数字温度计的设计(27页).doc

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1、- 编号 #毕业论文题 目数字温度计的设计 学生姓名学 号系 部电子工程系专 业应用电子技术班 级指导教师顾问教师 二九年六月-第 23 页-摘 要随着时代的进步和发展，单片机技术已经普及到我们生活、工作、科研等各个领域，已经成为一种比较成熟的技术。本文将介绍一种基于单片机控制的数字温度计，从硬件和软件两方面介绍了51单片机温度控制系统的设计, 对硬件原理图和程序框图作了简洁的描述。本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，测温准确，其输出温度采用数字显示，该设计的控制器使用单片机AT89S51，测温传感器使用DS18B20，用3位共阳极LED数码管以串口传送数据,

2、实现温度显示,能准确达到以上要求。 关键词：单片机，数字控制，温度计， DS18B20，AT89S51AbstractWith the era of progress and development, SCM technology has become popular we live, work, research, in all fields, has become a relatively mature technology. This paper will introduce a single-chip microcomputer-based control of the digital

3、 thermometer, from both hardware and software on SCM AT89S51 temperature control system design, hardware and procedures schematic diagram of a concise description. The design presented by the digital thermometer with the traditional thermometer, compared to the reading convenience, a wide range of t

4、emperature measurement, accurate temperature measurement, digital output temperature revealed that the use of SCM AT89S51 controller design, the use of temperature sensors DS18B20, with a total of three anode to the LED digital serial transmission of data, temperature, can accurately achieve the abo

5、ve requirements. Key words: microcontroller, digital control, thermometer, DS18B20, AT89S51 目 录摘 要IABSTRACTII第一章 引 言11.1 研究背景11.2 温度采集器的发展现状11.3 研究的基本内容21.4 研究中拟解决的主要问题2第二章 系统硬件设计32.1 数字温度计电路设计总体设计32.2 主控制器模块42.3测温模块52.3.1温度传感器DS18B20内部结构52.3.2 温度传感器DS18B20引脚排列92.3.3温度传感器DS18B20的使用方法92.3.4 DS18B20与单

6、片机的接口电路102.4 显示模块10第三章 系统软件设计113.1温度传感器 DS18B20时序113.1.1复位时序113.1.2读时序113.1.3 DS18B20的写时序113.2 应用软件设计流程图123.2.1主程序流程图123.2.2 读出温度子程序流程图133.2.3 温度转换命令子程序流程图133.2.4 计算温度子程序流程图143.2.5 显示数据刷新子程序流程图153.3 系统主要程序153.3.1 系统初始化程序153.3.2 系统主程序163.3.3 复位DS18B20程序163.3.4 读DS18B20程序173.3.5 写DS18B20程序17第四章 系统的焊接与

7、调试19第五章 总 结20致 谢21参 考 文 献22附录23第一章 引 言随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一，它所给人带来的方便也是不可否定的，其中数字温度计就是一个典型的例子，但人们对它的要求越来越高，要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数字单片机技术入手，一切向着数字化控制，智能化控制方向发展。本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，测温准确，其输出温度采用数字显示，主要用于对测温比较准确的场所，或科研实验室使用，该设计控制器使用单片机AT89S51，测温传感器使用DS18B20，用3位共阳极LED数码管以串

8、口传送数据,实现温度显示,能准确达到以上要求。 1.1 研究背景测温技术发展到现代，已经和人类的生活与工作分不开了。家电产业，无论是黑色家电还是白色家电都与温控技术有千丝万缕的关联，温控技术的发展在很大程度上影响着家电产品在功能和性能上的提高。黑色家电中的彩色电视机在使用过程中产生的温升，一直制约着人们对屏幕大、体积小、重量轻的要求，也制约着彩色电视机的使用寿命。温升控制是彩电发展面临的一系列问题中的一个，无论在设计和生产环节中都有很多问题需要解决，有时甚至需要一些基础学科的突破。在白色家电领域更是升温、降温与温控的关系，在自动洗衣机、微波炉中需要的是加热升温与控制，而在电冰箱、空调器中却是制

9、冷降温与控制在白色家电产品电冰箱、空调器的竞争中，技术含量最高的竞争、实质性最强的领域就是制冷降温与其控制技术的升级和进一步精化。在使人目不暇接、品种繁多的各类小家电中也大多与电热温控有关，如电饭锅、电烤箱、电热水器、电暖气、医疗电热器具等等。单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛，在很多的电子产品中也用到了温度采集。随着温度采集器应用范围的日益广泛和多样，各种适用于不同场合的温度采集器应运而生。1.2 温度采集器的发展现状目前温度计的发展很快，从原始的玻璃管温度计发展到了现在的热电阻温度计、热电偶温度计、数字温度计、电子温度计等等，温度计中传感器是它的重要组成部分，它的精度、灵敏度基本决定了

10、温度计的精度、测量范围、控制范围和用途等。传感器应用极其广泛，目前已经研制出多种新型传感器。温度传感器的发温度传感器使用范围广，数量多，居各种传感器之首，其发展大致经历了以下3个阶段：1) 传统的分立式温度传感器（含敏感元件）和热电偶传感器，主要是能够进行非电量和电量之间转换。2) 模拟集成温度传感器/控制器。集成传感器是采用硅半导体集成工艺制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。3) 智能温度传感器。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术（ATE_）的结晶。智能温度传感器内部包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器（或寄存器）和接口电路。 本文详细地介绍了一种以单片机AT89

11、S51 和数字温度传感器DS12B20 为核心的温度采集器的设计方案；能采集并能显示当前温度，其输出温度采用数字显示，其各项功能的实现由单片机控制系统来完成。该数据采集器硬、软件设计台理，运行安全可靠，而且耗电省、性价比高。1.3 研究的基本内容本设计是测温电路，使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应，在将随被测温度变化的电压或电流采集过来后，就可以用单片机进行数据的处理，在显示电路上，将被测温度显示出来。温度是非电量模拟信号，数字显示温度就必须将这一非电量信号转换成电量（电压或电流），然后将模拟电信号经A/D转换器转换成数字信号，最后经数码管显示温度值。1.4 研究中拟解决的主要问题硬件部分设

12、计包括：测温电路、显示电路、传感器电路及测温电路与单片机的接口、显示电路与单片机的接口等组成的。第二章 系统硬件设计2.1 数字温度计电路设计总体设计数字温度计电路设计总体设计方框图如图2.1所示，控制器采用单片机AT89S51，温度传感器采用DS18B20，用3位LED数码管以串口传送数据实现温度显示。其硬件系统由3个模块组成：主控制器、测温电路和显示电路。主控制器LED显 示温 度 传 感 器单片机复位时钟振荡报警点按键调整图2.1 数字温度计总体设计框图系统电路设计原理如图2.2所示。图2.2 数字温度计系统原理图2.2 主控制器模块单片机采用的是AT89S51，AT89S51是美国AT

13、MEL公司生产的低功耗，高性能CMOS 8位单片机，片内含4k Bytes ISP(In-system programmable)的可反复擦写1000次的Flash只读程序存储器，器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术制造，兼容标准MCS-51指令系统及80C51引脚结构，芯片内集成了通用8位中央处理器和ISP Flash存储单元，功能强大的微型计算机的AT89S51可为许多嵌入式控制应用系统提供高性价比的解决方案。其特性如下：1. 兼容MCS-51指令系统。2. 4k可反复擦写(1000次）ISP Flash ROM。3. 32个双向I/O口。4. 4.5-5.5V工作电压。5.

14、2个16位可编程定时/计数器。6. 时钟频率0-33MHz。7. 全双工UART串行中断口线。8. 128x8bit内部RAM。9. 2个外部中断源。10. 低功耗空闲和省电模式。11. 中断唤醒省电模式。12. 3级加密位。13. 看门狗（WDT）电路。14. 软件设置空闲和省电功能。15. 灵活的ISP字节和分页编程。16. 双数据寄存器指针。AT89S51提供以下标准功能：4K字节Flash闪速存储器，128字节内部RAM，32个I/0口线，看门狗（WDT），两个数据指针，两个16位定时/计数器，一个5向量两级中断结构，一个全双工串行通信口，片内振荡器及时钟电路。同时，AT89S51可降

15、至0Hz的静态逻辑操作，并支持两种软件可选的节电工作模式。空闲方式停止CPU的工作，但允许RAM，定时/计数器，串行通信口及中断系统继续工作。掉电方式保存RAM中的内容，但振荡器停止工作并禁止其它所有部件工作直到下一个硬件复位。该系统是以AT89S51 单片机为核心，在开始运行它时先通过数字传感器DS18B20 把测得的模拟温度转换为串行数字信号单片机送入AT89S5l中，单片机把信号传入数码管，从而在显示器上显示实际的温度。其中89S51的引脚X1和X2接外部时钟电路，RESET接复位电路。P3.7口作为DS18B20的数据输入引脚。P1.0P1.7作为显示电路数码管的管段显示数据输出口，P

16、2.0P2.3为分别作为4个数码管的片选信号。2.3测温模块2.3.1温度传感器DS18B20内部结构DS18B20采用3脚PR35封装或8脚SOIC封装，其内部结构框图如图2.3所示。C 64 位ROM 和 单 线 接 口高速缓存存储器与控制逻辑温度传感器高温触发器TH低温触发器TL配置寄存器8位CRC发生器VddI/O图2.3 DS18B20内部结构64位ROM的结构开始8位是产品类型的编号，接着是每个器件的惟一的序号，共有48位，最后8位是前面56位的CRC检验码，这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器TH和TL，可通过软件写入户报警上下限。DS18B20温度

17、传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器，结构如图2.5所示。头2个字节包含测得的温度信息，第3和第4字节TH和TL的拷贝，是易失的，每次上电复位时被刷新。第5个字节，为配置寄存器，它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。该字节各位的定义如图2.5所示。低5位一直为1，TM是工作模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式，DS18B20出厂时该位被设置为0，用户要去改动，R1和R0决定温度转换的精度位数，来设置分辨率。温度 LSB温度 MSBTH

18、用户字节1TL用户字节2配置寄存器保留保留 保留 CRC 图2.5 DS18B20字节定义由表2.1可见，DS18B20温度转换的时间比较长，而且分辨率越高，所需要的温度数据转换时间越长。因此，在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。高速暂存RAM的第6、7、8字节保留未用，表现为全逻辑1。第9字节读出前面所有8字节的CRC码，可用来检验数据，从而保证通信数据的正确性。当DS18B20接收到温度转换命令后，开始启动转换。转换完成后的温度值就以16位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第1、2字节。单片机可以通过单线接口读出该数据，读数据时低位在先，高位在后，数据格式以0.0625

19、/LSB形式表示。当符号位S0时，表示测得的温度值为正值，可以直接将二进制位转换为十进制；当符号位S1时，表示测得的温度值为负值，要先将补码变成原码，再计算十进制数值。表2.2是一部分温度值对应的二进制温度数据。表2.1 DS18B20温度转换时间表 DS18B20完成温度转换后，就把测得的温度值与RAM中的TH、TL字节内容作比较。若TTH或TTL，则将该器件内的报警标志位置位，并对主机发出的报警搜索命令作出响应。因此，可用多只DS18B20同时测量温度并进行报警搜索。在64位ROM的最高有效字节中存储有循环冗余检验码（CRC）。主机ROM的前56位来计算CRC值，并和存入DS18B20的C

20、RC值作比较，以判断主机收到的ROM数据是否正确。DS18B20的测温原理是这这样的,器件中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器1；高温度系数晶振随温度变化其振荡频率明显改变，所产生的信号作为减法计数器2的脉冲输入。器件中还有一个计数门，当计数门打开时，DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲进行计数进而完成温度测量。计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定，每次测量前，首先将55所对应的一个基数分别置入减法计数器1、温度寄存器中，计数器1和温度寄存器被预置在55所对应的一个基数值。减法计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当

21、减法计数器1的预置值减到0时，温度寄存器的值将加1，减法计数器1的预置将重新被装入，减法计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到减法计数器计数到0时，停止温度寄存器的累加，此时温度寄存器中的数值就是所测温度值。其输出用于修正减法计数器的预置值，只要计数器门仍未关闭就重复上述过程，直到温度寄存器值大致被测温度值。表2.2一部分温度对应值表温度/二进制表示十六进制表示+125 0000 0111 1101 000007D0H+85 0000 0101 0101 00000550H+25.0625 0000 0001 1001 00000191H+10.125 0000

22、0000 1010 000100A2H+0.5 0000 0000 0000 00100008H0 0000 0000 0000 10000000H-0.5 1111 1111 1111 0000FFF8H-10.125 1111 1111 0101 1110FF5EH-25.0625 1111 1110 0110 1111FE6FH-55 1111 1100 1001 0000FC90H 以下的过程可以获得较高的分辨率。首先，读温度，并从读得的值截去0.5位(最低有效位)。这个值便是TEMP_READ。然后可以读留在计数器内的值。此值是门开通期停止之后计数剩余（COUNT_REMAIN）。所

23、需的最后一个数值是在该温度处每一摄氏度的计数个数（COUNT_PER_C）。于是，用户可以使用下式计算实际温度：在DS18B20 完成温度变换之后，温度值与贮存在TH和TL内的触发值相比较。因为这些寄存器仅仅是8 位，所以0.5位在比较时被忽略。TH或TL的最高有较位直接对应于16 位温度寄存器的符号位。如果温度测量的结果高于TH或低于TL，那么器件内告警标志将置位。每次温度测量更新此标志。只要告警标志置位，DS18B20将对告警搜索命令作出响应。这允许并联连接许多DS18B20，同时进行温度测量。如果某处温度超过极限，那么可以识别出正在告警的器件并立即将其读出而不必读出非告警的器件。另外，由

24、于DS18B20单线通信功能是分时完成的，它有严格的时隙概念，因此读写时序很重要。系统对DS18B20的各种操作按协议进行。操作协议为：初使化DS18B20（发复位脉冲）发ROM功能命令发存储器操作命令处理数据。2.3.2 温度传感器DS18B20引脚排列 图2.6 DS18B20的引脚排列2.3.3温度传感器DS18B20的使用方法由于DS18B20采用的是1Wire总线协议方式，即在一根数据线实现数据的双向传输，而对AT89S51单片机来说，硬件上并不支持单总线协议，因此，必须采用软件的方法来模拟单总线的协议时序来完成对DS18B20芯片的访问。由于DS18B20是在一根I/O线上读写数据

25、，因此，对读写的数据位有着严格的时序要求。DS18B20有严格的通信协议来保证各位数据传输的正确性和完整性。该协议定义了几种信号的时序：初始化时序、读时序、写时序。所有时序都是将主机作为主设备，单总线器件作为从设备。而每一次命令和数据的传输都是从主机主动启动写时序开始，如果要求单总线器件回送数据，在进行写命令后，主机需启动读时序完成数据接收。数据和命令的传输都是低位在先。2.3.4 DS18B20与单片机的接口电路DS18B20可以采用两种方式供电，一种是采用电源供电方式，此时DS18B20的1脚接地，2脚作为信号线，3脚接电源。另一种是寄生电源供电方式，如图2.7 所示单片机端口接单线总线，

26、为保证在有效的DS18B20时钟周期内提供足够的电流，可用一个MOSFET管来完成对总线的上拉。当DS18B20处于写存储器操作和温度A/D转换操作时，总线上必须有强的上拉，上拉开启时间最大为10us。采用寄生电源供电方式时VDD端接地。由于单线制只有一根线，因此发送接口必须是三态的。 图2.7 DS18B20与单片机的接口电路 2.4 显示模块采用动态显示：P1.0P1.7作为显示电路数码管的管段显示数据输出口，P2.0P2.3为分别作为4个数码管的片选信号。第三章 系统软件设计3.1温度传感器 DS18B20时序 3.1.1复位时序图31 DS18B20的复位时序3.1.2读时序对于DS1

27、8B20的读时序分为读0时序和读1时序两个过程。对于DS18B20的读时隙是从主机把单总线拉低之后，在15秒之内就得释放单总线，以让DS18B20把数据传输到单总线上。DS18B20在完成一个读时序过程，至少需要60us才能完成。图3.2 DS18B20的读时序3.1.3 DS18B20的写时序对于DS18B20的写时序仍然分为写0时序和写1时序两个过程。对于DS18B20写0时序和写1时序的要求不同，当要写0时序时，单总线要被拉低至少60us，保证DS18B20能够在15us到45us之间能够正确地采样IO总线上的“0”电平，当要写1时序时，单总线被拉低之后，在15us之内就得释放单总线。图

28、3.3 DS18B20的写时序3.2 应用软件设计流程图系统程序主要包括主程序，读出温度子程序，温度转换命令子程序，计算温度子程序，显示数据刷新子程序等。3.2.1主程序流程图主程序的主要功能是负责温度的实时显示、读出并处理DS18B20的测量的当前温度值，温度测量每1s进行一次。这样可以在一秒之内测量一次被测温度，其程序流程见图3.3所示。初始化调用显示子程序1S到？初次上电读出温度值温度计算处理显示数据刷新发温度转换开始命令NYNY图3.3 主程序流程图3.2.2 读出温度子程序流程图读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节，在读出时需进行CRC校验，校验有错时不进行温度数据的改写。

29、其程序流程图如图3.4示:Y发DS18B20复位命令发跳过ROM命令发读取温度命令读取操作，CRC校验9字节完？CRC校验正？确？移入温度暂存器结束NNY图3.4读温度流程图3.2.3 温度转换命令子程序流程图温度转换命令子程序主要是发温度转换开始命令，当采用12位分辨率时转换时间约为750ms，在本程序设计中采用1s显示程序延时法等待转换的完成。温度转换命令子程序流程图如图3.5所示。发DS18B20复位命令发跳过ROM命令发温度转换开始命令结束图3.5 温度转换流程图3.2.4 计算温度子程序流程图计算温度子程序将RAM中读取值进行BCD码的转换运算，并进行温度值正负的判定，其程序流程图如

30、图3.6所示。开始温度零下?温度值取补码置“”标志计算小数位温度BCD值 计算整数位温度BCD值 结束置“+”标志NY图3.6计算温度流程图3.2.5 显示数据刷新子程序流程图显示数据刷新子程序主要是对显示缓冲器中的显示数据进行刷新操作，当最高显示位为0时将符号显示位移入下一位。程序流程如图3.7所示。温度数据移入显示寄存器十位数0？百位数0？ 十位数显示符号 百位数不显示 百位数显示数据（不显示符号）结束NNYY图3.7显示数据刷新流程图3.3 系统主要程序3.3.1 系统初始化程序ORG 0100HSTART:MOV SP,#60HCLSMEM:MOV R0,#20H MOV R1,#60

31、HCLSMEM1:MOV R0,#00H INC R0 DJNZ R1,CLSMEM1 MOV TMOD,#00100001B MOV TH0,#TIMEH MOV TL0,#TIMEL SJMP INIT;ERROR:NOP LJMP START; NOPINIT:NOP SETB ET0 SETB TR0 SETB EA MOV PSW,#00H CLR TEMPONEOK LJMP MAIN;3.3.2 系统主程序MAIN:LCALL DISP1 JNB TIME1SOK,MAIN CLR TIME1SOK JNB TEMPONEOK,MAIN2 LCALL READTEMP1 LCAL

32、L CONVTEMP LCALL DISPBCD LCALL DISP1MAIN2:LCALL READTEMP SETB TEMPONEOK LJMP MAIN;3.3.3 复位DS18B20程序INITDS1820:SETB TEMPDIN NOP NOP CLR TEMPDIN MOV R6,#0A0H DJNZ R6,$ MOV R6,#0A0H DJNZ R6,$ SETB TEMPDIN MOV R6,#32H DJNZ R6,$ MOV R6,#3CHLOOP1820:MOV C,TEMPDIN JC INITDS1820OUT DJNZ R6,LOOP1820 MOV R6,#

33、064H DJNZ R6,$ SJMP INITDS1820 RET;INITDS1820OUT:SETB TEMPDIN RET;3.3.4 读DS18B20程序READDS1820:MOV R7,#08H SETB TEMPDIN NOP NOPREADDS1820LOOP:CLR TEMPDIN NOP NOP NOP SETB TEMPDIN MOV R6,#07H DJNZ R6,$ MOV C,TEMPDIN MOV R6,#3CH DJNZ R6,$ RRC A SETB TEMPDIN DJNZ R7,READDS1820LOOP MOV R6,#3CH DJNZ R6,$ R

34、ET;3.3.5 写DS18B20程序WRITEDS1820:MOV R7,#08H SETB TEMPDIN NOP NOPWRITEDS1820LOP:CLR TEMPDIN MOV R6,#07H DJNZ R6,$ RRC A MOV TEMPDIN,C MOV R6,#34H DJNZ R6,$ SETB TEMPDIN DJNZ R7,WRITEDS1820LOP RET;第四章 系统的焊接与调试元器件在焊接的过程中，由于焊点之间的距离很近，有时候自己稍微粗心点就会把两个焊点给连起来，从而导致短路。要分开焊点很不容易，即使分开了也影响整体的美观，经过几次失败的尝试之后，终于焊出一块

35、自己比较满意的电路板。接电调试，绿灯亮，数码管显示室温正常，并且每隔一秒传感器对外扫描一次；开始对传感器加热，数码管显示温度不断上升；按复位键，数码管显示数据归零之后开始显示正常温度，调试成功。 第五章 总 结经过几个月的忙碌的设计工作，毕业设计总算如期完成。在本次设计的过程中，我发现很多的问题，虽然以前还做过这样的设计但这次设计真的让我长进了很多，单片机课程设计重点就在于软件算法的设计，需要有很巧妙的程序算法，虽然以前写过几次程序，但我觉的写好一个程序并不是一件简单的事，举个例子，以前写的那几次，数据加减时，我用的都是BCD码，这一次，我全部用的都是16进制的数直接加减，显示处理时在用除法去

36、删分,感觉效果比较好，有好多的东西，只有我们去试着做了，才能真正的掌握，只学习理论有些东西是很难理解的，更谈不上掌握。从这次的课程设计中，我真真正正的意识到，在以后的学习中，要理论联系实际，把我们所学的理论知识用到实际当中，学习单机片机更是如此，程序只有在经常的写与读的过程中才能提高，这就是我在这次课程设计中的最大收获。致 谢经过几个多月的努力学习，毕业设计终于完成了。在整个毕业设计过程中，我得到了许多人的帮助,首先要感谢索明何老师给我的建议和帮助，给我指明了正确的方向和正确的毕业设计方法。整个毕业设计从前期查阅资料，确定控制方案和算法到后来程序的编程，索老师都对我进行了认真仔细的指导，提出了

37、宝贵的建议，我才能圆满完成了设计任务,其中经常还得到同学的帮助，相互讨论、学习中，我学习了更多的知识，在此向他们也表示诚挚的感谢。最后，我要对三年来一直关心过我的老师和同学表示感谢，是你们让我度过了人生中最重要的三年，从中也让我懂得了如何做人、做事、做学问。参 考 文 献1.许建明.单片机控制的数字温度计J.邵阳学院学报(自然科学)，2002，1(2)：8688.2.马晓林.家电产业与电热温控技术J.长岭技术，2002（3）：4852.3. 陈兴梧，刘鸣，赵煜，赵慧影.数字式温度计DSl8B20 的特性及应用J.国外电子原器件，2002，3：3941.4.李敏.DS1820 单线式数字温度计的使用方法J.ElectronicProduct World Jun,1996：78.5.李朝青单片机原理及接口技术M北京：北京航空航天大学出版社，20006. 李华. MCS-51系列单片机实用接口技术M. 北京：北京航空航天大学出版社,1993.7. DALLAS DS18B20 的技术手册S.8.孙育才MCS-5l 系列单片机微型计算机及其应用M东南大学出版社，1997 年3 月第三版9.新民，王燕芳单片微型计算机实用系统设计M人民邮电出版社，1992 年7 月10 胡寿松自动控制原理M第四版北京：科学出版社，2001附录实物图