兰州集成电路芯片封装生产制造项目立项申请报告.docx
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1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产制造项目立项申请报告兰州集成电路芯片封装生产制造项目立项申请报告一、概论(一)项目名称兰州集成电路芯片封装生产制造项目集成电路封装:在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾,以粗线条的方式
2、介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。封装是集成电路产业链必不可少的环节,位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中,封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。(二)项目建设单位xxx科技发展公司(三)法定代表人吴xx(四)公司简介公司将“以运营服务业带动制造业,以制造业支持运营服务业”经营模式,树立起双向融合的新格局,全面系统化扩展经营领域。公司为以适应本土化需求为导向,高度整合全球供应链。公司始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略
3、,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。本公司奉行“客户至上,质量保障”的服务宗旨,树立“一切为客户着想” 的经营理念,以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 公司引进世界领先的技术,汇聚跨国高科技人才以确保公司产业的稳定发展和保持长期的竞争优势。公司致力于高新技术产业发展,拥有有效专利和软件著作权50多项,全国质量管理先进企业、全国用户满意企业、国家标准化良好行为AAAA企业,全国工业知识产权运用标杆企业。公司秉承“科技创新、诚信为本”的企业核心价值观,培养出一支成熟的售后服务、技术支持等方面
4、的专业人才队伍,建立了完善的售后服务体系。快速的售后服务,有效地提高了客户的满意度,提升了客户对公司的认知度和信任度。公司近年来的快速发展主要得益于企业对于产品和服务的前瞻性研发布局。公司所属行业对产品和服务的定制化要求较高,公司技术与管理团队专业和稳定,对行业和客户需求理解到位,以及公司不断加强研发投入,保证了产品研发目标的实施。未来,公司将坚持研发投入,稳定研发团队,加大研发人才引进与培养,保证公司在行业内的技术领先水平。上一年度,xxx实业发展公司实现营业收入9844.21万元,同比增长30.26%(2286.95万元)。其中,主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为7940.53万元
5、,占营业总收入的80.66%。根据初步统计测算,公司实现利润总额2147.79万元,较去年同期相比增长288.65万元,增长率15.53%;实现净利润1610.84万元,较去年同期相比增长261.95万元,增长率19.42%。(五)项目选址xxx经济开发区(六)项目用地规模项目总用地面积24565.61平方米(折合约36.83亩)。(七)项目用地控制指标该工程规划建筑系数67.50%,建筑容积率1.67,建设区域绿化覆盖率6.10%,固定资产投资强度179.82万元/亩。项目净用地面积24565.61平方米,建筑物基底占地面积16581.79平方米,总建筑面积41024.57平方米,其中:规划
6、建设主体工程32180.68平方米,项目规划绿化面积2504.45平方米。(八)设备选型方案项目计划购置设备共计120台(套),设备购置费2060.55万元。(九)节能分析1、项目年用电量869639.81千瓦时,折合106.88吨标准煤。2、项目年总用水量7001.52立方米,折合0.60吨标准煤。3、“兰州集成电路芯片封装生产制造项目投资建设项目”,年用电量869639.81千瓦时,年总用水量7001.52立方米,项目年综合总耗能量(当量值)107.48吨标准煤/年。达产年综合节能量37.76吨标准煤/年,项目总节能率28.66%,能源利用效果良好。(十)项目总投资及资金构成项目预计总投资
7、8219.52万元,其中:固定资产投资6622.77万元,占项目总投资的80.57%;流动资金1596.75万元,占项目总投资的19.43%。(十一)项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入10953.00万元,总成本费用8522.36万元,税金及附加138.49万元,利润总额2430.64万元,利税总额2904.39万元,税后净利润1822.98万元,达产年纳税总额1081.41万元;达产年投资利润率29.57%,投资利税率35.34%,投资回报率22.18%,全部投资回收期6.01年,提供就业职位164个。(十二)进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。(十三)项目评价1、项目达产年投
8、资利润率29.57%,投资利税率35.34%,全部投资回报率22.18%,全部投资回收期6.01年,固定资产投资回收期6.01年(含建设期),项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。2、中共中央、国务院发布关于深化投融资体制改革的意见,提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通,职能转变到位、政府行为规范,宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理,充分激发社会投资动力和活力,完善政府投资体制,发挥好政府投资的引导和带动作用,创新融资机制,畅通投资项目融资渠道。民间投资是我国制造业发展的主要力量,约占制造业投资的85%以上,党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九
9、大精神,落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署,工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发了关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见,围绕中国制造2025,明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施,旨在释放民间投资活力,引导民营制造业企业转型升级,加快制造强国建设。改革开放以来,我国非公有制经济发展迅速,在支撑增长、促进就业、扩大创新、增加税收,推动社会主义市场经济制度完善等方面发挥了重要作用,已成为我国经济社会发展的重要基础。但部分民营企业经营管理方式和发展模式粗放,管理方式、管理理念落后,风险防范机制不健全,先进管理模式和管理
10、手段应用不够广泛,企业文化和社会责任缺乏,难以适应我国经济社会发展的新常态和新要求。公有制为主体、多种所有制经济共同发展,是我国的基本经济制度;毫不动摇巩固和发展公有制经济,毫不动摇鼓励、支持和引导非公有制经济发展,是党和国家的大政方针。今天,我们对民营经济的包容与支持始终如一,人们在市场经济中创造未来的激情也澎湃如昨。二、项目必要性分析(一)项目建设背景集成电路封装:在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大
11、多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾,以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。总之,集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此,封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热
12、性能和化学稳定性。随着微电子机械系统(MEMS)器件和片上实验室(lab-on-chip)器件的不断发展,封装起到了更多的作用:如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究,以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变,IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下,IC的性能受到IC封装的制约,因此,人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时,IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年,国内IC设计业
13、同比增速达到34.8%,规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%,规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓,同比增幅为26.3%,规模为629.18亿元。总体来看,IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势,2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降,2010年为43.7%,但其所占比重依然是最大的。目前,中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局,2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市,并呈现“一轴一带”的分布特征,即东起
14、上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带,形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内,集成电路封装几乎没有多大变化,664根引线的扁平和双列式封装,基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路,则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展,多于64,甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路,就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要,而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时,整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提
15、高整机性能,这也迫使集成电路去研制新的封装结构,新的封装材料来适应这一新的形势。因此,集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面:集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后,一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值,并且取得了更大的发展,据国际上预测,直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%,这一迅速上升的势头,说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式,充分发挥市场机制作用,强化产业链上下游的合作与协同,共建价值链。培育和完善生态环境,加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连
16、接,实现各环节企业的群体跃升,增强电子信息大产业链的整体竞争优势。封装是集成电路产业链必不可少的环节,位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中,封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”,保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级(系统级)的印刷电路板(PCB)、玻璃基板等,以实现电气连接,确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下
17、游,比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业,下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看,行业中的一些创新合作平台开始发挥作用,如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系,包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等,已启动IS017025资质认证,在合作过程中,一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以
18、从这些创新合作平台的过程及合作成果看出,国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势,并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看,中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年,中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%,比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期,由于成本低与贴近消费市场的明显优势,国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试,封测完成后又直接将
19、完整的集成电路块在华进行销售,使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下,国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期,并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起,传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡,在这期间,诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业,这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来,由于智能手机等智能终端的发展,国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加,因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势,形成了传统封装日益减少和先进封装份
20、额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据,2017年,我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%,预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大,其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡,有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来,并且开始发挥重要作用。其次,制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺,封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系,在带来发展机遇的同时,也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测
21、试业的份额。有迹象表明,部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势,将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产,引入中段工艺后,设备资产比重较传统封装大大增加,封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后,推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作,强化产业链上下游之间的内在联系,要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工,而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争,最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。(二)必要性分析近日,国家发改委称,将在
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