四川高端集成电路项目可行性研究报告【范文参考】.docx

《四川高端集成电路项目可行性研究报告【范文参考】.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《四川高端集成电路项目可行性研究报告【范文参考】.docx（114页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、泓域咨询/四川高端集成电路项目可行性研究报告四川高端集成电路项目可行性研究报告xx有限责任公司目录第一章 项目投资背景分析7一、 行业未来发展趋势7二、 面临的挑战7三、 国内外MCU行业现状9四、 加快建设具有全国影响力的科技创新中心10五、 积极融入新发展格局12六、 项目实施的必要性15第二章 项目概况16一、 项目名称及项目单位16二、 项目建设地点16三、 可行性研究范围16四、 编制依据和技术原则17五、 建设背景、规模18六、 项目建设进度19七、 环境影响19八、 建设投资估算19九、 项目主要技术经济指标20主要经济指标一览表20十、 主要结论及建议22第三章 建筑技术分析2

2、3一、 项目工程设计总体要求23二、 建设方案25三、 建筑工程建设指标26建筑工程投资一览表27第四章 建设规模与产品方案29一、 建设规模及主要建设内容29二、 产品规划方案及生产纲领29产品规划方案一览表29第五章 选址方案分析31一、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 加快建设具有全国影响力的重要经济中心34四、 项目选址综合评价40第六章 SWOT分析41一、 优势分析（S）41二、 劣势分析（W）43三、 机会分析（O）43四、 威胁分析（T）44第七章 运营模式52一、 公司经营宗旨52二、 公司的目标、主要职责52三、 各部门职责及权限53四、 财务会计制度56第八

3、章 进度实施计划62一、 项目进度安排62项目实施进度计划一览表62二、 项目实施保障措施63第九章 工艺技术说明64一、 企业技术研发分析64二、 项目技术工艺分析66三、 质量管理67四、 设备选型方案68主要设备购置一览表69第十章 原辅材料及成品分析71一、 项目建设期原辅材料供应情况71二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理71第十一章 投资估算72一、 投资估算的依据和说明72二、 建设投资估算73建设投资估算表77三、 建设期利息77建设期利息估算表77固定资产投资估算表79四、 流动资金79流动资金估算表80五、 项目总投资81总投资及构成一览表81六、 资金筹措与投资计划82

4、项目投资计划与资金筹措一览表82第十二章 项目经济效益分析84一、 经济评价财务测算84营业收入、税金及附加和增值税估算表84综合总成本费用估算表85固定资产折旧费估算表86无形资产和其他资产摊销估算表87利润及利润分配表89二、 项目盈利能力分析89项目投资现金流量表91三、 偿债能力分析92借款还本付息计划表93第十三章 风险评估95一、 项目风险分析95二、 项目风险对策97第十四章 项目综合评价说明100第十五章 附表附录101营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表103利润及利润分配表104项目投资现金

5、流量表105借款还本付息计划表106建设投资估算表107建设投资估算表107建设期利息估算表108固定资产投资估算表109流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表112第一章 项目投资背景分析一、 行业未来发展趋势1、国产替代浪潮持续我国目前的数模混合信号芯片、模拟芯片等集成电路产品主要依赖进口，产业整体的自给率较低。数模混合芯片、模拟芯片等作为半导体产业的重要组成部分，对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略有重要的现实意义，国产替代进程将持续深化。同时，行业竞争格局相对分散、下游应用领域分布广泛，国产替代空间十分广阔。2、下游应用领域持续快速增长目前，家电控

6、制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片市场仍处于增量阶段，市场规模巨大。同时由于行业周期性较弱，市场增长相对稳定。受下游不断增长的智能家电、电动工具、无线产品等智能硬件需求的驱动，家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片的市场规模将会进一步扩大。二、 面临的挑战1、与国际知名企业相比存在技术差距过去十余年间，我国集成电路产业取得了较快速的发展，涌现了一批具有相当水平和竞争力的集成电路设计与制造企业，在手机、数码产品、通信和IC卡芯片等方面均取得较大技术突破。但是，国际市场上主流的集成电路公司大都经历了四十年以上的发展，国内同行业的厂商仍处于成长阶段，与国

7、外头部公司依然存在技术差距，尤其是在高端技术支持层面存在一定短板，相关产业规模和技术水平仍无法完全满足国内市场需求，与德州仪器、三星、英特尔等国际知名企业存在较大差距。2、人才短缺和供应不足集成电路设计行业对专业知识储备和实践经验要求较高，需要从业人员具备多学科背景，深入掌握电路设计、工艺设计、应用方案设计等多学科知识，同时不断积累实践经验。尽管近年来国内芯片行业人才队伍不断扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面，高端人才短缺已成为集成电路企业特别是IC设计企业快速发展的瓶颈。高端技术人才不足会影响新产品推出的速度和产品的先进程度，进而直接影响到产品的市场份额；高端管理人才和国际化经营人才不足

8、，也会影响到企业的国际化运作和对国际市场的开拓，使本土企业在与国际企业的竞争中处于劣势。3、国内市场行业竞争逐步加剧随着国内半导体行业陆续出台的扶持政策，半导体行业已成为国内产业链变革的重要领域之一，行业内的企业数量不断增多，开始争夺下游终端企业的需求份额，行业内企业的竞争力度将逐步增大。三、 国内外MCU行业现状1、全球MCU行业情况受物联网快速发展带来的联网节点数量增长、汽车电子的渗透率提升以及工业4.0对自动化设备的旺盛需求等因素的影响，MCU在汽车电子、人工智能、物联网、消费电子、通信等下游应用领域的使用大幅增加，导致近年全球MCU出货数量和市场规模均保持稳定增长。根据ICInsigh

9、ts预测，2021年全球MCU市场规模将达157亿美元，2024年将达188亿美元，3年CAGR预计达到6.19%。在竞争格局方面，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高。根据统计，2019年全球前5大MCU生产厂商为瑞萨电子、NXP、得捷电子、英飞凌以及微芯科技，合计占比83%。全球市场以汽车电子和工控为主。2、中国MCU行业情况据IHS数据统计，近五年中国MCU市场CAGR为7.2%，是同期全球MCU市场增长率的4倍。2019年，中国MCU市场规模达到256亿元。由于物联网、汽车电子等行业的增速领先全球，2020年虽受新冠疫情影响，中国MCU市场规模仍超过268亿元。据IHS数

10、据预测，2022年中国MCU市场规模将达到320亿元。与全球市场不同，我国MCU市场下游需求以消费电子为主，大部分份额被海外巨头占据。根据CSIA数据，2019年瑞萨电子MCU市场销售份额为17.10%，排名第一，恩智浦则以14.50%的市场份额位列第二，意法半导体则上升较快，以8.5%的市场份额位列第三。大量市场份额长期被国外厂商占据且主要涉及汽车等高端领域，国内大部分厂商则集中在中低端领域，包括小家电及消费电子等。四、 加快建设具有全国影响力的科技创新中心强化创新在现代化建设全局中的核心地位，坚持“四个面向”，深入实施创新驱动发展战略，大力推动科教兴川和人才强省，塑造更多依靠创新驱动、更多

11、发挥先发优势的引领型发展。（一）建设高能级创新平台推进综合性国家科学中心建设，打造大科学装置等创新基础设施集群。高标准规划建设西部（成都）科学城，打造全国重要的创新驱动动力源和创新创业生态典范区。高水平建设中国（绵阳）科技城，打造成渝地区双城经济圈创新高地、科技创新先行示范区。建设自主创新示范区、高新技术产业开发区、经济技术开发区等区域协同创新共同体，打造特色鲜明、功能突出的科技创新基地。聚焦空天科技、生命科学、先进核能、电子信息等优势领域加快组建天府实验室，建好国家实验室四川基地，争创国家实验室。（二）加强关键核心技术攻关和成果转化加强基础研究和应用基础研究，深化多学科交叉融合创新，强化战略

12、性、前沿性和颠覆性技术创新。聚焦集成电路与新型显示、工业软件、航空与燃机、钒钛资源、轨道交通、智能装备、生命健康、生物育种等领域，实施重大科技专项。完善科技创新服务体系，健全开放联动的技术市场，优化科研机构技术转移转化机制，推进知识产权运营。加速科技成果大规模应用和迭代升级，培育具有核心竞争力的高新技术产业集群。依托重大项目、重大工程，带动科技成果转化和关联产业发展。（三）培育建强科技创新主体强化企业创新主体地位，引导企业牵头组建产学研深度融合的创新联合体，培育创新型领军企业和知识产权密集型企业。加快建立现代科研院所制度，发挥高水平大学作用，支持国际知名大学来川合作办学，构建更加高效的科研体系

13、。支持中央在川科研单位、外资科研机构融入我省创新发展。紧扣重点产业、重大项目、重点学科，培养引进战略科技人才、科技领军人才、青年科技人才、基础研究人才和高水平创新创业团队，深化拓展省校（院、企）战略合作，充分激发人才创新活力，建设西部创新人才高地。（四）改善科技创新生态深化全面创新改革试验，构建科技、教育、产业、金融紧密融合的创新体系。加快科研院所改革，扩大科研自主权。开展科研项目“揭榜制”和科研经费“包干制”试点。全面推进职务科技成果权属改革。健全科技评价机制，完善科技奖励制度。加强科研诚信建设。完善财税金融支持科技创新的机制，促进全社会加大研发投入。加强知识产权保护。建设“一带一路”科技创

14、新合作区和国际技术转移中心，深度融入国际科技创新网络。弘扬科学精神和工匠精神，加强科普工作，营造崇尚创新的社会氛围。五、 积极融入新发展格局以成渝地区双城经济圈建设为战略牵引，探索融入新发展格局的有效路径，打造新时代推进西部大开发形成新格局的战略高地，推动加快形成优势互补、高质量发展的区域经济布局。（一）厚植支撑国内大循环的经济腹地优势坚持扩大内需战略，贯通生产、分配、流通、消费各环节，打造内需市场腹地和优质供给基地。发挥人口和市场规模优势，顺应消费升级趋势，提升传统消费，培育新型消费，适当增加公共消费，持续提升居民收入水平和消费能力，营造放心舒心消费环境，打造国际消费中心城市和区域消费中心。

15、发挥工业化和城镇化后发优势，推进强基础、增功能、惠民生、利长远的重大项目建设，扩大有效投资，激活民间投资，加快形成市场主导的投资内生增长机制。发挥科教和产业发展基础优势，深化供给侧结构性改革，实施质量强省战略和品牌创建行动计划，以创新驱动、高质量供给引领和创造新需求，实现上下游、产供销有效衔接，提升产业链供应链稳定性和竞争力。（二）提升畅通国内国际双循环的门户枢纽功能融入“一带一路”建设和长江经济带发展，加快建设西部陆海新通道，打造内陆开放战略高地和参与国际竞争的新基地。强化国际高端要素集聚运筹功能，增强对外交往、中转服务、信息交换等核心能力，形成吸引国际商品和资源要素的巨大引力场。强化全国流

16、通枢纽功能，统筹推进现代流通体系建设，建设国家物流枢纽、国家骨干冷链物流基地，培育一批具有较强竞争力的现代流通企业，打造全国物流高质量发展示范区。强化西向南向开放门户功能，加强东向北向战略通道建设，构建国际航线、国际班列、长江水运、陆海联运等多通道协同运行体系。（三）强化区域发展战略的支撑引领作用坚持把推动成渝地区双城经济圈建设作为融入新发展格局的重大举措，牢固树立一盘棋思想和一体化发展理念，优化完善合作机制，以深化川渝合作为引领、以做强成都极核为带动、以扩大改革开放为动力、以促进全域发展为取向，不断增强经济承载和辐射带动功能、创新资源集聚转化功能、改革集成和开放门户功能、人口吸纳和综合服务功

17、能，着力打造区域协作的高水平样板。（四）深化拓展“一干多支、五区协同”战略部署强化成都主干带动和极核引领，建设践行新发展理念的公园城市示范区，高质量建设“两区一城”，筑牢国际门户枢纽地位，推动城市内涵式、组团式发展，提升国家中心城市综合能级和国际竞争力，协同唱好“双城记”。加快推动成德眉资同城化发展，促进全省发展主干由成都拓展为成都都市圈，发展都市圈卫星城市，建设都市圈功能协作基地，促进成都平原经济区内圈同城化、全域一体化。推动区域中心城市内生型发展，高起点规划建设省级新区，在环成都经济圈、川南和川东北经济区分别形成经济总量占比高、综合承载能力强、创新发展动能强、区域带动作用强的全省经济副中心

18、。强化重要节点城市同成渝双核及区域中心城市的功能协作。推进万达开等川渝毗邻地区联动发展。增强攀西经济区战略资源创新开发能力，推进安宁河谷综合开发。提升川西北生态示范区特色文化旅游功能，大力发展生态经济。加快革命老区、民族地区发展。构建“一轴两翼三带”区域经济布局，引导重大基础设施、重大生产力和公共资源优化配置。实施主体功能区战略，强化国土空间规划和用途管控，逐步形成城市化地区、农产品主产区、生态功能区三大空间格局，构建高质量发展的国土空间布局和支撑体系。六、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能

19、力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第二章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称：四川高端集成电路项目项目单位：xx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（待定），占地面积约78.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织

20、机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）技术原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺

21、路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、 建设背景、规模（一）项目背景集成电路产业链可分为核心产业链与支撑产业链，核心产业链包括集成电路产品的设计、制造和封装测试行业，支撑产业链包括提供设计环节所需的EDA软件、IP和制造封测环节所需的材料

22、、设备行业。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积52000.00（折合约78.00亩），预计场区规划总建筑面积81763.03。其中：生产工程56399.20，仓储工程9192.77，行政办公及生活服务设施7967.54，公共工程8203.52。项目建成后，形成年产xxx套高端集成电路的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目将严格按照“三同时”即三废治理与生产装置同时设计、同时施工、同时建成使用的原则，贯

23、彻执行国家和地方有关环境保护的法规和标准。积极采用先进而成熟的工艺设备，最大限度利用资源，尽可能将三废消除在工艺内部，项目单位及时对生产过程中的噪音、废水、固体废弃物等都要经过处理，避免造成环境污染，确保该项目的建设与实施过程完全符合国家环境保护规范标准。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资25156.30万元，其中：建设投资19844.64万元，占项目总投资的78.89%；建设期利息421.20万元，占项目总投资的1.67%；流动资金4890.46万元，占项目总投资的19.44%。（二）建设投资构成本期项目建

24、设投资19844.64万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用17539.15万元，工程建设其他费用1811.27万元，预备费494.22万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入45200.00万元，综合总成本费用36410.74万元，纳税总额4136.21万元，净利润6431.85万元，财务内部收益率18.60%，财务净现值3181.07万元，全部投资回收期6.21年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积52000.00约78.00亩1.1总建筑面积81763.031.2基底面积301

25、60.001.3投资强度万元/亩248.622总投资万元25156.302.1建设投资万元19844.642.1.1工程费用万元17539.152.1.2其他费用万元1811.272.1.3预备费万元494.222.2建设期利息万元421.202.3流动资金万元4890.463资金筹措万元25156.303.1自筹资金万元16560.383.2银行贷款万元8595.924营业收入万元45200.00正常运营年份5总成本费用万元36410.746利润总额万元8575.807净利润万元6431.858所得税万元2143.959增值税万元1778.8010税金及附加万元213.4611纳税总额万元4

26、136.2112工业增加值万元14092.6613盈亏平衡点万元16498.28产值14回收期年6.2115内部收益率18.60%所得税后16财务净现值万元3181.07所得税后十、 主要结论及建议该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。第三章 建筑技术分析一、 项目工程设计总体要求（一）建筑工程采用的设计标准1、建筑设计防火规范2、建筑抗震设计规范3、建筑抗震设防分类标准4、工业建筑防腐蚀设计规范5、工业企业

27、噪声控制设计规范6、建筑内部装修设计防火规范7、建筑地面设计规范8、厂房建筑模数协调标准9、钢结构设计规范（二）建筑防火防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计防火规范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火疏散的要求，便于人员疏散。建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热

28、等的设计。满足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准。（三）主要车间建筑设计在满足生产使用要求的前提下，本着“实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调。认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针。因地制宜，精心设计，力求作到技术先进、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料和新技术。（四）本项目采用的结构设计标准1、建筑抗震设计规范2、构筑物抗震设计规范3、建筑地基基础设计规范4、混凝土结构设计规范5、钢结构设计规范6、砌体结构设计规范7、建筑地基处理技术规范8、设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程9、钢结构高强度螺

29、栓连接的设计、施工及验收规程（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。根据现行建筑抗震设计规范的规定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震设防。2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产车间采用钢结构，采用柱下独立基础。3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用轻钢结构、框架结构建设，并按建筑抗震设计规范（GB500112010）的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。

30、主要建筑物的围护结构及屋面，符合建筑节能和防渗漏的要求；车间厂房设有天窗进行采光和自然通风，应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范，耐火等级为二级；屋面防水等级为三级，按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为：生产车间采用钢筋混凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.

31、6、本项目的抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为 0.05g，建筑抗震设防类别为丙类，抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积81763.03，其中：生产工程56399.20，仓储工程9192.77，行政办公及生活服务设施7967.54，公共工程8203.52。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程15080.0056399.206853.741.11#生产车间4524.0016919.762056.121.22#生产车间3770.0014099.801713.431.33#生产

32、车间3619.2013535.811644.901.44#生产车间3166.8011843.831439.292仓储工程7238.409192.77750.642.11#仓库2171.522757.83225.192.22#仓库1809.602298.19187.662.33#仓库1737.222206.26180.152.44#仓库1520.061930.48157.633办公生活配套1906.117967.541124.883.1行政办公楼1238.975178.90731.173.2宿舍及食堂667.142788.64393.714公共工程6032.008203.52755.63辅助用房

33、等5绿化工程8548.80140.70绿化率16.44%6其他工程13291.2035.757合计52000.0081763.039661.34第四章 建设规模与产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积52000.00（折合约78.00亩），预计场区规划总建筑面积81763.03。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx有限责任公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx套高端集成电路，预计年营业收入45200.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项

34、目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1高端集成电路套xxx2高端集成电路套xxx3高端集成电路套xxx4.套5.套6.套合计xxx45200.00随着物联网的快速发展，传感器市场需求不断增长。2019年，全球传感器市场规模为2,263亿美元，同比增速11.63%；预计到2023年，全球传感器市场规模将达到2,985亿美元，较2019年年均复合增长率为7

35、.14%。中国传感器市场与美国、日本、德国相比仍存在较大差距，但增长速度整体领先于全球。2019年，中国传感器市场规模为243亿美元，同比增速13.45%；预计到2023年，中国传感器市场规模将达到388亿美元，较2019年年均复合增长率为12.44%。传感器信号处理芯片作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，其市场规模也随着传感器的发展而逐年扩张。第五章 选址方案分析一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、

36、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况四川，简称川或蜀，是中国23个省之一，省会成都。位于中国西南地区内陆，地处长江上游，素有“天府之国”的美誉。为中国道教发源地之一，古蜀文明发祥地

37、，全世界最早的纸币“交子”出现地。四川盐业文化，酒文化源远流长；三国文化,红军文化，巴人文化精彩纷呈。界于北纬26033419，东经972110812之间，与重庆、贵州、云南、西藏、青海、甘肃和陕西等7省（自治区、直辖市）接壤。四川省地貌东西差异大，地形复杂多样，位于中国大陆地势三大阶梯中的第一级青藏高原和第三级长江中下游平原的过渡地带，高差悬殊，地势呈西高东低的特点，由山地、丘陵、平原、盆地和高原构成。四川省分属三大气候，分别为四川盆地中亚热带湿润气候，川西南山地亚热带半湿润气候，川西北高山高原高寒气候，总体气候宜人，拥有众多长寿之乡，如都江堰市、眉山市彭山区、长宁县等90岁以上人口均超过千

38、人。四川省总面积48.6万平方千米，辖21个地级行政区，其中18个地级市、3个自治州。共55个市辖区、19个县级市，105个县，4个自治县，合计183个县级区划。街道459个、镇2016个、乡626个，合计3101个乡级区划。展望二三五年，我省经济实力大幅跃升，建成现代产业体系，经济总量和城乡居民人均可支配收入迈上新的大台阶。科技实力跻身全国前列，科技创新成为经济增长的主要动力，科技强省基本建成。治理体系和治理能力现代化基本实现，法治四川、法治政府、法治社会基本建成，平安四川建设达到更高水平。国民素质和社会文明程度达到新高度，巴蜀文化焕发新活力。生态环境更加优美，长江、黄河上游生态安全屏障更加

39、牢固，美丽四川建设目标基本实现。交通强省基本建成，更高水平参与国际和区域经济合作，对外开放新优势明显增强。社会事业发展水平显著提升，基本公共服务实现均等化，人民生活更加美好，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。当今世界正经历百年未有之大变局，新冠肺炎疫情全球大流行使大变局加速演变，新一轮科技革命和产业变革深入发展，国际力量对比深刻调整，和平与发展仍然是时代主题，同时世界进入动荡变革期，不稳定性不确定性明显增加。我国正处于实现中华民族伟大复兴的关键时期，已转向高质量发展阶段，面临的国内外环境发生深刻复杂变化，但经济稳中向好、长期向好的基本面没有变。当前和今后一个时期，我国发展

40、仍然处于重要战略机遇期，但机遇和挑战都有新的发展变化。在全面建成小康社会、实现第一个百年奋斗目标之后，我国将进入全面建设社会主义现代化国家、向第二个百年奋斗目标进军的新发展阶段。今后五年，是四川抢抓国家重大战略机遇、推动成渝地区双城经济圈建设成势见效的关键时期，发展具有多方面优势和条件。“一带一路”建设、长江经济带发展、新时代推进西部大开发形成新格局、黄河流域生态保护和高质量发展、成渝地区双城经济圈建设等国家战略深入实施，四川发展的战略动能将更加强劲；畅通国民经济循环带来区域经济布局和对外开放格局加快重塑，四川发展的战略位势将更加凸显；国家推动引领性创新、市场化改革、制度型开放、绿色化转型等重

41、大政策交汇叠加，四川发展的战略支撑将更加有力。同时，我省发展不平衡不充分问题仍然较为突出，产业体系不优、市场机制不活、协调发展不足、开放程度不深等问题仍然存在，基础设施、科技创新、公共服务、生态环保等领域还有短板弱项，社会治理任务繁重、人口老龄化程度加深、自然灾害易发多发等特殊省情带来一系列风险挑战。面向未来，全省上下必须胸怀两个大局，辩证看待新发展阶段面临的新机遇新挑战，深刻认识社会主要矛盾变化带来的新特征新要求，把握发展规律，保持战略定力，努力在危机中育先机、于变局中开新局。三、 加快建设具有全国影响力的重要经济中心坚持以现代产业体系为支柱、现代城镇体系为载体、现代基础设施体系为支撑，把发

42、展经济着力点放在实体经济上，深入推进新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，提升产业链供应链现代化水平，提升经济质量效益和核心竞争力。（一）构建现代产业体系保持制造业比重基本稳定，发挥先进制造业的支撑引领作用，把特色优势产业和战略性新兴产业作为主攻方向，完善“5+1”现代工业体系，加快建设制造强省。实施产业基础再造工程，推动制造业转型升级。引导产业集聚集群集约发展，打造全球重要的电子信息、装备制造、食品饮料等产业集群和全国重要的先进材料、能源化工、口腔医疗、核技术应用等产业集群，培育人工智能、生物工程、量子信息等未来产业集群。创建制造业高质量发展国家级示范区。积极承接东部沿海地区产业转移。推动

43、智能建造与建筑工业化协同发展，促进建筑业转型升级。（二）加快发展现代服务业加快建设“4+6”现代服务业体系，推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸、生活性服务业向高品质和多样化升级，建设现代服务业强省。积极培育新业态新模式新载体，引导平台经济、共享经济健康发展。推进服务业标准化、品牌化建设。规划建设现代服务业集聚区。加快建设西部金融中心，完善金融机构体系，加强金融市场和基础设施建设，发展特色金融，建设“一带一路”金融服务中心。加快建设旅游强省，深化文化旅游融合发展，发展全域旅游，促进红色旅游和乡村旅游提档升级，持续培育天府旅游名县，提升“三九大”等文旅品牌，共建巴蜀文化旅游走廊，打造世界重要

44、旅游目的地。（三）擦亮农业大省金字招牌加快建设“10+3”现代农业体系，促进农村一二三产业融合发展，推动农业大省向农业强省跨越。落实最严格的耕地保护制度，实施藏粮于地、藏粮于技战略，推进高标准农田建设，强化农业科技、种业和装备支撑，加强动植物疫病防控体系建设，推进优质粮食工程，提升收储调控能力，保障粮食安全和重要农产品供给。开展粮食节约行动。深化农业供给侧结构性改革，强化绿色导向、标准引领和质量安全监管，推进“一控两减三基本”，加强地理标志产品保护和产业化利用。高标准建设现代农业园区，打造都市农业示范区，发展高原特色现代农业。协同共建成渝现代高效特色农业带。（四）打造数字经济发展高地以国家数字

45、经济创新发展试验区建设为引领，推动数字产业化和产业数字化，促进数字经济和实体经济深度融合，加快建设网络强省、数字四川。培育壮大“芯屏端软智网”全产业链，发展大数据、物联网、区块链等新兴产业，打造具有全国竞争力的数字产业集群。推动数据资源开发利用，创建跨行业、跨领域的国家级工业互联网平台，建设国家工业互联网标识解析（成都）节点，打造深度应用场景。布局建设云计算中心，加快建设成渝地区大数据产业基地，建成并运营成都超级计算中心。建立数据流通制度规范，保障数据安全，加强个人信息保护。（五）深入实施乡村振兴战略优先发展农业农村，全面推进乡村产业振兴、人才振兴、文化振兴、生态振兴、组织振兴，加快农业农村现代化。实施乡村建设行动。统筹县域城镇和村庄规划建设管理，保护传统村落和乡村风貌，建设“美丽四川宜居乡村”。建立健全乡村振兴多元投入保障机制，加快补齐农业农村基础设施短板，推动