86%2总投资万元18696.842.1固定资产投资万元14998.952.1.1土建工程投资万元6667.612.1.1.1土建工程投资占比万元35.66%2.1.2设备投资万元6207.352.1.2.1设备投资占比33.20%2.1.3其它投资万元2123.992.1.3.1其它投资占比11.36%2.1.4固定资产投资占比80.22%2.2流动资金万元3697.892.2.1流动资金占比1

44、9.78%3收入万元25811.004总成本万元20640.855利润总额万元5170.156净利润万元3877.617所得税万元1.458增值税万元713.129税金及附加万元292.0010纳税总额万元2297.6611利税总额万元6175.2712投资利润率27.65%13投资利税率33.03%14投资回报率20.74%15回收期年6.3216设备数量台（套）13217年用电量千瓦时588601.6418年用水量立方米14255.7419总能耗吨标准煤73.5620节能率27.26%21节能量吨标准煤25.8522员工数量人419第五章 总结及展望1、中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫

45、，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。2、该项目属于产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）鼓励类发展项目，符合国家产业发展政策导向；项目的实施有利于加速我国产品的国产化进程，推动产品产业调整和行业振兴；有助于提高项目承办单位自主创新能力，增强企业的核心竞争力；因此，投资项目的实施是必要的。项目承办单位该项目建设条件成熟，通过经济、技术、环境保护和社会效益等方面预测分析，投资项目具有经济效益和社会效益的双重收益，不

46、仅项目的盈利范围大，而且抗风险能力强，同时，对于各种废弃污染物均有切实可行的治理措施，在取得较高经济效益的同时，也保护了自然环境；目前，项目承办单位实施投资项目的基本条件已经具备，因此，项目建设是完全可行的。3、经济结构继续优化。从产业结构看，上半年第三产业增加值增速比第二产业快1.5个百分点；占国内生产总值的比重为54.3%，比上年同期提高0.3个百分点，高于第二产业13.9个百分点。从需求结构看，最终消费支出对经济增长的贡献率为78.5%，高于资本形成总额47.1个百分点。新产业新产品快速成长。从工业结构看，上半年工业战略性新兴产业增加值同比增长8.7%，比规模以上工业快2.0个百分点。新能源汽车产量同比增长88.1%，工业机器人增长23.9%，集成电路增长15.0%。新消费蓬勃发展。从贸易结构看，上半年全国网上零售额40810亿元，同比增长30.1%。其中，实物商品网上零售额31277亿元，增长29.8%，占社会消费品零售总额的比重为17.4%，同比提高3.6个百分点；非实物商品网上零售额9533亿元，增长30.9%。绿色发展稳步推进。从节能减排看，上半年单位国内生