AltiumDesignerPCB布置布线及规则设置.ppt
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1、创建PCB文件,通过菜单或工程面板创建 在工程面板中,右键单击工程 - Add New to Project - PCB 新建的文件并不直接在硬盘中创建,需要保存 这样创建的PCB文档,不包含图纸边框和标题栏 通过文件面板(File Panel)中的向导创建 在文件面板中的“New From Template”区域(可能需要收起上面的其它区域才看得到)中,单击“PCB Board Wizard.” 在接下来的几个页面中,依次设置: 单位,英制或公制 图纸类型,自定义或预定义的纸张大小以及一些专用的板卡模板 自定义图纸尺寸,如果在图纸类中选择了自定义,则需要自行设置图纸尺寸和一些相关信息 信号层
2、(顶、底和内层布线层)数量和内电层数量,一般为偶数 过孔形式 主要器件类型(贴片或穿孔)和器件是否分布在PCB的两面 最小线宽、安全间距、最小过孔直径和孔径 一般采用第一种方法创建PCB文件即可,编辑环境,层标签,当层标签过多时,单击这两个按钮可以左右移动它们,实时的坐标和偏移提示,提示一些视图快捷键,PCB的坐标原点,单击层标签:选择工作层; Ctrl+单击层标签:高亮并选择工作层; Shift+S:可突出当前工作层,只有当前工作层的内容可被选择和编辑,其它层显示为暗灰色,编辑环境,在PCB图纸中 缩放、图纸拖动与原理图中一样操作 选择操作与原理图中一样,但是因为PCB有多个工作层,如果在点
3、选的位置上,有多个层的元素,AD会弹出一个带有缩略图的列表框询问具体需要点选的元素 选择相似对象(“Find Similar Objects”)和PCB检视器(“PCB Inspector”)的使用与在原理图中一样,也可以用于批量更改元件属性 拖动元件时, “Space”和“Shift+Space”与原理图中一样,可用于元件的旋转,但是“X”和“Y”键不可再用于元件镜像翻转,选项,图层显示选项(快捷键“L”),层和颜色标签,显示配置 其中最主要的是2D配置通常的工作用配置,层名,颜色,是否显示,预置的2D颜色配置,机械层一般可隐藏 其它层(Other Layers)和系统颜色一般应显示 布局阶
4、段需要显示: 信号层 内电层 掩膜层 丝印层 布线阶段可只显示: 信号层 内电层 布线时如需调整元件位置应显示丝印层,选项,图层显示选项(快捷键“L”),显示/隐藏标签,用于选择显示某一类型元素的方式: 完全显示 草图显示 隐藏,选项,图层显示选项(快捷键“L”),层和颜色标签,选项,图纸选项 与PCB库文件中的图纸选项类似,不再赘述 在编辑PCB文件时,要善于使用“G”键,实时地改变栅格大小,便于定位,选项,板层(电气层)设定,层名,对于内电层括号内显示默认连接到的网络,介质厚度,层压方式,顶层和底层介电常数设置,添加信号层,添加内电层,向上移动,向下移动,删除层,属性设置铜箔厚度、 介质厚
5、度、 默认网络、 介电常数、 等,配置孔对,在含有盲孔或埋孔时需要配置,特征阻抗计算 (用于带状线 和微带线),在机械层上放置描述叠层顺序的文字,一个典型的6层板配置,在“DataAcq51”工程中, 只需要Top和Bottom两个信号层即可,规则,PCB规则 是PCB设计中至关重要的一个环节;保证PCB符合电气要求、机械加工(精度)要求;为自动布局、布线和部分手动布局、布线操作提供依据 为规则检查提供依据,PCB编辑期间,AD会实时地进行一些规则检查,违规的地方会作标记(亮绿色),也可通过“T - D - R”进行全面的批量规则检查 PCB规则分类 Electrical(电气规则):安全间距
6、、线网连接等 Routing(布线):线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等 SMT(表面贴装(贴片):贴片元件焊盘的一些要求 Mask(掩膜):阻焊和焊膏的扩展 Plane(内电层和铺铜):内电层和铺铜与焊盘的连接方式 Testpoint(测试点) Manufacturing(加工):孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系 HighSpeed(高速信号):串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的 Placement(放置):元件放置和元件间距等 SignalIntegrity(信号完整新):走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等 同一类规则下可以包含(新建)多个规则,并为每个规则设置不
7、同的适用范围和优先级,以根据具体需求实现灵活多样的规则,规则,常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例) Electrical - Clearance,待检查的两个元素之一,这里是All,待检查的两个元素之二,这里是All,待检查的两个元素之间的最小间距, 这里设为0.2mm,规则,常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例) Electrical - Clearance 添加一条新规则,设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm,在“Clearance”上单击右键,“New Rule”,出现新的规则,此处选择自行填写查询语句,最小间距,填写0.25mm,像
8、这样填写,选择第一个元素为属于GND或AGND网络的任意元素,规则,常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例) Electrical - Clearance 添加一条新规则,设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm,注意新规则的优先级应高于(数值小)原规则,一般来说,适用范围越小的规则,优先级应越高,即越先检查,规则,常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例) Routing - Width 同样设置两个规则。添加新规则,适用于“+5V0D”和“+5V0A”,最小线宽定为0.35mm,规则,常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例) Routing
9、 - Routing Via Style 设定过孔直径0.51.0mm,孔径0.3mm0.6mm,规则,常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例) Manufacturing - HoleSize,规则,常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例) Minimum SolderMask Sliver,最小阻焊桥,可设为0.01mm Silkscreen Over Component Pads,丝印与元件焊盘间距,可设为0.01mm Silk To Silk Clearance,丝印间距,可设为0.01mm 还有其它一些较常用的规则,将在后面的课中具体讲到 铺铜与焊盘、过孔的连接 内电
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