浙江年产xx套集成电路芯片封装项目申报材料（参考模板）.docx

《浙江年产xx套集成电路芯片封装项目申报材料（参考模板）.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《浙江年产xx套集成电路芯片封装项目申报材料（参考模板）.docx（82页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目申报材料浙江年产xx套集成电路芯片封装项目申报材料规划设计/投资分析/产业运营浙江年产xx套集成电路芯片封装项目申报材料封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。该集成电路芯片封装项目计划总投资16854.58万元，其中：固定资产投资14825.06万元，占项目总投资的87.96%；流动资金2029.52万元，占项目总投资的12.04%。达产年营业收入19190.00万元，总成本费用14935.06

2、万元，税金及附加277.49万元，利润总额4254.94万元，利税总额5119.32万元，税后净利润3191.20万元，达产年纳税总额1928.11万元；达产年投资利润率25.25%，投资利税率30.37%，投资回报率18.93%，全部投资回收期6.78年，提供就业职位322个。坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯彻落实“三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面的投资，务必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的整个过程。.近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发

3、展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。浙江年产xx套集成电路芯片封装项目申报材料目录第一章 申报单位及项目概况一、 项目申报单位概况 二、 项目概况 第二章 发展规划、产业政策和行业准入分析 一、 发展规划分析 二、 产业政策分析 三、 行业准入分析 第三章 资源开发及综合利用分析 一、 资源开发方案。 二、 资源利用方案 三、 资源节约措施 第四章 节能方案分析 一、 用能标准和节能规范。 二、 能耗状况和能耗指标分析 三、 节能措施和

4、节能效果分析 第五章 建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、 项目选址及用地方案 二、 土地利用合理性分析 三、 征地拆迁和移民安置规划方案 第六章 环境和生态影响分析 一、 环境和生态现状 二、 生态环境影响分析 三、 生态环境保护措施 四、 地质灾害影响分析 五、 特殊环境影响第七章 经济影响分析 一、 经济费用效益或费用效果分析 二、 行业影响分析 三、 区域经济影响分析 四、 宏观经济影响分析 第八章 社会影响分析 一、 社会影响效果分析 二、 社会适应性分析 三、 社会风险及对策分析附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附

5、表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章 申报单位及项目概况一、项目申报单位概况（一）项目单位名称xxx集团（二）法定代表人武xx（三）项目单位简介顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。本公司奉行“客户至上，质量保

6、障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 公司自成立以来，在整合产业服务资源的基础上，积累用户需求实现技术创新，专注为客户创造价值。undefined随着公司近年来的快速发展，业务规模及人员规模迅速扩张，企业规模将得到进一步提升，产线的自动化，信息化水平将进一步提升，这需要公司管理流程不断调整改进，公司管理团队管理水平不断提升。公司一直注重科研投入，具有较强的自主研发能力，经过多年的产品研发、技术积累和创新，逐步建立了一套高效的研发体系，掌握了一系列相关产品的核心技术。公司核心技术均为自主研发取得，支撑公司取得了多项专利和著作权。（四）项

7、目单位经营情况上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入18652.82万元，同比增长15.27%（2470.72万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为15012.70万元，占营业总收入的80.48%。根据初步统计测算，公司实现利润总额4163.83万元，较去年同期相比增长316.04万元，增长率8.21%；实现净利润3122.87万元，较去年同期相比增长394.17万元，增长率14.45%。上年度营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入3917.095222.794849.734663.2018652.822主营业务收入3152.674203.56

8、3903.303753.1815012.702.1集成电路芯片封装(A)1040.381387.171288.091238.554954.192.2集成电路芯片封装(B)725.11966.82897.76863.233452.922.3集成电路芯片封装(C)535.95714.60663.56638.042552.162.4集成电路芯片封装(D)378.32504.43468.40450.381801.522.5集成电路芯片封装(E)252.21336.28312.26300.251201.022.6集成电路芯片封装(F)157.63210.18195.17187.66750.642.7集成

9、电路芯片封装(.)63.0584.0778.0775.06300.253其他业务收入764.431019.23946.43910.033640.12上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元18652.82完成主营业务收入万元15012.70主营业务收入占比80.48%营业收入增长率（同比）15.27%营业收入增长量（同比）万元2470.72利润总额万元4163.83利润总额增长率8.21%利润总额增长量万元316.04净利润万元3122.87净利润增长率14.45%净利润增长量万元394.17投资利润率27.77%投资回报率20.83%财务内部收益率26.42%企业总资产万元36157.

10、25流动资产总额占比万元31.01%流动资产总额万元11211.78资产负债率31.73%二、项目概况（一）项目名称及承办单位1、项目名称：浙江年产xx套集成电路芯片封装项目2、承办单位：xxx集团（二）项目建设地点某某经济开发区浙江，简称浙，是中华人民共和国省级行政区。省会杭州，位于中国东南沿海，浙江界于东经1180112310，北纬27023111之间，东临东海，南接福建，西与安徽、江西相连，北与上海、江苏接壤，境内最大的河流钱塘江，因江流曲折，称之江，又称浙江，省以江名，简称浙。浙江省总面积10.55万平方千米。浙江地势由西南向东北倾斜，地形复杂。山脉自西南向东北成大致平行的三支。地跨钱

11、塘江、瓯江、灵江、苕溪、甬江、飞云江、鳌江、曹娥江八大水系，由平原、丘陵、盆地、山地、岛屿构成。浙江省地处亚热带中部，属季风性湿润气候，自然条件较优越。截至2018年底，浙江省下辖11个省辖市（其中两个副省级市），20个县级市，32个县，1个自治县，37个市辖区。2019年，浙江生产总值（GD）为62352亿元（合9039亿美元），按可比价格计算，比上年增长6.8%。其中，第一产业增加值2097亿元，增长2.0%；第二产业增加值26567亿元，增长5.9%；第三产业增加值33688亿元，增长7.8%。人均GD为107624元，合15601美元。2019年10月，入选国家数字经济创新发展试验区。

12、（三）项目提出的理由中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数

13、字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。（四）建设规模与产品方案项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值19190.00万元。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口

14、连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在

15、合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4

16、.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近

17、年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出

18、来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割

19、裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。undefined（五）项目投资估算项目预计总投资16854.58万元，其中：固定资产投资14825.06万元，占项目总投资的87.96%；流动资金2029.52万元，占项目总投资的12.04%。（六）工艺技术验收材料应根据领料单或原始凭证进行清点实测

20、验收，发现规格、质量、数量不符等问题应及时与有关人员联系处理；做好原辅材料原始记录和资料积累，及时准确地做好月报、季报和年度各种统计报表工作。项目建成投产后，项目承办单位物资采购部门根据生产实际需要制定原材料采购计划，掌握原材料的性能、特点，在不影响产品质量的前提下，对项目所需原辅材料合理地选择品种、规格、质量，为企业节约使用原材料降低采购成本。所需原料应经济易得，就不同原料的投资、成本、生产效率进行比较，选择最为适合、最经济的原料。以生产项目产品为基础，以提高质量为前提，在充分考虑经济条件以及生产过程中人流、物流、信息流合理顺畅的基础上，优先选用安全可靠、技术先进、工艺成熟、投资省、占地少、

21、运行费用低、操作管理方便的生产技术工艺。undefined（七）项目建设期限和进度项目建设周期12个月。该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资14994.26万元，占计划投资的88.96%。其中：完成固定资产投资10030.86万元，占总投资的66.90%；完成流动资金投资4963.40，占总投资的33.10%。项目建设进度一览表序号项目单位指标1完成投资万元14994.261.1完成比例88.96%2完成固定资产投资万元10030.862.1完成比例66.90%3完成流动资金投资万元4963.403.1完成比例33.10%（八）主要建设内容和规模该项目总征地面积51765.87平方米（折合

22、约77.61亩），其中：净用地面积51765.87平方米（红线范围折合约77.61亩）。项目规划总建筑面积70401.58平方米，其中：规划建设主体工程47509.96平方米，计容建筑面积70401.58平方米；预计建筑工程投资5089.75万元。项目计划购置设备共计165台（套），设备购置费5567.32万元。（九）设备方案投资项目生产工艺装备和检验设备的选用以“先进、高效、实用、节能、可靠”为原则，项目产品生产设备应具有效率高、质量好、物料损耗少、自动化程度高、劳动强度小、噪音低的特点。项目承办单位在选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，努力提高产品生产过

23、程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计165台（套），设备购置费5567.32万元。第二章 发展规划、产业政策和行业准入分析一、发展规划分析（一）建设背景近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是

24、近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行

25、业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中

26、汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。（二）行业分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金

27、字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是

28、采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012

29、-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量

30、的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。（三）市场分析预测集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅

31、仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系

32、统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到3

33、63.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起

34、大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制

35、新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强

36、电子信息大产业链的整体竞争优势。二、产业政策分析坚持质量第一、效益优先，创新驱动、融合带动，集群集约、绿色低碳，统筹协调、突出重点，把特色优势产业和战略性新兴产业作为主攻方向，大力推进先进制造业发展，培育壮大具有较强竞争力的大企业大集团。立足我省资源禀赋和产业基础，以战略性新兴产业和未来产业为引领，推动产业迈向产业链价值链中高端，铸造现代产业体系的核心动能。以技术改造为抓手，大力推动传统产业转型升级，提升产业发展层次。以融合发展为主战场，积极发展数字经济，推动数字经济与实体经济融合发展，培育高质量发展新引擎。工业，是一个城市经济社会发展的重要支撑。近年来，我市坚持把产业做强做大、推动工业高质量

37、发展放在首位，全面落实工业稳增长各项政策措施，大力实施“大产业”发展战略，深入开展工业发展大会战，坚持传统产业转型升级和新兴产业培育。2016年全省制造业完成工业增加值是868亿元，占全省规模以上工业增加值的55.45%，同比增长6.6%，高于规模以上工业增速0.4个百分点。其中，装备制造业完成增加值87.2亿元，同比增长10.7个百分点，高于规模以上制造企业增速4.1个百分点；电子信息产业完成增加值22.5亿元，同比增长15.8个百分点，高于规模以上制造业企业9.2个百分点。投资项目的建设可以大幅度提升项目产品的生产、研发水平，有利于促进我国相关行业稳定健康发展；项目承办单位具有较高项目产品

38、制造工艺技术、生产设备和新产品的研发能力，近年来，项目承办单位在消化、吸收国际先进项目产品制造技术的基础上，持续加大对项目产品生产技术及相关材料的研发投入，形成了在国内同行业领先的技术优势。目前，项目承办单位建立了企业内部研发中心，可以根据客户的需求，研制、开发适应市场需求的产品，并已在材料和设备及制造工艺上取得新的突破，项目承办单位已取得了丰硕的成果，公司所生产的产品质量指标均已达到国内领先水平，同国际技术水平接轨；通过保持人才、技术、设备、研发能力、市场营销、生产材料供应等方面的优势，产、学、研相结合的经营模式，无论是对项目承办单位自身还是国内相关产业的发展都具有深远的影响。强化创新引领，

39、加快发展先进制造业，瞄准智能制造打造两化融合升级版，实施新一轮重大技术改造升级工程，持续升级和扩大信息消费，释放数字经济潜能。我国工业运行保持在合理区间，创新驱动发展步入快车道。制造业创新体系日趋完善，新兴产业和先进制造业加速壮大。但同时，制造业也面临着错综复杂的国内外形势，转型升级压力较大。未来，我国将把推动制造业高质量发展放在更加突出的位置，以促进技术变革、提升产业链条为重点，不断增强创新力和竞争力。三、行业准入xxx集团于20xx年xx月通过xxx集团所在地相关部门立项和其它必要审批流程，达到行业准入条件。中小企业是推动创新的生力军。近年来，我国65%的发明专利、75%以上的新产品开发都

40、是由中小企业完成的。当前，中小企业创新活动更加活跃、创新领域更加广泛，不仅在原有的传统产业中保持旺盛活力，而且在信息、生物、新材料等高新技术产业和信息咨询、工业设计、现代物流、电子商务等服务业中成为新兴力量。2014年我国电子商务交易额达到13万亿元，同比增长25%，其中网络零售额增长49.7%，绝大部分都是中小企业贡献的。目前，中小企业已占全国经济总量的半壁江山以上，要完成转变发展方式、提高发展质量的任务，就必须大力支持中小企业发展，充分调动和发挥中小企业在促进经济发展方式转变和实施创新发展战略中的重要作用。贯彻落实中小企业促进法，加快推进中小企业促进法修订，围绕财税支持、融资促进、创业扶持

41、、创新支持、市场开拓、社会服务、权益保护等重点领域推动贯彻落实。强化中小企业促进法实施情况监督检查，切实发挥法律对中小企业保障和促进作用。要激发中小企业创业创新活力，就是要鼓励创办小企业，开发新岗位，以创业促就业，力争使中小企业数量持续增加，向社会提供更多的就业机会和岗位。要最大限度减少对微观事物的管理，市场机制能有效调节的经济活动一律取消审批，对保留的行政审批事项规范管理、提高效率；直接面对基层、量大面广、属于能交由市场解决或交由地方管理更方便有效的经济社会事项，一律下放地方和基层管理。同时，注重放管结合，切实防止审批事项边减边增、明减暗增现象发生。进一步加大商事制度改革的政策宣传。尽快建立

42、与商事制度改革相配套的后续市场监管体系，加强部门间的沟通衔接，明确监管责任，规范监管行为。加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了

43、60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。作为中国经济最具活力的部分，民营经济未来将继续稳步发展壮大，为促进我国经济社会持续健康发展发挥更大作用。第三章 资源开发及综合利用分析一、资源开发方案该项目为非资源开发类项目，其生产经营过程未对环境资源进行开发，无资源开发方案。二、资源利用方案（一）土地资源该项目选址位于某某经济开发区。园区区位于中心城区东部，依江而建，成立于1995年，2000年被批准为省级经济园区，是区域内重点发展的15大园区之一，区内配套功能完善，综合环境优越，世界500强企业及国内投资项目相继落户。2009年月，当地政府决定，将原城区科技工业园区划归经济园区，建设高新技术产业园，地

44、理位置优越，交通便捷，规划面积15平方公里，园区已实现“七通一平”。园区区按功能定位分为“四园一中心”，即：化工产业园、化工装备制造园、高新技术园、港口物流园、行政商务中心，力争通过3年的努力，产业规模突破2000亿元，形成特色鲜明、产业配套、功能齐全的综合性园区。园区2008月经省人民政府批准为省级经济园区，规划面积60平方公里，已建成面积45平方公里。园区地理位置优越，水陆交通便利。园区内给排水、供电、通讯、宽带等配套设施齐全，商贸物流体系日臻完善。营造了“三通一平”、“七通一平”的城市基础设施和“天蓝、地绿、水清”的生活、工作环境。园区明确了今后五工业行业的房展方向：一是实现在高起点上持

45、续、平稳、健康、较快增长的重任，形成产业集聚度更高、产业链更完善、产业布局更科学、创新优势更突出的新局面；二是全面推进产业结构优化调整的重任，形成新兴产业引领、高新技术支撑、现代服务业助推发展的新局面；三是基本实现从工业化中级阶段向高级阶段跨越，加快制造业的创新发展、融合发展、集群发展、开放发展、绿色发展。节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可靠的保障。随着互联

46、网的发展网上交易给项目承办单位搭建了很好的发展平台，目前，很多公司都已经不是以前传统销售方式，仅仅依靠一家供应商供货，而是充分加强网络在市场营销的应用，这就给公司创造了新的发展空间；凭着公司产品良好的性价比和稳定的质量，通过开展网上销售，完善电子商务会进一步增加企业的市场份额。根据测算，投资项目固定资产投资强度完全符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业固定资产投资强度1259.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“固定资产投资强度4500.00万元/公顷”的具体要求。拟建项目用地位置周围5.00千米以内没有地下矿藏、文物和历史

47、文化遗址，项目建设不影响周围军事设施建设和使用，也不影响河道的防洪和排涝。项目选址所处位置交通便利、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输；通讯便捷、水资源丰富、能源供应充裕，适合于生产经营活动；为此，该区域是发展产品制造行业的理想场所。（二）原辅材料验收材料应根据领料单或原始凭证进行清点实测验收，发现规格、质量、数量不符等问题应及时与有关人员联系处理；做好原辅材料原始记录和资料积累，及时准确地做好月报、季报和年度各种统计报表工作。项目建成投产后，项目承办单位物资采购部门根据生产实际需要制定原材料采购计划，掌握原材料的性能、特点，在不影响产品质量的前提下，对项目所需原辅材料合理地选择品种、规格、质量，为企业节约使用原材料降低采购成本。所需原料应经济易得，就不同原料的投资、成本、生产效率进行比较，选择最为适合、最经济的原料。（三）能源消耗1、项目年用电量12