四川半导体靶材项目商业计划书_参考模板.docx

《四川半导体靶材项目商业计划书_参考模板.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《四川半导体靶材项目商业计划书_参考模板.docx（129页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、泓域咨询/四川半导体靶材项目商业计划书四川半导体靶材项目商业计划书xx投资管理公司目录第一章 项目概况9一、 项目名称及项目单位9二、 项目建设地点9三、 建设背景、规模9四、 项目建设进度11五、 建设投资估算11六、 项目主要技术经济指标12主要经济指标一览表12七、 主要结论及建议14第二章 项目投资主体概况15一、 公司基本信息15二、 公司简介15三、 公司竞争优势16四、 公司主要财务数据18公司合并资产负债表主要数据18公司合并利润表主要数据18五、 核心人员介绍19六、 经营宗旨20七、 公司发展规划21第三章 行业、市场分析23一、 靶材在半导体中的应用23二、 全球半导体靶

2、材市场规模预测24第四章 项目建设背景及必要性分析26一、 国外主要半导体供应商基本情况26二、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展26三、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲29四、 积极融入新发展格局31五、 项目实施的必要性34第五章 创新发展35一、 企业技术研发分析35二、 项目技术工艺分析37三、 质量管理39四、 创新发展总结40第六章 发展规划41一、 公司发展规划41二、 保障措施42第七章 法人治理45一、 股东权利及义务45二、 董事50三、 高级管理人员54四、 监事57第八章 SWOT分析59一、 优势分析（S）59二、 劣势分析（W

3、）61三、 机会分析（O）61四、 威胁分析（T）62第九章 运营模式分析70一、 公司经营宗旨70二、 公司的目标、主要职责70三、 各部门职责及权限71四、 财务会计制度74第十章 产品规划方案80一、 建设规模及主要建设内容80二、 产品规划方案及生产纲领80产品规划方案一览表80第十一章 项目进度计划82一、 项目进度安排82项目实施进度计划一览表82二、 项目实施保障措施83第十二章 风险评估分析84一、 项目风险分析84二、 公司竞争劣势91第十三章 建筑工程说明92一、 项目工程设计总体要求92二、 建设方案93三、 建筑工程建设指标94建筑工程投资一览表94第十四章 投资估算及

4、资金筹措96一、 投资估算的依据和说明96二、 建设投资估算97建设投资估算表99三、 建设期利息99建设期利息估算表99四、 流动资金101流动资金估算表101五、 总投资102总投资及构成一览表102六、 资金筹措与投资计划103项目投资计划与资金筹措一览表104第十五章 经济收益分析105一、 基本假设及基础参数选取105二、 经济评价财务测算105营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表107利润及利润分配表109三、 项目盈利能力分析110项目投资现金流量表111四、 财务生存能力分析113五、 偿债能力分析113借款还本付息计划表114六、 经济评价结论115第

5、十六章 总结评价说明116第十七章 附表附录118建设投资估算表118建设期利息估算表118固定资产投资估算表119流动资金估算表120总投资及构成一览表121项目投资计划与资金筹措一览表122营业收入、税金及附加和增值税估算表123综合总成本费用估算表124固定资产折旧费估算表125无形资产和其他资产摊销估算表126利润及利润分配表126项目投资现金流量表127报告说明随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线

6、由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大。据SEMI数据显示，如今12英寸晶圆约占64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。根据谨慎财务估算，项目总投资50615.98万元，其中：建设投资39557.

7、46万元，占项目总投资的78.15%；建设期利息817.43万元，占项目总投资的1.61%；流动资金10241.09万元，占项目总投资的20.23%。项目正常运营每年营业收入100800.00万元，综合总成本费用86114.62万元，净利润10702.33万元，财务内部收益率13.55%，财务净现值5006.95万元，全部投资回收期6.94年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价

8、分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称：四川半导体靶材项目项目单位：xx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约91.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 建设背景、规模（一）项目背景“十三

9、五”时期，是四川决战脱贫攻坚、决胜全面小康取得决定性成就的五年，是全面践行新发展理念、推动治蜀兴川再上新台阶具有里程碑意义的五年。供给侧结构性改革成效显著，“5+1”现代工业体系、“4+6”现代服务业体系、“10+3”现代农业体系加快成势，综合经济实力迈上新台阶，提前实现地区生产总值和城乡居民人均可支配收入比2010年翻一番，经济高质量发展取得新成就。城乡区域发展更加协调，成渝地区双城经济圈建设开局良好，“一干多支”发展战略深入实施，乡村振兴扎实推进，县域经济竞相发展。三大攻坚战纵深推进，脱贫攻坚取得决定性胜利，凉山彝区和涉藏州县等深度贫困问题整体解决，贫困地区面貌发生根本性变化；污染防治力度

10、前所未有，长江、黄河上游生态安全屏障建设扎实推进，生态环境显著改善；防范化解重大风险取得积极成效。文化事业和文化产业繁荣发展，文化强省旅游强省建设融合推进。全面深化改革取得重大突破，要素市场化配置改革有力推进，“放管服”改革成效显著，全面创新改革试验任务基本完成。现代综合交通等基础设施建设全面提速，融入“一带一路”建设成果丰硕，“四向拓展、全域开放”新态势加快形成。全面依法治省取得重大进展，民主法治建设迈出重大步伐，平安四川建设成效明显，社会保持和谐稳定。乡镇行政区划和村级建制调整改革顺利实施，城乡基层治理制度创新和能力建设全面加强。民生和社会事业全面进步，社会保障体系更加完善，人民生活水平显

11、著提高，新冠肺炎疫情防控取得重大成果。全面从严治党纵深推进，干部队伍和党风廉政建设全面加强，政治生态和发展环境持续优化。五年攻坚克难、砥砺奋进，“十三五”规划目标任务即将完成，全面建成小康社会胜利在望，四川发展站在了新的历史起点上。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实

12、现了8英寸到12英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积60667.00（折合约91.00亩），预计场区规划总建筑面积108513.51。其中：生产工程74343.17，仓储工程19397.31，行政办公及生活服务设施11372.77，公共工程3400.26。项目建成后，形成年产xx吨半导体靶材的生产能力。四、 项目建设进度结合该项目建设的实际

13、工作情况，xx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。五、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资50615.98万元，其中：建设投资39557.46万元，占项目总投资的78.15%；建设期利息817.43万元，占项目总投资的1.61%；流动资金10241.09万元，占项目总投资的20.23%。（二）建设投资构成本期项目建设投资39557.46万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用34624.1

14、4万元，工程建设其他费用4076.38万元，预备费856.94万元。六、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入100800.00万元，综合总成本费用86114.62万元，纳税总额7446.45万元，净利润10702.33万元，财务内部收益率13.55%，财务净现值5006.95万元，全部投资回收期6.94年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积60667.00约91.00亩1.1总建筑面积108513.511.2基底面积37613.541.3投资强度万元/亩425.132总投资万元50615.982.1建设投资万元

15、39557.462.1.1工程费用万元34624.142.1.2其他费用万元4076.382.1.3预备费万元856.942.2建设期利息万元817.432.3流动资金万元10241.093资金筹措万元50615.983.1自筹资金万元33933.923.2银行贷款万元16682.064营业收入万元100800.00正常运营年份5总成本费用万元86114.626利润总额万元14269.777净利润万元10702.338所得税万元3567.449增值税万元3463.4010税金及附加万元415.6111纳税总额万元7446.4512工业增加值万元26451.7413盈亏平衡点万元43753.95

16、产值14回收期年6.9415内部收益率13.55%所得税后16财务净现值万元5006.95所得税后七、 主要结论及建议本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第二章 项目投资主体概况一、 公司基本信息1、公司名称：xx投资管理公司2、法定代表人：蔡xx3、注册资本：1120万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2014-10-267、营业期限：2014-10-26至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事半导

17、体靶材相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客

18、户提供更多更好的优质产品及服务。三、 公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发

19、与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道

20、，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及

21、时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额22261.5217809.2216696.14负债总额7679.506143.605759.63股东权益合计14582.0211665.6210936.51公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入55015.8544012.6841261.89营业利润9752.157801.727314.11利润总额9235.

22、397388.316926.54净利润6926.545402.704987.11归属于母公司所有者的净利润6926.545402.704987.11五、 核心人员介绍1、蔡xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。2、郭xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2

23、018年3月起至今任公司董事长、总经理。3、钱xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。4、莫xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、孙xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至

24、今任公司独立董事。6、赵xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。7、蒋xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。8、任xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主

25、任，2017年8月至今任公司监事。六、 经营宗旨加强经济合作和技术交流，采用先进适用的科学技术和科学经营管理方法，提高产品质量，发展新产品，并在质量、价格等方面具有国际市场上的竞争能力，提高经济效益，使投资者获得满意的利益。七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营

26、销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业

27、管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创

28、新。第三章 行业、市场分析一、 靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中，靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀，常采用PVD工艺进行镀膜，通常使用纯度在5N5及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜，常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。半导体芯片用金属溅射靶

29、材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为，在完成溅射工艺后，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约2.6%，在封装材料市场中占比约2.7%。据SEMI统计，2011-2015年，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占晶圆制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。二、 全球半导体靶

30、材市场规模预测半导体行业已步入新一轮景气周期，预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，封装材料销售额将达到248亿美元。根据wind及SEMI数据显示，2011-2020年，全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为4.1%，封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%，2020年，因5G普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求，全球半导体需求攀高，全球半导体材料销售额年增4.9%至553亿美元，其中晶圆制造材料占比63%，销售额为349亿美元；半导体封装材料204亿美元。据Gartner，经过2019年的周期性调整，半导体行业已步入新一轮景气周期。假设2020-2025年全球

31、半导体晶圆制造材料销售额CAGR与ICInsights预测全球晶圆制造市场规模CAGR基本保持一致，为11.6%，预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，同时假设21-25年全球半导体封测材料销售额CAGR与Frost&Sullivan预测全球封测行业市场规模CAGR保持一致，为4.0%，封装材料销售额将达到248亿美元。第四章 项目建设背景及必要性分析一、 国外主要半导体供应商基本情况日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。半导体靶材技术含量极高，处于靶材应用场景顶端，市场集中度极高，日

32、矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。凭借着先发优势，美日等国的靶材企业已经具备了从金属材料的高纯化制备到靶材制造的完备的技术垂直整合能力，在全球高端电子制造用靶材市场占据着绝对的领先地位。二、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发

33、展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1：大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，对技术要求就越高。晶圆尺寸越大，可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于8英寸晶圆而

34、言，12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2：多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶

35、圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大。据SEMI数据显示，如今12英寸晶圆约占64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm以

36、上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势3：高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。在下游应用领域中，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。目前国

37、内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内，美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒，依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位，议价能力强，国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发，近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破，已开始逐步实现国产替代。三、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元，

38、我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看，四家日美巨头占据80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移，预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元，21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面，日美厂商约占90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未

39、来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。国产替代+产品迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在4N甚至5N以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升，预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元，21-25年CAGR为18.9%。此外预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材

40、为主，国产替代正逐渐加速。Hit量产元年开启，靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池，纯度一般在4N以上。随着HIT电池和薄膜电池的发展，预计25年我国市场规模将接近38亿美元，21-25年CAGR为56.1%。供给方面，由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关靶材企业也较少，多处起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大，此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场

41、以海外供应为主，中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体研发重心主要在半导体存储，预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。四、 积极融入新发展格局以成渝地区双城经济圈建设为战略牵引，探索融入新发展格局的有效路径，打造新时代推进西部大开发形成新格局的战略高地，推动加快形成优势互补、高质量发展的区域经济布局。（一）厚植支撑国内大循环的经济腹地优势坚持扩大内需战略，贯通生产、分配、流通、消费各环节，打造内需市场腹地和优质供给基地。发挥人口和市场规模优势，顺应消费升级趋势，提升传统

42、消费，培育新型消费，适当增加公共消费，持续提升居民收入水平和消费能力，营造放心舒心消费环境，打造国际消费中心城市和区域消费中心。发挥工业化和城镇化后发优势，推进强基础、增功能、惠民生、利长远的重大项目建设，扩大有效投资，激活民间投资，加快形成市场主导的投资内生增长机制。发挥科教和产业发展基础优势，深化供给侧结构性改革，实施质量强省战略和品牌创建行动计划，以创新驱动、高质量供给引领和创造新需求，实现上下游、产供销有效衔接，提升产业链供应链稳定性和竞争力。（二）提升畅通国内国际双循环的门户枢纽功能融入“一带一路”建设和长江经济带发展，加快建设西部陆海新通道，打造内陆开放战略高地和参与国际竞争的新基

43、地。强化国际高端要素集聚运筹功能，增强对外交往、中转服务、信息交换等核心能力，形成吸引国际商品和资源要素的巨大引力场。强化全国流通枢纽功能，统筹推进现代流通体系建设，建设国家物流枢纽、国家骨干冷链物流基地，培育一批具有较强竞争力的现代流通企业，打造全国物流高质量发展示范区。强化西向南向开放门户功能，加强东向北向战略通道建设，构建国际航线、国际班列、长江水运、陆海联运等多通道协同运行体系。（三）强化区域发展战略的支撑引领作用坚持把推动成渝地区双城经济圈建设作为融入新发展格局的重大举措，牢固树立一盘棋思想和一体化发展理念，优化完善合作机制，以深化川渝合作为引领、以做强成都极核为带动、以扩大改革开放

44、为动力、以促进全域发展为取向，不断增强经济承载和辐射带动功能、创新资源集聚转化功能、改革集成和开放门户功能、人口吸纳和综合服务功能，着力打造区域协作的高水平样板。（四）深化拓展“一干多支、五区协同”战略部署强化成都主干带动和极核引领，建设践行新发展理念的公园城市示范区，高质量建设“两区一城”，筑牢国际门户枢纽地位，推动城市内涵式、组团式发展，提升国家中心城市综合能级和国际竞争力，协同唱好“双城记”。加快推动成德眉资同城化发展，促进全省发展主干由成都拓展为成都都市圈，发展都市圈卫星城市，建设都市圈功能协作基地，促进成都平原经济区内圈同城化、全域一体化。推动区域中心城市内生型发展，高起点规划建设省

45、级新区，在环成都经济圈、川南和川东北经济区分别形成经济总量占比高、综合承载能力强、创新发展动能强、区域带动作用强的全省经济副中心。强化重要节点城市同成渝双核及区域中心城市的功能协作。推进万达开等川渝毗邻地区联动发展。增强攀西经济区战略资源创新开发能力，推进安宁河谷综合开发。提升川西北生态示范区特色文化旅游功能，大力发展生态经济。加快革命老区、民族地区发展。构建“一轴两翼三带”区域经济布局，引导重大基础设施、重大生产力和公共资源优化配置。实施主体功能区战略，强化国土空间规划和用途管控，逐步形成城市化地区、农产品主产区、生态功能区三大空间格局，构建高质量发展的国土空间布局和支撑体系。五、 项目实施

46、的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第五章 创新发展一、 企业技术研发分析（一）核心技术取得专利情况或其他技术保护措施公司针对核心技术申请了专利保护，公司针对知识产权保护，制定了完善的知识产权管理制度并建立了完善的标准化的控制程序，对公司知识产权的管理、获取、维护、运用、风险管理、争议处理等均进行规范化、流程化进行管理，并获得知识产权管理体系认证证书。此外，公司制定了保密管理制度，与核心技术人员签订了保密与竞业禁止协议，约定了技术保密的相关事项，以保证公司的技术机密不被泄露。公司自设立以来即高度重视研发工作，将技术创新作为公司发展的核心竞争力，每年投入大量的资源开展新产品、新工艺、新技术的研发工作。（二）公司技术研发组织架构研发创新部主要负责公司技术研发、技术支持、知识产权管理、技术信息调查与收