商丘半导体靶材项目可行性研究报告.docx

《商丘半导体靶材项目可行性研究报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《商丘半导体靶材项目可行性研究报告.docx（115页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、泓域咨询/商丘半导体靶材项目可行性研究报告商丘半导体靶材项目可行性研究报告xxx集团有限公司目录第一章 背景、必要性分析8一、 国外主要半导体供应商基本情况8二、 靶材在半导体中的应用8三、 紧扣创新驱动发展，着力打造创新发展推进区9第二章 项目绪论13一、 项目名称及投资人13二、 编制原则13三、 编制依据14四、 编制范围及内容14五、 项目建设背景15六、 结论分析17主要经济指标一览表19第三章 市场分析21一、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲21二、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展23第四章 项目选址分析27一、 项目选址原则27二、 建设

2、区基本情况27三、 着力打造国家区域中心城市29四、 项目选址综合评价32第五章 建筑技术分析33一、 项目工程设计总体要求33二、 建设方案34三、 建筑工程建设指标35建筑工程投资一览表35第六章 SWOT分析说明37一、 优势分析（S）37二、 劣势分析（W）39三、 机会分析（O）39四、 威胁分析（T）40第七章 运营管理模式46一、 公司经营宗旨46二、 公司的目标、主要职责46三、 各部门职责及权限47四、 财务会计制度50第八章 发展规划57一、 公司发展规划57二、 保障措施58第九章 原材料及成品管理61一、 项目建设期原辅材料供应情况61二、 项目运营期原辅材料供应及质量

3、管理61第十章 人力资源配置分析63一、 人力资源配置63劳动定员一览表63二、 员工技能培训63第十一章 项目环境影响分析65一、 编制依据65二、 环境影响合理性分析65三、 建设期大气环境影响分析66四、 建设期水环境影响分析67五、 建设期固体废弃物环境影响分析67六、 建设期声环境影响分析68七、 环境管理分析69八、 结论及建议71第十二章 项目投资计划73一、 投资估算的编制说明73二、 建设投资估算73建设投资估算表75三、 建设期利息75建设期利息估算表76四、 流动资金77流动资金估算表77五、 项目总投资78总投资及构成一览表78六、 资金筹措与投资计划79项目投资计划与

4、资金筹措一览表80第十三章 经济效益及财务分析82一、 基本假设及基础参数选取82二、 经济评价财务测算82营业收入、税金及附加和增值税估算表82综合总成本费用估算表84利润及利润分配表86三、 项目盈利能力分析86项目投资现金流量表88四、 财务生存能力分析89五、 偿债能力分析90借款还本付息计划表91六、 经济评价结论91第十四章 风险分析93一、 项目风险分析93二、 项目风险对策95第十五章 项目综合评价97第十六章 补充表格99主要经济指标一览表99建设投资估算表100建设期利息估算表101固定资产投资估算表102流动资金估算表103总投资及构成一览表104项目投资计划与资金筹措一

5、览表105营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资产和其他资产摊销估算表108利润及利润分配表109项目投资现金流量表110借款还本付息计划表111建筑工程投资一览表112项目实施进度计划一览表113主要设备购置一览表114能耗分析一览表114报告说明半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。

6、钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。根据谨慎财务估算，项目总投资27384.41万元，其中：建设投资20279.79万元，占项目总投资的74.06%；建设期利息233.33万元，占项目总投资的0.85%；流动资金6871.29万元，占项目总投资的25.09%。项目正常运营每年营业收入58700.00万元，综合总成本费用46776.58万元，净利润8719.73万元，财务内部收益率23.30%，财务净现值9247.49万元，全部投资回收期5.46年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述

7、，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 背景、必要性分析一、 国外主要半导体供应商基本情况日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。半导体靶材技术含量极高，处于靶材应用场景顶端，市场集中度极高，日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普

8、莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。凭借着先发优势，美日等国的靶材企业已经具备了从金属材料的高纯化制备到靶材制造的完备的技术垂直整合能力，在全球高端电子制造用靶材市场占据着绝对的领先地位。二、 靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中，靶材在晶圆制造环节主要被用作金

9、属溅镀，常采用PVD工艺进行镀膜，通常使用纯度在5N5及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜，常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为，在完成溅射工艺后，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约2.6%，在封装材料市场中占比约2.7%。据SEMI统计，2011-

10、2015年，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占晶圆制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。三、 紧扣创新驱动发展，着力打造创新发展推进区坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，深入实施科教兴市战略、人才强市战略、创新驱动发展战略，完善创新体系，优化创新创业生态，加快经济发展由要素驱动、投资驱动向创新驱动转变，加快建设创新型城市，着力建设创新发展推进区。培育科技战略资源力量。制定实施科技强市行动纲要，建设国家级高新技术产业开发区，支持夏邑、睢阳创建省级高新区，实现国家级高新技术特色产业、省级农业科技园

11、区（基地）全覆盖。搭建科研创新平台，创建国家级、省级技术创新中心、工程技术研究中心等各类研发创新平台。鼓励国内外科研机构、高校、创新创业团队、高层次人才等在我市建立各类新型研发机构。推进各类科技成果转移转化中心建设，打造技术转移平台，集聚和吸引国内外先进技术和成果在我市落地转化。支持商丘科学院、农林科学院发展。加快与国内外知名院校、科研院所合作，设立院士工作站、博士工作站，建立科技成果转化中心和离岸孵化器。争取商丘纳入郑洛新国家自主创新示范区辐射区和异地共建区。提升企业技术创新能力。强化企业创新主体地位，促进各类创新要素向企业集聚，建立完善创新型企业梯次培育机制，持续实施高新技术企业倍增计划和

12、科技型中小企业“春笋”计划。完善创新型企业服务体系，落实支持创新型企业税收优惠政策，壮大创新龙头企业、高新技术企业和科技型中小企业规模。发挥大企业引领支撑作用，加强共性技术平台建设，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。支持中小企业瞄准“专、精、特、新”，持续提升企业核心能力，打造一批行业龙头企业。推动产学研协同创新，支持企业建立开放式创新体系及创新联盟。组建各类研发服务公共平台，推动产业快速集聚发展。打造创新创业人才高地。坚持人才与产业融合、人才与团队融合、人才与基金融合、人才与工匠结合，大力实施“人才强市”战略。深入推进人才发展体制机制改革，实施更加积极、更加开放、更加有效的人才政策。充

13、分利用招才引智服务站平台，大力培养和引进创新型人才和团队，推动人才资源赋能产业发展。围绕主导产业及战略性新兴产业，实施“高端人才”“紧缺人才”引进工程，加大招才引智力度，大规模吸引集聚高端人才及创新创业团队。加大紧缺急需专业人才柔性引进力度。持续加大现有人才培养使用，鼓励人才回归、人口回归，加快建立一批科技创新人才培养基地。完善人才引进绿色通道，健全完善人才评价激励机制和服务保障体系，强化财政对人才的投入保障。完善科技创新体制机制。深入推进科技体制改革，加快科技管理职能转变，加大研发投入，健全政府投入为主、社会多渠道投入机制。建立健全科技创新综合服务体系，推动科技政策与产业、财政、金融等政策有

14、机衔接，打造全链条、专业化公共服务平台。加快推进科研院所改革，赋予高校、科研机构更大自主权。改进科技项目组织管理方式，逐步实行“揭榜挂帅”等制度。完善科技金融支持体系，加快资本与科技创新深度融合，鼓励金融资本、风险资本和民间资本投入科技产业。加强知识产权创造、运用和保护，努力建设知识产权强市。弘扬工匠精神、科学精神，加强科普工作，推进公民科学素质建设，营造创新氛围。第二章 项目绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称商丘半导体靶材项目（二）项目投资人xxx集团有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx园区。二、 编制原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、

15、循环经济原则：树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，减少生产过程的污染排放，走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子，实现可持续发展。3、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工

16、人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名度。三、 编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设项目经济评价方法与参数；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。四、 编制范围及内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、

17、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。五、 项目建设背景半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶

18、圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中，靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀，常采用PVD工艺进行镀膜，通常使用纯度在5N5及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜，常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。当今世界正经历百年未有之大变局，新冠肺炎疫情影响广泛深远。我国发展仍然处于重要战略机遇期，继续发展具有多方面优势和条件。从全省来看，河南省在全国发展大局中的地位不断提升，经济长期稳中向好的基本面没有改变，内生动力、市场潜力、要素支撑依然强劲有力，正处在转变发展方式、优化经济结构、转

19、换增长动力、实现由大到强的关键时期。黄河流域生态保护和高质量发展与新时期促进中部地区崛起等一系列国家支持河南发展的重大战略、重大政策相继落地实施，连通境内外、辐射东中西的物流通道枢纽加速形成，战略叠加效应、政策集成效应、发展协同效应将会持续释放，全省发展的战略机会窗口将全面开启。从商丘自身来看，我市即将与全国、全省同步实现全面建成小康社会，全市工业化进入中后期，城镇化进入加速发展期，市场化进入深度改革期。我市具有底蕴深厚的历史文化优势、四通八达的交通枢纽优势、物华天宝的资源优势、强大的人力资源优势、适宜产业布局的区域中心城市优势、链条完整的产业发展优势、重厚多君子的人文优势和“马上办抓落实”的

20、作风优势，进一步推动我市高质量发展更具有强劲韧性。同时，我们也要清醒认识到，我市发展水平与全国、全省的差距比较大，人均水平还不高，科技创新能力还不足，要素瓶颈依然存在，一些地方社会治理工作还有弱项。我市要在2035年与全国、全省同步基本实现社会主义现代化宏伟目标，还需要付出长期艰苦的努力。面向未来，只要我们切实增强机遇意识，坚持发展第一要务不动摇，坚持稳中求进总基调，保持战略定力，在危机中育先机、于变局中开新局，就一定能更加有效地破解发展难题，走出一条高质量发展的新路子，开创现代化商丘建设新局面。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx园区，占地面积约63.00亩。（二）建设规模与产品

21、方案项目正常运营后，可形成年产xxx吨半导体靶材的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资27384.41万元，其中：建设投资20279.79万元，占项目总投资的74.06%；建设期利息233.33万元，占项目总投资的0.85%；流动资金6871.29万元，占项目总投资的25.09%。（五）资金筹措项目总投资27384.41万元，根据资金筹措方案，xxx集团有限公司计划自筹资金（资本金）17860.87万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额9523.54万元。（六）经济评

22、价1、项目达产年预期营业收入（SP）：58700.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：46776.58万元。3、项目达产年净利润（NP）：8719.73万元。4、财务内部收益率（FIRR）：23.30%。5、全部投资回收期（Pt）：5.46年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：22951.18万元（产值）。（七）社会效益综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级

23、发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积42000.00约63.00亩1.1总建筑面积82057.521.2基底面积26880.001.3投资强度万元/亩307.872总投资万元27384.412.1建设投资万元20279.792.1.1工程费用万元17295.072.1.2其他费用万元2410.762.1.3预备费万元573.962.2建设期利息万元233.332.3流动资金万元6871.293资金筹措万元27384.413.1自筹资

24、金万元17860.873.2银行贷款万元9523.544营业收入万元58700.00正常运营年份5总成本费用万元46776.586利润总额万元11626.317净利润万元8719.738所得税万元2906.589增值税万元2475.8510税金及附加万元297.1111纳税总额万元5679.5412工业增加值万元18667.6713盈亏平衡点万元22951.18产值14回收期年5.4615内部收益率23.30%所得税后16财务净现值万元9247.49所得税后第三章 市场分析一、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材是制备功

25、能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元，我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看，四家日美巨头占据80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移，预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元，21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜

26、、钽靶材需求增长前景较好。供给方面，日美厂商约占90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。国产替代+产品迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在4N甚至5N以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升，预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元，21-25年CAGR为18.9%。此外预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间

27、广阔。供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主，国产替代正逐渐加速。Hit量产元年开启，靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池，纯度一般在4N以上。随着HIT电池和薄膜电池的发展，预计25年我国市场规模将接近38亿美元，21-25年CAGR为56.1%。供给方面，由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关靶材企业也较少，多处起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大，此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法

28、制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场以海外供应为主，中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体研发重心主要在半导体存储，预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。二、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技

29、术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1：大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，对技术要求就越高。晶

30、圆尺寸越大，可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于8英寸晶圆而言，12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2：多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着

31、晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大。据SEMI数据显示，如今12英寸晶圆约占64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此

32、，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势3：高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。在下游应用领域中，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度

33、不断攀升，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内，美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒，依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位，议价能力强，国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发，近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破，已开始逐步实现国产替代。第四章 项目选址分析一、 项目选址原则1、符合城乡规划和相关标准规范的原则。2、符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原则。3、有利于产业发

34、展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用的原则。4、保障公共利益、改善人居环境的原则。5、保证城乡公共安全和项目建设安全的原则。6、经济效益、社会效益、环境效益相互协调的原则。二、 建设区基本情况商丘，河南省地级市，商丘介于东经11449-11639，北纬3343-3452之间，东西横跨168千米，南北纵贯128千米，东望安徽淮北、江苏徐州，西接河南开封，南襟河南周口、安徽亳州，北临山东菏泽、济宁。商丘市总面积约占河南省总面积的6.4%，区域面积10704平方千米。截止2020年末，商丘市户籍人口总数1009万人。商丘市地貌按其成因和形态类型的特征，分为黄河冲积平原、淮河冲积平原、剥蚀残丘

35、三大类型区，主要为黄河冲积平原区。商丘市属暖温带大陆性季风气候。商丘市属淮河流域，分属洪泽湖、涡河、南四湖三大水系。商丘市是全国性综合交通枢纽，商丘是中国历史文化名城、中华文明的发祥地之一，是商部族的起源和聚居地、商朝最早的建都地、商人商品商业的发源地、商文明的诞生地，有“华商之源”的美誉。2020年，商丘市生产总值2925.33亿元。未来5年我市的发展定位是：“六区一中心”，即建设国家区域中心城市，创新发展推进区、产业转移转型示范区、枢纽经济试验区、城乡统筹发展承载区、开放前沿发展先行区、华夏历史文明殷商之源传承创新区。“十三五”规划各项目标任务即将完成，决胜全面建成小康社会取得决定性成就。

36、综合实力实现大幅跃升。全市生产总值相继突破2000亿元、3000亿元，经济总量迈入全省第一方阵。粮食总产量连续5年稳定在140亿斤以上，一如既往地扛稳粮食安全重任。基础设施建设取得突破性进展，形成“四纵四横”高速公路网络格局和高铁普铁“双十字型”铁路枢纽，集公路、铁路、航空、水运于一体的综合性交通网络正在加速构建。城乡面貌日新月异，群众性精神文明创建活动深入开展，公民道德素养、社会文明程度明显提升，一举成功创建全国文明城市和国家卫生城市，“区域枢纽、开放前沿”的地位日益凸显。县域经济发展交出优秀答卷，作为全省唯一的省辖市作典型发言。在全省率先成立新型运行机制的商丘科学院，4个县建成省级高新区。

37、结构调整迈出坚实步伐。三次产业结构实现由“二三一”到“三二一”的历史性转变，经济发展的整体性、协调性明显增强，形成了食品、装备制造、纺织服装及制鞋产业3大千亿级和制冷、超硬材料、医药健康等10个百亿级产业集群，永城市产业集聚区晋升为四星级产业集聚区，民权县、夏邑县、虞城县产业集聚区晋升为三星级产业集聚区，服务业“两区”建设连续5年走在全省前列，产业链供应链稳定性竞争力逐步提升。枢纽经济蓬勃发展，成为全国第一个编制枢纽经济规划的地级市。攻坚战役取得显著成效。6个贫困县提前实现脱贫摘帽，920个贫困村全部退出贫困序列，新时代脱贫攻坚目标任务如期高质量完成。PM10、PM2.5及空气优良天数均居全省

38、先进位次，8个出境断面水质全部达到四类水以上标准，地表饮用水源地水质达标率100%，土壤环境质量位居全省前列，生态环境明显改善。金融、地方政府债务等风险有效化解，守住了不发生系统性区域性风险的底线。改革开放取得关键进展。“放管服”改革深入推进，率先在全省出台优化营商环境条例，成为全省行政审批事项保留最少的省辖市之一。实际利用省外资金总量稳居全省第三位，商丘保税物流中心封关运营，民权保税物流中心顺利通过验收，综合保税区正在规划，开放平台日趋完善，成功举办第六、七、八届中国商丘国际华商节。三、 着力打造国家区域中心城市坚持以人为核心的新型城镇化，按照省委、省政府对商丘发展的战略定位，优化完善城市空

39、间结构，提升中心城市能级和辐射带动能力，提高城市治理现代化水平，着力打造国家区域中心城市。优化完善城市空间结构。发挥规划龙头作用，编制完善和实施国土空间规划，逐步调优城市化地区、生态功能区空间格局，优化重大基础设施、重大生产力和公共资源布局。坚持做大城市规模，推动主城区协调融合发展，依法稳妥推进行政区划调整，推动虞城、宁陵两县积极融入中心城区，主动承接中心城区功能的外溢和基础产业的转移，实现中心城区地域范围、人口规模、经济体量、市场空间、资源环境容量扩容。力争到“十四五”末，中心城区建成区面积达到200平方公里、人口达到200万人。提升中心城市发展能级。统筹城市规划、建设、管理三大环节，持续转

40、变城市发展方式，建设宜居城市、韧性城市、智慧城市、海绵城市、绿色城市、人文城市。提升城市治理精细化、智能化和民生服务便利化水平，持续落实全国文明城市、国家卫生城市、中国优秀旅游城市、国家园林城市、国家森林城市、全国“双拥”模范城提升机制。以大数据、云计算等前沿技术为核心，打造城市运行管理综合指挥体系。实施中心城市带动战略，完善中心城市产业支撑，强化跨市域交通对接、功能衔接、产业链接，吸引人口经济要素加快集聚，提升中心城市辐射带动能力。做大做强主导产业，打造引领性强的创新型产业集群。加速发展城市经济，高标准推进日月湖现代服务业集聚区、商丘古城历史文化创意创新区、高铁商务区建设，引进大型企业总部和

41、高端商务机构，培育壮大总部经济、楼宇经济等高端产业和新兴服务业态，构建以现代服务业为主导的城市产业体系。筹建临空经济区和陆港经济区，培育新的增长点。落实省委深化“三区”协同战略，高水平建设城镇协同区。推进以人为核心的新型城镇化。以县域治理“三起来”为根本遵循，加快县城扩容提质，深入实施百城建设提质工程，统筹推进新区开发和旧城更新，加强城镇老旧小区改造和社区建设，完善基础设施和公共服务，增强集聚发展能力，建立健全考核评价和激励机制，推进县域经济高质量发展。推动工业基础较好的县（市、区）突出转型提质、壮大优势产业集群，推动农业优势明显的县（市、区）突出特色高效、稳固粮食生产能力、发展特色产业集群，

42、推动生态功能突出的县（市、区）强化生态环境保护、发展资源环境可承载的适宜产业。加快永城区域副中心城市建设，积极推进夏邑、虞城、柘城、宁陵、睢县、民权县域中心城市建设，支持有条件的县有序推进撤县设市、撤县设区。规范发展特色小镇和特色小城镇，提升重点镇支撑作用。健全农业转移人口市民化机制，落实财政转移支付和城镇新增建设用地规模与农业转移人口市民化挂钩政策。坚持“房子是用来住的、不是用来炒的”定位，高度重视保障性租赁住房建设，加快完善长租房政策，推动租购并举，构建房地产调控长效机制，促进房地产市场平稳健康发展。四、 项目选址综合评价项目选址所处位置交通便利、地势平坦、地理位置优越，有利于项目生产所需

43、原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷，水资源丰富，能源供应充裕。项目选址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，自然环境条件良好。拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。项目选址具备良好的原料供应、供水、供电条件，生产、生活用水全部由项目建设地提供，完全可以保障供应。第五章 建筑技术分析一、 项目工程设计总体要求（一）设计依据1、根据中国地震动参数区划图（GB18306-2015），拟建项目所在地区地震烈度为7度，本设计原料仓库一、罐区、流平剂车间、光亮剂车间、化学消光剂车间、固化剂车间抗震按8度设防，其他按7度设防。2、根据拟建建构筑物用材料情

44、况，所用材料当地都能解决。特殊建材（如：隔热、防水、耐腐蚀材料）也可根据需要就地采购。3、施工过程中需要的的运输、吊装机械等均可在当地解决，可以满足施工、设计要求。4、当地建筑标准和技术规范5、在设计中尽量优先选用当地地方标准图集和技术规定，以及省标、国标等，因地制宜、方便施工。（二）建筑设计的原则1、应遵守国家现行标准、规范和规程，确保工程安全可靠、经济合理、技术先进、美观实用。2、建筑设计应充分考虑当地的自然条件，因地制宜，积极结合当地的材料、构件供应和施工条件，采用新技术、新材料、新结构。建筑风格力求统一协调。3、在平面布置、空间处理、构造措施、材料选用等方面，应根据工程特点满足防火、防

45、爆、防腐蚀、防震、防噪音等要求。二、 建设方案（一）结构方案1、设计采用的规范（1）由有关主导专业所提供的资料及要求；（2）国家及地方现行的有关建筑结构设计规范、规程及规定；（3）当地地形、地貌等自然条件。2、主要建筑物结构设计（1）车间与仓库：采用现浇钢筋混凝土结构，砖砌外墙作围护结构，基础采用浅基础及地梁拉接，并在适当位置设置伸缩缝。（2）综合楼、办公楼:采用现浇钢筋砼框架结构，（二）建筑立面设计为使建筑物整体风格具有时代特征，更加具有强烈的视觉效果，更加耐人寻味、引人入胜。建筑外形设计时尽可能简洁明了，重点把握个体与部分之间的比例美与逻辑美，并注意各线、面、形之间的相互关系，充分利用方向

46、、形体、质感、虚实等多方位的建筑处理手法。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积82057.52，其中：生产工程56437.25，仓储工程13423.87，行政办公及生活服务设施7680.56，公共工程4515.84。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程15590.4056437.256997.541.11#生产车间4677.1216931.172099.261.22#生产车间3897.6014109.311749.381.33#生产车间3741.7013544.941679.411.44#生产车间3273.9811851.821469.482仓储工程5913.6013423.871415.982.11#仓库1774.084027.16424.792.22#仓库1478.403355.97354.002.33#仓库1419.263221.73339.842.44#仓库1241