无机材料物理性能试卷及答案(5页).doc
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1、-无机材料物理性能试卷一 填空(分)1CsCl结构中,s+与Cl-分别构成格子。影响黏度的因素有、. 影响蠕变的因素有温度、.在、的情况下,室温时绝缘体转化为半导体。一般材料的远大于。裂纹尖端出高度的导致了较大的裂纹扩展力。多组分玻璃中的介质损耗主要包括三个部分:、。介电常数显著变化是在处。裂纹有三种扩展方式:、。电子电导的特征是具有。二判断正误。(=分)正应力正负号规定是拉应力为负,压应力正。()l23结构简单,室温下易产生滑动。()断裂表面能比自由表面能大。()一般折射率小,结构紧密的电介质材料以电子松弛极化性为主。()金红石瓷是离子位移极化为主的电介质材料。()自发磁化是铁磁物质的基本特
2、征,是铁磁物质和顺磁物质的区别之处。()随着频率的升高,击穿电压也升高。()磁滞回线可以说明晶体磁学各向异性。()材料弹性模量越大越不易发生应变松弛。()大多数陶瓷材料的强度和弹性模量都随气孔率的减小而增加。()三.名词解释(44分 =16分)1.电解效应2. 热膨胀3. 塑性形变4.磁畴四.问答题(38分=24分)1. 简述晶体的结合类型和主要特征:2. 什么叫晶体的热缺陷?有几种类型?写出其浓度表达式? 晶体中离子电导分为哪几类?3. 无机材料的蠕变曲线分为哪几个阶段,分析各阶段的特点。4. 下图为氧化铝单晶的热导率与温度的关系图,试解释图像先增后减的原因。五,计算题(共20分)1. 求熔
3、融石英的结合强度,设估计的表面能为1.75J/m2;Si-O的平衡原子间距为1.610-8cm,弹性模量值从60到75GPa。(10分)2.康宁1273玻璃(硅酸铝玻璃)具有下列性能参数:l=0.021J/(cm s );a=4.610-6-1;p=7.0kg/mm2,E=6700kg/mm2,v=0.25。求第一及第二热冲击断裂抵抗因子。(10分)无机材料物理性能试卷答案一 填空。(分), 简立方、, 温度、时间、熔体的结构与组成, 应力、晶体的组成、显微结构, 掺杂、组分缺陷, 抗压强度、抗张强度, 应力集中, 电导损耗、松弛损耗、结构损耗、, 居里点, 张开型、滑开型、撕开型, 霍尔效应
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