德阳金属靶材项目实施方案.docx
《德阳金属靶材项目实施方案.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《德阳金属靶材项目实施方案.docx(128页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/德阳金属靶材项目实施方案目录第一章 行业发展分析6一、 国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲6二、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展8第二章 绪论12一、 项目名称及投资人12二、 编制原则12三、 编制依据12四、 编制范围及内容13五、 项目建设背景13六、 结论分析14主要经济指标一览表16第三章 项目建设背景、必要性19一、 行业现状:全球靶材市场稳步增长,日美在高端领域优势明显19二、 金属靶材薄膜制备核心材料,磁溅技术发展带动需求提升20三、 倡导绿色生产生活方式21第四章 项目选址可行性分析23一、 项目选址原则23二、 建设区基本情况
2、23三、 做强支撑成都都市圈高质量发展的重要功能板块27四、 项目选址综合评价29第五章 建筑技术方案说明30一、 项目工程设计总体要求30二、 建设方案32三、 建筑工程建设指标33建筑工程投资一览表33第六章 发展规划35一、 公司发展规划35二、 保障措施41第七章 运营模式43一、 公司经营宗旨43二、 公司的目标、主要职责43三、 各部门职责及权限44四、 财务会计制度47第八章 法人治理结构51一、 股东权利及义务51二、 董事56三、 高级管理人员60四、 监事62第九章 安全生产65一、 编制依据65二、 防范措施66三、 预期效果评价70第十章 组织机构管理72一、 人力资源
3、配置72劳动定员一览表72二、 员工技能培训72第十一章 项目环境保护74一、 编制依据74二、 环境影响合理性分析74三、 建设期大气环境影响分析75四、 建设期水环境影响分析76五、 建设期固体废弃物环境影响分析77六、 建设期声环境影响分析77七、 环境管理分析78八、 结论及建议81第十二章 节能说明83一、 项目节能概述83二、 能源消费种类和数量分析84能耗分析一览表84三、 项目节能措施85四、 节能综合评价86第十三章 项目投资分析88一、 投资估算的编制说明88二、 建设投资估算88建设投资估算表90三、 建设期利息90建设期利息估算表91四、 流动资金92流动资金估算表92
4、五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表95第十四章 经济收益分析97一、 基本假设及基础参数选取97二、 经济评价财务测算97营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表99利润及利润分配表101三、 项目盈利能力分析101项目投资现金流量表103四、 财务生存能力分析104五、 偿债能力分析105借款还本付息计划表106六、 经济评价结论106第十五章 招标及投资方案108一、 项目招标依据108二、 项目招标范围108三、 招标要求108四、 招标组织方式110五、 招标信息发布114第十六章 总结115第十七章 附
5、表附录117主要经济指标一览表117建设投资估算表118建设期利息估算表119固定资产投资估算表120流动资金估算表121总投资及构成一览表122项目投资计划与资金筹措一览表123营业收入、税金及附加和增值税估算表124综合总成本费用估算表124利润及利润分配表125项目投资现金流量表126借款还本付息计划表128第一章 行业发展分析一、 国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来,靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域,实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元,我国靶材市场
6、规模为46亿美元。从供给来看,四家日美巨头占据80%靶材市场,国内溅射靶材主要应用于中低端产品,国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代,技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移,预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元,21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展,其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面,日美厂商约占90%份额,但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破,同时产能也在不断扩张,预计未来2-3年我
7、国半导体靶材将新增10万块以上产能。国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺,可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等,纯度和技术要求仅次于半导体,一般在4N甚至5N以上,但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升,预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元,21-25年CAGR为18.9%。此外预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看,我国显示面板靶材高度依赖进口,日企在国内市场仍然占据主导地位,国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主,国产替
8、代正逐渐加速。Hit量产元年开启,靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池,纯度一般在4N以上。随着HIT电池和薄膜电池的发展,预计25年我国市场规模将接近38亿美元,21-25年CAGR为56.1%。供给方面,由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小,相关靶材企业也较少,多处起步阶段,其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大,此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作,常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场以海外供应为
9、主,中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低,且记录媒体研发重心主要在半导体存储,预计传统机械键盘成长空间有限,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。二、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来
10、越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加,靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳化,相对于8英寸晶圆而言,12英寸的可使用面积超过两倍。大尺
11、寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线,110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况
12、来看,12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据SEMI数据显示,如今12英寸晶圆约占64%,8英寸晶圆占比达26%,其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势,110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空
13、间。3、趋势3:高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进
14、口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内,美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒,依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位,议价能力强,国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发,近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破,已开始逐步实现国产替代。第二章 绪论一、 项目名称及投资人(一)项目名称德阳金属靶材项目(二)项目投资人xxx(集团)有限公司(三)建设地点本期项目选址位于xxx(以最终选址方案为准)。二、 编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件,以集约化、产业化、科技化为手段,组织生产建设,提高企业经济效益和社会效益,实现
15、可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。三、 编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要;2、中国制造2025;3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册(第三版);4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。四、 编制范围及内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况,按照项目的建设要求,对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模,并提出主要技术经济指标,对项目能否实施做出一个比较科学的评价,其主要内容包括如
16、下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。五、 项目建设背景大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加,靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳化,相对于8英寸晶圆而言,12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材,其
17、中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线,110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。六、 结论分析(一)项目选址本期项目选址位于xxx(以最终选址方案为准),占地面积约92.00亩。(二)建设规模与产品方案项目正常运营后,可形成年产xxx吨金属靶材的生产能力。(三)项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。(四)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资32
18、822.24万元,其中:建设投资25359.86万元,占项目总投资的77.26%;建设期利息278.17万元,占项目总投资的0.85%;流动资金7184.21万元,占项目总投资的21.89%。(五)资金筹措项目总投资32822.24万元,根据资金筹措方案,xxx(集团)有限公司计划自筹资金(资本金)21468.35万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额11353.89万元。(六)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):67000.00万元。2、年综合总成本费用(TC):51581.88万元。3、项目达产年净利润(NP):11292.24万元。4、财务内部收益率(FIRR):2
19、7.10%。5、全部投资回收期(Pt):5.06年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):23993.52万元(产值)。(七)社会效益经初步分析评价,项目不仅有显著的经济效益,而且其社会救益、生态效益非常显著,项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定,构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好,项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本项目实施后,可满足国内市场需求,增加国家及地方财政收入,带动产业升级发展,为社会提供更多的就业机会。另外,由于本项目环保治理手段完善,不会对周边环境产生不利影响。因此,本项目建设具有良好的社会
20、效益。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积61333.00约92.00亩1.1总建筑面积79204.691.2基底面积34346.481.3投资强度万元/亩253.892总投资万元32822.242.1建设投资万元25359.862.1.1工程费用万元20827.812.1.2其他费用万元3829.792.1.3预备费万元702.262.2建设期利息万元278.172.3流动资金万元7184.213资金筹措万元32822.243.1自筹资金万元21468.353.2银行贷款万元11353.894营业收入万元67000.00正常运营年份5总成本费用万元51581
21、.886利润总额万元15056.327净利润万元11292.248所得税万元3764.089增值税万元3015.0310税金及附加万元361.8011纳税总额万元7140.9112工业增加值万元23243.1313盈亏平衡点万元23993.52产值14回收期年5.0615内部收益率27.10%所得税后16财务净现值万元16225.39所得税后第三章 项目建设背景、必要性一、 行业现状:全球靶材市场稳步增长,日美在高端领域优势明显整体来看,预计2020年全球靶材市场规模约188亿美元,2014-2020年CAGR为6.5%,中国靶材市场规模也达到了46亿美元。2014-2020年CAGR为13.
22、5%,国产化替代进程不断加快。产品结构:与全球靶材市场结构相比,我国靶材市场结构中平板显示靶材与半导体靶材比例相对较高,记录媒体靶材与太阳能电池靶材比例相对较低。据测算,2020年全球靶材结构中平板显示靶材占比约39%、记录媒体靶材占比约33%、太阳能电池靶材占比约17%、半导体靶材占比约8%。我国靶材市场结构中平板显示靶材占比约48%、记录媒体靶材占比约31%、太阳能电池靶材占比约9%、半导体靶材占比约约9%。与全球靶材市场结构相比,我国靶材市场结构中平板显示靶材与半导体靶材比例相对较高,记录媒体靶材与太阳能电池靶材比例相对较低。竞争格局:全球靶材市场呈寡头竞争格局,日美在高端溅射靶材领域优
23、势明显。目前,全球溅射靶材市场主要有四家企业,分别是JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯,市场份额分别为30%、20%、20%和10%,合计垄断了全球80%的市场份额。其中美国、日本跨国集团产业链完整,囊括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用各个环节,具备规模化生产能力,在掌握先进技术以后实施垄断和封锁,主导着技术革新和产业发展,在中高端半导体溅射靶材领域优势明显。国内溅射靶材主要应用于中低端产品,但部分靶材生产企业已经逐渐突破关键技术门槛,国产铝、铜、钼等靶材逐渐崭露头角。我国溅射靶材产业起步较晚,目前具备规模化生产能力和较强研发实力的企业较少,溅射靶材主要应用于中低端产品。但近年来随着
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 德阳 金属 项目 实施方案
限制150内