芯片封装大全(8页).doc

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1、- 芯片封装大全-第 8 页 Accelerated Graphics Port AGP PROAccelerated Graphics Port PROSpecification 1.01详细规格 AGPAccelerated Graphics Port详细规格 AMRAudio/Modem Riser AX078 AX14 BGABall Grid Array球型触点陈列,表面贴装型封装之一,在印刷基版的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈列载体(PAC),引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装 C-Bend LeadC型弯曲引脚封装 CERQUADCeramic

2、Quad Flat Pack表面贴装型，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等逻辑LSI电路，带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路，引脚的中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多种规格,引脚数从32-368个详细规格 CLCC带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM及带有EPROM的微机电路,此封装也称QFJ、QFJ-G详细规格 CNR详细规格 CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针型栅格阵列封装 Ceramic Case无引线陶瓷外壳封装 DIMM 168详细规格

3、DIMM DDR详细规格 DIMM168Dual In-line Memory Module详细规格 DIMM168 DIMM168Pinout详细规格 DIMM184For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module详细规格 DIPDual Inline Package双列直插封装详细规格 DIP-tabDual Inline Package with Metal Heatsink带金属散热片的双列直插封装 EIA EIAJEDEC formulated EIA Standards EISAExtended ISA详细规格 FBGA基于球栅阵列封装技术的集成电路

4、封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，满足更密集的信号I/O需要。 FDIP带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,MCU等,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除. FTO220全塑封220 Gull Wing Leads鸥翼型引脚封装 HSOP28带散热器的SOP ITO220TO220封装的另一种形式 J-STD J-STDJoint IPC / JEDEC Standards JEP JEPJEDEC Publications JESD JESDJEDEC Standards LBGA 160L

5、详细规格 LCC无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C LDCCC型引脚芯片载体,引脚从芯片上方引出向下弯曲成C字型 LGA矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和高端芯片封装上 LLP 8La无引线框架封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。优点：低热阻;较低的体积;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。详细规格 METAL QUAD 100L美国Oli

6、n 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。 PBGA 217LPlastic Ball Grid Array低成本，小型化BGA封装方案。由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成.考虑到运送要求，封装的总高度1.2mm，球间距为0.8mm。详细规格 PCDIP陶瓷双列直插式封装 PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect详细规格 Peripheral Component Interconnect详细规格 PCMCIA PDIP

7、 PGAPlastic Pin Grid Array陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑LSI电路。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。详细规格 PLCC带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84，比QFP容易操作，但焊接后外观检查较为困难。详细规格 PQFP塑料四方扁平封装，与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 PQFP 100L塑料四边引出扁平封

8、装 PS/2 PS/2mouse port pinout详细规格 PSDIP小型塑料双列直插封装 LQFP 100L详细规格 METAL QUAD 100L详细规格 PQFP 100L详细规格 QFPQuad Flat Package四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。 QFPQuad Flat Package RIMM SBGA球状格点阵列式封装 SBGA 192L球状格点阵列式封装详细规格 SC-70 5L微型塑料贴片封装详细规格 SDIP收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于D

9、IP(2.54mm),因而得此称呼。 SIMM30 SIMM30Pinout详细规格 SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72 SIMM72Pinout详细规格 SIMM72Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIPSingle Inline Package单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。 SLOT 1For intel P

10、entium II Pentium III & Celeron CPU SLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module SOSmall Outline PackageSOP的别称 SOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlo

11、n & Duron CPU SOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU SOH SOJ 32LJ 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形详细规格 SOJJ 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，引脚中心距1.27mm，引脚数从20到40 SOP EIAJ TYPE II 14L小封装式封装,引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展.详细规格 SOT143小外形晶体管 SOT220 SOT220相当于TO220封装的贴片形式，大部分厂家称其为TO263或

12、D2PUK SOT223小外形晶体管 SOT223小外形晶体管 SOT23小外形晶体管,TO92封装的贴片形式 SOT23/SOT323小外形晶体管,TO92封装的贴片形式 SOT25/SOT353微型塑料贴片封装,比SC70外型稍小 SOT26/SOT363微型塑料贴片封装 SOT343小外形晶体管 SOT523小外形晶体管 SOT89小外形贴片晶体管,比SOT23大,比TO252要小,也是TO92封装的一种常见的贴片形式 SOT89 SSOP 16L详细规格 SSOP贴片密脚封装,脚间距0.65 LAMINATE TCSP 20LChip Scale Package详细规格 TEPBGA

13、288L TEPBGA 288L详细规格 TO-126方形塑料单列引脚封装,多用于中功率管 TO18 TO220带散热片的单列引脚立式封装,多用于大功率管,三端稳压电源 TO247等同于TO-3P多用于大功率三极管,场效应管 TO252TO251封装的贴片形式 TO263/TO268TO220的贴片封装,也有称为STO220或是D2PUK封装 TO264 TO3金属圆柱形卧式封装,多用于大功率管,现在基本上已被TO247封装代替 TO-3p大体积晶体管,多用于大功率管,各生产厂家的叫法不同,也有的厂家称为TO247封装 TO5 TO52 TO71 TO72金属圆柱形立式封装 TO78金属圆柱形

14、立式封装,多用于高频电路 TO8大型金属圆柱形封装,也有称其为铁帽封装的,多用于大功率高频电路 TO92半圆柱形塑封单列引线立式封装,多用于小功率管 TO93金属圆柱形立式封装,多用于高频电路 TO99 TQFP 100L纤薄四方扁平封装 TSBGA 680LEBGA 与PBGA的联合设计封装详细规格 TSOPThin Small Outline Package薄型小尺寸封装，是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术直接附着在PCB板的表面。适合高频应用，操作比较方便，可靠性比较高。 TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package耐热增强型封装 LAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格 uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGA的触点为很薄的圆形锡点，因此厚度很薄，可以达到2.6mm，可以用在一些要求轻薄设计的笔记本电脑中，但是它的安装方式是焊接在主板上，因而灵活性受到影响。 VL BusVESA Local Bus XT Bus8bit ZIPZig-Zag Inline Package单列引脚插入式封装