2022年CAE培训课件八 .pdf
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1、例 1 螺栓连接件分析如图所示为一螺栓连接的法兰连接件简图,法兰一端及内侧面固定约束。载荷 1 为螺栓预应力 1000N 载荷 2 为螺栓预应力 1500N 载荷 3 为螺栓预应力 2000N 根据实际情况,自己设定接触类型,其中摩擦类型接触对时,摩擦系数为0.1 为方便设置,材料均取钢材,求其变形及应力。边界条件名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 1 页,共 22 页 - - - - - - - - - 螺栓连接件分析1 导入几何模型,进入DS 模块2
2、 材料设置选择默认的材料: Structural Steel 3 设置接触螺栓与螺母的接触类型为Bonded 螺栓杆与法兰的接触类型为Frictional,摩擦系数为 0.1 螺栓杆与垫片内壁的接触类型为Frictional,摩擦系数为 0.1 其余接触类型为 No Separation 4 网格划分5 选择分析类型在“ New Analysis”中选择结构静力学分析“Static Structural” ;6 施加约束与载荷1)施加固定约束点击“ Static Structural” ,在“ Supports”中选择固定约束“ Fixed Support”选择法兰一端及内侧面固定约束;名师归
3、纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 2 页,共 22 页 - - - - - - - - - 2)施加载荷 选择载荷 1 处螺栓杆表面,添加螺栓预应力“Bolt Pretension” 大小为 1000N 选择载荷 2 处螺栓杆表面,添加螺栓预应力“Bolt Pretension” 大小为 1500N 选择载荷 3 处螺栓杆表面,添加螺栓预应力“Bolt Pretension” 大小为 2000N 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - -
4、 - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 3 页,共 22 页 - - - - - - - - - 5 设定求解类型1)求解变形点击“ solution” ,点击“ Deformation”选择“ Total” ,求解变形点击“ Stress ” ,选择“ Equivalent (Von-Mises)” ,求解等效应力6 单击“ Solve”求解7 观察求解结果点击“ Total Deformation”查看变形点击“ Equivalent Stress ”查看应力分布例 2 卡紧散热片的不锈钢扣件受力分析扣紧件是一个不
5、锈钢的卡子, 因为散热片同功率部件之间的接触力同最终的散热有很大关系,因此研究力的大小是很有意义的。1. 导入几何模型,进入DS 模块名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 4 页,共 22 页 - - - - - - - - - 2. 设置材料:选用的不锈钢材料。3. 划分网格使用六面体划分添加了一个 Size,大小为 0.4mm 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - -
6、- - - - - - - - - - - - 第 5 页,共 22 页 - - - - - - - - - 4. 添加静力分析5. 添加约束将下部两个很窄的面设置为Fixed。6. 添加载荷将扣件接触面设置为位移载荷。位移大小为0.25 毫米。名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 6 页,共 22 页 - - - - - - - - - 7. 设置求解类型在 Solution 里添加一个 Force Reaction (insert-probe-forc
7、e reaction )在 Force Reaction的设置里,Location Method 设置为 Boundary Condition 设置为 Displacement 只研究 Y 向设置为 Single Time Point 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 7 页,共 22 页 - - - - - - - - - 8. 进行求解例 3 芯片组热分析如图为一芯片装配体: 黄铜散热片, 陶瓷芯片,黄铜终端连接器。 陶瓷芯片产热,陶瓷芯片外表面及
8、黄铜散热片一对流方式向环境散热。黄铜散热片的对流系数为250W/m2k,温度为 27,陶瓷芯片的对流系数为100W/m2k,温度为 27。当芯片产热为 25W时 20s 后产生的温度变化。边界条件名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 8 页,共 22 页 - - - - - - - - - 1 导入几何模型,进入DS 模块2 材料设置散热片和终端连接器选黄铜芯片编辑材料为杨氏模量 =1.124e11pa 泊松比 =0.25 密度 2.33e-6kg/mm3
9、热膨胀系数 1.2e-6 比热 200J/kg0c 热导率 =0.124 3 设置接触名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 9 页,共 22 页 - - - - - - - - - 接触类型为 Bonded 4 网格划分5 选择分析类型在“ New Analysis”中选择稳态热分析6 施加约束点击“ convection” ,选择芯片,设置对流系数为2.5e-4W/mm2,温度为 27点击“ convection” ,选择连接器,设置对流系数为1e-4W
10、/mm2,温度为 27 点击 “heat” , 选择 “internal heat generation ” , 设置芯片 magnitude为 25/1417 5 设定求解类型1)求解变形点击“ temperature ” ,求解温度场点击“ total heat flux” ,求解热流6 单击“ Solve”求解7 观察求解结果例 4 壳分析?问题描述 : 模型由一个表示控制盒的外壳的Parasolid文件组成 (见图)。外壳受外压作用 (1 Mpa),即施加 1MPa 压力载荷作用在外壳cover 的 17 个外表面在沉孔施加约束,壳的底部面,内表面使用无摩擦支撑约束。材料为铝合金。名师
11、归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 10 页,共 22 页 - - - - - - - - - 图 1-1 ?分析步骤 : 1.1 进入 DS 模块,设置单位 : 从主菜单找到“ Units Metric (mm, Kg, MPa, C, s) 1.2 材料设置选择“ Material” ,然后选择“ Aluminum Alloy ”1.3 网格划分选择“ Mesh” ,单击右键,选择“ Generate Mesh”自由划分网格 (也可使用映射分网 ) 1.
12、4 选择分析类型在“ New Analysis”中选择结构静力学分析“Static Structural” (如图 1-2所示) ;名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 11 页,共 22 页 - - - - - - - - - 图 1-2 1.4 施加约束与载荷1)施加约束选择“ Supports” ,点击“ Frictionless Support ”施加无摩擦支撑约束约束面为 4 个沉孔表面 (如图 1-3 所示) 相同方法为壳的内表面(图1-4)
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