半导体激光器工作基本知识及基本结构.ppt
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1、半导体激光器工作原理及基本结构,李璟,半导体激光器工作原理及基本结构,工作原理 分类 材料及器件结构,半导体激光器工作原理,半导体激光器 是一种在电流注入下能够发出相干辐射光(相位相同、波长基本相同、强度较大)的光电子器件。,半导体激光器工作原理,工作三要素: 受激光辐射、谐振腔、增益大于等于损耗。,自发光辐射和受激光辐射,自发光辐射(发光二极管) 当给器件加正向偏压时,n区向p区注入电子,p区向n区注入空穴,在激活区电子和空穴自发地复合形成电子-空穴对,将多余的能量以光子的形式释放出来,所发射的光子相位和方向各不相同,这种辐射叫做自发辐射。 受激光辐射(半导体激光器) 在材料设计时,考虑将p
2、区和n区重掺杂等工艺,使得辐射光严格在pn结平面内传播,单色性较好,强度也较大,这种光辐射叫做受激光辐射。,法布里-珀罗谐振腔 (形成相干光),垂直于结面的两个平行的晶体解理面形成法布里-珀罗谐振腔 ,两个解理面是谐振腔的反射镜面。在两个端面上分别镀上高反膜和增透膜,可以提高激射效率. 一定波长的受激光辐射在谐振腔内形成振荡的条件: 腔长=半波长的整数倍 L=m(/2n),增益和阈值电流,增益:在注入电流的作用下,激活区受激辐射不断增强。 损耗:受激辐射在谐振腔中来回反射时的能量损耗。包括载流子吸收、缺陷散射及端面透射损耗等。 阈值电流:增益等于损耗时的注入电流。,半导体激光器的分类(材料和波
3、长),可见光: GaAs衬底 InGaN/ GaAs 480490nm 蓝绿光 InGaAlP/GaAs 630680nm AlGaAs/GaAs 720760nm 近红外长波长: GaAs衬底 AlGaAs/GaAs 760900nm InGaAs/GaAs 980nm 远红外长波长: InP衬底 InGaAsP/InP 1.3um 1.48um 1.55um,半导体激光器材料和器件结构,808大功率激光器结构,半导体激光器材料生长,采用MOCVD方法制备外延层,外延层包括缓冲层、限制层、有源层、顶层、帽层。有源层包括上下波导层和量子阱。 有源层的带隙比P型和N型限制层的小,折射率比它们大,
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