厦门年产xx套集成电路芯片封装项目财务分析报告.docx
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1、泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目财务分析报告一、项目发展背景封装是集成电路产业链必不可少的环节,位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中,封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。近日,国家发改委称,将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫,集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金
2、字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前,我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段,集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装:在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾
3、,以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。二、项目总投资估算(一)固定资产投资估算本期项目的固定资产投资8813.48(万元)。(二)流动资金投资估算预计达产年需用流动资金2553.76万元。(三)总投资构成分析1、总投资及其构成分析:项目总投资11367.24万元,其中:固定资产投资8813.48万元,占项目总投资的77.53%;流动资金2553.76万元,占项目总投资的22.47%。2、固定资产投资及其构成分析:本期工程项目固定资产投资包括:建筑工程投资3296.01万元,占项目总投资的29.00%;设备购置费4427.36万元,占项目总投资的38.95%;其
4、它投资1090.11万元,占项目总投资的9.59%。3、总投资及其构成估算:总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=8813.48+2553.76=11367.24(万元)。三、资金筹措全部自筹。四、经济评价财务测算根据规划,项目预计三年达产:第一年负荷60.00%,计划收入10257.60万元,总成本9019.45万元,利润总额-2585.75万元,净利润-1939.31万元,增值税288.44万元,税金及附加180.82万元,所得税-646.44万元;第二年负荷70.00%,计划收入11967.20万元,总成本10167.24万元,利润总额-2468.90万元,净利润-1851.67万
5、元,增值税336.52万元,税金及附加186.59万元,所得税-617.23万元;第三年生产负荷100%,计划收入17096.00万元,总成本13610.61万元,利润总额3485.39万元,净利润2614.04万元,增值税480.74万元,税金及附加203.90万元,所得税871.35万元。(一)营业收入估算项目经营期内不考虑通货膨胀因素,只考虑行业设备相对价格变化,假设当年设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入17096.00万元。(二)达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=480.74万元。(三)综合总成本费用估算根据谨慎财务测算,当项目达到正常生产
6、年份时,按达产年经营能力计算,本期工程项目综合总成本费用13610.61万元,其中:可变成本11477.89万元,固定成本2132.72万元,具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。达产年应纳税金及附加203.90万元。(五)利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=3485.39(万元)。企业所得税=应纳税所得额税率=3485.3925.00%=871.35(万元)。(六)利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额(PFO):利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=3485.39(万元)。2、达产年应纳企业所得税:企业所得税=
7、应纳税所得额税率=3485.3925.00%=871.35(万元)。3、本项目达产年可实现利润总额3485.39万元,缴纳企业所得税871.35万元,其正常经营年份净利润:企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=3485.39-871.35=2614.04(万元)。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。(1)达产年投资利润率=30.66%。(2)达产年投资利税率=36.68%。(3)达产年投资回报率=23.00%。5、根据经济测算,本期工程项目投产后,达产年实现营业收入17096.00万元,总成本费用13610.61万元,税金及附加203.90万元,利润总额3485.39万元,企业所
8、得税871.35万元,税后净利润2614.04万元,年纳税总额1555.99万元。五、项目盈利能力分析全部投资回收期(Pt)=5.85年。本期工程项目全部投资回收期5.85年,小于行业基准投资回收期,项目的投资能够及时回收,故投资风险性相对较小。六、综合评价本期工程项目投资效益是显著的,达产年投资利润率30.66%,投资利税率36.68%,全部投资回报率23.00%,全部投资回收期5.85年(含建设期),表明本期工程项目利润空间较大,具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。建立起项目法人责任制,明确部门和个人的岗位职责。建设资金要设立专户存储,做到专款专用,在建设资金的使用过程中,严格
9、进行跟踪检查和审计,对项目的主要经济技术指标进行严格的考核,加强人员培训,尤其是网络信息方面的人才培训。项目建设工程中不可预见的因素很多,工期、质量、成本、原材料供应等会影响到项目总体目标的实现;因此,在工程实施进程中,要加强施工管理,实行工程监理制、招投标制等一系列措施,认真落实建设资金计划,确保项目建设目标的顺利实现。七、市场预测分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫,集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前,我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段,集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子
10、学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前,我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段,集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求,为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势,集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前,全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期,PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产,
11、部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装,发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称,将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。2012-2018年,我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。
12、截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元,同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元,达到了2193.9亿元,同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中,DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业,市场竞争最为激烈。经过60多年的发展,集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势,技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的
13、成就。就集成电路封装类型而言,在它的三个阶段发展过程中,已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。集成电路封装:在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾,以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的
14、封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。总之,集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此,封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统(MEMS)器件和片上实验室(lab-on-chip)器件的不断发展,封装起到了更多的作用:如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的
15、研究,以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变,IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下,IC的性能受到IC封装的制约,因此,人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时,IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年,国内IC设计业同比增速达到34.8%,规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%,规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓,同比增幅为26.3%,规模为629.18亿元。总体来看,IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势
16、,2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降,2010年为43.7%,但其所占比重依然是最大的。目前,中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局,2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市,并呈现“一轴一带”的分布特征,即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带,形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内,集成电路封装几乎没有多大变化,664根引线的扁平和双列式封装,基本上可以满足所有集成电路的需要。对于
17、较高功率的集成电路,则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展,多于64,甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路,就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要,而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时,整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能,这也迫使集成电路去研制新的封装结构,新的封装材料来适应这一新的形势。因此,集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面:集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后,一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品
18、化的价值,并且取得了更大的发展,据国际上预测,直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%,这一迅速上升的势头,说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式,充分发挥市场机制作用,强化产业链上下游的合作与协同,共建价值链。培育和完善生态环境,加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接,实现各环节企业的群体跃升,增强电子信息大产业链的整体竞争优势。八、附表上年度营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入2378.343171.132944.622831.3611325.452主营业务收入
19、2234.922979.892767.042660.6210642.472.1集成电路芯片封装(A)737.52983.36913.12878.003512.022.2集成电路芯片封装(B)514.03685.38636.42611.942447.772.3集成电路芯片封装(C)379.94506.58470.40452.301809.222.4集成电路芯片封装(D)268.19357.59332.05319.271277.102.5集成电路芯片封装(E)178.79238.39221.36212.85851.402.6集成电路芯片封装(F)111.75148.99138.35133.0353
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