IDC压接工艺处理.ppt
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1、Page:1/25,IDC压接简介,制作:Keen,Page:2/25,IDC压接简介,1.IDC的发展 2.IDC的介绍、用途及结构 3.IDC的加工流程 4.Wire特性影响绝缘刺破连接的因素 5.IDC的压接设备及工具 6.IDC压接CHECK POINT 7.IDC压接常见不良及改善对策 8.IDC分类,Page:3/25,1.IDC的发展,IDC,Page:4/25,2.IDC的介绍&用途及结构 2.1 IDC的介绍 绝缘刺破连接(Insulation Displacement connection,IDC),又称位移连 接。是将Wire置于切口上方,再以压力将Wire推入切口, W
2、ire上的绝缘皮被刺破 进入夹口,实现导体与连接器导通。,Wire,Page:5/25,2.IDC的介绍&用途及结构 2.2 IDC的用途 IDC技术主要用于线缆运用中,广泛用于电信领域、自动化系统、大型家用电 器及电脑内连接中。与铆接技术相比,IDC的连接因不用去掉Wire的绝缘皮,不需 放进设置好的连接装置,所以对接的失误的可能性减小。因此,避免Wire剥皮和 插入连接装置使得IDC技术更有经济价值。 2.3 IDC的结构,V型开口,狭长开槽,连接点,塑胶格栏,Wire,H.S,U型槽/音叉,梁,Page:6/25,2.IDC的介绍&用途及结构 2.4 IDC的结构分类,以上三种IDC可对
3、Wire提供一定保持力,然 而在受震动较大的情况下,仅凭IDC的保持 力并不足够,须借其他附加结构达成。如铆 压绝缘、加上盖等。,Page:7/25,3.IDC的加工流程,1.以治具将Wire卡 置于V型叉口间,2.将Wire沿V型开 口压入宽度小于 导体OD的狭长槽内,3.Wire进一步下压 使开槽内侧锋利的 刀刃割破绝缘皮层,4.Wire压至最终位 置端子开槽的刃边 完全割破绝缘皮并 借过盈配合卡持导 体,Page:8/25,4.Wire特性影响绝缘刺破连接的因素 4.1 绝缘皮的硬度:决定绝缘皮被端子被端子开槽的内侧刀刃割破之难易程度, 若绝缘皮过硬可能影响最终刺破位置处的电气连接。 4
4、.2 绝缘层的厚度:绝缘层过厚可能无法被端子开槽的内侧刀刃割破而影响电气 连接,同时可能使端子开槽的两侧壁产生超出射击范围进而变形。 4.3 导体的横截面积:导体股数越少,导体集中度越高,导体横截面积大,保持 力越稳定。导体股数多,导体进入端子开槽中还需重新排列,所以横截面积 小,保持力不稳定。 4.4 导体股数:导体股数越多,单根导体的OD越小,则导体易被破损或切断。,Page:9/25,5.IDC压接设备/工具 设备/工具对于IDC压接而言亦有其重要性,如Wire压接过程中如何保持稳定性 及导体在开槽中最终位置的确定均由设备/工具所决定,所以选择射击良好的 工具有助于提高IDC压接的性能。
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