质量管理专业英语&专业词汇.doc

《质量管理专业英语&专业词汇.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《质量管理专业英语&专业词汇.doc（82页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、质量管理专业英语&专业词汇！ 修改记录编辑话题序号 英文缩写 中文名称 英文全称1 SPC 统计制程管制 Statistical Process Control2 USL 规格上限 Upper Specification Limit3 LSL 规格下限 Lower Specification Limit4 UCL 管制上限 Upper control limit5 LCL 管制下限 Lower control limit6 PCL 前置管制中心限 Per-control Central Limit7 UPCL 前置管制上限 Upper Per-control Limit8 LPCL 前置管制下

2、限 Lower Per-control Limit9 Ca 10 Cp 潜在过程能力指数 Capability11 Pp 12 Ppk13 CIP 持续改进过程模式 Continuous Improvement Process Model14 ANOVA 变异数分析 Analysis of Variance15 BSC 平衡计分卡 Balanced Scoredoard16信赖区间 Confidence interval17管制图 Control chart18 CTQ 品质关键 Critical to quality19 DPMO 每百万个机会的缺点数 Defects per million

3、 opportunities20 DPM 每百万单位的缺点数 Defects per million21 DPU 单位缺点数 Defects per unit122 DFSS 六个希格玛设计 Design for six sigma23 DOE 实验设计 Design of experiment24制造设计 Design of manufactring25 FMEA 故障型态与效应分析 Failure mode and effect analysis26故障率 Failure rate27 Gage R&R 量规重复能力与重制能力 Gage repeatability & reproducib

4、ility28直方图 Histogram29假设检定 Hypothesis testing30 KM 知识管理 Knowledge Management31 MRP 物料需求规划 Material require planning32常态分配 Normal distribution33 QFD 品质机能展开 Quality function deployment34 6 六个希格玛 Six Sigma35 , s 标准差 Standard deviation36 2, S2 变异数 Variance37 ABC 作业制成本制度 Activity-Based Costing38 BTF 计划生产

5、 Build To Forecast39 BTO 订单生产 Build To Order40 CPM 要径法 Critical Path Method41 CPM 每一百万个使用者会有几次抱怨 Complaint per Million42 CRM 客户关系管理 Customer Relationship Management43 CRP 产能需求规划 Capacity Requirements Planning44 CS 顾客满意度 Customer Satisfaction45 CTO 客制化生产 Configuration To Order46 DVT 设计验证 Design Verif

6、ication Testing47 DSS 决策支持系统 Decision Support System48 EC 设计变更工程变更 Engineer Change49 EC 电子商务 Electronic Commerce50 EMC 电磁相容 Electric Magnetic Capability51 EOQ 基本经济订购量 Economic Order Quantity52 ERP 企业资源规划 Enterprise Resource Planning53 FMS 弹性制造系统 Flexible Manufacture System54 FQC 成品质量管理 Finish or Fin

7、al Quality Control55 IPQC 制程质量管理 In-Process Quality Control56 IQC 进料质量管理 Incoming Quality Control57 ISO 国际标准组织 International Organization for Standardization58 ISAR 首批样品认可 Initial Sample Approval Request59 JIT 实时管理 Just In Time60 MES 制造执行系统 Manufacturing Execution System61 MO 制令 Manufacture Order62

8、MPS 主生产排程 Master Production Schedule63 MRO 请修(购)单 Maintenance Repair Operation64 MRP 物料需求规划 Material Requirement Planning65 MRPII 制造资源计划 Manufacturing Resource Planning66 NFCF 更改预估量的通知 Notice for Changing Forecast67 OEM 委托代工 Original Equipment Manufacture68 ODM 委托设计与制造 Original Design & Manufacture6

9、9 OPT 最佳生产技术 Optimized Production Technology70 OQC 出货质量管理 Out-going Quality Control71 PDCA PDCA 管理循环 Plan-Do-Check-Action72 PO 订单 Purchase Order73 QA 品质保证 Quality Assurance74 QC 质量管理 Quality Control75 QCC 品管圈 Quality Control Circle76 QE 品质工程 Quality Engineering77 RMA 退货验收 Returned Material Approval7

10、8 ROP 再订购点 Re-Order Point79 SCM 供应链管理 Supply Chain Management80 SFC 现场控制 Shop Floor Control81 SO 订单 Sales Order82 SOR 特殊订单需求 Special Order Request83 TOC 限制理论 Theory of Constraints84 TPM 全面生产管理 Total Production Management85 TQC 全面质量管理 Total Quality Control86 TQM 全面品质管理 Total Quality Management87 WIP

11、在制品 Work In Process零件材料类的专有名词CPU: central processing unit(中央处理器)IC: Integrated circuit(集成电路)Memory IC: Memory Integrated circuit（记忆集成电路）RAM: Random Access Memory（随机存取存储器）DRAM: Dynamic Random Access Memory（动态随机存取存储器）SRAM: Staic Random Access Memory（静态随机存储器）ROM: Read-only Memory（只读存储器）EPROM:Electrical

12、 Programmable Read-only Memory（电可抹只读存诸器）EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory（电可抹可编程只读存储器）CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor（互补金属氧化物半导体）BIOS: Basic Input Output System（基本输入输出系统）Transistor：电晶体LED:发光二极体Resistor：电阻Variator：可变电阻Capacitor:电容Capacitor array：排容Diode：二极体Transi

13、stor：三极体Transformer：变压器（ADP）Oscillator：频率振荡器（0sc）Crystal：石英振荡器XTAL/OSC:振荡产生器（X）Relay：延时器Sensor：感应器Bead core：磁珠Filter:滤波器Flat Cable：排线Inductor：电感Buzzer：蜂鸣器Socket：插座Slot：插槽Fuse：熔断器Current：电流表Solder iron：电烙铁Magnifying glass：放大镜Caliper：游标卡尺Driver：螺丝起子Oven：烤箱TFT:液晶显示器Oscilloscope：示波器Connector：连接器PCB:prin

14、ted circuit board（印刷电路板）PCBA: printed circuit board assembly（电路板成品）PP:并行接口HDD:硬盘FDD:软盘PSU:power supply unit（电源供应器）SPEC:规格Attach:附件Case: 机箱，盖子Cover：上盖Base：下盖Bazel：面板（panel）Bracket：支架，铁片Lable：贴纸Guide：手册Manual：手册，指南Card：网卡Switch：交换机Hub：集线器Router：路由器Sample：样品Gap：间隙Sponge：海绵Pallet：栈板Foam：保利龙Fiber：光纤Disk：

15、磁盘片PROG:程序Barcode：条码System：系统System Barcode：系统条码M/B:mother board：主板CD-ROM:光驱FAN:风扇Cable：线材Audio：音效K/B:Keyboard（键盘）Mouse：鼠标Riser card：转接卡Card reader：读卡器Screw：螺丝Thermal pad：散热垫Heat sink：散热片Rubber：橡胶垫Rubber foot：脚垫Bag：袋子Washer：垫圈Sleeve：袖套Config：机构Label hi-pot：高压标签Firmware label：烧录标签Metal cover：金属盖子Plas

16、tic cover：塑胶盖子Tape for packing：包装带Bar code：条码Tray：托盘Collecto：集线夹Holder：固定器,L铁Connecter：连接器IDE:集成电路设备，智能磁盘设备SCSI:小型计算机系统接口Gasket：导电泡棉AGP:加速图形接口PCI:周边组件扩展接口LAN:局域网USB:通用串形总线架构Slim：小型化COM:串型通讯端口LPT:打印口，并行口Power cord：电源线I/O:输入，输出Speaker：扬声器EPE:泡棉Carton：纸箱Button：按键，按钮Foot stand：脚架部门名称的专有名词QS:Quality syst

17、em品质系统CS:Coutomer Sevice 客户服务QC:Quality control品质管理IQC:Incoming quality control 进料检验LQC:Line Quality Control 生产线品质控制IPQC:In process quality control 制程检验FQC:Final quality control 最终检验OQC:Outgoing quality control 出货检验QA:Quality assurance 品质保证SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA)CQA：Custo

18、mer Quality Assurance客户质量保证PQA:Process Quality Assurance 制程品质保证QE:Quality engineer 品质工程CE:component engineering零件工程EE:equipment engineering设备工程ME:manufacturing engineering制造工程TE:testing engineering测试工程PPE:Product Engineer 产品工程IE:Industrial engineer 工业工程ADM: Administration Department行政部RMA:客户退回维修CSDI

19、:检修PC:producing control生管MC:mater control物管GAD: General Affairs Dept总务部A/D: Accountant /Finance Dept会计LAB: Laboratory实验室DOE:实验设计HR:人资PMC:企划RD:研发W/H:仓库SI:客验PD: Product Department生产部PA:采购(PUR: Purchaing Dept)SMT:Surface mount technology 表面粘着技术MFG:Manufacturing 制造MIS:Management information system 资迅管理系

20、统DCC:document control center 文件管制中心厂内作业中的专有名词QT:Quality target品质目标QP:Quality policy目标方针QI:Quality improvement品质改善CRITICAL DEFECT:严重缺点（CR）MAJOR DEFECT:主要缺点（MA）MINOR DEFECT:次要缺点（MI）MAX:Maximum最大值MIN:Minimum最小值DIA:Diameter直径DIM:Dimension尺寸LCL:Lower control limit管制下限UCL:Upper control limit管制上限EMI:电磁干扰ES

21、D:静电防护EPA:静电保护区域ECN:工程变更ECO:Engineering change order工程改动要求（客户）ECR:工程变更需求单CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility：兼容性Marking：标记DWG:Drawing图面Standardization：标准化Consensus：一致Code：代码ZD:Zero defect零缺点Tolerance：公差Subject matter：主要事项Auditor：审核员BOM:Bill of material物料清单Rework：重工ID：identificatio

22、n识别,鉴别,证明PILOT RUN: (试投产)FAI:首件检查FPIR：First Piece Inspection Report首件检查报告FAA:首件确认SPC：统计制程管制CP: capability index（准确度）CPK: capability index of process(制程能力)PMP:制程管理计划（生产管制计划）MPI:制程分析DAS:Defects Analysis System 缺陷分析系统PPB：十亿分之一Flux：助焊剂P/N:料号L/N：Lot Number批号Version：版本Quantity：数量Valid date：有效日期MIL-STD：Mil

23、itary-Standard军用标准ICT: In Circuit Test (线路测试)ATE：Automatic Test Equipment自动测试设备MO: Manafacture Order生产单T/U: Touch Up (锡面修补)I/N:手插件P/T:初测F/T: Function Test (功能测试-终测)ASY:组立P/K:包装TQM:Total quality control全面品质管理MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT)RUN-IN:老化实验HI-pot：高压测试FMI：Frequency Modulation In

24、spect高频测试DPPM: Defect Part Per Million (不良率的一种表达方式：百万分之一) 1000PPM即为0.1%Corrective Action: (CAR改善对策)ACC：允收REJ:拒收S/S：Sample size抽样检验样本大小SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽样水平等级CON：Concession / Waive特采ISO:国际标准化组织ISA：Industry Standard Architecture工业标准体制结构OBA:开箱稽核FIFO:先进先出PDCA:管理循环Plan do check action计划，执行，检查

25、，总结WIP:在制品（半成品）S/O: Sales Order (业务订单)P/O: Purchase Order (采购订单)P/R: Purchase Request (请购单)AQL:acceptable quality level允收品质水准LQL;Limiting quality level最低品质水准QVL:qualified vendor list合格供应商名册AVL ：认可的供货商清单(Approved Vendor List)QCD: Quality cost delivery（品质，交期，成本）MPM:Manufacturing project management制造专案

26、管理KPI:Key performance indicate重要绩效指标MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产Q/R/S：Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务STL:ship to line（料到上线）NTF:No trouble found误判CIP:capacity improvement plan（产能改善计划）MRB:material review board（物料审核小组）MRB:Material reject bill退货单JIT:just in time（即时管理）5S:seiri seiton se

27、iso seiketsu shitsuke（整理，整顿，清扫，清洁，修养）SOP:standard operation process（标准作业程序）SIP:Specification inspection process制程检验规格TOP: Test Operation Process (测试作业流程)WI: working instruction（作业指导书）SMD:surface mounting device（表面粘着原件）FAR:failure aualysis report故障分析报告CAR:Corrective action report改善报告BPR： 企业流程再造 (Busi

28、ness Process Reengineering)ISAR ：首批样品认可(Initial Sample Approval Request)-JIT：实时管理 (Just In Time)QCC ：品管圈 (Quality Control Circle)Engineering Department (工程部)TQEM: Total Quality Environment Management(全面品质环境管理)PD: Production Department (制造)LOG: Logistics (后勤支持) Shipping: (进出口)AOQ：Average Output Quali

29、ty平均出货质量AOQL：Average Output Quality Level平均出货质量水平FMEA：failure model effectiveness analysis失效模式分析CRB: Change Review Board (工程变更会议)CSA：Customer Simulate Analysis客户模拟分析SQMS：Supplier Quality Management System供应商品质管理系统QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组QIP：Quality Improvement Plan品质改善计划CIP：Continual Imp

30、rovement Plan持续改善计划M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单)SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告)8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D单)PDCA：PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环)MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量)DSCN: Delivery Schedule Change Notice (交期变更通知)QAPS: Quality Assur

31、ance Process Sheet (品质工程表)DRP ：运销资源计划 (Distribution Resource Planning)DSS：决策支持系统 (Decision Support System)EC ：电子商务 (Electronic Commerce)EDI ：电子资料交换 (Electronic Data Interchange)EIS ：主管决策系统 (Excutive Information System) ：企业资源规划 (Enterprise Resource Planning)FMS ：弹性制造系统 (Flexible Manufacture System)KM

32、 ：知识管理 (Knowledge Management)4L ：逐批订购法 (Lot-for-Lot)LTC ：最小总成本法 (Least Total Cost)LUC ：最小单位成本 (Least Unit Cost)MES ：制造执行系统 (Manufacturing Execution System)MPS ：主生产排程 (Master Production Schedule)MRP ：物料需求规划 (Material Requirement Planning)MRP：制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning)OEM ：委托代工 (Original

33、 Equipment Manufacture)ODM ：委托设计与制造 (Original Design & Manufacture)OLAP：线上分析处理 (On-Line Analytical Processing)OLTP：线上交易处理 (On-Line Transaction Processing)OPT ：最佳生产技术 (Optimized Production Technology)PDCA：PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action)PDM：产品数据管理系统 (Product Data Management)RCCP：粗略产能规划 (Rough Cut Capa

34、city Planning)SCM ：供应链管理 (Supply Chain Management)SFC ：现场控制 (Shop Floor Control)TOC：限制理论 (Theory of Constraints)TQC ：全面品质管制 (Total Quality Control)FYI/R:for your information/reference仅供参考ASAP:尽快S/T:Standard time标准时间TPM:total production maintenance：全面生产保养ESD Wrist strap：静电环IT:information technology信息

35、技术，资讯科学CEO：Chief Executive Officer执行总裁COO：Chief Operaring Officer首席业务总裁SWOT：Strength,Weakness,Opportunity,Threat优势，弱点，机会，威胁Competence：专业能力Communication：有效沟通Cooperation：统御融合Vibration Testing：振动测试IDP：Individual Development Plan个人发展计划MRP：Material Requirement Planning物料需求计划MATS：Material材料LRR：Lot Rejeet

36、Rate批退率ATIN：Attention知会3C：Computer ,Communication , Consumer electronic消费性电子5W1H：When , Where , Who , What , Why , Ho5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement人,机器,材料,方法,测量4MIE: Man,Material,Machine,Method,Environment人力,物力,财务,技术,时间(资源)7M1I: Manpower , Machine , Material , Method, Market , M

37、anagement , Money , Information人力， 机器， 材料， 方法, 市场， 管理， 资金， 资讯1 Accuracy 准确度2 Action 行动 3 Activity 活动 4 Analysis Covariance 协方差分析5 Analysis of Variance 方差分析6 Approved 承认 7 Attribute 计数值 8 Average 平均数 9 Balance sheet 资产负债对照表 10 Binomial 二项分配 11 Brainstorming Techniques 脑力风暴法 12 Cause and Effect Matrix

38、 因果图(鱼骨图) 13 CL:Center Line 中心线 14 Check Sheets 检查表 15 Complaint 投诉 16 Conformity 合格（符合） 17 Control 控制 18 Control chart 控制(管制)图 19 Correction 纠正 20 Correlation Methods 相关分析法 21 CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善 22 Cross Tabulation Tables 交叉表 23 CS: Customer Sevice 客（户）服（务）中心 24 DSA: Defect

39、s Analysis System 缺陷分析系统 25 Data 数据 Description:品名26 DCC: Document Control Center 文控中心 27 Decision 决策、判定 28 Defects per unit 单位缺点数 29 Description 描述 30 Device 装置 31 Do 执行 32 DOE: Design of Experiments 实验设计 33 Element 元素 34 Engineering recbnology 工程技35 Environmental 环境 36 Equipment 设备 37 Estimated ac

40、cumulative frequency 计算估计累计数 38 EV: Equipment Variation 设备变异 39 External Failure 外部失效,外部缺陷 40 FA: Failure Analysis 失效分析 41 Fact control 事实管理 42 Fatigue 疲劳 43 FMEA: Failure Mode and Effect Analysis失效模式与效果分析 44 FPY: First-Pass Yield （第一次通过）合格率 45 FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证 46 FQC: Final Quali

41、ty control 最终品质控制 47 Gauge system 测量系统 48 Grade 等级 49 Histogram 直方图 50 Improvement 改善51 Initial review 先期审查 52 Inspection 检验 53 Internal Failure 内部失效、内部缺陷 54 IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制 55 IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制 56 IS International Organization for Standardization 国际标准化组织

42、57 LCL: Lower Control limit 管制下限 58 LQC: Line Quality Control 生产线品质控制 59 LSL: Lower Size Limit 规格下限 60 Machine 机械 61 Manage 管理 62 Materials 物料 63 Measurement 测量 64 Median 中位数 65 MSA: Measurement System Analysis 测量系统分析 66 Occurrence 发生率 67 Operation Instruction 作业指导书 68 Organization 组织 69 Parto 柏拉图 7

43、0 PPM:Parts per Million （百万分之）不良率 71 Plan 计划 72 Policy 方针 73 Population 群体 74 PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证 75 Practice 实务(践) 76 Prevention 预防 77 Probability 机率 78 Probability density function 机率密度函数 79 Procedure 流程 80 Process 过程 81 Process capability analysis 制程能力分析（图） 82 Process control an

44、d Process capability制程管制与制程能力 83 Product 产品 84 Production 生产 85 Projects 项目 86 QA: Quality Assurance 品质保证 87 QC: Quality Control 品质控制 88 QE: Quality Engineering 品质工程 89 QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开(法)90 Quality 质量 91 Quality manual 品质手册 92 Quality policy 品质政策(质量方针) 93 Random experiment 随机试验 9

45、4 Random numbers 随机数 95 R:Range 全距（极差） 96 Reject 拒收 97 Repair 返修 98 Repeatusility 再现性 99 Reproducibility 再生性 100 Requirement 要求101 Responsibilities 职责 102 Review 评审 103 Reword 返工 104 Rolled yield 直通率 105 RPN: Risk Priority Number 风险系数 106 Sample 抽样,样本 107 Sample space 样本空间 108 Sampling with replacem

46、ent 放回抽样 109 Sampling without replacement 不放回抽样 110 Scatter diagram 散布图分析 111 Scrap 报废 112 Simple random sampling 简单随机取样 113 Size 规格 114 SL: Size Line 规格中心线 115 Stratified random sampling 分层随机抽样 116 SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书 117 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制 118 Specification 规范 119 SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证 120 Stage sampling 分段随机抽样 121 St