沈阳集成电路芯片封装生产制造项目申报材料（参考模板）.docx

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1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产制造项目申报材料沈阳集成电路芯片封装生产制造项目申报材料规划设计/投资分析/产业运营沈阳集成电路芯片封装生产制造项目申报材料集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条

2、的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。该集成电路芯片封装项目计划总投资20771.69万元，其中：固定资产投资15178.85万元，占项目总投资的73.07%；流动资金5592.84万元，占项目总投资的26.93%。达产年营业收入41290.00万元，总成本费用32417.09万元，税金及附加383.67万元，利润总额8872.91万元，利税总额10480.43万元，税后净利润6654.68万元，达产年纳税总额3825.75万元；达产年投资利润率42.72%，投资利税率50.46%，投资回报率32.04%，全部投资回收期4.62年，提供就业职位684个。消防、卫生及安全

3、设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合相关行业的相关标准。项目承办单位所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少建设投资，提高项目经济效益和抗风险能力。项目承办单位和项目审查管理部门，要科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地做出科学合理的研究结论。.封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。沈阳集成电路芯片封装生产制造项目申报材料目录第一章 申报单位及项目概况一、 项目申报单位概况 二、

4、项目概况 第二章 发展规划、产业政策和行业准入分析 一、 发展规划分析 二、 产业政策分析 三、 行业准入分析 第三章 资源开发及综合利用分析 一、 资源开发方案。 二、 资源利用方案 三、 资源节约措施 第四章 节能方案分析 一、 用能标准和节能规范。 二、 能耗状况和能耗指标分析 三、 节能措施和节能效果分析 第五章 建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、 项目选址及用地方案 二、 土地利用合理性分析 三、 征地拆迁和移民安置规划方案 第六章 环境和生态影响分析 一、 环境和生态现状 二、 生态环境影响分析 三、 生态环境保护措施 四、 地质灾害影响分析 五、 特殊环境影响第七章 经济影响

5、分析 一、 经济费用效益或费用效果分析 二、 行业影响分析 三、 区域经济影响分析 四、 宏观经济影响分析 第八章 社会影响分析 一、 社会影响效果分析 二、 社会适应性分析 三、 社会风险及对策分析附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章 申报单位及项目概况一、项目申报单位概况（

6、一）项目单位名称xxx集团（二）法定代表人何xx（三）项目单位简介公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。公司拥有优秀的管理团队和较高的员工素质，在职员工约600人，80%以上为技术及管理人员，85%以上人员有大专以上学历。公司研发试验的核心技术团队来自知名的外企，具有丰富的行业经验，公司还聘用多名外籍专家长期担任研发顾问。公司致力于高新技术产业发展，拥有有效专利和软件著作

7、权50多项，全国质量管理先进企业、全国用户满意企业、国家标准化良好行为AAAA企业，全国工业知识产权运用标杆企业。为实现公司的战略目标，公司在未来三年将进一步坚持技术创新，加大研发投入，提升研发设计能力，优化工艺制造流程；扩大产能，提升自动化水平，提高产品品质；在巩固现有业务的同时，积极开拓新客户，不断提升产品的市场占有率和公司市场地位；健全人才引进和培养体系，完善绩效考核机制和人才激励政策，激发员工潜能；优化组织结构，提升管理效率，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实基础。公司通过了ISO质量管理体系认证，并严格按照上述管理体系的要求对研发、采购、生产和销售等过程进行管理，同时以客户提出的品质

8、要求为基础，建立了完整的产品质量控制体系，保证产品质量的优质、稳定。公司高度重视技术人才的培养和优秀人才的引进，已形成一支多领域、高水平、稳定性强、实战经验丰富的研发管理团队。公司团队始终立足自主技术创新，整合公司市场采购部门、营销部门的资源，将供应市场的知识和经验结合到研发过程，及时响应市场和客户的需求，打造公司研发队伍的核心竞争优势。强有力的人才队伍对公司持续稳健发展具有重大的支持作用。（四）项目单位经营情况上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入28276.52万元，同比增长29.19%（6388.16万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为25890.11万元，占营

9、业总收入的91.56%。根据初步统计测算，公司实现利润总额5910.32万元，较去年同期相比增长727.00万元，增长率14.03%；实现净利润4432.74万元，较去年同期相比增长802.91万元，增长率22.12%。上年度营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入5938.077917.437351.907069.1328276.522主营业务收入5436.927249.236731.436472.5325890.112.1集成电路芯片封装(A)1794.182392.252221.372135.938543.742.2集成电路芯片封装(B)1250.491667

10、.321548.231488.685954.732.3集成电路芯片封装(C)924.281232.371144.341100.334401.322.4集成电路芯片封装(D)652.43869.91807.77776.703106.812.5集成电路芯片封装(E)434.95579.94538.51517.802071.212.6集成电路芯片封装(F)271.85362.46336.57323.631294.512.7集成电路芯片封装(.)108.74144.98134.63129.45517.803其他业务收入501.15668.19620.47596.602386.41上年度主要经济指标项目

11、单位指标完成营业收入万元28276.52完成主营业务收入万元25890.11主营业务收入占比91.56%营业收入增长率（同比）29.19%营业收入增长量（同比）万元6388.16利润总额万元5910.32利润总额增长率14.03%利润总额增长量万元727.00净利润万元4432.74净利润增长率22.12%净利润增长量万元802.91投资利润率46.99%投资回报率35.24%财务内部收益率27.72%企业总资产万元45728.86流动资产总额占比万元28.01%流动资产总额万元12808.28资产负债率47.69%二、项目概况（一）项目名称及承办单位1、项目名称：沈阳集成电路芯片封装生产制造

12、项目2、承办单位：xxx集团（二）项目建设地点某某产业集聚区沈阳，简称沈，别称盛京、奉天，是辽宁省省会、副省级市、特大城市、沈阳都市圈核心城市，国务院批复确定的中国东北地区重要的中心城市、先进装备制造业基地。截至2018年，全市下辖10个区、2个县、代管1个县级市，总面积12948平方千米，建成区面积633.8平方千米，常住人口831.6万人，城镇人口673.6万人，城镇化率81%。沈阳地处中国东北地区、辽宁中部，位于东北亚经济圈和环渤海经济圈的中心，是东北亚的地理中心，中国北部战区司令部驻地、沈阳联勤保障中心驻所，长三角、珠三角、京津冀地区通往关东地区的综合交通枢纽，一带一路向东北亚、东南亚

13、延伸的重要节点。沈阳是国家历史文化名城，清朝发祥地，素有一朝发祥地，两代帝王都之称。1625年，清太祖努尔哈赤迁都于此，皇太极建盛京城，并在此建立大清王朝，这是沈阳历史的转折点，从小小的军事卫所一跃变为清代两京之一的盛京皇城，开始成为东北的中心城市。新中国建立后，沈阳成为中国重要的以装备制造业为主的重工业基地，被誉为共和国装备部，有着共和国长子和东方鲁尔的美誉。沈阳先后获得全国文明城市、国家环境保护模范城市、国家森林城市、国家园林城市、国家卫生城市、中国十佳冰雪旅游城市等称号，是国家新型工业化综合配套改革试验区、两化融合示范区，正在加快建设国家中心城市、先进装备制造业基地、生态宜居之都，全力推

14、进老工业基地全面振兴。（三）项目提出的理由近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。（四）建设规模与产品方案项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市

15、场情况，预计年产值41290.00万元。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电

16、气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功

17、能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为

18、43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于6

19、4，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从

20、1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。undefined（五）项目投资估算项目预计总投资20771.69万元

21、，其中：固定资产投资15178.85万元，占项目总投资的73.07%；流动资金5592.84万元，占项目总投资的26.93%。（六）工艺技术投资项目的成品及包装材料分别贮存于各分类仓库内；仓库应符合所存物品的存放条件、建立责任体系、保证存放安全；项目承办单位建立健全ISO9000质量管理和质量保证体系和检验手段，确保项目所需物品存储纳入这一体系统一管理。项目所需原料来源应稳定可靠，建成后应保证原料的质量和连续供应。项目产品的贮存为半个月左右的生产量，成品按用户的要求包装，贮存于项目承办单位专用成品贮存设施内。所需原料应经济易得，就不同原料的投资、成本、生产效率进行比较，选择最为适合、最经济的原

22、料。对于生产技术方案的选用，遵循“利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗；严格按照相关行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的项目产品和良好的服务。工艺技术生态效益与清洁生产原则：项目建设与地方特色经济发展相结合，将项目建设与区域生态环境综合整治相结合，纳入当地的社会经济发展规划，并与区域环境保护规划方案相协调一致；投资项目建设应与当地区域自然生态系统相结合；按照可持续发展的要求进行产业结构调整和传统产业的升级改造，大幅度提高资源利用效率，减少污染物产生和对环境的压力，项目选址应

23、充分考虑建设区域生态环境容量。（七）项目建设期限和进度项目建设周期12个月。该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资12578.36万元，占计划投资的60.56%。其中：完成固定资产投资7631.27万元，占总投资的60.67%；完成流动资金投资4947.09，占总投资的39.33%。项目建设进度一览表序号项目单位指标1完成投资万元12578.361.1完成比例60.56%2完成固定资产投资万元7631.272.1完成比例60.67%3完成流动资金投资万元4947.093.1完成比例39.33%（八）主要建设内容和规模该项目总征地面积59202.92平方米（折合约88.76亩），其中：净用地面

24、积59202.92平方米（红线范围折合约88.76亩）。项目规划总建筑面积79923.94平方米，其中：规划建设主体工程48726.16平方米，计容建筑面积79923.94平方米；预计建筑工程投资5885.20万元。项目计划购置设备共计167台（套），设备购置费5834.11万元。（九）设备方案工艺装备以专用设备为主，必须达到技术先进、性能可靠、性能价格比合理，使项目承办单位能够以合理的投资获得生产高质量项目产品的生产设备；对生产设备进行合理配置，充分发挥各类设备的最佳技术水平；在满足生产工艺要求的前提下，力求经济合理；充分考虑设备的正常运转费用，以保证在生产相关行业相同产品时，能够保持最低的

25、生产成本。项目承办单位在选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，努力提高产品生产过程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。以甄选优质供应商为原则；选择设备交货期应满足工程进度的需要，售后服务好、安装调试及时、可靠并能及时提供备品备件的设备生产厂家，力求减少项目投资，最大限度地降低投资风险；投资项目主要工艺设备及仪器基本上采用国产设备，选用生产设备厂家具有国内一流技术装备，企业管理科学达到国际认证标准要求。项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计167台（套），设备购置费5834.11万

26、元。第二章 发展规划、产业政策和行业准入分析一、发展规划分析（一）建设背景封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产

27、业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。

28、我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后

29、又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先

30、进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或

31、者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。（二）行业分析近日，国家发改委称

32、，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达1

33、6.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，20

34、17年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来

35、集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。（三）市场分析预测中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封

36、装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统

37、(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年

38、我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不

39、同连接方式的电路。二、产业政策分析在经济运行层面，我们面临新老矛盾交织，周期性、结构性问题叠加的双重风险。在当前经济下行压力加大的情况下，在宏观调控上，推出调结构、防风险的政策措施要把握好节奏和力度。发挥财政资金的激励引导作用。“十三五”期间，省财政用于支持企业技术改造的资金，主要围绕促进传统产业提质增效、新兴产业做大做强，重点从提升装备水平、加快产品升级换代、实施智能化改造、实现创新成果产业化和开展绿色改造等方面，支持企业加大技术改造力度，每年在全省支持100个左右重点技术改造项目。鼓励各州、市根据实际情况，创新财政资金使用方式，积极支持本地企业技术改造。考虑到项目建设地的投资环境、劳动力条

40、件和政策优势，项目承办单位决定在项目建设地实施投资项目建设，投资项目的生产规模和工艺技术装备将达到国际先进水平，有利于进一步提升产品质量，丰富产品品种并可以配合其他相关产品形成突出优势，使市场占有率以及竞争力得到进一步巩固和增强。大力推进大众创业万众创新。积极创建国家大众创业万众创新示范基地，确保国家小微企业创业创新基地城市示范通过验收。三、行业准入xxx集团于20xx年xx月通过xxx集团所在地相关部门立项和其它必要审批流程，达到行业准入条件。进一步促进中小企业健康发展，既是保持经济平稳较快发展的重要基础，也是关系民生和社会稳定的重大战略任务。当前，我们必须采取更加积极有效的政策措施，切实改

41、善中小企业发展环境，帮助中小企业克服困难，转变发展方式，实现又好又快发展。一是进一步完善政策法规，为中小企业发展营造公开、公平竞争的市场环境和法律环境。要在国家已经出台的相关法律法规基础上，加快制定配套政策和实施办法，落实好扶持中小企业发展的政策措施，特别是在放宽市场准入、加大财税金融支持、提供创业扶持、推进技术创新、大力开拓市场、发展社会服务、维护职工合法权益等多个方面完善政策法律体系，全力为中小企业发展保驾护航。二是进一步加大对中小企业的财税扶持，努力缓解融资难、担保难。要逐步扩大中央财政预算扶持中小企业发展的专项资金规模，建立中小企业创业投资发展基金，用政策支持中小企业成长壮大；全面落实

42、支持中小企业发展的金融政策，重点完善小企业金融服务，积极引导银行业金融机构创新体制机制，创新金融产品、服务和贷款抵质押方式，积极发展中小金融机构，扩大对小企业的贷款规模和比重；完善小企业信贷考核体系，推动建立小企业贷款风险补偿基金；进一步拓宽中小企业融资渠道，完善中小企业上市育成机制，扩大中小企业上市规模，增加直接融资；加强中小企业信用担保体系建设，积极设立多层次中小企业融资担保基金和担保机构，推进区域性信用再担保机构的设立和发展。三是进一步引导中小企业加快结构调整和产业升级。要坚持把促进发展与推进结构调整和产业升级有机结合起来，通过政策引导和服务，支持中小企业加大研发投入，支持中小企业提高技

43、术创新能力和产品质量；引导中小企业集聚发展，鼓励支持中小企业走“专、精、特、新”和与大企业协作配套路子；积极推动中小企业产业转移、节能减排和淘汰落后工作；积极实施中小企业知识产权战略推进工程和中小企业信息化推进工程，促进工业化和信息化的融合。未来，我国中小企业可以通过组建战略联盟，实现优势互补、风险和成本分担、资源共享，降低市场进入成本，扩大业务范围。中小企业要明确企业定位和发展目标，选择合适的战略伙伴，根据企业的资源、能力和需求，选择供应链联盟、生产联盟、技术研发联盟等形式，加强对联盟关系的管理，完善双方契约关系，通过建立学习机制、信任机制、利益分享机制和纠纷处理机制等，推进战略双方的互信、

44、共赢。中小企业也可以通过加入产业集群，增强企业市场竞争能力。要根据自身条件对企业进行价值链定位，通过调整产品结构、产销结构等实现与集群内大中企业的多层次分工协作；利用集群条件重构企业管理和技术创新机制，并大力推进企业文化建设以适应集群文化环境。引导中小企业精细化生产、管理和服务，以美誉度好、性价比高、品质精良的产品和服务在细分市场中占据优势。鼓励中小企业抓住关键环节，量化标准，强化责任，不断提供优质的产品和服务。支持中小企业最大限度地发挥员工的优势和潜能，满足日益增长的个性化、定制化需求。国家发改委出台关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实施意见，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战

45、略性新兴产业方面提出了十条要求，包括清理规范现有针对民营企业和民间资本的准入条件、战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优势企业。第三章 资源开发及综合利用分析一、资源开发方案该项目为非资源开发类项目，其生产经营过程未对环境资源进行开发，无资源开发方案。二、资源利用方案（一）土地资源该项目选址位于某某产业集聚区。园区不断加大建设用地支持力度。国土资源部门要留足产业园区建设用地指标，对产

46、业园区项目建设用地给予优先安排，各级产业园区的土地收益主要用于产业园区基础设施建设和土地开发。积极探索工业用地弹性年期出让和长期租赁、先租后让、租让结合制度。对已纳入我省优先发展产业且用地集约的工业项目，在确定出让底价时，可按不低于土地所在地等别相对应全国工业用地出让最低价格标准的70确定，但不得低于成本价。市、县级人民政府按照规定开展基准地价更新工作时，要统筹合理确定产业园区建设用地的基准地价。积极探索盘活现有土地存量资产，提高现有土地资源利用率的有效方法，鼓励和引导产业园区建设向山地、坡地发展，进行梯田式开发，对一些荒坡、荒地实施成块连片开发的，免缴地方相关规费。通过几年发展，我市装备制造

47、业规模不断扩大、产品种类逐步增多、产品档次不断提升，初步形成了以乘用车、重型汽车、专用车及零部件为主的汽车制造，以煤炭综采设备为主的煤矿及矿用设备制造，以风机整机组装及叶片、塔筒等零部件制造为主的风力发电设备制造和以压力容器为主的化工设备制造的装备制造产业体系。项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。项目周边市场存在着巨大的项目产品需求空间，与此同时，项目建设地也成为资本市场追逐的热点，而且项目已经列入当地经济总体发展规划和项目建设地发展规划，符合地区规划要求。项目周边市场存在着巨大的项目产品需求空间，与此同时，项目建设地也成为资本市场追逐的热点，而且项目已经列入当地经济总体发展规划和项目建设地发展规划，符合地区规划要求。项目承办单位自成立以来始终坚持“自主创新、自主研发”的理念，始终把提升创新能力作为企业竞争的最重要手段