邵阳碳化硅衬底项目投资计划书【模板】.docx
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1、泓域咨询/邵阳碳化硅衬底项目投资计划书邵阳碳化硅衬底项目投资计划书xx有限责任公司报告说明根据Yole报告,随着通信基础建设和军事应用的需求发展,全球氮化镓射频器件市场规模将持续增长,预计从2019年的7.4亿美元增长至2025年的20亿美元,期间年均复合增长率达到18%。半绝缘型碳化硅衬底的需求量有望因此获益而持续增长。根据谨慎财务估算,项目总投资47186.40万元,其中:建设投资37386.62万元,占项目总投资的79.23%;建设期利息418.88万元,占项目总投资的0.89%;流动资金9380.90万元,占项目总投资的19.88%。项目正常运营每年营业收入93500.00万元,综合总
2、成本费用78835.00万元,净利润10686.17万元,财务内部收益率15.38%,财务净现值2627.77万元,全部投资回收期6.33年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策,具有前瞻性;项目产品技术及工艺成熟,达到大批量生产的条件,且项目产品性能优越,是推广型产品;项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案;项目设施对环境的影响经评价分析是可行的;根据项目财务评价分析,经济效益好,在财务方面是充分可行的。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章
3、 背景及必要性8一、 宽禁带半导体材料简介8二、 碳化硅衬底类型10三、 提升产业现代化水平,打造国家重要先进制造业高地10四、 项目实施的必要性13第二章 行业发展分析14一、 碳化硅材料产业链14二、 行业发展态势及面临的机遇19三、 半导体材料行业概述22第三章 项目基本情况23一、 项目名称及项目单位23二、 项目建设地点23三、 可行性研究范围23四、 编制依据和技术原则24五、 建设背景、规模25六、 项目建设进度26七、 环境影响26八、 建设投资估算26九、 项目主要技术经济指标27主要经济指标一览表27十、 主要结论及建议29第四章 项目选址分析30一、 项目选址原则30二、
4、 建设区基本情况30三、 全面融入新发展格局32四、 打造具有核心竞争力的科技创新高地32五、 项目选址综合评价35第五章 建筑工程方案36一、 项目工程设计总体要求36二、 建设方案36三、 建筑工程建设指标37建筑工程投资一览表37第六章 SWOT分析说明39一、 优势分析(S)39二、 劣势分析(W)41三、 机会分析(O)41四、 威胁分析(T)43第七章 运营模式分析46一、 公司经营宗旨46二、 公司的目标、主要职责46三、 各部门职责及权限47四、 财务会计制度50第八章 建设进度分析54一、 项目进度安排54项目实施进度计划一览表54二、 项目实施保障措施55第九章 原辅材料成
5、品管理56一、 项目建设期原辅材料供应情况56二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理56第十章 安全生产57一、 编制依据57二、 防范措施58三、 预期效果评价64第十一章 项目投资计划65一、 投资估算的依据和说明65二、 建设投资估算66建设投资估算表70三、 建设期利息70建设期利息估算表70固定资产投资估算表72四、 流动资金72流动资金估算表73五、 项目总投资74总投资及构成一览表74六、 资金筹措与投资计划75项目投资计划与资金筹措一览表75第十二章 经济效益评价77一、 经济评价财务测算77营业收入、税金及附加和增值税估算表77综合总成本费用估算表78固定资产折旧费估算表79
6、无形资产和其他资产摊销估算表80利润及利润分配表82二、 项目盈利能力分析82项目投资现金流量表84三、 偿债能力分析85借款还本付息计划表86第十三章 招投标方案88一、 项目招标依据88二、 项目招标范围88三、 招标要求88四、 招标组织方式89五、 招标信息发布90第十四章 项目综合评价说明91第十五章 补充表格93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估算表93固定资产折旧费估算表94无形资产和其他资产摊销估算表95利润及利润分配表96项目投资现金流量表97借款还本付息计划表98建设投资估算表99建设投资估算表99建设期利息估算表100固定资产投资估算表101流动资金估
7、算表102总投资及构成一览表103项目投资计划与资金筹措一览表104第一章 背景及必要性一、 宽禁带半导体材料简介常见的半导体材料包括硅(Si)、锗(Ge)等元素半导体及砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体材料。从被研究和规模化应用的时间先后顺序来看,上述半导体材料被业内通俗地划分为三代。第一代半导体材料以硅和锗等元素半导体为代表,其典型应用是集成电路,主要应用于低压、低频、低功率的晶体管和探测器中。硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料,90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的。第二代半导体材料是以砷化镓为代表,砷化镓材料的电子迁移率约是硅的6倍,
8、具有直接带隙,故其器件相对硅基器件具有高频、高速的光电性能,因此被广泛应用于光电子和微电子领域,是制作半导体发光二极管和通信器件的关键衬底材料。第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,与前两代半导体材料相比,第三代半导体材料禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行,适用于高电压、高频率场景,此外,还能以较少的电能消耗,获得更高的运行能力。值得注意的是,前述三代半导体材料各有利弊,并无绝对的替代关系,而是在特定的应用场景中存在各自的比较优势。1、碳化硅根据中国战略性新兴产业
9、:新材料(第三代半导体材料),与硅相比,碳化硅拥有更为优越的电气特性:耐高压:击穿电场强度大,是硅的10倍,用碳化硅制备器件可以极大地提高耐压容量、工作频率和电流密度,并大大降低器件的导通损耗。耐高温:半导体器件在较高的温度下,会产生载流子的本征激发现象,造成器件失效。禁带宽度越大,器件的极限工作温度越高。碳化硅的禁带接近硅的3倍,可以保证碳化硅器件在高温条件下工作的可靠性。硅器件的极限工作温度一般不能超过300,而碳化硅器件的极限工作温度可以达到600以上。同时,碳化硅的热导率比硅更高,高热导率有助于碳化硅器件的散热,在同样的输出功率下保持更低的温度,碳化硅器件也因此对散热的设计要求更低,有
10、助于实现设备的小型化。实现高频的性能:碳化硅的饱和电子漂移速率大,是硅的2倍,这决定了碳化硅器件可以实现更高的工作频率和更高的功率密度。基于这些优良的特性,碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求,已应用于射频器件及功率器件。2、氮化镓氮化镓具有宽禁带、高电子漂移速度、高热导率、耐高电压、耐高温、抗腐蚀、耐辐照等突出优点。氮化镓器件已有众多应用:在光电子器件领域,氮化镓器件作为LED照明光源已广泛应用,还可制备成氮化镓基激光器;在微波射频器件方面,氮化镓器件可用于有源相控阵雷达、无线电通信、基站、卫星等军事或者民用领域;氮化镓也可用于功率器件,其比
11、传统器件具有更低的电源损耗。二、 碳化硅衬底类型衬底电学性能决定了下游芯片功能与性能的优劣,为使材料能满足不同芯片的功能要求,需要制备电学性能不同的碳化硅衬底。按照电学性能的不同,碳化硅衬底可分为两类:根据工信部发布的重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版),一类是具有高电阻率(电阻率105cm)的半绝缘型碳化硅衬底,另一类是低电阻率(电阻率区间为1530mcm)的导电型碳化硅衬底。三、 提升产业现代化水平,打造国家重要先进制造业高地坚持把发展经济的着力点放在实体经济上,以背水一战的决心、卧薪尝胆的狠心、久久为功的恒心发展产业特别是先进制造业,加快构建现代化产业体系。(一)推动先进制造
12、业高质量发展建设千亿级先进制造业产业集群,巩固壮大实体经济根基。实施装备制造业智能化改造行动,建设全球知名的先进装备制造基地。实施中国(邵阳)特种玻璃谷特色产业园建设行动,打造具有国际先进水平的新型显示器件制造基地。实施机械零部件配套行动,建设全国有影响力的专用汽车、工程机械、轨道交通等零部件配套基地。实施智能家电家居提升行动,建设中南地区领先的智能家电家居生产基地。实施特色轻工“专精特新”行动,建设中部地区最大的特色轻工研发、生产基地。实施中医药产业创优行动,建设全国特色中医药制造基地。实施新能源新材料培育行动,建设中部地区重要的新能源新材料生产基地。实施质量提升行动,加强标准、计量、专利、
13、检测等建设,打造邵阳制造业品牌,提高竞争力和美誉度。(二)提升产业链供应链现代化水平实施制造强市“一二三工程”,加快推进先进装备制造、显示功能材料、智能家居家电、时尚用品、循环经济、中医药、互联网七大工业新兴优势产业链建设。实施产业基础再造计划,提升新型显示器件、核心基础零部件、关键基础材料、先进基础工艺等供给能力,打造自主可控、安全高效的产业链供应链。实施产业链精准招商计划,优化区域产业链布局,每个县、园区围绕一至两个主导产业建链补链延链强链。(三)推动先进制造业与现代服务业深度融合落实先进制造业与现代服务业融合政策支持,建设先进制造业相关上下游企业和现代服务业企业产业联盟。大力发展工业品流
14、通、现代物流、现代金融、电子商务、商务会展、总部经济、科技服务、服务外包等生产性服务业,鼓励各类市场主体参与基础性、公益性服务业供给,推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸。(四)推动数字产业化和产业数字化建设大数据中心,大力发展数字经济,加快新一代信息技术和制造业融合发展,推进数字经济产业园、数字经济孵化园、电子商务产业园等建设,打造全省制造业转型升级示范区。以供给侧结构性改革为主线,以智能制造为主攻方向,培育发展云计算、物联网、人工智能、5G网络等新一代电子信息制造业,加快工业互联网创新发展,推动企业“上云用数赋智”。夯实数字融合发展支撑,打造数字化创新平台载体,健全智能化现代供应链体系
15、,提升制造业数字化、网络化、智能化发展水平,推动制造业生产方式和企业形态根本性变革。(五)推动沪昆百里工业走廊建设提质提效围绕“一核一带多点”工业发展格局,推进工业园区建设,打造一批承接转移能力强、产业集聚度高的特色园区、优势园区。建好产业发展、公共服务、技术支撑、融资担保平台,推动动能升级、功能升级、效能升级。坚持“亩产论英雄”,以产出效益为导向优化园区资源配置,提升集约集聚发展水平。深化园区体制机制改革,加快园区调规扩区,优化拓展发展空间。推动园区薪酬制度改革,以岗定薪、优绩优酬,打造创新人才荟萃、创新主体集聚、创新成果涌流、创新活力迸发的“园区样板”。探索园区建设、管理和服务市场化,鼓励
16、与发达地区、国家级开发区、战略投资者共建园区。建成2个千亿级园区、5个五百亿级园区,创建1个国家级经济开发区、1个国家级高新技术产业开发区。四、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第二章 行业发展分析一、 碳化硅材料产业链1、下游产业链情况以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场
17、。在碳化硅衬底上,主要使用化学气相沉积法(CVD法)在衬底表面生成所需的薄膜材料,即形成外延片,进一步制成器件。(1)半绝缘型碳化硅衬底半绝缘型碳化硅衬底主要应用于制造氮化镓射频器件。通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层,制得碳化硅基氮化镓外延片,可进一步制成氮化镓射频器件。(2)导电型碳化硅衬底导电型碳化硅衬底主要应用于制造功率器件。与传统硅功率器件制作工艺不同,碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅衬底上,需在导电型衬底上生长碳化硅外延层得到碳化硅外延片,并在外延层上制造各类功率器件。2、半绝缘型碳化硅衬底在射频器件上的应用(1)主要应用情况及其优势射频器件在无线通讯中扮演信号转换的角色
18、,是无线通信设备的基础性零部件,主要包括功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器、双工器等。半绝缘型碳化硅衬底制备的氮化镓射频器件主要为面向通信基站以及雷达应用的功率放大器。目前主流的射频器件有砷化镓、硅基LDMOS、碳化硅基氮化镓等不同类型。根据AnalogDialogue,砷化镓器件已在功率放大器上得到广泛应用;硅基LDMOS器件也已在通讯领域应用多年,但其主要应用于小于4GHz的低频率领域;碳化硅基氮化镓射频器件具有良好的导热性能、高频率、高功率等优势,有望开启其广泛应用。氮化镓射频器件是迄今为止最为理想的微波射频器件,因此成为4G/5G移动通讯系统、新一代有源相控阵雷达等系统的核心微波射
19、频器件。氮化镓射频器件正在取代LDMOS在通信宏基站、雷达及其他宽带领域的应用。随着信息技术产业对数据流量、更高工作频率和带宽等需求的不断增长,氮化镓器件在基站中应用越来越广泛。根据Yole预测,至2025年,功率在3W以上的射频器件市场中,砷化镓器件市场份额基本维持不变的情况下,氮化镓射频器件有望替代大部分硅基LDMOS份额,占据射频器件市场约50%的份额。目前,氮化镓射频器件主要基于碳化硅、硅等异质衬底外延材料制备的,并在未来一段时期也是主要选择。相比较硅基氮化镓,碳化硅基氮化镓外延主要优势在其材料缺陷和位错密度低。碳化硅基氮化镓材料外延生长技术相对成熟,且碳化硅衬底导热性好,适合于大功率
20、应用,同时衬底电阻率高降低了射频损耗,因此碳化硅基氮化镓射频器件成为目前市场的主流。根据Yole报告,90%左右的氮化镓射频器件采用碳化硅衬底制备。(2)主要应用领域的发展情况碳化硅基氮化镓射频器件已成功应用于众多领域,以无线通信基础设施和国防应用为主。无线通信基础设施方面,5G具有大容量、低时延、低功耗、高可靠性等特点,要求射频器件拥有更高的线性和更高的效率。相比砷化镓和硅基LDMOS射频器件,以碳化硅为衬底的氮化镓射频器件同时具有碳化硅良好的导热性能和氮化镓在高频段下大功率射频输出的优势,能够提供下一代高频电信网络所需要的功率和效能,成为5G基站功率放大器的主流选择。在国防军工领域,碳化硅
21、基氮化镓射频器件已经代替了大部分砷化镓和部分硅基LDMOS器件,占据了大部分市场。对于需要高频高输出的卫星通信应用,氮化镓器件也有望逐步取代砷化镓的解决方案。根据Yole报告,随着通信基础建设和军事应用的需求发展,全球氮化镓射频器件市场规模将持续增长,预计从2019年的7.4亿美元增长至2025年的20亿美元,期间年均复合增长率达到18%。半绝缘型碳化硅衬底的需求量有望因此获益而持续增长。3、导电型碳化硅衬底在功率器件上的应用(1)主要应用情况及其优势功率器件又被称为电力电子器件,是构成电力电子变换装置的核心器件。功率器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。相同规
22、格的碳化硅基MOSFET与硅基MOSFET相比,其尺寸可大幅减小至原来的1/10,导通电阻可至少降低至原来的1/100。相同规格的碳化硅基MOSFET较硅基IGBT的总能量损耗可大大降低70%。碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势,将极大地提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率,对高效能源转换领域产生重大而深远的影响,主要应用领域有电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等。(2)主要应用领域的发展情况电动汽车行业是未来市场空间巨大的新兴市场,全球范围内新能源车的普及趋势明朗。随着电动汽车的发展,对功率半导体器件需求量日益增加,成为功率半导体器件新的经济增长
23、点。得益于碳化硅功率器件的高可靠性及高效率特性,在车载级的电机驱动器、OBC及DC/DC部分,碳化硅器件的使用已经比较普遍。对于非车载充电桩产品,由于成本的原因,目前使用比例还相对较低,但部分厂商已开始利用碳化硅器件的优势,通过降低冷却等系统的整体成本找到了利基市场。目前,碳化硅功率器件已被国际知名车企应用在其电动汽车上。电动驱动系统中,主逆变器负责控制电动机,是汽车的关键元器件,特斯拉Model3的主逆变器采用了意法半导体生产的24个碳化硅MOSFET功率模块,是全球第一家将碳化硅MOSFET应用于商用车主逆变器的OEM厂商。2020年12月,丰田汽车推出并公开发售“Mirai”燃料电池电动
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