晶闸管的结构以及工作原理(12页).doc

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1、-晶闸管的结构以及工作原理-第 - 12 - 页一、晶闸管的基本结构晶闸管（SemiconductorControlled Rectifier简称SCR）是一种四层结构（PNPN）的大功率半导体器件,它同时又被称作可控整流器或可控硅元件。它有三个引出电极，即阳极（A）、阴极（K）和门极（G）。其符号表示法和器件剖面图如图1所示。图1 符号表示法和器件剖面图普通晶闸管是在N型硅片中双向扩散P型杂质（铝或硼），形成结构，然后在的大部分区域扩散N型杂质（磷或锑）形成阴极，同时在上引出门极，在区域形成欧姆接触作为阳极。图2、晶闸管载流子分布二、晶闸管的伏安特性晶闸管导通与关断两个状态是由阳极电压、阳极

2、电流和门极电流共同决定的。通常用伏安特性曲线来描述它们之间的关系，如图3所示。图3 晶闸管的伏安特性曲线当晶闸管加正向电压时，和正偏，反偏，外加电压几乎全部降落在结上，结起到阻断电流的作用。随着的增大，只要，通过阳极电流都很小，因而称此区域为正向阻断状态。当增大超过以后，阳极电流突然增大，特性曲线过负阻过程瞬间变到低电压、大电流状态。晶闸管流过由负载决定的通态电流，器件压降为1V左右，特性曲线CD段对应的状态称为导通状态。通常将及其所对应的称之为正向转折电压和转折电流。晶闸管导通后能自身维持同态，从通态转换到断态，通常是不用门极信号而是由外部电路控制，即只有当电流小到称为维持电流的某一临界值以

3、下，器件才能被关断。当晶闸管处于断态（）时，如果使得门极相对于阴极为正，给门极通以电流，那么晶闸管将在较低的电压下转折导通。转折电压以及转折电流都是的函数，越大，越小。如图3所示，晶闸管一旦导通后，即使去除门极信号，器件仍然然导通。当晶闸管的阳极相对于阴极为负，只要，很小，且与基本无关。但反向电压很大时（），通过晶闸管的反向漏电流急剧增大，表现出晶闸管击穿，因此称为反向转折电压和转折电流。三、晶闸管的静态特性晶闸管共有3个PN结，特性曲线可划分为（01）阻断区、（12）转折区、（23）负阻区及（34）导通区。如图5所示。（一）正向工作区1、正向阻断区（01）区域 当AK之间加正向电压时，和结承

4、受正向电压，而结承受反向电压，外加电压几乎全部落在结身上。反偏结起到阻断电流的作用，这时晶闸管是不导通。2、雪崩区（12也称转折区） 当外加电压上升接近结的雪崩击穿电压时，反偏结空间电荷区宽度扩展的同时，内电场也大大增强，从而引起倍增效应加强。于是，通过结的电流突然增大，并使得流过器件的电流也增大。此时，通过结的电流，由原来的反向电流转变为主要由和结注入的载流子经过基区衰减而在结空间电荷区倍增了的电流，这就是电压增加，电流急剧增加的雪崩区。因此区域发生特性曲线转折，故称转折区。3、负载区（23）当外加电压大于转折电压时候，结空间电荷区雪崩倍增所产生大量的电子空穴对，受到反向电场的抽取作用，电子

5、进入区，空穴进入区，由于不能很快的复合，所以造成结两侧附近发生载流子积累：空穴在区、电子在区，补偿离化杂质电荷，使得空间电荷区变窄。由此使得区电位升高、区电位下降，起了抵消外电场作用。随着结上外加电压下降，雪崩倍增效效应也随之减弱。另一方面和结的正向电压却有所增强，注入增加，造成通过结的电流增大，于是出现了电流增加电压减小的负阻现象。4、低阻通态区（34）如上所述，倍增效应使得结两侧形成电子和空穴的积累，造成结反偏电压减小；同时又使得和结注入增强，电路增大，因而结两侧继续有电荷积累，结电压不断下降。当电压下降到雪崩倍增停止以后，结电压全部被抵销后，结两侧仍有空穴和电子积累，结变为正偏。此时、和

6、结全部正偏，器件可以通过大电流，因为处于低阻通态区。完全导通时，其伏安特性曲线与整流元件相似。（二）反向工作区（05）器件工作在反向时候，和结反偏，由于重掺杂的结击穿电压很低，结承受了几乎全部的外加电压。器件伏安特性就为反偏二极管的伏安特性曲线。因此，PNPN晶闸管存在反向阻断区，而当电压增大到结击穿电压以上，由于雪崩倍增效应，电流急剧增大，此时晶闸管被击穿。图4 晶闸管的门极电流对电流电压特性曲线的影响四、晶闸管的特性方程一个PNPN四层结构的两端器件，可以看成电流放大系数分别为和的和晶体管，其中结为共用集电结，如图6所示。当器件加正向电压时。正偏结注入空穴经过区的输运，到达集电极结（）空穴

7、电流为；而正偏的结注入电子，经过区的输运到达结的电流为。由于结处于反向，通过结的电流还包括自身的反向饱和电流。由图6可知，通过结的电流为上述三者之和，即 （1）假定发射效率，根据电流连续性原理，所以公式（1）变成： （2）公式说明，当正向电压小于结的雪崩击穿电压，倍增效应很小，注入电流也很小，所以和也很小，故有 （3）此时的也很小。所以和结正偏，所以增加只能使结反偏压增大，并不能使及增加很多，因而器件始终处于阻断状态，流过器件的电流与同一数量级。因此将公式（3）称为阻断条件。当增加使得结反偏压增大而发生雪崩倍增时候，假定倍增因子，则、和都将增大M倍，故（2）变成 （4）此时分母变小，将随的增长

8、而迅速增加，所以当 （5）便达到雪崩稳定状态极限（），电流将趋于无穷大，因此（5）式称为正向转折条件。准确的转折点条件，是根据特性曲线下降段的起点来标志转折点。在这点现在利用这个特点，由特性曲线方程式（4）推导转折点条件。因为和是电流的函数，M是的函数，可近似用，为常数，对（4）求导，计算结果是 （6）由于转折电压低于击穿电压，故为一恒定值。分母也为恒定值，由于，分子也必须为零，可得到 （7）根据晶体管直流电压放大系数的定义， （8）即可得到小信号电流放大系数 （9）利用公式（9）可把公式（7）变为 （10）即在转折点，倍增因子与小信号之和的乘积刚好为1。PNPN结构只要满足上式，便具有开关特

9、性，即可以从断态转变成通态。由于是随着电流变化的，当增大，和都随之增大。由此可知，在电流较大时，满足（6）的M值反而可以减小。这说明增大，相应减小，这正是图5中曲线（23）所示的负阻段。既是电流的函数名同时也是集电结电压的函数，当一定时电流增大则相应的集电结反偏压减小。当电流很大，会出现 （6）根据方程（2），结提供一个通态电流（）。因此结必须正偏，于是、和结全部正偏，器件处于导通。这便是图5中的低压大电流段。器件有断态变为通态，关键在于结必须由反偏转为正偏。结反向专为正向的条件是区、区分别应有空穴和电子积累。从图（6）可以看出，区有空穴积累的条件是，结注入并且被收集到区的空穴量要大于同通过复

10、合而消失的空穴量，即 （7）因为，所以得到。只要条件成立，区的空穴积累同样，区电子积累条件为 （8）故 （9）可见当条件满足时候，区电位为正，区电位为负。结变为正偏，器件处于导通状态，所以称为导通条件。五、门极触发原理如图5-7所示，断态时，晶闸管的和结处于轻微的正偏，结处于反偏，承受几乎全部断态电压。由于受反向结所限，器件只能流过很小的漏电流。若在门极相对于阴极加正向电压，便会有一股与阳极电流同方向的门极电流通过结，于是通过结的电流便不再受反偏结限制。只要改变加在结上的电压，便可以控制结的电流大小。增大时，通过结的电流的电流也随着增大，由此引起区向区注入大量的电子。注入区的电子，一部分与空穴

11、复合，形成门极电流的一部分，另一部分电子在区通过扩散到达结被收集到区，由此引起通过结电子电流增加，随之增大。电子被收集到区使得该地区电位下降，从而使得结更加正偏，注入空穴电流增大，于是通过结构的电流也增大。而和都是电流的函数，它将随着电流增大而变大。这样，当门极电流足够大时候，就会使得通过器件的电流增大，使得条件成立。所以，当加门极信号时候，器件可以在较小的电压下触发导通。越大，导通时候的转折电压就越低，如图4所示。对于三端晶闸管，如图所示7，通过结的各电流分量之和仍然等于总电流，即 （1） （2） （3） （4）将（1）和（3）分别代入（4）有 （5）当考虑倍增效应情况下，各电流分量经过结空

12、间电荷区后都要增大M倍，因此 （8） （9） （当M=1） （10）这就是晶闸管的特性方程，它表明晶闸管加正向电压时，阳极电流与和以及和的关系。（一） 当时特性曲线就变成PNPN两端器件的特性方程在没有结作用（）情况下当、，而情况下，条件下，电流只比稍微大一些，因此同样说明阻断特性。故将称为阻断条件。（二）当时 当时，必须为零，它是电流连续性的必要条件，意味着结电压，因为只有此时结本身对电流没有作用，电流特性曲线发生转折。（三）当时是的函数，是的函数。对于同样的外加电压（即M）相同，时的漏电流比时的漏电流大。表现在阻断特性上就是越大，曲线越向大电流方向移动。另一方面，当时，器件发生转折。如果电

13、压保持不变（即M相同），那么可以通过加大门极电流使得变大，直到发生转折。只要所加的足够大，在电压很低的情况下，同样可以达到转折条件，甚至可以使得阻断曲线完全消失（见图4中的那条曲线）。，这点标志正向阻断状态的结束，同时又是导通的开始。所以处为转折点。（四）当时，根据(19)，结提供了一个通态电流（）此时，由于，器件的正向压降小于和结的压降之和。五、晶闸管的特点从图5我们可以看出晶闸管具有以下特点：l 晶闸管的基本结构是PNPN结构，四层结构的物理模型是晶闸管工作原理的物理基础。主要特征是，在伏安特性曲线的第一象限内，都具有负阻特性。l 晶闸管在正向（第一象限内）工作时，具有稳定的断态和通态，而

14、且可以在断态与通态之间互相转换，它是晶闸管族系的共同特点。处于断态的晶闸管，当加上足够大的触发电流时（几号安几百毫安），器件便会提前转折而导通。器件可以通过（11000A）以上的大电流，正向压降很小，晶闸管导通后，撤去门极电流，器件仍能维持导通状态，直到阳极电流下降到低于，器件才会重新回到阻断状态。所以晶闸管和一般的整流管不同，它具有“可控”整流的特点。l 晶闸管由断态转变为通态的触发方式，即可以采用电压转折，也可以用电信号、光信号以及温度变化等方式来实现。因而可利用不同的触发方式制造出使用各种用途的派生器件。l 在反向工作区（第三象限），除了具有阻断能力外们也可以通过适当的结构设计，使之也能

15、从断态转化通态或反向导通，实现反方向也能导电，如双向、逆导管。l 与功率开关晶体管相比，晶闸管具有特殊的优点。晶闸管工作时，主电流流通的全过程，控制信号（基极电流）必须维持，使得控制回路消耗较多的功率。而且晶闸管则不同，一旦导通，撤去控制信号，使得控制回路大为简化。由于晶闸管只能工作在大电流、低电压的通态或者高电压、小电流的正向或反向阻断状态。在这两种情况下，器件本身消耗的功率与器件以开关方式进行转换的功率相比是微不足道的。六、晶闸管的主要参数及意义1、门极触发电流（IGT） 使晶闸管从阻断到完全导通所必须的最小门极电流。2、 极触发电压（VGT）对应于门极触发电流的门极电压。3、维持电流（I

16、H）门极断路，在室温条件下，晶闸管被触发导通后，为维持导通所必需的最小电流。4、断态重复峰值电压（VDRM）门极断路、并在一定结温下，允许重复加在器件上的正向峰值电压。（重复频率为每秒50次，每次持续时间小于10ms）5、反向重复峰值电压门极断路、并在一定结温下，允许重复加在器件上的反向峰值电压。（重复频率为每秒50次，每次持续时间小于10ms）6、断态电压临界上升率 在额定结温下，实验题目：晶闸管综合参数测试实验目的：理解晶闸管的基本理论，了解晶闸管参数的物理意义（晶闸管触发电压VGT、触发电流IGT和维持电流IH三项参数1 概述 本仪器是晶闸管触发电压VGT、触发电流IGT和维持电流IH三

17、项参数的专用测试设备。适用于各种反向阻断晶闸管，逆导晶闸管及双向晶闸管的参数测试。本测试仪设计先进，结构合理，操作简便。并具有数字显示，自动测试等功能。其技术指标符合GB4024-83标准的规定，是电力半导体器件生产厂和使用单位最为理想的检测设备。2 技术参数2.1 A(T2)、K(T1)间的断态电压：DC 12V(内部限流电阻6.8)。2.2 触发电流、维持电流测量范围：1-450mA2.3 触发电压测量范围：0-7V2.4 测量时间：小于2S2.5 工作条件电源:AC 220V10% 50HZ温度：0-402.6 整机功耗：小于75VA2.7 整机重量：约10Kg2.8 整机尺寸：4404

18、40150mm3 结构特征本仪器为箱式结构，数字显示，读数直观方便。前部是面板，装有控制键、数字显示表和接线端子等。后盖板上装有三芯电源插座和保险丝盒(保险丝为0.5A/250V)。三线电源插头的地端要可靠接地，以确保测试人员的安全和测试精度。4 使用方法4.1 面板说明(参见面板图)4.1.1 “电源”开关此开关掷向开时，内藏指示灯亮，电源接通。图4.1 面板图4.1.2 “A(T2)、K(T1)、G”接线端子被测器件接线端子4.1.3 “mA”电流显示表显示被测器件的触发(维持)电流，单位毫安。4.1.4 “V”电压显示表显示被测器件的触发电压，单位伏特。4.1.5“IG+”触发象限选择键

19、按动此键，内藏指示灯亮，主回路A(T2)接正、K(T1)接负、G接正，仪器处于触发电流待测状态。4.1.6 “IG-”触发象限选择键按动此键，内藏指示灯亮，主回路A(T2)接正、K(T1)接负、G接负，仪器处于触发电流待测状态。4.1.7 “IG-”触发象限选择键按动此键，内藏指示灯亮，主回路A(T2)接负、K(T1)接正、G接负，仪器处于触发电流待测状态。4.1.8 “IH”功能选择键按动此键，内藏指示灯亮，“mA”电流显示表显示大于“450”的某一数值，仪器处于维持电流待测状态。4.1.9 “复位”键按动此键，在触发参数待测状态下，“mA”电流和“V”电压显示表显示零。在维持电流待测状态下

20、，“mA”电流表显示大于“450”的某一数值，“V”电压表显示的数值无意义。4.1.10 “测试”键按动此键，仪器开始根据功能选择键所处的状态，自动进行相应的测试。测试过程中，测试键内藏指示灯亮，测完后，指示灯自动熄灭。4.2 电源线连接三线电源插头的地端要可靠接地，以确保测试人员的安全和测试精度。4.3 测试步骤4.3.1 打开“电源”开关。4.3.2 将被测器件接在“A、K、G”接线端子上。4.3.3 选择“IG+”、“IG-”、“IG-”触发象限功能键或“IH”维持电流功能键。测试普通、快速晶闸管选择“IG+”，测试KS双向晶闸管分别选择“IG+”、“IG -”、“IG -”，测试维持电

21、流选择“IH”。4.3.4 按动“复位”键如仪器处于触发参数待测状态，电流、电压显示表回零。如仪器处于维持电流待测状态，电流显示表显示“450”mA左右的某一数值。4.3.5 按动“测试”键测触发参数时，电流表和电压表显示的数字由小到大变化，测完自动停止变化；测维持电流时，电流表显示数字由大到小变化，测完自动停止。测试过程中“测试”键内藏指示灯亮，测完后指示灯自动熄灭。此时稳定的显示值即为测量读数。(注：测维持电流时，电压表显示的数值无意义。整个测试过程在2秒内完成)。4.3.6 更换被测器件后，按4.3.3-4.3.5条操作即可。注：对同一器件进行多次重复测试，测试过程由于被测器件发热，参数会有所变化，测试中应注意。