许昌靶材项目商业计划书【模板范本】.docx

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1、泓域咨询/许昌靶材项目商业计划书许昌靶材项目商业计划书xxx有限公司报告说明根据谨慎财务估算，项目总投资40701.60万元，其中：建设投资31777.45万元，占项目总投资的78.07%；建设期利息848.95万元，占项目总投资的2.09%；流动资金8075.20万元，占项目总投资的19.84%。项目正常运营每年营业收入81300.00万元，综合总成本费用67053.78万元，净利润10389.29万元，财务内部收益率18.77%，财务净现值10789.71万元，全部投资回收期6.21年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。半导体行业已步入新一轮景气周期，预计2

2、025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，封装材料销售额将达到248亿美元。根据wind及SEMI数据显示，2011-2020年，全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为4.1%，封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%，2020年，因5G普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求，全球半导体需求攀高，全球半导体材料销售额年增4.9%至553亿美元，其中晶圆制造材料占比63%，销售额为349亿美元；半导体封装材料204亿美元。据Gartner，经过2019年的周期性调整，半导体行业已步入新一轮景气周期。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本

3、报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目基本情况9一、 项目定位及建设理由9二、 项目名称及建设性质10三、 项目承办单位10四、 项目建设选址12五、 项目生产规模12六、 建筑物建设规模12七、 项目总投资及资金构成12八、 资金筹措方案13九、 项目预期经济效益规划目标13十、 项目建设进度规划14十一、 项目综合评价14主要经济指标一览表14第二章 市场分析17一、 国外主要半导体供应商基本情况17二、 供给：薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，国内光伏靶材亦多处于起步阶段17三、 供给：日企占据国内市场主导地位，国产替代逐渐提速18第三章 背景、必要性分析23一、 应

4、用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展23二、 应用趋势：预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔26三、 中国半导体靶材市场规模预测29四、 构建高水平对外开放新格局29五、 构建更具竞争力的现代产业体系31第四章 项目建设单位说明35一、 公司基本信息35二、 公司简介35三、 公司竞争优势36四、 公司主要财务数据38公司合并资产负债表主要数据38公司合并利润表主要数据39五、 核心人员介绍39六、 经营宗旨41七、 公司发展规划41第五章 发展规划分析43一、 公司发展规划43二、 保障措施44第六章 创新发展46一、 企业技术研发分析46二、 项目技术工艺

5、分析48三、 质量管理49四、 创新发展总结50第七章 运营模式52一、 公司经营宗旨52二、 公司的目标、主要职责52三、 各部门职责及权限53四、 财务会计制度56第八章 SWOT分析说明60一、 优势分析（S）60二、 劣势分析（W）62三、 机会分析（O）62四、 威胁分析（T）63第九章 法人治理67一、 股东权利及义务67二、 董事71三、 高级管理人员76四、 监事78第十章 建筑技术分析80一、 项目工程设计总体要求80二、 建设方案80三、 建筑工程建设指标81建筑工程投资一览表81第十一章 项目风险防范分析83一、 项目风险分析83二、 项目风险对策85第十二章 产品规划方

6、案87一、 建设规模及主要建设内容87二、 产品规划方案及生产纲领87产品规划方案一览表87第十三章 进度计划方案89一、 项目进度安排89项目实施进度计划一览表89二、 项目实施保障措施90第十四章 投资方案91一、 投资估算的依据和说明91二、 建设投资估算92建设投资估算表96三、 建设期利息96建设期利息估算表96固定资产投资估算表98四、 流动资金98流动资金估算表99五、 项目总投资100总投资及构成一览表100六、 资金筹措与投资计划101项目投资计划与资金筹措一览表101第十五章 经济效益分析103一、 经济评价财务测算103营业收入、税金及附加和增值税估算表103综合总成本费

7、用估算表104固定资产折旧费估算表105无形资产和其他资产摊销估算表106利润及利润分配表108二、 项目盈利能力分析108项目投资现金流量表110三、 偿债能力分析111借款还本付息计划表112第十六章 总结评价说明114第十七章 附表附件117主要经济指标一览表117建设投资估算表118建设期利息估算表119固定资产投资估算表120流动资金估算表121总投资及构成一览表122项目投资计划与资金筹措一览表123营业收入、税金及附加和增值税估算表124综合总成本费用估算表124利润及利润分配表125项目投资现金流量表126借款还本付息计划表128第一章 项目基本情况一、 项目定位及建设理由面板

8、ITO靶材：预计整体需求相对稳定，但高端ITO靶材国产替代需求强劲。ITO靶材技术难壁垒高，长期以来一直被外商高度垄断，国产化进展十分缓慢。目前中国ITO靶材供应超一半左右依赖进口。本土厂商生产的ITO靶材主要供应中低端市场；而高端TFT-LCD、触摸屏用ITO等靶材几乎全部从日本、韩国进口。据ResearchInChina数据显示，2018中国ITO靶材需求已超过1000吨。但其中一半仍需进口，其中多为高端ITO靶材，本土企业实现进口替代的空间很大。但考虑到OLED产业对于ITO靶材需求相对较小，预计未来面板用ITO靶材市场将维持相对稳定。光伏领域对靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池（

9、本征薄膜异质结电池），目前市场主流的晶体硅太阳能电池较少用到溅射靶材。太阳能电池主要包括晶硅电池和薄膜电池两大类，但目前市场主流的晶体硅太阳能电池不用溅射靶材，光伏领域对靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池。其中自2015年三洋的HIT专利保护结束后，技术壁垒消除，HIT电池电池开始推广，近年来发展迅速。薄膜电池近年来在美国也受到了政策的大力鼓励。光伏电池用靶材形成背电极，靶材溅射镀膜形成的太阳能薄膜电池的背电级主要有三个用途：第一，它是各单体电池的负极；第二，它是各自电池串联的导电通道；第三，它可以增加太阳能电池对光的反射。目前太阳能薄膜电池用溅射靶材主要为方形板状，纯度要求一般在99.

10、99%（4N）以上。其中薄膜电池较为常用的溅射靶材包括铝靶、铜靶、钼靶、铬靶以及ITO靶、AZO靶(氧化铝锌)等，HIT电池则主要使用ITO靶材作为其透明导电薄膜。铝靶、铜靶主要用于导电层薄膜，钼靶、铬靶用于阻挡层薄膜，ITO靶、AZO靶用于透明导电层薄膜。二、 项目名称及建设性质（一）项目名称许昌靶材项目（二）项目建设性质本项目属于技术改造项目三、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限公司（二）项目联系人田xx（三）项目建设单位概况公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用

11、大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是

12、提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司

13、注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。四、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约70.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。五、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx吨靶材的生产能力。六、 建筑物建设规模本期项目建筑面积95499.34，其中：生产工程61812.50，仓储工程18968.47，行政办公及生活服务设施8467.24，公共工程6251.13。七、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成

14、分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资40701.60万元，其中：建设投资31777.45万元，占项目总投资的78.07%；建设期利息848.95万元，占项目总投资的2.09%；流动资金8075.20万元，占项目总投资的19.84%。（二）建设投资构成本期项目建设投资31777.45万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用27130.72万元，工程建设其他费用3927.43万元，预备费719.30万元。八、 资金筹措方案本期项目总投资40701.60万元，其中申请银行长期贷款17325.47万元，其余部分由企业自筹。九、 项目预期

15、经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：81300.00万元。2、综合总成本费用（TC）：67053.78万元。3、净利润（NP）：10389.29万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.21年。2、财务内部收益率：18.77%。3、财务净现值：10789.71万元。十、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十一、 项目综合评价通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。主要经济指标一

16、览表序号项目单位指标备注1占地面积46667.00约70.00亩1.1总建筑面积95499.341.2基底面积29866.881.3投资强度万元/亩438.272总投资万元40701.602.1建设投资万元31777.452.1.1工程费用万元27130.722.1.2其他费用万元3927.432.1.3预备费万元719.302.2建设期利息万元848.952.3流动资金万元8075.203资金筹措万元40701.603.1自筹资金万元23376.133.2银行贷款万元17325.474营业收入万元81300.00正常运营年份5总成本费用万元67053.786利润总额万元13852.397净利

17、润万元10389.298所得税万元3463.109增值税万元3281.8810税金及附加万元393.8311纳税总额万元7138.8112工业增加值万元25015.6813盈亏平衡点万元35667.05产值14回收期年6.2115内部收益率18.77%所得税后16财务净现值万元10789.71所得税后第二章 市场分析一、 国外主要半导体供应商基本情况日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。半导体靶材技术含量极高，处于靶材应用场景顶端，市场集中度极高，日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国

18、际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。凭借着先发优势，美日等国的靶材企业已经具备了从金属材料的高纯化制备到靶材制造的完备的技术垂直整合能力，在全球高端电子制造用靶材市场占据着绝对的领先地位。二、 供给：薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，国内光伏靶材亦多处于起步阶段国外头部企业一直在增强自身对太阳能电池的开发与供应。JX日矿金属与爱发科等在行业内处于领先位置。如如JX日矿金属目前已拥有了用于形成CIGS薄膜太阳能电池吸收层的In靶材（4N）和CuGa靶材（3N5N）。爱发科在太阳能电池靶材方面也在不断加强产能建设，据2017年爱发科电子材料（苏州）有限公司靶材生产技术改造项目环境

19、影响报告表数据显示，技改后爱发科（苏州）共拥有半导体及太阳能电池靶材产能1200枚/年。国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关企业也较少，多处于起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能规模相对较大。由于我国薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关上游生产企业也较少，目前国内企业中涉及太阳能电池靶材生产的企业主要有江丰电子、先导稀材、四丰电子、新疆众合等企业，其中江丰电子2020年太阳能电池靶材营收仅为0.216亿元，占比1.85%，毛利率为13.76%，由于太阳能电池靶材要求较低，因此毛利率较其他产品也较低。此外新疆众合的铝靶、四丰电子的非靶材类钨、钼制品也广泛应用于光伏太阳能行业。先导稀材子

20、公司先导薄膜材料在清远拥有新型显示及HIT异质结太阳能用靶材160吨，在合肥具有750吨太阳能靶材产能。此外由于HIT电池用ITO靶材与面板用技术互通，隆华科技等部分显示面板靶材企业也已开始布局相关产业龙头。如隆华科技司已向HIT电池龙头隆基送样并开展联合测试开发项目，目前已经通过隆基认证，与下游企业的紧密合作也将助力公司光伏用ITO靶材业务的高速增长，确立先发优势，高筑行业壁垒。三、 供给：日企占据国内市场主导地位，国产替代逐渐提速我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，但国产替代逐渐提速。当前该领域竞争格局以攀时、世泰科、贺利氏、爱发科、住友化学、JX金属等为代表的国

21、外少数几家跨国集团占据主导地位，其中攀时、世泰科等厂商是全球钼靶材的主要供应商，住友化学、爱发科等厂商占据了全球铝靶材的大部分市场，三井矿业、JX金属、优美科等厂商是全球ITO靶材的主要供应商，爱发科、JX金属等厂商是全球铜靶材的主要供应商。国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、有研新材、先导稀材为主，国产替代正逐渐加速。铝靶：目前国内液晶显示行业用铝靶材主要被日资企业主导，由于价格较低，是平板显示行业常用的溅射靶材，但近年来正逐步被铜靶所替代。外企方面：爱发科电子材料(苏州)有限公司大约占据国内50%左右的市场份额。其次，住友化学也占有一部分市场份额。国产方面:江丰电子从2013年左右开始介入铝

22、靶材，目前已大批量供货，是国产化铝靶材的龙头企业。另外，南山铝业、新疆众和等企业也具备高纯铝的生产能力铜靶：从溅射工艺的发展趋势上来讲，对铜靶材的需求比例一直在逐步增加，加之，近几年国内液晶显示行业的市场规模整体上有所扩大，因此，平板显示行业对铜靶材的需求量将继续呈上升趋势。外企方面:爱发科电子材料(苏州)有限公司几乎垄断着国内铜靶材市场，市场占有率在80%以上，且该公司近几年营收的增加额，主要来自于铜靶材销量的增加。国产方面:有研新材具备高纯铜原料生产能力，但目前主要致力于半导体行业用圆形靶材生产，对液晶显示行业铜靶仅有500吨产能;洛铜集团具备高纯铜生产能力但不生产靶材，且高纯铜原料价格和

23、进口原料相比，在价格方面无明显竞争优势;江丰电子引进海外高端人才，致力于开发高纯铜原料和铜靶材，即将批量生产。钼靶：钼靶材国内需求占全球超过一半，国产化率约有50%。钼靶具体可分为条靶、宽靶和管靶3种，其中，4.5代、5.5代和6代线一般使用宽幅钼靶，而8.5代及以上世代线用使用组合条靶或管靶。外企方面:国外的奥地利攀时、德国世泰科、日本爱发科等企业已基本退出了这部分市场。国产方面:国内钼靶材企业主要集中在洛阳地区，其中，隆华节能下属的洛阳高新四丰电子材料有限公司占据了国内60%多的市场份额，另外，洛阳高科钼钨材料有限公司占据了国内大约10%左右的市场份额。宽幅钼靶:外企方面:国外的攀石、世泰

24、科等企业在国内宽幅钼靶材市场占据较大市场。国产方面:四丰电子大尺寸宽幅钼靶已经开始批量供货；阿石创和金钼股份两家上市公司也充分利用各自在宽幅靶材轧制和靶材加工及销售方面的优势开展紧密合作，金钼股份向阿石创销售宽幅钼靶坯和条形钼靶坯(条形靶坯由宽幅靶坯切割而成)，阿石创负责后续绑定等工序和成品销售工作。钼管靶：每条8.5代线对钼管靶的需求量约为30吨/年。钼管靶8.5代线及以上常用钼靶，每套包含12根，每根单重约为300kg，每套重量约为3600kg。由于钼管靶的实际利用率约为70%，因此，每套钼管靶的成膜重量约为2500kg。每条8.5代线对钼管靶的需求量约为30吨/年。另外，钼管靶的供应商，

25、除了要通过其面板生产企业的认证外，还要通过钼管靶溅射设备生产商美国AKT公司的认证，并且要被收取钼管靶售价约5%的认证费。截止2017年底，国内采用管靶溅射设备的生产线只有1条，业内也普遍认为钼管靶的发展空间并不大。钼铌10合金靶。西部材料下属西安瑞福莱钨钼有限公司和爱发科公司合作，经多次试验攻关，已于2017年成功轧制出了氧含量小于1000106，致密度达99.3%的Mo-Nb合金靶坯。此外金钼集团也已实现高纯大尺寸钼铌管状靶材顺利交付，攻克了大规格钼铌合金靶材制粉、烧结、加工等关键工艺难题，掌握了大尺寸靶材的核心制备技术。经第三方机构检测，制备出的钼铌合金靶材各项指标达到要求。在此基础上，

26、项目组又承接了用户管状靶材的订购需求，顺利交付了3套高纯大尺寸钼铌合金管状靶材，且品质优良。钼铌合金管状靶材直径大于150毫米、长度达到2100毫米，纯度可达99.99%，氧含量小于500ppm。ITO靶材：ITO靶材是由90%的氧化铟与10%的氧化锡配比而成，相对密度要求大于99.5%。目前全球铟消耗量中40%50%以上是用于制备加工ITO靶材。外企方面：全球ITO靶材市场主要供应商有日矿金属、三井矿业、优美科等，其中日矿和三井几乎占据了高端TFT-LCD市场用ITO靶材的全部份额和大部分触摸屏面板市场,爱发科也有相关产品，东曹、日立、住友、VMC、三星、康宁等企业也掌握核心技术。目前中国I

27、TO靶材供应约一半左右依赖进口。本土厂商生产的ITO靶材主要供应中低端市场，约占国内市场30%的份额；而高端TFT-LCD、触摸屏用ITO靶材几乎全部从日本、韩国进口。国产方面：近年来，国内多家厂商宣布进入ITO靶材领域，但实际量产和导入并不顺利，也尚未实现批量供应。据集微网调研，目前国内有能力量产并供货的ITO靶材厂商有先导稀材，其ITO靶材产能预计已经达1100吨/年（清远200吨LCD用ITO靶材，100吨5G手机ITO靶材，合肥800吨），隆华科技全资子公司晶联光电的ITO靶材产能已经达到100吨/年，且在建200吨/年，映日科技的ITO靶材产能已经达到120吨/年，戊电科技的ITO靶

28、材产能已经达到50吨/年等，而阿石创ITO靶材产能实际占比较小。近年来部分国内企业目前也已通过相关认证，在下游市场得到较为广泛的应用。国内的靶材厂商都正在不断提升技术工艺和生产设备，努力通过TFT-LCD试镀测试打开高端OLED显示领域的大门。第三章 背景、必要性分析一、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展

29、，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1：大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，对技术要求就越高。晶圆尺寸越大，可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于8英寸晶圆而言

30、，12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2：多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆

31、制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大。据SEMI数据显示，如今12英寸晶圆约占64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm以上

32、技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势3：高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。在下游应用领域中，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。目前国内

33、溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内，美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒，依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位，议价能力强，国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发，近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破，已开始逐步实现国产替代。二、 应用趋势：预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔显示面板用靶材的发展趋势是：大尺寸、低电阻、高纯度、高密度化，高效率化。平板显示器对于溅射靶材的纯度和技术要求仅次于半导体，一般在4N甚至5N（99.999%）以上。在溅射靶材应用领域中，半导体芯

34、片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等最为严苛。相较于半导体芯片，平板显示器对于溅射靶材的纯度和技术要求略低一筹，但随着靶材尺寸的增大，对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标提出了更高的要求。钼溅射靶材作为OLED显示屏中的关键核心原材料，预计未来会有较快幅度的增长，据DSCC测算，到2025年，中国大陆的Gen6OLED产线将消耗约248Ton高纯Mo。钼靶及其合计靶材作为OLED阴极常用材料，通常来看是OLED屏幕使用最多的靶材原料，2019年之前，钼溅射靶材由国外供应商独家供应，国产化率极低，钼靶原材料的瓶颈也阻碍这我国OLED显示行业的发展。但近年来，金钼股份等国内企业已突破了钼溅射

35、靶材行业壁垒。如2020年，金钼股份通过自主进行工装技术设计、改造，先后攻克了超宽幅钼靶所用钼板坯的规格设计、钼基板板型控制、大规格板坯机加工精度控制等技术难题，成功制备出宽1800mm，长度2300mm的G6代钼靶材，产品各项指标已经达到国际先进水平，成功将G6代钼整靶推向全球最先进的OLED生产线使用，如三星、京东方。且公司主要产品已经量产，并具有超大（宽幅1800mm，单重超600Kg）、超纯（Mo99.97%）、超细晶粒等特点，制备难度大，精度要求高。据悉2019年金钼股份钼靶材产品销售同比增长222%，跻身成为三星全球第二大供应商。2020年钼靶材产品销量同比增加47%。预计随着OL

36、ED的快速崛起，钼靶未来将保持较高增长。参考DSCC数据，预计2025年，中国大陆的Gen6OLED产线大约需要消耗46Ton的Al和248Ton高纯Mo。其中京东方、深天马和华星大致会消耗总量的37%、20%和17%。此外，得益于优异的电学性能，铜靶将在显示屏生产得到广泛运用，据DSCC测算，中国大陆Gen10.5工厂对高纯Cu的需求会从2021年599吨，逐步增加到2025年的976吨。G8.5+产线对高纯Cu的需求将会超过8000吨。据悉，为满足超高清电视性能需要和未来4K、8K产业规划，现在国内所有的Gen10.5代产线均已采取铜制程。同时，也为了进一步增加高端IT产品的刷新率和分辨率

37、，一些较小的产线也逐步开始进行Cu制程的改建，不少Gen8.5和Gen8.5代线也在逐渐的全部或者部分转向Cu制程。预计到2025年，所有G8.5+的产线均会采用Cu制程。随着Cu制程的进一步推广，显示面板厂对Cu的需求和依赖也会进一步推高。根据DSCC测算，中国大陆Gen10.5工厂对高纯Cu的需求将会从2021年599吨，逐步增加到2025年的976吨。若考虑到G8.5+产线，预计中国大陆G8.5+产线每年对高纯Cu的需求会超过8000吨与Al不同，Cu的氧化物不能形成致密保护膜，耐腐蚀较差且扩散性较强，所以在采取Cu工艺时，一般会用Mo和Ti进行保护。据DSCC测算，假设Gen10.5代

38、线均以Ti来保护Cu线，则在2025年大致一年会消耗38吨的高纯Ti。若考虑到G8.5+产线，假设在2025年，G8.5+的产线一半采用Mo，而一般采用Ti，则在2025年，大约需要消耗640吨高纯Mo，372吨高纯Ti。面板ITO靶材：预计整体需求相对稳定，但高端ITO靶材国产替代需求强劲。ITO靶材技术难壁垒高，长期以来一直被外商高度垄断，国产化进展十分缓慢。目前中国ITO靶材供应超一半左右依赖进口。本土厂商生产的ITO靶材主要供应中低端市场；而高端TFT-LCD、触摸屏用ITO等靶材几乎全部从日本、韩国进口。据ResearchInChina数据显示，2018中国ITO靶材需求已超过100

39、0吨。但其中一半仍需进口，其中多为高端ITO靶材，本土企业实现进口替代的空间很大。但考虑到OLED产业对于ITO靶材需求相对较小，预计未来面板用ITO靶材市场将维持相对稳定。三、 中国半导体靶材市场规模预测半导体产业加速向国内转移，靶材行业正步入快速发展期，预计2025年我国半导体靶材市场规模将达到43亿元（折合6.7亿美元）。在政府政策的支持和我国相对巨大的成本及市场优势下，半导体从正加速向中国大陆转移，一方面包括台积电、联电等在内的多家晶圆代工企业将在大陆投放产线，另一方面大陆晶圆代工厂包括中芯国际、华力微电子等也有多条产线投产。随着半导体晶圆产能陆续向中国转移，国内半导体制造行业的体量将

40、迅速扩张，靶材行业也步入了快速发展期，据MIR睿工业数据显示，2020年我国半导体靶材市场规模约29.86亿元（折合4.33亿美元），2013-2020年CAGR约16.15%。据ICInsights的预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。假设半导体材料增速与大陆生产半导体芯片市场规模增速持平，且2021-2025年靶材在半导体材料销售额中的占比与2020年持平，维持在4.5%。四、 构建高水平对外开放新格局更好利用两个市场、两种资源，构建融合聚合的开放通道和平台，高质量融入国际国内双循环体系，不断提升双向互动的开放

41、型经济发展水平，着力打造内陆开放新高地。深度参与“一带一路”建设。创新国际经贸合作方式，扩大合作领域，重点开展对欧、对东盟的合作，支持优势企业开拓沿线国家市场。引导外资投向，调整外资结构，提升外资质量和档次。发展壮大服务贸易主体，培育服务贸易新动力。鼓励电力装备、汽车及零部件、农机装备、发制品、现代农业、现代物流等优势产业与沿线国家开展产业融合和互补发展，构筑新型区域产业合作体系。持续深化对德合作。加强与德国企业、行业协会等机构交流合作，拓展投资、贸易、技术、销售等方面合作关系。积极开展技术引进、人才培训等工作，联合建设研发平台。建设中德中小企业科技创新孵化园，建立符合国际惯例的标准化先进孵化

42、流程。设立许昌驻德国办事处，全方位收集德国合作信息，做好宣传推介，扩大合作成果。组建对德合作专家委员会，通过政府购买服务方式，为许昌对德合作提供智力支持。建设中德双元制职业教育示范推广中心。加快开放平台建设。加强外贸转型升级基地、贸易平台、国际营销网络建设，优化出口商品结构和贸易方式。推动与国家、省重大开放平台规划衔接，加快推进河南许昌保税物流中心（B型）建设运营，加强中德（许昌）产业园、许昌德国城建设，申建许昌建安综合保税区、跨境电商综合试验区和中国河南自由贸易区联动创新区。积极推进中国（许昌）国际发制品市场采购贸易试点工作，打造功能完善、辐射周边、内外贸一体化的许昌国际发制品交易市场。继续

43、创建电子商务示范基地和示范企业。提升招商引资质量效益。围绕全市优势产业和发展布局，聚焦延链补链强链、新兴产业培育壮大、传统产业改造升级等开展精准招商。全面创新招商引资方式，强化以商招商、资本招商、产业链招商。加强与京津冀、长三角、粤港澳地区合作交流，由单一招商引资向引资、引技、引智并重转变，用好发达地区资金、技术、人才等要素，建设承接产业转移示范区和共建产业园区。围绕战略新兴产业培育发展，突出引进中高端产业，培育壮大战略新兴产业。五、 构建更具竞争力的现代产业体系以制造业高质量发展为主攻方向，围绕产业链部署创新链，围绕创新链布局产业链，提升产业基础能力和产业链现代化水平，推进产业基础高级化，强

44、化创新驱动、集群集聚、智能转型、绿色发展，构建具有较强竞争力的现代产业体系。建立梯度型现代工业体系。推进战略性新兴产业高端化、融合化、集聚化、智能化发展，加速壮大新一代信息技术、新材料、生物医药、智能装备、新能源汽车、节能环保等产业，形成一批战略性新兴产业集群。建设黄河鲲鹏计算产业生态，将许昌打造成国内重要的信息创新产业核心区。优化提升传统优势产业，进一步强化装备制造、发制品、食品产业的主导地位，提高重点行业产业链现代化水平，着力培育一批具有许昌特色的领航企业与拳头产品；应用先进制造技术、信息技术加快建材、化工、轻纺等产业转型升级，不断优化产业结构，延伸产业链条，塑造产业新优势。深入实施“链长

45、制”，强化要素支撑保障，推进重点产业强链补链稳链，培育一批技术主导型、市场驱动型“链主式”企业和“隐形冠军”企业。前瞻布局区块链、增材制造、石墨烯等前沿产业，努力抢占发展先机。构建高效型服务业生态。立足提升产业整体竞争力和综合服务能力，以重点突破带动全局，推动先进制造业和现代服务业深度融合发展。强力发展专业化、高端化生产性服务业，着力提升现代物流、信息服务、科技服务、商务服务、会展服务、服务外包等产业。加快发展高品质具有许昌色彩的生活性服务业，增强文化旅游、文化创意、健康养老产业供给能力。推动商贸流通产业转型发展，培育服务业竞争新优势。提升许昌在中原城市群中贸易、金融、物流、科技网络中的节点功

46、能。加快数字化发展。发展数字经济，推进数字产业化和产业数字化，推动数字经济和实体经济深度融合，打造具有区域竞争力的数字产业集群。加强数字社会、数字政府建设，提升公共服务、社会治理等数字化智能化水平。保障数据安全，加强个人信息保护。提升全民数字技能，实现信息服务全覆盖。加强产品质量品牌建设。支持企业建立首席质量官制度和专业性质量管理团队，建立全员、全方位、全过程的质量管理体系。建设一批高水平质检中心、计量测试中心。健全质量信用信息收集与发布制度，完善企业质量档案和产品质量信用信息记录，实施企业质量信用分级分类监管。支持自主品牌企业“走出去”拓展国际市场，鼓励中小企业加入行业骨干企业和品牌产品的产

47、业链。加大企业培育力度。提升民营企业家素质，培育壮大新生代企业家和职业经理人队伍，引导民营企业加强管理创新。增强中小企业发展活力，完善“专精特新”中小企业培育工程，大力实施科技型中小企业“春笋”计划。组织参加各种形式的中小企业国际性展会。加强新材料、节能环保等细分领域“隐形冠军”培育，建立并完善企业培育库。强化产业载体平台建设。加快产业集聚区高质量发展，科学编制产业集聚区总体发展规划和国土空间规划，强力推进工业用地更新，加快盘活产业集聚区存量土地。以开发区体制机制创新为核心，进一步激发改革创新活力和内生动力。加快服务业“两区”提质升级，实施服务业“两区”高质量发展行动。加强专业园区规划建设，重点布局建设以