威海磁传感器芯片项目招商引资方案（范文）.docx

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1、泓域咨询/威海磁传感器芯片项目招商引资方案威海磁传感器芯片项目招商引资方案xx集团有限公司报告说明光传感器芯片目前主要应用在3D感应领域，3D感应是智能手机摄像、虚拟现实、增强现实、人脸支付和智能安防等领域的创新趋势之一，该技术利用光传感技术实时获取环境物体深度信息、三维尺寸以及空间信息，将图像以动态的呈现方式展现给用户。根据谨慎财务估算，项目总投资27604.35万元，其中：建设投资22111.09万元，占项目总投资的80.10%；建设期利息574.56万元，占项目总投资的2.08%；流动资金4918.70万元，占项目总投资的17.82%。项目正常运营每年营业收入45000.00万元，综合总

2、成本费用34622.76万元，净利润7600.87万元，财务内部收益率20.86%，财务净现值8402.10万元，全部投资回收期5.94年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考

3、范文模板用途。目录第一章 行业发展分析9一、 光传感器芯片细分领域的发展现状9二、 电源管理芯片领域概况10三、 集成电路产业链分析12第二章 项目总论15一、 项目概述15二、 项目提出的理由16三、 项目总投资及资金构成17四、 资金筹措方案17五、 项目预期经济效益规划目标17六、 项目建设进度规划18七、 环境影响18八、 报告编制依据和原则18九、 研究范围20十、 研究结论20十一、 主要经济指标一览表20主要经济指标一览表20第三章 项目建设背景及必要性分析23一、 智能传感器芯片领域概况23二、 磁传感器芯片细分领域的发展现状25三、 集成电路行业发展现状28四、 加快融入国内

4、大循环30五、 加快发展数字经济33第四章 建筑技术分析37一、 项目工程设计总体要求37二、 建设方案37三、 建筑工程建设指标38建筑工程投资一览表38第五章 选址分析40一、 项目选址原则40二、 建设区基本情况40三、 发展壮大七大产业集群42四、 项目选址综合评价46第六章 法人治理结构48一、 股东权利及义务48二、 董事53三、 高级管理人员57四、 监事60第七章 运营管理模式62一、 公司经营宗旨62二、 公司的目标、主要职责62三、 各部门职责及权限63四、 财务会计制度67第八章 发展规划70一、 公司发展规划70二、 保障措施71第九章 SWOT分析说明74一、 优势分

5、析（S）74二、 劣势分析（W）76三、 机会分析（O）76四、 威胁分析（T）78第十章 技术方案分析86一、 企业技术研发分析86二、 项目技术工艺分析88三、 质量管理90四、 设备选型方案91主要设备购置一览表91第十一章 劳动安全分析93一、 编制依据93二、 防范措施94三、 预期效果评价100第十二章 节能方案说明101一、 项目节能概述101二、 能源消费种类和数量分析102能耗分析一览表102三、 项目节能措施103四、 节能综合评价104第十三章 投资估算105一、 投资估算的依据和说明105二、 建设投资估算106建设投资估算表110三、 建设期利息110建设期利息估算表

6、110固定资产投资估算表112四、 流动资金112流动资金估算表113五、 项目总投资114总投资及构成一览表114六、 资金筹措与投资计划115项目投资计划与资金筹措一览表115第十四章 项目经济效益分析117一、 基本假设及基础参数选取117二、 经济评价财务测算117营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表119利润及利润分配表121三、 项目盈利能力分析121项目投资现金流量表123四、 财务生存能力分析124五、 偿债能力分析125借款还本付息计划表126六、 经济评价结论126第十五章 项目招标、投标分析128一、 项目招标依据128二、 项目招标范围128三、

7、 招标要求129四、 招标组织方式131五、 招标信息发布131第十六章 风险评估133一、 项目风险分析133二、 项目风险对策135第十七章 总结分析138第十八章 补充表格140营业收入、税金及附加和增值税估算表140综合总成本费用估算表140固定资产折旧费估算表141无形资产和其他资产摊销估算表142利润及利润分配表143项目投资现金流量表144借款还本付息计划表145建设投资估算表146建设投资估算表146建设期利息估算表147固定资产投资估算表148流动资金估算表149总投资及构成一览表150项目投资计划与资金筹措一览表151第一章 行业发展分析一、 光传感器芯片细分领域的发展现状

8、光传感器芯片目前主要应用在3D感应领域，3D感应是智能手机摄像、虚拟现实、增强现实、人脸支付和智能安防等领域的创新趋势之一，该技术利用光传感技术实时获取环境物体深度信息、三维尺寸以及空间信息，将图像以动态的呈现方式展现给用户。3D感应模组通常基于结构光技术和TOF技术由红外发射端、接收端以及图像处理芯片组成。结构光技术和TOF技术的主要原理为：光源通过向目标发射连续的特定波长的红外光线或激光，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差，从而获取目标物体的深度信息。随着物联网技术的发展和普及，光传感器在各应用领域逐步渗透。在智能手机领域，光传感器与3D感应技术的成功结

9、合使得光传感器模组成为旗舰手机摄像的主流配置，三星、华为、小米在其旗舰机后置摄像头上已搭载3D感应相机；在工业相机领域，3D感应也已经被应用于工业机器人的制造，通过AI算法的配合，3D感应模组可以实现物体识别功能，赋予机器人执行挑拣、打包的能力；在金融安全领域，3D感应的主要用途为身份核验和场景规模化应用，被广泛应用于互联网金融、银行的远程开户和刷脸支付等；在智能安防领域，应用3D感应技术的摄像头可应用于安防行业的考勤门禁系统、公安监控、高铁/航空/地铁等人脸安检系统和交通管视频监控等领域。二、 电源管理芯片领域概况1、电源管理芯片市场应用现状电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配

10、、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。由于电子产品都配有电源，电源管理芯片已经成为电子设备的重要组成部分。同时，由于电子产品的应用具备不同的电压和电流管理需求，为了充分发挥出电子系统的最佳性能，不同的下游应用采用了不同电路设计的电源管理芯片。电源管理芯片存在于几乎所有的电子产品和设备中，应用广泛，根据国际市场调研机构TransparencyMarketResearch的统计数据，2020年全球电源管理芯片的市场规模达到330亿美元，以中国大陆为主的亚太地区是未来最大成长动力，预计2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，2018至2026年复合增长率为10.6

11、9%。受益于智能手机等消费电子设备规格持续升级以及智能家居设备需求的持续成长，根据统计数据，中国电源管理芯片市场规模由2015年的520亿元增长至2020年的781亿元，复合增长率达到10.70%。2、电源管理芯片下游应用领域市场空间广阔电源管理芯片下游应用场景广泛，涉及消费电子、汽车电子、网络设备、智能家居、工业控制等多个领域，下游需求旺盛带动电源管理芯片产业持续发展。（1）智能手机领域根据IDC的研究数据，2021年全球智能手机市场全面复苏，尤其是5G手机的渗透率持续提升，预计2021年5G手机的出货量将增长近130%，而其中主要的增长动力来自于中国市场。根据中国信通院的数据，2021年1

12、-10月国内手机总出货量累计达2.82亿部，同比增长12%，其中5G手机出货量为2.10亿部，同比增长68.8%，占同期手机出货量的比例超过70%，预计将逐步成为市场的主流机型。国内经济的快速发展、人民消费水平的不断提高以及通讯技术设施的建设将继续推动智能手机销售规模的快速增长，市场的复苏繁荣使智能手机厂商加大了投资力度，带动了上游芯片市场的快速发展。（2）平板电脑领域受新冠疫情影响，在线课程、远程会议、短视频和网络游戏等使用场景大大提高了平板电脑的使用频率；其次，伴随中国制造2025战略方针的推行，现今国内越来越多的工厂车间正在逐步向数字化、自动化和智能化方向转型，平板电脑在工业领域的应用窗

13、口亦已打开；再次，5G时代的到来使远程问诊成为现实，医疗信息化软件的更新会引领终端平板电脑类硬件的更新换代。根据StrategyAnalytics的统计，全球平板电脑销量2020年出货量达到1.883亿台，同比增长17.54%。（3）智能电视领域随着小米、华为等手机厂商入局电视市场，并推出“全面屏”、“智慧屏”等新使用概念，电视有望成为拥有远程通信、家庭娱乐和终端控制等多重功能的综合应用平台，下游使用空间也会被进一步拓宽。根据前檐产业研究院和光大证券的统计的数据资料，2020年中国智能电视销量已达到4,774万台，市场空间广阔。三、 集成电路产业链分析1、芯片设计环节是集成电路产业链核心，国内

14、厂商成长迅速，进口替代空间广阔集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的电路版图的过程。集成电路设计处于集成电路产业链的前端，设计水平的高低决定了集成电路产品的功能、性能和成本，集成电路设计拥有较高的技术壁垒，属于技术、知识、人才密集行业。在高端芯片设计领域，我国企业与国际大型企业仍存在较大差距，但在政策的大力扶持以及国内企业的长期积累下，我国集成电路设计企业不断实施技术创新，在多个产品领域实现了技术突破和进口替代，并在细分领域成长为领先企业，成为全球集成电路产业链上不可忽视的力量。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路设计行业的销售额从2015年的1,325.0亿元快速增长至2

15、020年的3,778.4亿元，是产业链中增速最快的行业，其占比从2015年的36.7%增长到2020年的42.7%，这体现了我国集成电路行业发展重心的转移，本土企业开始形成自己的技术积累。2、封装测试环节国内厂商发展成熟，全球领先，新型封装技术发展提升产业链价值集成电路封测包括晶圆测试、芯片封装和成品测试等环节，晶圆测试（CP）是晶圆制造完成后进入封装测试的第一道程序，指对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，该环节的目的在于在封装前剔除不符合要求的裸芯片，节约封装费用；芯片封装的主要作用是对芯片进行安放、固定、密封和保护，确保芯片的电路性能和热性能；成品测试（FT）则是控制芯片品质的有效手段，

16、主要是对芯片、电路的外观、功能、性能进行检测，将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品剔除出来，避免不合格产品进入最终应用环节。国内集成电路封装测试行业起步较早，目前国内龙头厂商封测技术水平已可比肩国际顶尖水平，长电科技、华天科技、通富微电等国内企业的经营规模已进入全球封装测试企业前十。在全球集成电路产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重作用下，近年来我国集成电路封装测试业一直保持稳定发展，封装产品在种类和产量上均较过去有较大程度的提高。根据中国半导体行业协会数据显示，我国集成电路封装测试业从2014年起至2020年一直保持较快增长，2020年我国集成电路封测行业的销售额已达到2,510.

17、0亿元，较2019年增长6.8%。根据摩尔定律，集成电路上可以容纳的晶体管数量大约每经过18个月便会增加一倍，代表着处理器的性能翻一倍。但随着芯片工艺的不断演进，晶体管的缩小已经接近了物理极限，因此通过封装工艺提升集成电路产品的性能成为了重要的发展方向，新型封装工艺通过缩小尺寸、缩短管脚长度、异构集成等方式在不要求提升芯片制程的情况下，实现集成电路产品的高密度集成。新型封装工艺的创新成为提升封测产业附加值的关键点。目前，我国封装测试业发展形势良好，技术水平持续提高，多家企业在国际竞争中不断凸显其优势竞争地位，同时受集成电路产业链向国内不断转移的趋势影响，国内各集成电路制造、设计厂商也在不断向封

18、装测试业务领域拓展。第二章 项目总论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：威海磁传感器芯片项目2、承办单位名称：xx集团有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：曾xx（二）主办单位基本情况公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将

19、“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方

20、案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约59.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx颗磁传感器芯片/年。二、 项目提出的理由受益于5G通信技术的发展、居民消费水平的提高，近年来我国家电（冰箱、洗衣机、空调等）、生活电器（空气净化器、扫地机器人等）行业蓬勃发展，推动智能家居市场朝着多元化、全屋智能的方向发展。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和

21、流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资27604.35万元，其中：建设投资22111.09万元，占项目总投资的80.10%；建设期利息574.56万元，占项目总投资的2.08%；流动资金4918.70万元，占项目总投资的17.82%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资27604.35万元，根据资金筹措方案，xx集团有限公司计划自筹资金（资本金）15878.54万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额11725.81万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：45000.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：346

22、22.76万元。3、项目达产年净利润（NP）：7600.87万元。4、财务内部收益率（FIRR）：20.86%。5、全部投资回收期（Pt）：5.94年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：15609.29万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响本项目选址合理，符合相关规划和产业政策，通过采取有效的污染防治措施，污染物可做到达标排放，对周边环境的影响在可承受范围内，因此，在切实落实评价提出的污染控制措施和严格执行“三同时”制度的基础上，从环境影响的角度，本项目的建设是可行的。八、 报告编制依据和原

23、则（一）编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要；2、投资项目可行性研究指南；3、相关财务制度、会计制度；4、投资项目可行性研究指南；5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件；6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料；7、可行性研究与项目评价；8、建设项目经济评价方法与参数；9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。（二）编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯

24、彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。九、 研究范围1、确定生产规模、产品方案；2、调研产品市场；3、确定工程技术方案；4、估算项目总投资，提出资金筹措方式及来源；5、测算项目投资效益，分析项目的抗风险能力。十、 研究结论通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工

25、艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积39333.00约59.00亩1.1总建筑面积63267.341.2基底面积23206.471.3投资强度万元/亩355.132总投资万元27604.352.1建设投资万元22111.092.1.1工程费用万元18640.092.1.2其他费用万元2933.582.1.3预备费万元537.422.2建设期利息万元574.562.3流动资金万元4918.703资金筹措万元27604.353.1自筹资金万元15878.543.2银行贷款万元11725.814营业收入万元45000

26、.00正常运营年份5总成本费用万元34622.766利润总额万元10134.497净利润万元7600.878所得税万元2533.629增值税万元2022.9210税金及附加万元242.7511纳税总额万元4799.2912工业增加值万元16143.3913盈亏平衡点万元15609.29产值14回收期年5.9415内部收益率20.86%所得税后16财务净现值万元8402.10所得税后第三章 项目建设背景及必要性分析一、 智能传感器芯片领域概况1、智能传感器芯片领域发展现状智能传感器芯片的主要用途是探测周边环境事件或者物理量的变化，并将变化信息采集、变换后传送给其他电子设备。智能传感器芯片在问世之

27、初主要应用于工业生产，随着集成电路和电子信息技术的不断发展，智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域，丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。智能传感器芯片通常包括敏感元件和转换元件两大模块，敏感元件用于接收输入信号，转换元件则将输入信号转换为模拟信号或者数字信号输出给外部对接的系统，如显示屏幕、控制单元等。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产，随着集成电路和电子信息技术的不断发展，智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域，丰富、多元化的应

28、用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。2、智能传感器芯片领域特点（1）智能传感器芯片细分门类众多，技术壁垒较高智能传感器芯片的研发设计涉及到众多学科、理论、材料和工艺方面的知识，包括化学、物理学、材料学、光学、电子、机械等多学科的交叉，技术门槛和壁垒较高，智能传感器芯片产品具备可选工艺多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次的特点。根据传感机理、传感材料不同、应用场景不同以及被检测介质的不同，智能传感器芯片的细分门类众多。按照被测量的类型，可以分为磁学（磁通量、磁导率等）、声学（波、频谱等）、电学（电压、电流、电场等）、光学（折射率、吸收等）、热学（温度、导热系数等）、力学（位移、

29、速度、加速度等）等；按照转换原理和效应分类，可以分为物理型（热电、热磁、光电等）、化学型（电化学等）和生物型（生物转化等）；按照输出信号，可以分为数字型、模拟型和数模混合型。不同类型的传感器芯片由于技术原理不同，专业性较强，市场上的厂商主要专注于单一或部分细分领域进行研发和生产，较难产生能够全面覆盖产品线的大型厂商。（2）下游应用领域较广，是万物互联时代的基础硬件随着5G通信在国内的部署，物联网尤其是人工智能+物联网（AIOT）有望实现快速发展，而万物互联能够渗透到国民经济的各个领域，包括智能家居、智能手机、工业智能化、新能源汽车等不同下游应用场景。传感器是物联网感知层中的重要组成部分，承担着

30、数据采集和传输的重任，是物联网实现的基础和前提，作为信息互联和智能感知时代下不可或缺的基础硬件，传感器芯片市场空间将进一步扩大。从应用领域来看，汽车电子、网络通信、工业控制、消费电子四部分是传感器最大的市场。中国智能传感器行业需求市场结构（3）国外厂商占据产业链主导地位，国产替代空间较大目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，产业链上下游配套成熟，几乎垄断了“高、精、尖”智能传感器市场。以汽车领域的传感器为例，一辆燃油车使用的传感器芯片超过90个，覆盖动力系统、传动系统、底盘系统、车身舒适系统等不同区域，但目前中国市场磁传感器大部分依赖进口，市场被Melexis、Honeywell,

31、ROHM等国际巨头垄断，我国汽车用芯片进口率达95%。旺盛的市场需求与相对薄弱的产业形成反差，但在政府的大力支持和引导下，深耕垂直应用领域的部分国内企业已逐渐缩小与国际企业之间的差距，实现进口替代，不断提升市场占有率，2020年我国智能传感器的国产化率已达31%，未来有望继续提升。二、 磁传感器芯片细分领域的发展现状1、霍尔传感器芯片是磁传感器芯片中最重要的类型磁传感器芯片是利用电磁感应原理将被测量物理信号（如振动、位移和转速等）转换成电信号的一种传感器。磁感应技术凭借磁场对非铁物质良好的穿透性和所包含丰富的信息量，在家电、计算机、可穿戴设备、汽车电子等领域的应用越来越广泛。近年来，随着以磁感

32、应技术为基础的磁传感器芯片应用场景的不断丰富，遭遇到的极端运行环境也越来越频繁，对磁传感器芯片的感应范围、感应精准度、感应灵敏度、感应稳定性以及功耗也提出了更高的要求。磁传感器芯片主要是基于磁电效应中的霍尔效应和磁阻效应进行工作，霍尔效应是指当电流垂直于外磁场通过半导体时，垂直于电流和磁场的方向会产生附加电场，从而在半导体的两端产生电势差；磁阻效应是指给通以电流的半导体材料加以与电流垂直或平行的外磁场，其电阻值会有所增加，通过应用上述物理效应，磁传感器芯片能够精确测量电流、位置、方向、角度等物理信号。霍尔传感器由于具备体积小、寿命长、功耗小、耐振动、耐腐蚀、低成本等特点，在目前市场上是最主要的

33、磁传感器芯片，其在全球市场的份额超过70%。2、磁传感器芯片下游应用领域广泛，增长迅速磁传感器芯片下游应用领域广泛，可应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、金融安全、智能安防、工业控制和汽车电子等多个领域，下游领域需求的持续增长推动磁传感器芯片市场规模的不断扩大。（1）智能家居市场受益于5G通信技术的发展、居民消费水平的提高，近年来我国家电（冰箱、洗衣机、空调等）、生活电器（空气净化器、扫地机器人等）行业蓬勃发展，推动智能家居市场朝着多元化、全屋智能的方向发展。根据STATISTA的统计数据，2020年中国智能家居市场规模为1,023亿元，2018-2020年复合增长率达39.72%，

34、未来仍将保持快速增长趋势，2024年市场规模预计将达到2,388亿元。（2）可穿戴设备可穿戴设备是指人体可直接穿戴的，在无线通信技术、生物传感技术与智能分析软件支持下实现用户交互、人体健康检测、生活娱乐等功能的智能设备，包括TWS耳机、智能手环、智能手表以及可穿戴医疗级设备等。可穿戴设备从最初的听觉功能，逐步发展到视觉、体感甚至于跨行业结合等多方面应用场景的实现。伴随社会经济的发展、居民购买力的提升、消费观念的改变，可穿戴设备逐步得到消费者的认可，对于电子产品智能化、便携化、集成化的需求也越来越高，可穿戴设备行业进入快速发展阶段，市场规模持续扩大。（3）汽车电子汽车电子是磁传感器芯片应用最广泛

35、的领域，随着新能源汽车、智能驾驶的发展，单辆汽车所需的传感器数量也不断增加。根据德勤的报告，据统计，新能源汽车车均芯片搭载量超过1,400个，远超过传统燃油汽车。根据工信部的统计数据，我国新能源汽车销量逐年上升，2020年达137万辆，渗透率亦持续上升。新能源汽车的快速增长推动车载传感器芯片需求不断上升。三、 集成电路行业发展现状集成电路是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略意义，集

36、成电路行业是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要指标。按照产品功能分类，集成电路可分为数字集成电路（数字芯片）、模拟集成电路（模拟芯片）、数模混合电路（数模混合芯片）等。全球集成电路市场规模近年来一直保持快速增长，据世界半导体贸易统计协会统计，2015年至2018年，全球集成电路市场规模从2,745亿美元增至3,933亿美元，虽然自2019年以来由于受到金融危机、国际贸易摩擦等影响，集成电路行业规模有所波动，但随着全球经济复苏、5G通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高，全球集成电路行业预计将持续增长，作为现代经济发展的基础产业，国

37、内集成电路行业伴随着中国经济总量的提升飞速发展，成为全球集成电路产业链的重要市场。根据中国半导体行业协会的数据统计，中国集成电路产业规模从2015年的3,609.8亿元提升至2020年的8,848.0亿元，复合增长率达到19.64%。随着智能手机、可穿戴设备及平板电脑等3C产品的升级换代，以及物联网、智能驾驶、智能安防、云计算及人工智能等应用场景的不断丰富，国内集成电路行业的技术水平和业务规模预计将保持快速发展的趋势。在国内集成电路行业下游需求旺盛的同时，我国集成电路仍大量需要进口。根据海关总署的统计数据，2020年我国集成电路产品进口数量为5,435亿个，出口数量为2,598亿个，进口金额为

38、3,500.36亿美元，出口金额为1,166.03亿美元，存在较大的贸易逆差。国家高度重视集成电路产业链的安全、自主、可控，因此在国内市场规模快速增长的同时，国产替代是必然发展趋势，具备技术创新能力和核心技术的企业未来发展空间非常广阔。四、 加快融入国内大循环充分对接强大国内市场，贯穿生产、分配、流通、消费各环节，精准把握循环关键环节，坚持通“堵点”、接“断点”，更好促进产业循环、市场循环、经济社会循环，实现更高水平和更高质量的供需动态平衡。全面对接重大区域发展战略。深度参与黄河流域生态保护和高质量发展，共同抓好大保护、协同推进大治理，共建黄河生态廊道。与沿黄省市开展深度合作，在内陆地区建设“

39、无水港”，推进口岸通关、物流体系、产业链供应链、文化旅游等领域协作，畅通黄河流域面向日韩、东北亚，联通亚欧大陆的经济廊道。积极对接京津冀协同发展，全力服务雄安新区建设发展。加强与长江经济带、粤港澳大湾区重点城市交流合作，探索建立产业、城市、生态等领域的协调机制，推动建设一批合作项目。进一步深化对港澳台产业和人文合作交流。主动融入胶东经济圈一体化发展，建立健全一体化合作交流机制，联合破除体制障碍，打造高效互联的交通网、协同互助的创新链、优势互补的产业群、携手共进的开放极、共保联治的生态圈、资源互通的旅游带、国际一流的服务共同体，提高胶东经济圈整体凝聚力和竞争力。着力优化供给结构。坚持“巩固、增强

40、、提升、畅通”八字方针，全面深化供给侧结构性改革，不断提高产品和服务质量，扩大有效和中高端供给。巩固提升制造业优势，充分发挥威海要素禀赋和产业优势，积极融入国内大分工体系，争取在医疗器械、高端装备、信息技术、新材料等关键产业链中占据核心位置。加快本土企业转型升级，改善滞后的管理方式和经营体系，切实提升核心竞争力。着力破除妨碍土地、劳动力、资本、技术、数据等要素自由流动和商品流通的体制机制障碍，推进生产要素优化配置和高效组合。引导资金、土地等各类生产要素“脱虚向实”，畅通金融服务实体经济渠道，确保新增贷款增速高于GDP增速2个百分点以上；坚持“房住不炒”，以满足居民居住需求、防止房价大起大落为重

41、点，推动土地适度有序流入房地产市场，保障实体经济发展用地需求。提高产品质量品牌美誉度。坚持以质量求生存、以质量赢市场、以质量树品牌，大力提升产品质量和品质标准，筑牢企业长远发展根基，建设全国质量强市示范城市。建立“首席质量官”制度，把“工匠精神”注入企业文化，开展质量攻关、质量改进、质量比对、质量风险分析、质量成本控制、质量小组实践、降废减损等活动，全面提高企业质量管理水平。实施知名品牌培育工程，抓好企业品牌、区域品牌、城市品牌建设，努力打造名牌企业、百年企业。广泛开展企业标准“领跑者”行动，鼓励龙头骨干企业参与国际标准制定，掌握国际标准“制定权”，抢占国内外市场“话语权”。推动检验检测认证与

42、产业经济深度融合，加快推进渔具、海产品、碳纤维、纺织服装、热量表、医疗器械、药品质量检验中心（产业计量测试中心）等公共技术服务平台建设。建立健全缺陷产品召回、事故强制报告、重点产品追溯等制度，构建清晰可追溯的质量安全责任体系。构建现代化高效率流通体系。统筹现代流通体系硬件和软件建设，发展流通新技术新业态新模式，完善流通领域制度规范和标准，畅通人流、物流、资金流、信息流等，加快建设内外联通、安全高效的物流网络，推动全社会流通大幅降本增效提质。发挥威海港综合物流枢纽优势，做大跨境物流、冷链物流、保税物流，着力发展多式联运、甩挂运输等高效运输方式，促进公路、铁路、水运、航空、管道等多种运输方式衔接和

43、配套，打造面向东北亚的区域性物流中心城市。促进物流和制造业、批发零售业协同联动和跨界融合发展，创新供应链协同共建模式。推进物流基础设施和公共服务平台建设，健全重点物流基地园区分拨中心、区县公共配送中心、末端配送网点三级配送体系，支持物流公共信息平台建设，提高运输车辆配货、通行、停靠便利性，鼓励邮政、快递企业提供高品质、差异化服务。发挥农产品、水产品优势，推进冷链物流体系建设，打造全国重要的冷链物流基地。开展城乡高效配送专项行动，鼓励建立城乡配送联盟，着力在快速消费品、生鲜食品、快递等领域率先实现城乡共同配送，发展“网购店取（送）”等新型配送模式，优化物流运作流程，提升智能水平和运转效率。五、

44、加快发展数字经济以“数字产业化、产业数字化”为主线，发挥数字经济乘数效应，推进互联网、云计算、大数据、人工智能与实体经济深度融合，以数字经济助推经济结构调整和新旧动能转换，打造“数字城市云上威海”。大力发展工业互联网。培育多级工业互联网平台，重点围绕医疗健康、纺织服装、办公自动化设备、渔具等特色优势产业，打造面向全行业产业链的行业级工业互联网平台；推动制造业龙头骨干企业提升智能制造应用能力，通过搭建企业级工业互联网平台，贯通产业链、供应链、创新链、服务链，打造新型企业工业互联网生产组织体系和商业模式。鼓励企业对接优势工业互联网生态平台，实现层级提升、借力发展。大力推动企业（设备）上云，引导企业

45、将研发设计、生产制造、运营管理和生产设备等向云端迁移，促进全市小微以上企业信息化管理和运营水平普遍提升。拓展工业互联网创新应用，在农产品加工、海洋经济、建筑设计、文化旅游等领域搭建一批工业互联网平台。推动工业互联网标识解析二级节点进入国家基础节点布局体系，打造国内一流工业互联网标识解析服务平台。到2025年，建设3个以上具有较强影响力的工业互联网平台，中型以上重点企业普遍建成企业级工业互联网平台，150家以上企业接入工业互联网标识解析服务平台。加快产业数字化转型。实施工业企业智能制造行动，推进“千项技术改造、千家企业转型”，大力推广应用工业机器人，在医药、轮胎、食品、化工等流程制造领域，重点推

46、进企业生产线网络化、智能化改造；在机械、船舶、汽车及零配件、电子信息、纺织服装等离散制造领域，重点推进企业数字化设计、流程优化、精益生产等环节智能化提升。开展智能工厂和数字化车间培育认定，鼓励重点企业建设“无人车间”“无人工厂”，到2025年，打造100家以上智能工厂和数字化车间。加快服务业数字化，推动智能物流、智慧交通、数字金融等发展，聚焦旅游、健康、养老、教育、餐饮、娱乐等领域，促进线上线下资源的有效整合和利用，发展体验式消费、个性需求定制服务等新业态，全面深化数字人民币试点。推进农业生产、加工环节数字化改造，加快推广新一代信息技术在农业生产、加工、经营中的运用。面向交通、医疗、能源等重点领域，深入推广物联网技术应用，支持制造业重点领域物联网操作系统研发，推动5G网络与泛在感知、万物互联等物联网技术融合应用。推进新型数字产业发展。大力发展人工智能产品和技术，研发一批智能化首台（套）技术装备和关键核心零部件、高端装备新产品等，重点发展智能装备、机器人、智能网联汽车、智能家居等产品制造，积极发展智慧健康、智慧旅游、智慧金融等智能化服务，加大智能芯片、智能传感器及人工智能算法攻关力度，