《电子线路CAD》课程论文-小信号放大电路的设计(5页).docx
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1、-电子线路CAD课程论文-小信号放大电路的设计-第 5 页电子线路CAD课程论文题目:小信号放大电路的设计 1.电路功能和性能指标功能:将小信号放大性能指标:增益 噪声系数 一db压缩点,最大输出功率 线性度 三阶交调2原理图设计2.1原理图元器件制作元器件截图: 图1自制原理图制作步骤:1. 点击菜单栏的放置,然后点击弹出的窗口中的矩形,如下图: 图2 画矩形2. 然后鼠标光标下就会出现一个黄色的矩形边框,自己就可以随意设置边框的大小,之后框图的大小可以拖动修改,如下图:3. 图3画矩形4. 框图定好后,点击下图的图标,可以进行画引脚:5. 图4引脚符号4.放引脚时可以按table键设置引脚
2、属性:图5元件信息原理图元件库的设计步骤一.了解欲绘制的原理图元件的结构二.新建集成元件库及电气符号库.绘制原理图元件1. 绘制矩形元件体2.放置引脚2.2原理图设计首先简历里一个PCB工程项目,保存命名为BTN驱动,然后在这个工程下面 建立一个原理图文件和一个PCB文件,并将其保存并重命名为BTN在与工程相同的目录下面,然后开始绘制原理图了,将所有设置默认为初始状态不需要更改,然后开始画原理图了,将其模块化绘图比较方便好 图6原理图执行ProjectCompile PCB Project进行编译在右下角面板标签内找到Navigator和Messages面板即可显示两个面板下图为massage
3、框图:图7massage.3原理图报表 图8网络报表 图9网络报表执行DesignNetlist For ProjectProtel菜单命令,系统自动生成Protel网络表 图10原理图的简易元器件清单3 PCB设计3.1元器件封装制作PCB元器件封装制作步骤如下:1.在pcblib界面,点击ToolsComponent Wizard.;2.然后会出现如下界面 图11.PCB器件向导3.根据提示的按键,选择自己需要的封装模式 图12。DIP4.根据自己的需要以及界面的提示选择自己需要的形式,然后就可以绘制出如下封装形式: 图13.自制器件封装 PCB元器件封装生成向导,选中电容封装类型Capa
4、citors单位选择mil,封装选择直插式,盘间距为100mil,电容外形选择有极性电容,放射状外形,矩形的几何外形,元器件轮廓外圆半径为100mil,最后为封装进行命名就完成了自制元器件封装。3.2 PCB设计先新建一个PCB文件并保存为PCB2,然后设置物理边界为X:3900mil Y:900milGrid:5mil然后设置绘图环境。先新建一个PCB文件并保存为PCB2,然后设置物理边界为X:3900mil Y:900milGrid:5mil然后设置绘图环境。 图14图15项目的封装库图15线宽设置在PCB下执行DesignTeardrop 点击OK完成滴泪单机PCB工作界面下的工作层标签
5、TOPLATER将当前工作层面设定为顶层。单机PCB布线工具栏上的放置敷铜按钮并将Connect to Net设置为GND,同时勾选Remove Dead Copperk开始敷铜 图16PCB执行ReportBoard Information命令 图17 图18 图19执行ReportBoard Information命令生成三表个人设计过程中需要说明的地方1.用泪滴时需要注意,最好是把图画好后再用,不要在中途使用,不然修改时候很很麻烦:2.检查一下有没有错误,就是去编译一遍,查错,然后改错;4心得体会经过一周的课程设计我们在老师的指导下,顺利的完成了cad课程设计。在过去CAD的学习过程中,
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