CCL覆铜板制程概述.ppt

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1、銅 箔 基 板 製 程,2,CCL 概 念,銅箔基板英文名稱為COPPER CLAD LAMINATE簡稱“CCL”，系目前各种電子，電机設備制品零件,線路裝配等均少不了的基本材料。 銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層膠片(PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔(COPPER FOIL)，經熱壓机加熱加壓而成為組織均勻的复合材料. 雙面板或內層板 單面板 絕緣板,3,概 述,主要產品: Prepreg(基材) 銅箔基板 主要客戶: PWB(Printed Wiring Board) PCB(Printed Circuit Board),4,基板的等級主要由膠片(PREP

2、REG)所使 用的樹脂及補強之含浸材的种類來決定 樹脂:常用的樹脂有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯 樹脂、聚酰亞胺樹脂,聚四氟乙烯樹脂等. 補強材料:常用的補強含浸材料有木漿紙,玻璃纖維紙,玻 纖布,石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖維布等. 金屬箔: 銅箔,鋁箔,銀箔,金箔等. 目前應用最廣的是環氧樹脂,玻纖布和銅箔.,主 要 原 料,5,主 要 製 程,配 料 含 浸 組 合 熱 壓 檢 查,6,(樹脂),配 料,(玻纖布),含 浸,(外售捲裝基材),(基材裁片),(自用基材),牛皮紙裁剪机,銅箔(離型膜)裁片機,熱 壓,冷 卻,拆 卸,鋼板清洗機,銅箔基板,(銅箔基板),(自動裁剪机),裁

3、剪,(手動裁剪机),檢 查,包 裝,組 合,分 捆,生 產 流 程 圖,7,配料(示意圖),溶 劑,溴 化 樹 脂,硬 化 劑,混合MIXING,HARDENER,BROMINATED EPOXY,SOLVENT,溴化樹脂內加入適當的硬化劑,架橋促進劑,填充劑 使其在攪拌器中混合熟成含浸所用樹脂,含 浸,8,合 成,目 的： 將TBBA(四溴雙酚)与LER(基本樹脂)反應使樹脂含溴，以達耐燃效果。 制程控制要點： 各單品重量須精确。 攪拌均勻，使反應一致。 升溫速率控制。 品質控制： EEW：EEW值主要為控制樹脂平均分子量。 HY-CL：控制樹脂反應性。 固形份：控制后段配料正确性。,9,配

4、 料 段 (一),目的： 將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及SOLVENT充份混合，并待反應 性穩定后，供含浸使用。 制程控制要點： 各單品重量須精确。 各單品之入料溫度。 AGING時槽內及環境的溫度控制。 控制： 膠化時間：控制反應性 比重.,10,配 料 段 (二),硬化劑：DICYANDIAMIDE H2N-C-NH-CN NH 須高溫才有明顯的化學反應，做成未完全聚合的PREPREG有很長的 儲存時間，因价格便宜，大量運用在FR-4。 缺點是須用強溶劑溶解，易再結晶，必須控制加工條件及儲存環境。 促進劑：IMIDAZOLE類 CH N CH C / NH R 在系統中含量极低，對反應性影響

5、大，但對產品物性影響較小。 溶 劑：DMF、MEK、ACETONE、METHYL Cellosolve,11,含浸(示意圖),烘箱RADIATION,將玻纖布含浸樹脂,並利用熱能使溶劑揮發 及進行架橋反應使成為半硬化之基材,配 料,12,含 浸 段,目 的： 以含浸材含浸樹脂VARNISH，再將VARNISH之溶劑除去，并使樹脂SEMI-CURE， 形成 B-STAGE稱為PREPREG。 原 理： 設定一适當的配方与規格，使得含浸机有一個經濟產速讓產出的PREPREG在熱壓時 RESIN SQUEEZED OUT、MICROVOID、SLIPPAGE、THICKNESS和產速均得到良好的控制

6、。 品質控制： RC 樹脂含量 RF樹脂流量 GT膠化時間 VC 揮發份 VISCOSITY DICY再結晶,13,組 合 LAY UP(示意圖),將依厚度規格堆疊之基材,單面或雙面覆蓋銅箔 夾于上下鋼板之間准備熱壓,14,組 合 段,目的: 按規定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓板 之間 控制: 無塵室清淨度,15,7628,Cu,PAPE,7628,Cu,Cu,7628,MAT,7628,Cu,CCL產品組合舉例：,1.FR-4、FR-5,2.FR-4-TL 8,3.CEM-3,4.CEM-1,Cu,7628,Cu,Cu,2116,1080,2116,Cu,基本上厚度的控制由含浸材厚

7、度加上使用之樹脂量來決定，一般樹脂含量須有其相當的比例，FR-4在 3550%。,16,熱 壓(示意圖 ),以高溫抽真空的方法使樹脂硬化並使銅箔與基材接著密實,成為銅箔基板,17,熱 壓 段,目的：利用高溫高壓PREPREG (B-STAGE)樹脂熔融, 气体完全赶出并將樹脂完全CURE，与銅箔完 成BONDING。 控制要點： 溫升与壓力控制：,18,TEMP： 1.迅速將溫度升至樹脂溶融態。 2.緩沖溫度使每一本內外層達相近的溫度。 3.迅速升溫使樹脂粘度下降，將PREPREG內气体赶出并均勻滲透。 4.高溫段使樹脂完全CURE。 5.降溫至140左右，15系在熱壓机制程。 6.徐徐冷卻，

8、使溫度下降至Tg以下，釋放STRESS。 7.快速冷卻。,PRESSURE： a. kiss壓力，使樹脂在固態下不受高壓，只達升溫效果。 b. 高壓赶气泡，并近使樹脂滲透入玻纖及密實。 c. 低壓。 d. 壓力完全釋放。,19,檢 查 段,生產過程中 CCD基材檢查機 ON-LINE測厚裝置 成品板 24小時人工全檢 包裝 針對各種基板分別規定打包松緊度,防止搬運過程滑動擦傷 出貨,20,設 備 簡 介,原料電腦自動配料系統 台灣制造 垂直含浸机系統 日本制造 自動堆疊機 台灣制造 成品、半成品自動倉儲系統 台灣制造 自動組合、拆卸系統 日本制造 真空壓合机系統 日本制造 自動裁檢、檢查、包裝系統 日本制造 熱媒油管路控制系統 德國制造 R.T.O.環保系統 美國制造 CCD基材檢查機 台灣制造 ON-LINE測厚裝置 日本制造,配料室,含浸機,熱壓機,21,產 品 說 明,FR-4-97 印刷雙面板 TC-97 MTC-97 PP-97 MPP-97 High Tg(150 170 180) BT(200) High CTI(400) CAF Resistance material Halogen Free,MLB(多層板),3C產品 汽車 衛星 航空 軍事,22,品 質 控 制 流 程,23,感謝您的關注,以上簡介,