东莞年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告.docx

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1、泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告东莞年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告行业调研及投资分析东莞年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因

2、素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微

3、软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年

4、，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术

5、创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(

6、Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调

7、产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025坚持供给侧结构性改革主线，加快新旧动能接续转换。推进供给侧结构性改革是经济高质量发展的必然要求。要加快现代服务业、新动能培育、民生急需领域相关产业发展，提高供给体系质量和效率，努力实现更高水平的供需平衡。强化基础研究，加大研发投入，努力实现关键核心技术攻关突破。深化科技体制改革，建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度

8、融合的技术创新体系。围绕工业经济高质量发展，坚持“工业强市”主战略不动摇，牢牢把握转型发展核心，以高端化、绿色化、智能化、融合化、标准化为目标，聚焦重点产业转型升级，着力实施企业技术改造、智能化改造、绿色化改造“三大改造”，着力以项目建设、平台服务、以企招商、企业家素质提升、经济运行监测为抓手，保持工业经济平稳增长，推进工业经济高质量发展，为全面建成小康社会打下坚实基础。（二）工业绿色发展规划推进清洁生产管理服务的载体创新，利用互联网、大数据等信息化手段，构建“互联网+”清洁生产信息化服务平台。推进清洁生产管理服务的模式创新，对于大型企业，继续发挥其清洁生产引领示范作用；对于行业、工业园区和集

9、聚区，探索开展清洁生产整体推行模式；对于中小企业，加大政策支持力度，尝试清洁生产义务诊断等创新服务模式。鼓励清洁生产中心、行业协会、咨询机构等创新服务模式，加快向市场化方向转变，不断提升服务机构的服务能力。提升中小企业清洁生产技术研发应用水平，开展政府购买清洁生产服务试点，构建“互联网+”清洁生产信息化服务平台，组织实施中小企业清洁生产培训计划。“大力推进能效提升，加快实现节约发展”是工业绿色发展规划（2016-2020年）十大重点任务之首。工业是能源消耗的主要领域，工业能效提升是实现“到2020年单位国内生产总值二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”目标的关键所在，是推进能源消费革命的

10、主要方向，是促进稳增长、调结构、增效益的重要途径，对加快推动工业绿色发展，全面推进生态文明建设，具有重要意义。（三）xxx十三五发展规划战略性新兴产业代表新一轮科技革命和产业变革的方向，是培育发展新动能、获取未来竞争新优势的关键领域。“十三五”时期，要把战略性新兴产业摆在经济社会发展更加突出的位置，大力构建现代产业新体系，推动经济社会持续健康发展。（四）xx高质量发展规划推动绿色发展取得新突破，是立足我国经济社会发展现实作出的重要判断，也是政府工作报告对做好今年工作提出的一项重要要求。各地各部门必须把推动绿色发展放在重要位置，因地制宜，切实发力，坚持在发展中保护、在保护中发展，持续推进生态文明

11、建设，走出一条经济发展与环境改善的双赢之路，建设天蓝、地绿、水清的美丽中国。振兴实体经济，事关我国经济社会发展全局。近年来，总书记在多个重要场合反复强调，我国是个大国，必须发展实体经济，不断推进工业现代化、提高制造业水平，不能“脱实向虚”。应该说，我们是靠实体经济发展起来的，还要依靠实体经济走向未来。任何时候，实体经济都是我国发展的根基；没有这个根基，我国经济非但走不远，而且难以在国际竞争中取胜。为此，建设现代化经济体系，必须把实体经济放到更加突出的位置抓实、抓好。经济运行有其自身的内在规律，在经济周期下行过程中出现的市场出清、价格调整、库存调整及就业市场的波动是经济轮回中自我调节的必然过程。

12、通过货币金融等刺激方式，人为地拉长经济的上行周期，其目的是用高速增长掩盖经济运行中存在的结构性问题；但当高速增长难以持续时，所有结构性问题就会暴露出来。从次贷危机以来我国货币驱动的实践看，国民收入分配的结构性失衡问题日益加剧；经济对房地产业的过度依赖抑制了创新性增长等问题愈发凸显。三、鼓励中小企业发展提振民营经济、激发民间投资已被列入重要清单。民营经济是经济和社会发展的重要组成部分，在壮大区域经济、安排劳动就业、增加城乡居民收入、维护社会和谐稳定以及全面建成小康社会进程中起着不可替代的作用，如何做大做强民营经济，已成为当前的一项重要课题。统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至

13、2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。民营企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术创新能力建设方面起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营企业走在科技、产业、时尚的最前沿，能够综合运用科技成果和工学

14、、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。四、项目必要性分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策

15、资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽

16、车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。

17、据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。第二章 行业发展形势分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路

18、封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段

19、。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装

20、测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展

21、，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于

22、封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制

23、芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同

24、比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，

25、集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电

26、路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。第三章 重点企业调研分析一、xxx实业发展公司在本着“质量第一，信誉

27、至上”的经营宗旨，高瞻远瞩的经营方针，不断创新，全面提升产品品牌特色及服务内涵，强化公司形象，立志成为全国知名的产品供应商。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。2018年，xxx实业发展公司实现营业收入34105.68万元，同比增长24.49%（6709.86万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为30020.89万元，占营业总收入的88.02%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入716

28、2.199549.598867.488526.4234105.682主营业务收入6304.398405.857805.437505.2230020.892.1集成电路芯片封装(A)2080.452773.932575.792476.729906.892.2集成电路芯片封装(B)1450.011933.351795.251726.206904.802.3集成电路芯片封装(C)1071.751428.991326.921275.895103.552.4集成电路芯片封装(D)756.531008.70936.65900.633602.512.5集成电路芯片封装(E)504.35672.47624.4

29、3600.422401.672.6集成电路芯片封装(F)315.22420.29390.27375.261501.042.7集成电路芯片封装(.)126.09168.12156.11150.10600.423其他业务收入857.811143.741062.051021.204084.79根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额7849.50万元，较去年同期相比增长1385.91万元，增长率21.44%；实现净利润5887.13万元，较去年同期相比增长1058.37万元，增长率21.92%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元34105.68完成主营业务收入万元30020.89

30、主营业务收入占比88.02%营业收入增长率（同比）24.49%营业收入增长量（同比）万元6709.86利润总额万元7849.50利润总额增长率21.44%利润总额增长量万元1385.91净利润万元5887.13净利润增长率21.92%净利润增长量万元1058.37投资利润率57.53%投资回报率43.15%财务内部收益率23.51%企业总资产万元34724.48流动资产总额占比万元35.81%流动资产总额万元12434.43资产负债率35.44%二、xxx科技公司公司已拥有ISO/TS16949质量管理体系以及ISO14001环境管理体系，以及ERP生产管理系统，并具有国际先进的自动化生产线及

31、实验测试设备。公司自成立以来，在整合产业服务资源的基础上，积累用户需求实现技术创新，专注为客户创造价值。公司自设立以来，组建了一批经验丰富、能力优秀的管理团队。管理团队人员对行业有着深刻的认识，能够敏锐地把握行业内的发展趋势，抓住业务拓展机会，对公司未来发展有着科学的规划。相关管理人员利用自己在行业内深耕积累的经验优势，为公司未来业绩发展提供了有力保障。 公司注重建设、培养人才梯队，与众多高校建立了良好的校企合作关系，学校为企业输入满足不同岗位需求的技术人员，达到企业人才吸收、培养和校企互惠的效果。公司筹建了实习培训基地，帮助学校优化教学科目，并从公司内部选拔优秀员工为学生授课，让学生亲身参与

32、实践工作。在此过程中，公司直接从实习基地选拔优秀人才，为公司长期的业务发展输送稳定可靠的人才队伍。公司的良好人才梯队和人才优势使得本次募投项目具备扎实的人力资源基础。xxx科技公司2018年产值21761.01万元，较上年度18199.39万元增长19.57%，其中主营业务收入19994.80万元。2018年实现利润总额7102.84万元，同比增长20.24%；实现净利润2052.71万元，同比增长18.34%；纳税总额128.03万元，同比增长12.79%。2018年底，xxx科技公司资产总额55182.88万元，资产负债率56.36%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）

33、公司名称xxx（集团）有限公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx（集团）有限公司承办的“东莞年产xx套集成电路芯片封装项目”主要从事集成电路芯片封装项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性东莞年产xx套集成电路芯片封装项目选址于xx产业集聚区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xx产业集聚区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：东莞年产

34、xx套集成电路芯片封装项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称东莞年产xx套集成电路芯片封装项目封装是集成电

35、路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。（二）项目选址xx产业集聚区东莞，是广东省地级市、国务院批复确定的中国珠江三角洲东岸中心城市。截至2018年，全市下辖4个街道、28个镇，总面积2465平方千

36、米，建成区面积958.86平方千米，常住人口839.22万人，城镇人口763.86万人，城镇化率91.02%。东莞地处中国华南地区、广东省中南部、珠江口东岸，西北接广州市，南接深圳市，东北接惠州市，是珠三角中心城市之一、粤港澳大湾区城市之一，为广东四小虎之首，号称世界工厂，是广东重要的交通枢纽和外贸口岸，也是全国4个不设区的地级市之一，新一线城市之一。东莞是广府文化的代表城市之一，是岭南文化的重要发源地，中国近代史的开篇地和改革开放的先行地，广东重要的交通枢纽和外贸口岸，被列为第一批国家新型城镇化综合试点地区和广东历史文化名城。东莞有港澳同胞约120万人，海外华侨约30万人，是著名的华侨之乡、

37、粤剧之乡，曾获得国家森林城市、国际花园城市、全国文明城市、全国篮球城市等称号。2019年8月，中国海关总署主办的中国海关杂志公布了2018年中国外贸百强城市排名，东莞排名第3。（三）项目用地规模项目总用地面积41760.87平方米（折合约62.61亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数72.33%，建筑容积率1.58，建设区域绿化覆盖率7.15%，固定资产投资强度198.24万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积41760.87平方米，建筑物基底占地面积30205.64平方米，总建筑面积65982.17平方米，其中：规划建设主体工程52109.08平方米，项目规划绿化面积4715.

38、29平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计158台（套），设备购置费4806.08万元。（七）节能分析1、项目年用电量788273.81千瓦时，折合96.88吨标准煤。2、项目年总用水量17049.98立方米，折合1.46吨标准煤。3、“东莞年产xx套集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量788273.81千瓦时，年总用水量17049.98立方米，项目年综合总耗能量（当量值）98.34吨标准煤/年。达产年综合节能量40.17吨标准煤/年，项目总节能率22.20%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xx产业集聚区发展规划，符合xx产业集聚区产业结构调整规划和国家的产业发展政策

39、；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资16727.37万元，其中：固定资产投资12411.81万元，占项目总投资的74.20%；流动资金4315.56万元，占项目总投资的25.80%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入36099.00万元，总成本费用27350.66万元，税金及附加311.84万元，利润总额8748.34万元，利税总额10266.85万元，税后净利润6561.26万元，达产年纳税总额3705.60

40、万元；达产年投资利润率52.30%，投资利税率61.38%，投资回报率39.22%，全部投资回收期4.05年，提供就业职位566个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。实行动态计划管理，加强施工进度的统计和分析工作，根据实际施工进度，及时调整施工进度计划，随时掌握关键线路的变化状况。认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，提前进行技术准备，确保施工顺利进行。四、报告说明作为投资决策前必不可少的关键环节，报告是在前一阶段的报告获得审批通过的基础上，主要对项目市场、技术、财务、工程、经济和环境等方面进行精.确系统、完备无遗的分析，完成包括市场和销售、规模和产品

41、、厂址、原辅料供应、工艺技术、设备选择、人员组织、实施计划、投资与成本、效益及风险等的计算、论证和评价，选定最佳方案，依此就是否应该投资开发该项目以及如何投资，或就此终止投资还是继续投资开发等给出结论性意见，为投资决策提供科学依据，并作为进一步开展工作的基础。报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查，在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx产业集聚区及xx产

42、业集聚区集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx产业集聚区集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx实业发展公司为适应国内外市场需求，拟建“东莞年产xx套集成电路芯片封装项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx产业集聚区经济发展，为社会提供就业职位566个，达产年纳税总额3705.60万元，可以促进xx产业集聚区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率52.30%，投资利税率61.38%，全部投资回报率39.22%，全部投资回收期4.05年，固定资产投资回收期4.05年（含建设

43、期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、提振民营经济、激发民间投资已被列入重要清单。民营经济是经济和社会发展的重要组成部分，在壮大区域经济、安排劳动就业、增加城乡居民收入、维护社会和谐稳定以及全面建成小康社会进程中起着不可替代的作用，如何做大做强民营经济，已成为当前的一项重要课题。统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了

44、80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。民营企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术创新能力建设方面起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营企业走在科技、产业、时尚的最前沿，能够综合运用科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、

45、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米41760.8762.61亩1.1容积率1.581.2建筑系数72.33%1.3投资强度万元/亩198.241.4基底面积平方米30205.641.5总建筑面积平方米65982.171.6绿化面积平方米4715.29绿化率7.15%2总投资万元16727.372.1固定资产投资万元12411.812.1.1土建工程投资万元5379.312.1.1.1土建工程投资占比万元32.16%2.1.2设备投资万元4806.082.1.2.1设备投资占比28.73%2.1.3其它投资万元2226.422.1.3.1其它投资占比13.31%2

46、.1.4固定资产投资占比74.20%2.2流动资金万元4315.562.2.1流动资金占比25.80%3收入万元36099.004总成本万元27350.665利润总额万元8748.346净利润万元6561.267所得税万元1.588增值税万元1206.679税金及附加万元311.8410纳税总额万元3705.6011利税总额万元10266.8512投资利润率52.30%13投资利税率61.38%14投资回报率39.22%15回收期年4.0516设备数量台（套）15817年用电量千瓦时788273.8118年用水量立方米17049.9819总能耗吨标准煤98.3420节能率22.20%21节能量吨标准煤40.1722员工数量人566第五章 总结及展望1、中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。2、该项目属于产业结构调