IPQC考核试题及答案(4页).doc

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1、-一、二、三、四、 IPQC考核试题及答案-第 4 页五、 填空（每空2分，共40分） 1 在实际生产应用中，色环电阻的误差环最明显的标志是距离其它色环远；在具体的电路应用中（可参考欧姆定律及功律方程），电阻规格型号的选用取决于该电路所需的电流、电压。 2用指针式万用表1K档位测量10uF/16V电容是否漏电时，正确的测试方法应为红表笔接电容负极，黑表笔接电容正极，如果表头读数小于200K左右时，可判定该电容漏电，它在电路中的主要作用是滤波。1F= 1000000000nF,1mF=1000000000pF。 3IN4001二极管为可允许的工作电压为 50V，在实际应用中经常会出现用IN400

2、4代替IN4001，IN4004的主要参数为 1 A 400 V。 4标准的DIP发光二极管，其负极最明显的标志是 对应外壳缺口 或短脚 。 5三极管的符号PNP为 、NPN为 ，三极管的几个管脚分别为 基极B 、 发射极E 、 集电极C 。 6PCB烘烤的温度应为 110 +/- 10 ，时间应为 2-4 小时。六、 单项或多项选择（每题4分,对者打“”，共20分）1 SMT贴片元件正常装贴后，焊锡、红胶分别允许的偏位情况为：A、 超出焊盘的1/2、1/3宽度； ( )B、 超出焊盘的1/3、1/2宽度； ( )C、 超出焊盘的1/3、1/4宽度； ( )D、 都不允许有一点点偏位。 ( )

3、2 BOM及其它工艺文件中对电阻及电容误差的描述中，以下正确的有：A F代表允许的误差为1%； ( )B J代表允许的误差为5%； ()C K代表允许的误差为10%； ()D M代表允许的误差为20%； ( )3 IC第一脚的标识中，以下哪几条是对的：A 小圆点所在位置； ()B 缺口朝左时的下方第一脚； ()C 两端都有小圆圈时，圆中带横线的为第一脚所在位置；( )D 两端都有小圆点时，圆点最小的为第一脚所在位置； ( )4 DIP元件在PCB上插装时，以下哪些需要高浮离开PCB 4至6mm：A 功率在1/8W左右的元件； ( )B 功率在1/2W左右的元件； ( )C 功率在1W左右的元件

4、； ( )D 功率在2W以上的发热元件； ( )5 不允许生产线乱堆放板卡，以下哪些原因是正确的：A 元器件表面容易被划伤； ()B 电容、晶振等高件容易被碰坏； ()C 容易将不同型号的板卡搞混； ()D 不符和5S管理的规定。 ( )四简答（每题8分）1 哪些PCB板在生产（贴片、插件）前要经过高温烘烤，为什么？保存期超过两周以上的、原包装破损的、生产暂存在非干燥的车间在48小时以上的PCB，再次生产使用前要烘烤。2 写出回流焊/波峰焊/超声波清洗机的相关控制要点（举例说明）。 A、设备的温度与工艺参数要求一致，B、各温区运行时间与工艺一致，C操作过程中不能出现PCBA夹伤、划伤、碰撞等现

5、象3 我公司现有的防静电措施有哪些，什么地方控制还不够得力。防静电底板、防静电鞋、防静电台面、防静电椅子、防静电工衣、防静电手环、防静电手套、防静电烙铁等4举例说明清洗工艺与免清洗工艺的区别，应该怎样控制才能得到预期的目的。清洗工艺主要用颗板出货且客户对外观要求非常洁净的产品中，需要在焊接后将残余的助焊剂清理掉，PCB表面上不能有水印等异物；免清洗工艺主要使用在装机出货的产品中，焊接后助焊剂几乎全部挥发，无明显残留物。两种工艺使用的助焊剂完全不同，生产中不能混用，要严格按标识取用化学品的助焊剂。5发现按工艺文件规定的参数操作时，会产生很多难以避免的人为不良品，IPQC应该怎样处理（）。详细描述问题点，第一时间反馈品质工程师，并提出自己的观点，跟踪最终的反馈回复中要求的改进状态。