液相烧结(9页).doc

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1、-液相烧结-第 9 页液相烧结粉末压坯仅通过固相烧结难以获得很高的密度，如果在烧结温度下，低熔组元熔化或形成低熔共晶物，那么由液相引起的物质迁移比固相扩散快，而且最终液相将填满烧结体内的孔隙，因此可获得密度高、性能好的烧结产品。液相烧结的应用极为广泛，如制造各种烧结合金零件、电触头材料、硬质合金及金属陶瓷材料等。 液相烧结可得到具有多相组织的合金或复合材料，即由烧结过程中一直保持固相的难熔组分的颗粒和提供液相(一般体积占13一35)的粘结相所构成。固相在液相中不溶解或溶解度很小时，称为互不溶系液相烧结，如假合金、氧化物金属陶瓷材料。另一类是固相在液相有一定溶解度，如CuPb、WCuNi、WCC

2、o、TiCNi等，但烧结过程仍自始至终有液相存在。特殊情况下，通过液相烧结也可获得单相合金，这时，液相量有限，又大量溶解于固相形成固溶体或化合物，因而烧结保温的后期液相消失，如FeCu(Cu8)、FeNiA1、AgNi、CuSn等合金，称瞬时液相烧结。 一、液相烧结肋条件液相烧结能否顺利完成(致密化进行彻底)，取决于同液相性质有关的三个基本条件。 1润湿性 液相对固相颗粒的表面润湿性好是液相烧结的重要条件之一，对致密化、合金组织与性能的影响极大。润湿性由固相、液相的表面张力(比表面能) 、以及两相的界面张力(界面能) 所决定。如图547所示：当液相润湿固相时，在接触点A用杨氏方程表示平衡的热力

3、学条件为式中湿润角或接触角。 完全润湿时，式变为；完全不润湿时，90，则。图547表示介于前两者之间部分润湿的状态，090。 液相烧结需满足的润湿条件就是润湿角90；如果90，烧结开始时液相即使生成，也会很快跑出烧结体外，称为渗出。这样，烧结合金中的低熔组分将大部分损失掉，使烧结致密化过程不能顺利完成。液相只有具备完全或部分润湿的条件，才能渗入颗粒的微孔和裂隙甚至晶粒间界，形成如图548所示的状态。此时，固相界面张力取决于液相对固相的润湿。平衡时，称二面角。可见，二面角愈小时，液相渗进固相界面愈深。当0时，表示液相将固相界面完全隔离，液相完全包裹固相。如果，则；如果，则，这时液相不能浸入固相界

4、面，只产生固相颗粒问的烧结。实际上，只有液相与固相的界面张力愈小，也就是液相润湿固相愈好时，二面角才愈小，才愈容易烧结。影响润湿性的因素是复杂的。根据热力学的分析，润湿过程是由所谓粘着功决定的，可由下式表示：将式代入上式得到说明，只有当固相与液相表面能之和大于固液界面能时，也就是粘着功0时，液相才能润湿固相表面。所以，减小或减小将使增大对润湿有利。往液相内加入表面活性物质或改变温度可影响的大小。但固、液本身的表面能和不能直接影响，因为它们的变化也引起改变。所以增大并不能改善润湿性。(1)温度与时间的影响 升高温度或延长液固接触时间均能减小角，但时间的作用是有限的。基于界面化学反应的润湿热力学理

5、论，升高温度有利于界面反应，从而改善润湿性。金属对氧化物润湿时，界面反应是吸热的，升高温度对系统自由能降低有利，故降低，而温度对和的影响却不大。在金属金属体系内，温度升高也能降低润湿角(图549)。根据这一理论，延长时间有利于通过界面反应建立平衡。 (2)表面活性物质的影响 铜中添加镍能改善对许多金属或化合物的润湿性，表58是对ZrC润湿性的影响。另外，镍中加少量钼可使它对TiC的润湿角由降至，二面角由降至。表面活性元素的作用并不表现为降低，只有减小才能使润湿性改善。(3)粉末表面状态的影响 粉末表面吸附气体、杂质或有氧化膜、油污存在，均将降低液体对粉末的润湿性。固相表面吸附了其它物质后的表面

6、能总是低于真空时的，因为吸附本身就降低了表面自由能。粉末烧结前用于氢还原，除去水分和还原表面氧化膜，可以改善液相烧结的效果。(4)气氛的影响 表59列举了铁族金属对某些氧化物和碳化物的润湿角的数据。可见，气氛会影响的大小，原因不完全清楚，可以从粉末的表面状态因气氛不同而变化来考虑。多数情况下，粉末有氧化膜存在，氢和真对消除氧化膜有利，故可改善润湿性；但是，无氧化膜存在时，真空不一定比惰性气氛对润湿性更有利。2溶解度 固相在液相中有一定溶解度是液相烧结的又一条件，因为：(1)固相有限溶解于液相可改善润湿性；(2)固相溶于液相后，液相数量相对增加；(3)固相溶于液相，可借助液相进行物质迁移；(4)

7、溶在液相中的组分，冷却时如能再析出，可填补固相颗粒表面的缺陷和颗粒间隙，从而增大固相颗粒分布的均匀性。 但是，溶解度过大会使液相数量太多，也对烧结过程不利。例如形成无限互溶固溶体的合金，液相烧结因烧结体解体而根本无法进行。另外，如果固相溶解对液相冷却后的性能有不好影响(如变脆)时，也不宜于采用液相烧结。 3液相数量 液相烧结应以液相填满固相颗粒的间隙为限度。烧结开始，颗粒间孔隙较多，经过一段液相烧结后，颗粒重新排列并且有一部分小颗粒溶解，使孔隙被增加的液相所填充，孔隙相对减小。一般认为，液相量以不超过烧结体体积的35为宜。超过时不能保证产品的形状和尺寸；过少时烧结体内将残留一部分不被液相填充的

8、小孔，而且固相颗粒也将因直接接触而过分烧结长大。 二、液相烷给过程和机构 液相烧结的动力是液相表面张力和固液界面张力。 液相烧结过程大致上可划分为三个界线不十分明显的阶段： (1)液相流动与颗粒重排阶段 固相烧结时，不可能发生颗粒的相对移动，但在有液相存在时，颗粒在液相内近似悬浮状态。受液相表面张力的推动发生位移，因而液相对固相颗粒润湿和有足够的液相存在是颗粒移动的重要前提。颗粒间孔隙中液相所形成的毛细管力以及液相本身的粘性流动，使颗粒调整位置、重新分布以达到最紧密的排布，在这阶段，烧结体密度迅速增大。 (2)固相溶解和再析出阶段 固相颗粒表面的原子逐渐溶解于液相，溶解度随温度和颗粒的形状、大

9、小而变。液相对于小颗粒有较大的饱和溶解度，小颗粒先溶解，颗粒表面的棱角和凸起部位(具有较大曲率)也优先溶解，因此，小颗粒趋向减小，颗粒表面趋向平整光滑。相反，大颗粒的饱和溶解度较低，使液相中一部分过饱和的原子在大颗粒表面沉析出来，使大颗粒趋于长大。这就是固相溶解和再析出，即通过液相的物质迁移过程，与第一阶段相比，致密化速度减慢。 (3)固相烧结阶段 经过前面两个阶段，颗粒之间靠拢，在颗粒接触表面同时产生固相烧结，使颗粒彼此粘合，形成坚固的固相骨架。这时，剩余液相充填于骨架的间隙。这阶段以固相烧结为主，致密化己显著减慢。 2烧结机构 (1)颗粒重排机构 液相受毛细管力驱使流动，使颗粒重新排列以获

10、得最紧密的堆砌和最小的孔隙总表面积。因为液相润湿因相并渗进颗粒间隙必须满足的热力学条件，所以固气界面逐渐消失，液相完全包围固相颗粒，这时在液相内仍留下大大小小的气孔。由于液相作用在气孔上的应力(r为气孔半径)随孔径大小而异，故作用在大小气孔上的压力差将驱使液相在这些气孔之间流动，这称为液相粘性流动。另外，如图55l所示，渗进颗粒间隙的液相由于毛细管张力而产生使颗粒相互靠拢的分力(如箭头所示)。由于固相颗粒在大小和表面形状上的差异、毛细管内液相凹面的曲率半径()不相同，使作用于每一颗粒及各方向上的毛细管力及其分力不相等，使得颗粒在液相内漂动，颗粒重排得以顺利完成。 基于以上两种机构，颗粒重排和气

11、孔收缩的过程进行得很迅速，致密化很快完成。但是，由于颗粒靠拢到一定程度后形成搭桥，对液相粘性流动的阻力增大，因此，颗粒重排阶段不可能达到完全致密，还需通过下面两个过程才能完全致密化。(2)溶解再析出机构 因颗粒大小不同、表面形状不规整，各部位的曲率不相同造成饱和溶解度不相等，引起颗粒之间或颗粒不同部位之间的物质通过液相迁移时，小颗粒或颗粒表面曲率大的部位溶解较多，相反地，溶解物质又在大颗粒表面或具有负曲率的部位析出。同饱和蒸气压的计算一样，具有曲率半径r的颗粒，它的饱和溶解度与平面()上的平衡浓度之差为即与r成反比，因而小颗粒先于大颗粒溶解。溶解和再析出过程使得颗粒外形逐渐趋于球形，小颗粒减小

12、或消失，大颗粒更加长大。同时，颗粒依靠形状适应而达到更紧密堆积，促进烧结体收缩。 在这一阶段，致密化过程已明显减慢，因为这时气孔已基本上消失，而颗粒间距离更缩小，使液相流进孔隙变得更加困难。 (3)固架烧结机构 液相烧结有时还出现第三阶段：颗粒互相接触、粘结并形成连续骨架。当液相不完全润湿固相或液相数量较少时，这阶段表现得非常明显，结果是大量颗粒直接接触，不被液相所包裹。这阶段满足或二面角的条件。固形成后的烧结过程与固相烧结相似。 3烧结合金的组织 液相烧结合金的组织，即固相颗粒的形状以及分布状态，取决于固相物质的结晶学特征、液相的润湿性或二面角的大小。 当固相在液相中有较大的溶解度时，液相烧

13、结合金通过溶解和再析出，固相颗粒发生重结晶长大，冷却后的颗粒多呈卵形，紧密地排列在粘结相内，如重合金(WCuNi)组织具有这种明显的特征。但是WCCo硬质合金。由于WC的非等轴晶特征和溶解度较小，故烧结后的合金组织中WC保持多边形状。 再看液相烧结合金组织与二面角的关系。根据液相对固相的润湿理论，二面角是由固固界面张力和固液界面张力之比决定的：。时，；时；如，则，这时液相呈隔离的滴状分布在固相界面的交汇点上(图552(b)；如介于l与之间，角为，液相能渗进因相间的界面；当值大于即时，角小于，液相就沿固相界面散开，完全覆盖固相颗粒表面(图552(a)。图553进一步描述了液相烧结合金的组织特征，

14、这是当液相数量足够填充颗粒所有间隙而且没有气孔存在的理想状况下得到的：(a) =0时，烧结初期液相浸入因相颗粒间隙，引起晶粒细化，再经过溶解析出颗粒长大阶段，固相联成大的颗粒，被液相分隔成孤立的小岛；(b)0时，液相不能浸蚀固相晶界，固相颗粒粘结成骨架，成为不被液相完全分隔的状态；(c) 时，固相充分长大，使液相被分割成孤立的小块嵌镶在骨架的间隙内。 以上是从热力学的观点讨论液相烧结合金的显微组织的形成和特点。 前面讨论液相烧结的三个基本条件实际上也是影响因素，此外，压坯密度、颗粒大小、粉末混合的均匀程度、烧结温度、时间、气氛等也是基本因素。 图556是WCu合金在13l0液相烧结时，单位压制

15、压力和气氛对致密化的影响。压力大，致密化系数反而低。因为：压坯密度高，颗粒的原始接触面大，妨碍液相流动，在致密化曲线上看不到流动引起的高致密化速率阶段，相反，固相烧结的特征显著。真空烧结有利于气体排除和孔隙收缩，因而致密化系数较高。 FeCu系是烧结后期液相消失的例子。铜形成液相后向铁中扩散，大量溶解于固相颗粒内，而且于原来铜粉存在的地方留下一些微孔，故烧结体出现膨胀。铜含量达到Fe的饱和溶解度(8，1150)时，膨胀达到最高值，如图557所示。这时铜完全溶于固相骨架，形成固湾体，液相完全消失。当铜含量超过饱和溶解度之后，随着铜量的增加液相也增加，所以变成典型的液相烧结，收缩值又重新增大。烧结

16、时间不同，收缩值也不同。 研究外力对液相烧结收缩的影响证明：(1)外力促进液相流动，加快颗粒重排致密化过程；(2)外力会增大颗粒接触面上原子的扩散与溶解速度；(3)外力引起固相烧结阶段颗粒内的塑性流动。因此，外力对于液相烧结过程是有利的。 三、液相烧结合金举例 1WCCo硬质合金 WCCo硬质合金是液相烧结的典型例子，因为： (1)Co对WC完全润湿(一0)；(2)WC在Co中部分溶解；(3)烧结温度超过钴的熔点，而液相在WC中不溶解；故保温阶段始终存在液相。图558是WCoC三元相图的WCCo纵截面(WC含C6.1)，称WCCo伪二元系相图。 工业合金含钴量为325(重量)，因此，合金成分处

17、于伪二元相图共晶点及(52.5重量WC)的右方，在过共晶相区。烧结温度随合金物含量增高而降低，一般在13501480范围内，超过了共晶点温度(1320)。WC在Co中的溶解度随温度而增大，在700750，以Co为基的固溶体中含WC约1.5(原子)，1000时约4(原子)，共品温度下约10(原子)(22重量)。Co在WC中溶解度极低。 合金烧结时，混合料中常有少量游离碳存在，故烧结温度下还形成WC+C三元共晶，其熔点比WC+二元共晶熔点更低，约为1280，因此，WCCo合金的烧结总会有二元或三元共晶的液相出现。现根据图558相图，观察合金烧结的全过程以及组织的变化。 (1)预烧及升温阶段 为低于

18、共晶温度的固相烧结。超过500之后，在Co颗粒之间以及Co与WC颗较之间开始发生烧结，压坯强度已有增加；约1000时，WC开始向Co中迅速扩散，并随温度继续升高而加快，使相中WC的浓度沿着线增加，至共晶温度时达到最大。 (2)达到共晶温度 相与WC发生共晶反应，生成液相，如充分保温达到完全平衡，相应全部进入液相，但仍有大量WC固相存在。 (3)继续升温到烧结温度 超过共晶温度继续升温，有更多WC溶解到液相中，液相数量剧增，而液相的成分将沿Ec线变化，达到c点即烧结温度后，系统才又趋于平衡。但如果升温过程中有一部分钴来不及转变为相，而且相的成分在共晶温度下也达不到点。不能全部转入液相，那么剩下的

19、这部分相在超过共晶点继续升温时还会继续溶解WC，转变成液相，其成分将沿着Eb线变化。这样，在达到烧结温度(1400)时，整个液相的平均成分将不是c点，而是介于b与c之间的某一点。同时，还可能残留一部分WC含量小于点的固溶体，这部分相还可以在保温阶段继续溶解WC，使成分沿ab变化，达到b点后又转变为液相。 (4)烧结保温阶段 WC继续溶解到液相中，使液相平均成分由b向c点变化，这时一直末溶解完的WC颗粒才与c点的液相达到真正的平衡。继续保温只发生WC通过液相的溶解和再析出过程，WC晶粒逐渐长大，而两相的成分和比例都维持不变。保温时，液相的数量随合金钴含量的增高而增加，如钨钴6合金为14(体积)，

20、钨钴15为32，钨钴30为58。(5)保温完成后冷却 从液相中析出WC(沿cE线)，液相数量减少，至共晶温度时，液相成分又回到E点，开始析出 (点成分)，并同时结晶出共晶。 (6)低于共晶温度冷却 共晶中相的成分由向变化，不断析出二次WC晶体，有些附在原来的WC初晶颗粒上。冷至室温后，合金组织应由原始末溶解的WC初晶加冷却过程中从液相或相中析出的二次WC晶体以及共晶(WC+)所组成。因为二次WC晶体有的附着在WC初晶上，而且共晶中的WC也不是单独结晶，因此，合金仍为WC十两相的组织。故有人将原始WC颗粒称为相，冷却过程结晶析出的WC称为相，但通常是难以区分的。2CuSn合金 烧结青铜或青铜石墨

21、是应用最早的多孔减摩材料，常用成分含l0Sn，有时添加13石墨或3Pb以进一步提高抗卡性和减摩性能。混合粉或雾化预合金粉经压制后在保护气氛(还原气体或固体碳填料)中于800850的温度范围内烧结，制得有2030孔隙度的多孔零件。 与前述两类合金不同，CuSn系在烧结后期液相消失。Cu与Sn能相互溶解，形成一系列中间相(电子化合物)和相应的有限固溶体，其相图如图560所示。现以含10Sn(相区)的合金为例说明混合粉的烧结过程。升温过程中，Sn粉达到232就熔化，并流散在Cu粉压坯的孔隙内。Cu在Sn的液相中溶解，经过共晶反应，生成相(60Sn)。继续升温，液相又不断溶解Cu；达到415，发生包晶

22、分解，生成相(38Sn)，这时液相又增加。故升温过程中Cu仍可继续溶解，直至再熔反应温度(640)，相转变为相，液相才明显减少。再升温至755时，包晶反应又使转变为相，又出现少量液相。因为烧结温度已超过另一包晶反应温度(798)，故相又分解，最后得到以Cu为基的高温固镕体。由相图中临界点知道，含10Sn的合金粉末，只有当烧结温度超过850才有稳定的液相出现；含Sn量更高时，在较低温度下也有稳定的液相生成。冷却下来后的合金，如按平衡成分应得到相组织，但实际上当使用混合粉，且扩散不充分时，得到的室温组织可能由不均匀的相和少量高温相构成。 Cu在液态Sn中溶解得极为迅速，特别是当Cu粉很细(15)时

23、，Sn熔化几分钟后，就能达到饱和浓度。随着温度升高，由于相的出现，液相很快地减少或消失。但在液相消失之前，由于Cu的溶解，烧结过程进展很快，密度一直增大。当相出现后，烧结基本上在固相下进行，而在包晶反应温度(798)以上烧结，主要是通过少量液相完成相的均匀化。在包晶反应温度798以上烧结，体积急剧膨胀，以820时最明显，再高又急变为收缩。原因是包晶反应(液相)后液相向中扩散继而又消失，在凝固过程中，液相内溶解的气体(如在Cu中溶解度较大的氢)急剧排除，在合金中留下许多气孔。为此，可在包晶温度下保温，使扩散充分进行，让液相缓慢凝固，这时再超过包晶温度烧结体积就不致胀大。四、熔浸 将粉末坯块与液体

24、金属接触或浸在液体金属内，让坯块内孔隙为金属液填充，冷却下来就得到致密材料或零件，这种工艺称为熔浸。在粉末冶金零件生产中，熔浸可看成是一种烧结后处理，而当熔浸与烧结合为一道工序完成时，又称为熔浸烧结。 熔浸过程依靠外部金属液润湿粉末多孔体，在毛细管力作用下，液体金属沿着颗粒问孔隙或顾较内孔除流动，直到完全填充孔陈为止。因此，从本质上来说，它是液相侥结的一种特殊情况。所不同的，只是致密化主要靠易熔成分从外面去填满孔隙，而不是靠压坯本身的收缩，因此，熔浸的零件，基本上不产生收缩，烧结所带时间也短。 熔浸作为工艺方法主要用于生产电触头材料(CuW、AgW)，FeCu机械零件以及金属陶瓷材料或复合材料。 熔浸所必须具备的基本条件是：(1)骨架材料与熔浸金属的熔点相差较大，不致造成零件变形；(2)熔浸金屑应能很好润湿骨架材料，同液相烧结一样，应满足或，由于总是0，故0，即；(3)骨架与熔浸金属之间不互浴或溶解度不大，因为如果反应生成熔点高的化合物或固溶体，液相将消失；(4)熔浸金属的量应以填满孔隙为限度，过少或过多均不利。