村田制作所2012~2013产品(19页).doc
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1、-村田制作所20122013产品-第 19 页.4、22pF实现世界首创全球最小,最大容量!高Q值独石陶瓷电容器开始量产2012年6月18日株式会社村田制作所代表取缔役社长 村田恒夫概要) 尺寸22pF高Q值*1独石陶瓷电容器。将产品群容量由10pF (picofarad微微法拉) 扩大到22pF,并且开始批量生产。背景背景) 高Q值独石陶瓷电容器,我公司积极开展了开发外形尺寸更小的产品的工作。经过努力,2011年9月,我们最终实现了世界首创的0402尺寸GJM02系列产品的商品化。在现有的0.2pF10pF的容量值产品的基础上新增加了11pF22pF容量值的新产品。 同时在元件贴装过程中,由
2、于我们以前采用了纸类包装品,该包装纸出现的掉毛掉粉现象会影响表面贴装生产线上的产品的清洁度,同时还会出现由于纸张静电而使得贴片机在吸取元件时发生误动作的现象,以及存储模块等因纸张ESD*2而损坏的问题。因此在开发新产品的同时,我们还需要开发新的适用于超小型元件的包装方法。正是出于以上这个原因,此次新开发的GJM02系列产品采用了W4P1*3新包装方法。产品特点GJM02系列产品不仅占板面积小,还能够实现整机的薄型化,并且具有高Q值和低ESR*4值的特性,能够节省电力。同时通过采用W4P1新包装方法,我们能够提高表面贴装生产线的良品率。 GJM033系列0603尺寸高Q值独石陶瓷电容器的更小型化
3、产品 最适用于高频去耦*5 在VHF、UHF、和微波频段能够实现高Q值和低ESR值 通过扩大容量范围,实现优化设计W4P1新包装方法的优点 提高表面贴装工序的清洁度 防止因静电而产生不良品或故障 减少包装废弃物 减少元件的运输和保管费用用途功率放大器、高频模块系列产品型号代表例 CH特性、22pF、J偏差 (5%) 的场合: GJM0222C1C220JB01电气特性温度特性:CH (060ppm/) 或C0G (030ppm/) 容量范围11pF22pF 额定电压:16Vdc静电容量范围:1122pF工作温度范围:-55+125外形尺寸图0402尺寸:L=0.40.02、W=0.20.02、
4、T=0.20.02 (单位: mm)生产体制2012年5月开始量产术语说明*1 高Q值:通过改变材料,比起一般的独石陶瓷电容器 (GRM系列) ,在VHF、UHF和微波频段能够实现高Q值*Q值: DF (Dissipation Factor损失角正切值) 损失比率的倒数,数值越大,功率损耗就越小*2 ESD:Electrostatic Discharge的简称。静电放电或因静电放电而损坏设备。*3 W4P1:宽4mm、元件间隔距离为1mm的Emboss浮饰编带 (塑料载带) *4 ESR:等效串联电阻 (Equivalent Series Resistance)*5 去耦:阻止直流信号而只让交
5、流信号通过的隔直功能世界最小! 低功耗!智能手机用发射模块开始量产2012年9月18日株式会社村田制作所代表取缔役社长 村田恒夫概要株式会社村田制作所开始了适用于手机和智能手机的低耗电发射模块的量产。本产品通过采用薄型LTCC基板*1从而达到多层化、比原有产品削减了50%的占板面积是世界最小的发射模块。同时我们通过内置磁稳定器*2 (隔离器功能) 的设计,成功地抑制了手机、智能手机在使用环境发生变化时的最大约20%的消耗电流,利用这些特性,我们帮助了客户达到简化手机和智能手机的设计工作。背景近年来的手机和智能手机为了对应LTE和多功能化,装载的元件数量和电流消耗逐渐增加。在这种情况下,客户对于
6、手机和智能手机不可缺少的高频电路必须具有更紧凑的设计和抑制功耗的要求也越来越多。为了满足这些要求,我公司开发了世界最早集SAW滤波器*3、功率放大器*4和稳定器为一体的手机用发射模块、并且于2011年7月开始了量产活动,产品深获客户的好评。这次的传输模块,我们采用了LTCC基板,在多层结构部中嵌入了周边的功能元件 (耦合器、电容器和电感器) 成功地实现了更小型化。同时,以内置稳定器 (隔离器功能) 实现了低耗电的发射模块。产品特点 通过采用LTCC基板的高集成化模块 (集SAW滤波器、功率放大器和磁稳定器为一体) 、实现削减安装面积 (比原有产品体积缩小50%) 通过内置稳定器 (隔离器功能)
7、 ,实现抑制手机等在不同使用环境时的功耗 (抑制最大约20%) 通过内置稳定器 (隔离器功能) ,可实现不管天线出于何种状态都能保持通话质量不变 实现大幅缩短整机的设计时间 (能够开展无需考虑与SAW双工器阻抗匹配问题的设计活动) 支持双频段Dual Band (Band1/Band5+18) , 单频段Single Band (Band11) ,和产品组件的商品化 (正在进行开发其他频率的系列产品) 用途手机和智能手机系列产品型号 LMPR5LCA-D71 LMPRBLCA-D72电气特性Band1 UMTS外形尺寸 Dual Band对应: 4.5 (typ.) 5.5 (typ.) (m
8、ax.) Single Band对应: 3.0 (typ.) 5.5 (typ.) (max.)生产体制冈山村田制作所于2012年8月起开始了量产活动 (30万个/月) 系列产品型号500日元/个术语说明*1LTCC(Low TemperatureCo-fired Ceramics) :低温共烧陶瓷。一般电子陶瓷经1,500以上的高温烧结而制成的,由于LTCC的烧结温度低于1,000,因此能够在其内层布线中使用导体阻抗非常小的银和铜*2稳定器(Magnetic Stabilizer) :利用隔离器中使用的磁铁开发的抗负载扰动元件,能够抑制因用手触摸天线或金属物体等接近天线产生的输入和输出阻抗的
9、变化 (天线特性偏差) 而引起的特性的变化*3SAW滤波器:利用压电材料具有的能够把电信号转为声信号并以弹性波的形式沿物体表面传播的物理特性制成的、能够提取特定频段的信号的滤波器*4功率放大器(Power Amplifier):安装在手机等电子通信设备中的在发射高频信号时能够放大此高频信号功率的半导体元件“辅助控制系统”的进化提升了坡道步行和回转功能!与福祉器具综合制造商-株式会社幸和制作所共同开发电动助行车2012年9月21日株式会社村田制作所代表取缔役社长 村田恒夫概要株式会社村田制作所和福祉器具综合制造商株式会社幸和制作所共同开发了电动助行车“KeePace”。通过组装了我公司制造的ME
10、MS陀螺传感器*1、倾角传感器*2和倒立振摆控制技术*3等的更进步的“辅助控制系统”,极大地提升了支持电动助行车在坡道步行和回转的功能。本产品预定于9月26日起在东京国际展示场Big Sight举行的“第39届国际福祉器械展”中,株式会社幸和制作所的展位中展出,并且预定于10月2日起在千叶县幕张国际会展中心举行的“CEATEC JAPAN2012”我公司的展位中展出。另外,也预定于10月10日起在德国杜塞尔多夫举行的“REHACARE 2012”展会中,在挪威的福祉机械厂家Handicare公司的展位中展出。背景我公司的技术宣传机器人,会骑自行车的机器人“村田顽童”和会骑单轮车的机器人女孩“村
11、田婉童”是通过以陀螺传感器为核心的倒立振摆控制技术,检测机身的倾斜,实现了静止时也不倒的“停而不倒”的技术。去年的CEATEC JAPAN2011展会上,我们应用了此技术,完成了电动助行车的概念模型车的参展。这次,我们与在日本国内占有高龄推车50%份额的株式会社幸和制作所合作,共同开发了作为帮助高龄者和腿腰不便于行的人们的步行辅助车的电动助行车。在这个产品的核心技术“辅助控制系统”当中,组装了我公司制造的MEMS陀螺传感器和倾角传感器以及应用这些传感器的倒立振摆控制技术,通过最适当的驱动结构和控制机器的设计完成了小型化,并且大幅度地提升了支持在坡道的步行和回转的功能。技术和事业开发本部 本部长
12、 家木英治发表的评论我们应用了在2005年为宣传村田公司和工艺技术所开发的机器人“村田顽童”所具有“即使停止也不会倒的技术”的特点,通过与福祉器具的顶级制造商幸和制作所的合作,朝着提供有助于高龄者的解决方案,更向前迈进了一步。我们认为对于看护和福祉器械产品的电子化还有很大的发展空间。我希望我们作为一个在医疗保健领域先进的事例,刻不容缓地想投入市场。术语说明*1MEMS陀螺传感器:检测倾斜和转弯时的变化的角速度传感器。在汽车导航系统上发挥了以检测出汽车行进方向的变化来特定现在地点的功能。此外还可以使用于检测诸如照相机的抖动校正和体感检测遥控器。*2倾角传感器:用于测量倾斜角度的传感器。“KeeP
13、ace”里装载了Murata Electronics Oy (旧VTI公司) 制造的倾角传感器。此产品具有 (1) 高精度、 (2) 高可靠性、 (3) 高实用性等特点,主要使用于叉车和起重机等的建筑机械、在建筑工地测定水平的校平器和飞机的测量系统 (水平仪) 。*3倒立振摆控制技术:机器人自行检测自身的倾斜,通过向要倒的方向移动车体,防止摔倒保持平衡的控制技术。外形尺寸黑:W: 400 x L: 250 x H: 950mm橙色:W: 400 x L: 250 x H: 850mm重量:约10kg专利申请正在申请9项专利关于株式会社幸和制作所公司名称:株式会社 幸和制作所地址:大阪府堺市堺区
14、海山町3丁159番地1成立日期:1965年4月法定代表人:代表取缔役社长 玉田秀明资金:1亿629万日元销售额:30亿日元业务内容:步行车和步行器、高龄推车、轮椅、手杖、鞋、入浴用品、食品调理器具、健康关联用品、地板周边用品、衣物类、生理卫生关联用品的制造和销售员工人数:国内: 95名、总员工数: 461名 (截至2012年3月为止) 削减2550%贴装面积!以独自的元件内置技术实现了小型化,Bluetooth/Wi-Fi组合模块开始量产2012年9月26日株式会社村田制作所代表取缔役社长 村田恒夫概要株式会社村田制作所应用元件内置技术,展开了对应Qualcomm公司制Snapdragon S
15、4 MSM8960 3G/LTE多模处理器*1的 Bluetooth (以下称BT) /Wi-Fi组合模块的量产活动。通过应用我公司独自的元件内置技术,实现了比一般分立器件产品减少了约2550%的贴装面积的小型化。本产品将于2012年10月2日10月6日在千叶县幕张国际会展中心举行的CEATEC JAPAN 2012展会中展出。背景和详细伴随着急速扩大的智能手机市场的发展,安装高功能化的电子元件的数量正在不断地增加、为了装载大容量电池,进一步节省空间和高密度封装的需求也越来越多。为了满足市场的这些需求,通过应用我公司独自的元件内置技术与陶瓷多层技术 (LTCC*2基片) 的组合,确立了高密度集
16、成基板的封装技术,我们运用了这些技术,从2012年3月起开始进行了BT/Wi-Fi模块的量产,达到了每个月500700万个的生产量。这次,新开始了适用于Qualcomm公司的Snapdragon S4 MSM8960 3G/LTE多模处理器的BT/Wi-Fi模块的量产。产品特点 实现模块的低背化薄层LTCC基片能够在厚度200m之内达到积层数10层的结构,有利于提高模块内的布线效率 装载我公司制造基板封装用的独石陶瓷电容器 缩小贴装时的占板面积25%50%封装IC和周边的SMD元件于基板内 对应Qualcomm公司的Snapdragon S4 MSM8960 3G/LTE多模处理器用途适用于智
17、能手机、平板电脑等的便携式设备产品型号LBDA6AYXFZ外形尺寸6.8 (typ) x 5.0 (typ) x 1.4 (typ) mm生产体制小松村田制作所预定2012年10月开始量产样品价格2,000日元/个术语说明*1Qualcomm公司制SnapdragonS4 MSM8960 3G/LTE多模处理器:Qualcomm 和 Snapdragon是 Qualcomm Incorporated 公司在美国和其他国家的注册商标。*2LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) :低温共烧陶瓷。一般电子陶瓷经1,500以上的高温烧结而制成的,由于LTCC的烧
18、结温度低于1,000,因此能够在其内层布线中使用导体阻抗非常小的银和铜。更轻松地读取信息HF频带RFID世界最小级射频识别标签开始量产2012年9月20日株式会社村田制作所代表取缔役社长 村田恒夫概要株式会社村田制作所开始了世界最小级HF频带RFID*1标签 (3.2 x 3.2 x ) 的量产活动。我公司凭借着独创的多层基板技术和高频模块技术,成功地实现了相较于平面构造十分之一的小型化的产品。本产品将于2012年10月2日10月6日在千叶县幕张国际会展中心举办的 CEATEC JAPAN 2012中展出。背景RFID*2是一种通过储存在电子标签中的ID信息,以近距离无线通信技术来进行发送和接
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