内蒙古年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告.docx

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1、泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告内蒙古年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告行业调研及投资分析内蒙古年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环

2、境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔

3、、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。201

4、8年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些

5、技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸

6、块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更

7、强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025围绕工业经济高质量发展，坚持“工业强市”主战略不动摇，牢牢把握转型发展核心，以高端化、绿色化、智能化、融合化、标准化为目标，聚焦重点产业转型升级，着力实施企业技术改造、智能化改造、绿色化改造“三大改造”，着力以项目建设、平台服务、以企招商、企业家素质提升、经济运行监测为抓手，保持工业经济平稳增长，推进工业经济高质量

8、发展，为全面建成小康社会打下坚实基础。工业，是一个城市经济社会发展的重要支撑。近年来，我市坚持把产业做强做大、推动工业高质量发展放在首位，全面落实工业稳增长各项政策措施，大力实施“大产业”发展战略，深入开展工业发展大会战，坚持传统产业转型升级和新兴产业培育。（二）工业绿色发展规划全面推进绿色发展，要突出抓好重点工作。绿色发展是一项庞大的系统工程，涉及方方面面，要统筹兼顾，协同推进。当前，要按照市委的部署要求，重点抓好以下几方面工作。要加强生态空间规划，统筹布局生产空间、生活空间和生态空间，严守资源消耗上限、环境质量底线和生态保护红线；要打好污染防治“三大战役”，重拳出击，铁腕整治大气、水和土壤

9、污染影响环境质量的突出问题；要全面开展大规模绿化全市行动，大力实施森林城市，通道、水系、产业、集镇村庄绿化，森林精准提质和森林资源保护“七大工程”，实现绿化全覆盖，建设长江上游沱江中游生态屏障；要发展绿色产业助推转型升级，积极构建科技含量高、资源消耗低、环境污染少的产业结构，着力发展高端成长型产业、战略性新兴产业，促进制造业绿色改造升级，建设绿色工厂，发展绿色园区，打造绿色供应链。坚持绿色发展，必须坚持绿色富国、绿色惠民，推动形成绿色发展方式和生活方式，为人民提供更多优质生态产品。促进人与自然和谐共生、加快建设主体功能区、推动低碳循环发展、全面节约和高效利用资源、加大环境治理力度、筑牢生态安全

10、屏障，五中全会重点从这六个方面作出了一系列周密的部署，为绿色发展指明了努力方向。以五中全会描绘的蓝图为引领，切实把生态文明的理念、原则、目标融入经济社会发展各方面，贯彻到各级各类规划和各项工作中，我们才能谱写绿色发展的新篇章。（三）xxx十三五发展规划战略性新兴产业的发展，是重大科技突破和新兴社会需求二者的有机结合。在经济发展新常态下，战略性新兴产业将突破传统产业发展瓶颈，为中国提供弯道超车、在国际竞争中占据有利地位的宝贵机遇。十八大以来，我国坚定实施创新驱动发展战略，深化体制机制改革，特别是“放管服”改革，优化营商环境，推进大众创业万众创新，不断激发全社会的创新活力。一是全社会的创新投入不断

11、提升。2017年全社会研发投入1.75万亿元，比上年增长11.6%，占国内生产总值的比重达到2.12%。研发费用加计扣除等一系列普惠性税收优惠政策调动企业不断加大创新投入。二是全社会创新意识普遍增强。各级政府深入贯彻创新发展理念，围绕支持创新不断优化管理和服务，有利于新技术新产业新业态新模式蓬勃发展的管理模式逐步形成。企业面向市场和消费升级，大胆推进技术创新和商业模式创新，新的增长点不断涌现。三是有利于新动能培育的改革举措陆续出台。深入开展全面创新改革试验，出台了创新管理、优化服务培育壮大新动能的一系列政策举措。特别是今年上半年以来，党中央、国务院连续出台了优化科研管理提高科研绩效、深化“互联

12、网+政务服务”、加强科研诚信建设、加强知识产权审判领域改革、推进人才评价机制改革等改革文件，进一步破除制约创新创业的制度障碍，释放新动能发展的活力。从提出培育发展战略性新兴产业战略的背景来看，国务院是在应对国际金融危机、促进产业振兴和经济增长的同时，为抓住新一轮科技和产业革命机遇，着力提高经济长远发展中增量的水平，带动整个产业结构的优化升级和经济发展方式转变而实施的重大部署。因此，培育发展战略性新兴产业从一开始就肩负着着眼长远为调结构提供新的增长点和立足当前为经济增长提供新动力的双重历史使命。从这几年的发展实践来看，战略性新兴产业也确实发挥了这样的作用。在当前严峻复杂的国内外环境下，很多地方的

13、新兴产业蓬勃发展、逆势而上，出现了新兴产业投资规模、产出增速、占经济总量比例、提供就业机会等大幅增长的可喜局面，在调结构、转方式、稳增长中展现出亮丽的前景。战略性新兴产业要继续同时发挥好这两方面作用，关键在于引导社会资源，结合区域经济发展实际情况，选择好新兴产业的发展重点和方向，加快创新成果产业化，促使科技第一生产力作用得到发挥，优先扶持高端产业链协同发展。这样，有利于保持我国经济平稳较快发展，为实现今年我国经济社会发展目标作出更大的贡献，而且有利于加快提高战略性新兴产业在我国经济中所占的比重，带动我国产业结构不断向高端发展，提升经济发展质量，为经济发展方式转变提供强大动力。（四）xx高质量发

14、展规划新常态下全面深化改革，还要紧紧围绕发展中面临的突出问题推进改革，推出既具有年度特点，又有利于长远制度安排的改革举措，确保改革开放始终处于“进行时”。各级政府要积极主动地认识新常态，适应新常态，引领新常态，以政府自身革命带动重要领域改革。通过进一步加快政府职能转变，推动行政审批、投资、价格、垄断行业、特许经营、政府购买服务、资本市场、民营银行准入、对外投资等领域改革，为大众创业、市场主体创新营造更加有利的政策环境和制度环境，让全面深化改革成为推进经济社会持续健康发展的强劲动力。我国正处在转型升级、动能转换的关键阶段，结构调整阵痛仍在持续，稳增长的基础尚不牢固，新动能成长之势仍显不足。一方面

15、，面临错综复杂的国际形势，低迷的国际贸易对我国进出口负面影响加大，并伴生诸多不确定性因素，我们必须增强风险防范意识，牢牢把握对外开放的主动权；另一方面，国内去产能、去库存、去杠杆、降成本、补短板任务艰巨，面临诸多现实挑战，我们必须加大供给侧结构性改革力度，继续扩大有效需求，以加强新经济创新人才培养和高新技术企业创新能力储备为重点，加快培育新动能。归根结底一句话，就要坚持以创新、协调、绿色、开放、共享五大发展理念为引领，努力把经济向好之势转化为推动经济增长之能，确保实现“十三五”经济社会发展良好开局。做强重点领域，提升产业层次。首先是明确重点产业转型升级方向。其次是做大做强一批优势传统企业。加强

16、大企业集团扶持力度，鼓励传统产业企业通过兼并重组，支持民营传统产业企业做强做精做专。再次是打造一批传统产业品牌。重点是政府、企业共同联手，共同破解制约企业可持续发展和市场竞争力的破产矿、资源枯竭矿出路问题；厂办大集体问题；企业办社会问题；人员负担重问题这四大困局。要探讨通过引入战略投资者进行股权合作、市场化运营，推进医疗卫生、三供一业系统的市场化改革。三、鼓励中小企业发展民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业，对于促进民营企业健康发展，增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。引导民营企业建立品牌管理体系，增强以信誉为核心的品牌意识。以民企民

17、资为重点，扶持一批品牌培育和运营专业服务机构，打造产业集群区域品牌和知名品牌示范区。四、项目必要性分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装

18、测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽

19、车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设

20、计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。第二章 行业发展形势分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头

21、。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装

22、技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场

23、规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模

24、等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍

25、了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积

26、极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占

27、比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有

28、集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制

29、、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。第三章 重点企业调研分析一、xxx有限责任公司顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化

30、、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。2018年，xxx有限责任公司实现营业收入8291.67万元，同比增长21.74%（1480.61万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为7774.54万元，占营业总收入的93.76%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1741.252321.672155.832072.928291.672主营业务收入1632.652176.872021.381943.637774.542.1集成电路芯片封装(A)538.78718.37667.

31、06641.402565.602.2集成电路芯片封装(B)375.51500.68464.92447.041788.142.3集成电路芯片封装(C)277.55370.07343.63330.421321.672.4集成电路芯片封装(D)195.92261.22242.57233.24932.942.5集成电路芯片封装(E)130.61174.15161.71155.49621.962.6集成电路芯片封装(F)81.63108.84101.0797.18388.732.7集成电路芯片封装(.)32.6543.5440.4338.87155.493其他业务收入108.60144.80134.45

32、129.28517.13根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额1901.77万元，较去年同期相比增长348.16万元，增长率22.41%；实现净利润1426.33万元，较去年同期相比增长273.32万元，增长率23.70%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元8291.67完成主营业务收入万元7774.54主营业务收入占比93.76%营业收入增长率（同比）21.74%营业收入增长量（同比）万元1480.61利润总额万元1901.77利润总额增长率22.41%利润总额增长量万元348.16净利润万元1426.33净利润增长率23.70%净利润增长量万元273.32投资利润率3

33、5.09%投资回报率26.32%财务内部收益率22.78%企业总资产万元15803.92流动资产总额占比万元32.72%流动资产总额万元5170.61资产负债率40.87%二、xxx实业发展公司公司及时跟踪客户需求，与国内供应商进行了深入、广泛、紧密的合作，为客户提供全方位的信息化解决方案。和新科技在全球信息化的浪潮中持续发展，致力成为业界领先且具鲜明特色的信息化解决方案专业提供商。优良的品质是公司获得消费者信任、赢得市场竞争的基础，是公司业务可持续发展的保障。公司高度重视产品和服务的质量管理，设立了品管部，有专职质量控制管理人员，主要负责制定公司质量管理目标以及组织公司内部质量管理相关的策划

34、、实施、监督等工作。公司自设立以来，组建了一批经验丰富、能力优秀的管理团队。管理团队人员对行业有着深刻的认识，能够敏锐地把握行业内的发展趋势，抓住业务拓展机会，对公司未来发展有着科学的规划。相关管理人员利用自己在行业内深耕积累的经验优势，为公司未来业绩发展提供了有力保障。 xxx实业发展公司2018年产值20008.80万元，较上年度17644.44万元增长13.40%，其中主营业务收入18997.64万元。2018年实现利润总额5537.28万元，同比增长27.46%；实现净利润2231.77万元，同比增长19.31%；纳税总额147.82万元，同比增长12.81%。2018年底，xxx实业

35、发展公司资产总额31969.39万元，资产负债率51.34%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx投资公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx投资公司承办的“内蒙古年产xx套集成电路芯片封装项目”主要从事集成电路芯片封装项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性内蒙古年产xx套集成电路芯片封装项目选址于某某开发区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某某开发区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区

36、域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：内蒙古年产xx套集成电路芯片封装项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合

37、理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称内蒙古年产xx套集成电路芯片封装项目封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。（二）项目选址某某开发区内蒙古自治区，简称内蒙古，中华人民

38、共和国省级行政区，首府呼和浩特。地处中国北部，地理上位于北纬3724-5323，东经9712-12604之间，东北部与黑龙江、吉林、辽宁、河北交界，南部与山西、陕西、宁夏相邻，西南部与甘肃毗连，北部与俄罗斯、蒙古接壤，属于四大地理区划的西北地区。内蒙古自治区地势由东北向西南斜伸，呈狭长形，全区基本属一个高原型的地貌区，全区涵盖高原、山地、丘陵、平原、沙漠、河流、湖泊等地貌，气候以温带大陆性气候为主，地跨黄河、额尔古纳河、嫩江、西辽河四大水系。截至2019年末，内蒙古总面积118.3万平方公里，辖9个地级市、3个盟，共有23个市辖区、11个县级市、17个县、49个旗，3个自治旗；常住人口2539

39、.6万人；实现地区生产总值17212.5亿元，第一产业增加值1863.2亿元，增长2.4%；第二产业增加值6818.9亿元，增长5.7%；第三产业增加值8530.5亿元，增长5.4%。（三）项目用地规模项目总用地面积22004.33平方米（折合约32.99亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数54.11%，建筑容积率1.06，建设区域绿化覆盖率7.48%，固定资产投资强度198.64万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积22004.33平方米，建筑物基底占地面积11906.54平方米，总建筑面积23324.59平方米，其中：规划建设主体工程17123.16平方米，项目规划绿化面积1

40、743.77平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计103台（套），设备购置费2781.76万元。（七）节能分析1、项目年用电量423754.13千瓦时，折合52.08吨标准煤。2、项目年总用水量9739.68立方米，折合0.83吨标准煤。3、“内蒙古年产xx套集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量423754.13千瓦时，年总用水量9739.68立方米，项目年综合总耗能量（当量值）52.91吨标准煤/年。达产年综合节能量19.57吨标准煤/年，项目总节能率27.90%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某某开发区发展规划，符合某某开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；

41、对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资8321.24万元，其中：固定资产投资6553.13万元，占项目总投资的78.75%；流动资金1768.11万元，占项目总投资的21.25%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入12114.00万元，总成本费用9459.75万元，税金及附加131.95万元，利润总额2654.25万元，利税总额3152.30万元，税后净利润1990.69万元，达产年纳税总额1161.61万元；达产

42、年投资利润率31.90%，投资利税率37.88%，投资回报率23.92%，全部投资回收期5.68年，提供就业职位231个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目建设单位要制定严密的工程施工进度计划，并以此为依据，详细编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施工队伍。科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大的使用效率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。四、报告说明所谓产业（项目）规划是国家或地方各级政府根据国家的方针、政策和法规，对行

43、业、专项和区域的发展目标、规模、速度，以及相应的步骤和措施等所做的设计、部署和安排。提供包括政策指引、产业分析、市场供需分析与预测、行业现有工艺技术水平、项目产品竞争优势、营销方案、原料资源条件评价、原料保障措施、工艺流程、能耗分析、节能方案、财务测算、风险防范等内容。报告是项目建设单位根据经济发展、国家产业政策、国内外市场、项目所在地的内外部条件，提出的针对某一具体项目的建议文件，是对拟建项目提出的框架性的总体设想，主要从宏观上论述项目建设的必要性和可能性，把项目投资的设想变为概略的投资建议。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某开发区及某某开发区集成电路芯片封

44、装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某开发区集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx有限责任公司为适应国内外市场需求，拟建“内蒙古年产xx套集成电路芯片封装项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某开发区经济发展，为社会提供就业职位231个，达产年纳税总额1161.61万元，可以促进某某开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率31.90%，投资利税率37.88%，全部投资回报率23.92%，全部投资回收期5.68年，固定资产投资回收期5.68年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗

45、风险能力。4、民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业，对于促进民营企业健康发展，增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。引导民营企业建立品牌管理体系，增强以信誉为核心的品牌意识。以民企民资为重点，扶持一批品牌培育和运营专业服务机构，打造产业集群区域品牌和知名品牌示范区。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米22004.3332.99亩1.1容积率1.061.2建筑系数54.11%1.3投资强度万元/亩198.641.4基底

46、面积平方米11906.541.5总建筑面积平方米23324.591.6绿化面积平方米1743.77绿化率7.48%2总投资万元8321.242.1固定资产投资万元6553.132.1.1土建工程投资万元1727.192.1.1.1土建工程投资占比万元20.76%2.1.2设备投资万元2781.762.1.2.1设备投资占比33.43%2.1.3其它投资万元2044.182.1.3.1其它投资占比24.57%2.1.4固定资产投资占比78.75%2.2流动资金万元1768.112.2.1流动资金占比21.25%3收入万元12114.004总成本万元9459.755利润总额万元2654.256净利润万元1990.697所得税万元1.068增值税万元366.109税金及附加万元131.9510纳税总额万元1161.6111利税总额万元3152.3012投资利润率31.90%13投资利税率37.88%14投资回报率23.92%15回收期年5.6816设备数量台（套）10317年用电量千瓦时423754.1318年用水量立方米9739.6819总能耗吨标准煤52.9120节能率27.90