2022年CPU的一些基础知识及其参数 .pdf
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1、CPU的一些基础知识及其参数此文章部分转自网友:夜_2006首先简单看看:CPU 是英文 Central Processing Unit( 中央处理器 )的缩写。它是计算机的核心部分,决定了计算机系统的整体性能。它负责整个系统指令的执行、数学与逻辑运算、数据存储、传送以及输入 /输出的控制。CPU 是决定电脑性能的核心部件,人们就以它来判定电脑的档次。一般 CPU 的功能和处理速度,我们可以从它的型号和编号来判断,如Pentium 4 2.8 GHz 机器的 CPU,Pentium 4 是它的型号,后面的数字2。8GHz(吉赫,等于1 000 兆赫)是它的工作频率(即时钟频率)。 CPU 的主
2、要性能参数有:主频、外频、倍频、前端总线 (FSB)频率、数据总线宽度、 Cache、流水线和超标量和工作电压。而我们主要看的是主频、Cache(高速缓存)、前端总线和工作电压。主频也叫做时钟频率(CPU Clock Speed ),表示在CPU 内数字脉冲信号震荡的速度,简单地说就是CPU 的工作频率。一般来说,一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以主频越高, CPU 的速度也就越快了。因为主频越高,CPU 的速度也就越快了,所以主频往往是评估 CPU 速度的重要依据。CPU 真正运行时的频率可以经由下列公式计算出来:CPU 实际运行频率(主频)=外频 *倍频系数Cache的中文名称叫做 “
3、 高速缓存 ” ,它是一种速度比主存更快的存储器。Cache的功能是用来减少CPU 因等待慢速设备(如内存)所导致的延迟,进而改善系统的性能。理论上, Cache越大,对 CPU 性能的发挥越有利,但Cache越过一定容量以后,这种影响会变小。目前的缓存有:L1 Cache(一级缓存)、 L2 Cache(二级缓存)和L3 Cache(三级缓存),现在大多数电脑用的是L2 或 L3。前端总线称为FSB,是 CPU 和主板的北桥芯片或者MCH(内存控制器) 之间的数据通道。它的速度(频率)高低影响着CPU 访问内存的速度。 CPU 的制造工艺的进步是促使CPU 核心电压降低的一个重要因素,CPU
4、 内核工作电压越低,则表示CPU 的制造工艺越先进,也表示 CPU 运行时耗电功率越小。所以工作电压越小越好。目前 CPU 主要以 Intel 和 AMD 两个公司生产的CPU 为主。但不是说只有这两个公司有生产 CPU,还有一些公司以有生产如:威盛。网吧一般用Intel 公司生产的CPU,因为它生产的CPU 比较稳定,而我们家庭一般用的是AMD 公司的 CPU,因为它的CPU 在每天前几个小时的时候性能很好(因为家庭不可能每个小时都在用电脑)。以下是专业一点的东西:FPU:Float Point Unit ,浮点运算单元HL-PBGA: 表面黏著 ,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA: In
5、tel Architecture ,英特尔架构ID: identify ,鉴别号码IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块KNI(Katmai New Instructions,Katmai 新指令集,即MMX2) MMX :MultiMedia Extensions ,多媒体扩展指令集名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 1 页,共 18 页 - - - - - - - - - NI: NonIntel,非英特尔PGA: Pin
6、-Grid Array( 引脚网格阵列),耗电大PSN(Processor Serial numbers,处理器序列号) PIB: Processor In a Box( 盒装处理器 ) PPGA(Plastic Pin Grid Array ,塑胶针状矩阵封装) PQFP(Plastic Quad Flat Package) RISC(Reduced Instruction Set Computing ,精简指令集计算机) SEC: Single Edge Connector ,单边连接器SIMD :Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流SiO2F(
7、Fluorided Silicon Oxide ,二氧氟化硅) SOI: Silicon-on-insulator ,绝缘体硅片SSE(Streaming SIMD Extensions ,单一指令多数据流扩充) BGA(Ball Grid Array,球状矩阵排列) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体CISC(Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机) COB(Cache on board,板上集成缓存) COD(Cache on Die ,芯片内集成缓存) CPGA(C
8、eramic Pin Grid Array ,陶瓷针型栅格阵列) CPU:Center Processing Unit,中央处理器EC(Embedded Controller ,微型控制器) FEMMS :Fast Entry/Exit Multimedia State ,快速进入 /退出多媒体状态FIFO:First Input First Output ,先入先出队列FPU:Float Point Unit ,浮点运算单元HL-PBGA: 表面黏著 ,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA: Intel Architecture ,英特尔架构ID: identify ,鉴别号码IMM: Int
9、el Mobile Module, 英特尔移动模块KNI(Katmai New Instructions,Katmai 新指令集,即MMX2) MMX :MultiMedia Extensions ,多媒体扩展指令集NI: NonIntel,非英特尔PGA: Pin-Grid Array( 引脚网格阵列),耗电大PSN(Processor Serial numbers,处理器序列号) PIB: Processor In a Box( 盒装处理器 ) PPGA(Plastic Pin Grid Array ,塑胶针状矩阵封装) PQFP(Plastic Quad Flat Package) RI
10、SC(Reduced Instruction Set Computing ,精简指令集计算机) SEC: Single Edge Connector ,单边连接器SIMD :Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流SiO2F(Fluorided Silicon Oxide ,二氧氟化硅) SOI: Silicon-on-insulator ,绝缘体硅片SSE(Streaming SIMD Extensions ,单一指令多数据流扩充) TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装 ),发热小TLBs(Translate Look side
11、 Buffers ,翻译旁视缓冲器) VLIW(Very Long Instruction Word, 超长指令字 ) AGP: Accelarated Graphic Port( 加速图形端口),名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 2 页,共 18 页 - - - - - - - - - 一种 CPU 与图形芯片的总线结构APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器) BGA: B
12、all Grid Array(球状网格阵列) BTB/C: Branch Target Buffer/Cache ( 分支目标缓冲) CC: Companion Chip( 同伴芯片 ),MediaGX 系统的主板芯片组CISC: Complex Instruction Set Computing( 复杂指令结构 ) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体) CP: Ceramic Package(陶瓷封装 ) CPGA: Ceramic Pin Grid Array( 陶瓷针脚网格阵列) CPU: Centerl Pr
13、ocessing Unit( 中央处理器 ) DCT: Display Compression Technology( 显示压缩技术 ) DIB: Dual Independent Bus( 双重独立总线 ),包括 L2cache 总线和 PTMM(Processer To Main Memory,CPU 至主内存 )总线DP: Dual Processing(双处理器 ) DX: 指包含数学协处理器的CPU ECC: Error Check Correct( 错 误 检 查 纠 正 ) ECRS: Entry Call Return Stack( 回 叫 堆 栈 ), 代 替RAM 存储返回
14、地址. EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一个 64 位指令集FPU: Floating-point Processing Unit( 浮点处理单元 ) FRC: Functional Redundancy Checking ( 冗余功能检查,双处理器才有这项特性) IA: Intel Architecture( 英特尔架构 ) I/O: Input/Output( 输入 /输出 ) IS: Internal Stack( 内置堆栈 ) ISO/MPEG: International Standard Orga
15、nizations Moving Picture Expert Group(国际标准化组织的活动图片专家组) L1cache: Level1( 一级 )高速缓存 ,通常是集成在CPU 中的 ,但现在也有把L2cache 集成在 CPU 中的设计 ,如 entium2 LB: Linear Burst( 线性突发 ),是 Cyrix 6x86 采用的特殊技术. MADD: 乘法 -加法指令MAG: 乘法 -累加指令 ,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D 图形运算速度MHz: 工作频率的单位兆赫兹(Mega Hertz),1GHz=1000MHz MIPS: Million Instr
16、uctions per Second(每秒钟百万条指令),是 CPU 速度的一个参数,当然是越大越好MMX: Multimedia Extensions(这个大家应该很熟悉了,这种 CPU 有 57 新的 64 位指令 , 是自 386 以来的最大变化,另外还有SIMD 架构等 ) MPGA: Micro PGA, 散热和体积都比TCP 小PGA: Pin Grid Array( 引脚网格阵列),耗电大 ,适用用台式机pin: CPU 的针脚PLL: Phase Lock Loop( 阶段锁定 ) PR: P-rating,是一种额定性能指数,以 Winstone 96 测试为基本 (PR2
17、用 Winstone97), 如 PR-75 即相当于奔腾75 RISC: Reduced Instruction Set Computing( 精简指令结构),是相对于CISC 而言的ROB: Reorder Buffer( 重新排序缓冲区) 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 3 页,共 18 页 - - - - - - - - - SC: Static Core(静态内核 ) SEC: Single Edge Contact( 单边接触盒 ),是
18、Intel 的 Pentium2CPU 封装盒Slot 1: Pentium2 的主板结构形式,外部总线频率66MHz Slot 2: Intel 下一代芯片插座,处部总线频率达100MHz 以上 ,有更大的 SEC,主要用途是服务器 ,同时可安装4 个 CPU SMM: System Management Mode( 系统管理模式 ),是一种节能模式Socket 7: 奔腾级 (经典 Pentium 和 P55C)CPU 的插座 ,外部总线频率83.3MHz Socket 8: 高能奔腾级CPU 的插座 ,外部总线频率66MHz SP: Scratch Pad(高速暂存区 ) SRR: Se
19、gment Register Rewrite(区段寄存器重写) SRAM: Static Random Access Memory( 静态随机存储器) SUPER-7: 增加形 Socket 7,外部总线频率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM SX: 指无数学协处理器的CPU TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装 ),发热小 ,适用于笔记本式电脑. TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器) VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示
20、内存用Vcc2 为 CPU 内部磁心提供电压Vcc3(CLK) 为 CPU 的输入和输出信号提供电压VLIW: Very Long Instruction Word(极长指令字 ) VRE: Voltage Reduction Enhance(增强形电压调节) VSA: Virtual System Architecture( 虚拟系统架构) Write-Back( 写回 ): 是 L1cache 一种工作方式Write-Though( 写通 ): 是 L1cache 一种工作方式WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验
21、室) 经常会碰见一些刚刚接触到电脑的朋友,他们也常常问我: 一部电脑里面最重要的部件是什么呢?当我遇到这些问题的时候,只能够有一个答案:那就是电脑的“芯”CPU。相信懂得电脑的朋友都不会反对我这个答案吧。为什么?就因为电脑几乎所有的处理工作,都是通过CPU 来完成的,没有CPU,一部“曾经”完整的电脑比起一个空空的铁箱子来说也强不到哪里去。 CPU 的概念其实是非常广泛的,不过我们今天经常挂在嘴头上面的这个CPU,一般都是指微型机、小型机专用的中央处理器。那么CPU 究竟是怎么出现的呢?经过这么多年的发展,现在的CPU 市场究竟成了什么样呢?21 世纪眼看就要到了,未来CPU 将会是一个什么样
22、子呢?别急,等我慢慢来向大家阐述一下。 CPU 的概念与重要性能指标在向大家介绍CPU 详细的情形之前, 务必要让大家弄清楚到底CPU 是什么?它到底有那些重要的性能指标呢?CPU 的英文全称是Central Processing Unit ,我们翻译成中文也就是中央处理器。CPU(微型机系统)从雏形出现到发壮大的今天(下文会有交代),由于制造技术的越来越现今,在其中所集成的电子元件也越来越多,上万个,甚至是上百万个微型的晶体管构成了CPU 的内部结构。 那么这上百万个晶体管是如何工作的呢?看上去似乎很深奥,其实只要归纳起来稍加分析就会一目了然的,CPU 的内部结构可分为控制单元,逻辑单元和存
23、储单元三大部分。而 CPU 的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程:进入工厂的原料 (指令),经过物资分配部门(控制单元)的调度分配,被送往生产线(逻辑运算单元),生产出成品(处理后的数据)后,再存储在仓库 (存储器) 中,最后等着拿到市场上去卖(交由应用程序使用) 。 CPU作为是整个微机系统的核心,它往往是各种档次微机的代名词,如往日的286、386、486,到今日的奔腾、奔腾二、K6 等等, CPU 的性能大致上也就反映出了它所配置的那部微机的名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - -
24、- - - - - - - 第 4 页,共 18 页 - - - - - - - - - 性能,因此它的性能指标十分重要。在这里我们向大家简单介绍一些CPU 主要的性能指标:第一、主频,倍频,外频。经常听别人说:“这个 CPU 的频率是多少多少。 。 。 。 ”其实这个泛指的频率是指CPU 的主频,主频也就是CPU 的时钟频率,英文全称:CPU Clock Speed ,简单地说也就是CPU 运算时的工作频率。一般说来,主频越高,一个时钟周期里面完成的指令数也越多, 当然 CPU 的速度也就越快了。不过由于各种各样的CPU 它们的内部结构也不尽相同,所以并非所有的时钟频率相同的CPU 的性能都
25、一样。至于外频就是系统总线的工作频率; 而倍频则是指CPU 外频与主频相差的倍数。三者是有十分密切的关系的:主频 =外频 x 倍频。第二:内存总线速度,英文全称是Memory-Bus Speed。CPU 处理的数据是从哪里来的呢?学过一点计算机基本原理的朋友们都会清楚,是从主存储器那里来的,而主存储器指的就是我们平常所说的内存了。一般我们放在外存(磁盘或者各种存储介质)上面的资料都要通过内存,再进入CPU 进行处理的。所以与内存之间的通道枣内存总线的速度对整个系统性能就显得很重要了,由于内存和CPU 之间的运行速度或多或少会有差异,因此便出现了二级缓存,来协调两者之间的差异,而内存总线速度就是
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