徐州靶材项目商业计划书.docx

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1、泓域咨询/徐州靶材项目商业计划书徐州靶材项目商业计划书xxx投资管理公司报告说明芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的

2、布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。根据谨慎财务估算，项目总投资38293.83万元，其中：建设投资32276.30万元，占项目总投资的84.29%；建设期利息670.29万元，占项目总投资的1.75%；流动资金5347.24万元，占项目总投资的13.96%。项目正常运营每年营业收入66200.00万元，综合总成本费用55146.44万元，净利润8064.50万元，财务内部收益率14.43%，财务净现值2046.92万元，全部投资回收期6.69年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

3、此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 绪论9一、 项目名称及项目单位9二、 项目建设地点9三、 建设背景、规模9四、 项目建设进度12五、 建设投资估算12六、 项目主要技术经济指标13主要经济指标一览表13七、 主要结论及建议15第二章 行业发展分析16一、 靶材在平板显示中的应用16二、 国

4、产替代+技术革新，高端靶材需求强劲18三、 光伏电池发展趋势20第三章 项目建设背景及必要性分析23一、 供给：薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，国内光伏靶材亦多处于起步阶段23二、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展24三、 供给：日企占据国内市场主导地位，国产替代逐渐提速27四、 服务构建新发展格局，有力畅通循环体系31第四章 项目承办单位基本情况34一、 公司基本信息34二、 公司简介34三、 公司竞争优势35四、 公司主要财务数据37公司合并资产负债表主要数据37公司合并利润表主要数据37五、 核心人员介绍38六、 经营宗旨39七、 公司发展规划39第五

5、章 发展规划41一、 公司发展规划41二、 保障措施42第六章 运营模式分析44一、 公司经营宗旨44二、 公司的目标、主要职责44三、 各部门职责及权限45四、 财务会计制度48第七章 创新驱动52一、 企业技术研发分析52二、 项目技术工艺分析54三、 质量管理55四、 创新发展总结56第八章 SWOT分析57一、 优势分析（S）57二、 劣势分析（W）59三、 机会分析（O）59四、 威胁分析（T）60第九章 法人治理结构68一、 股东权利及义务68二、 董事70三、 高级管理人员74四、 监事76第十章 产品规划方案79一、 建设规模及主要建设内容79二、 产品规划方案及生产纲领79产

6、品规划方案一览表79第十一章 建筑物技术方案81一、 项目工程设计总体要求81二、 建设方案82三、 建筑工程建设指标83建筑工程投资一览表83第十二章 项目风险评估85一、 项目风险分析85二、 公司竞争劣势92第十三章 建设进度分析93一、 项目进度安排93项目实施进度计划一览表93二、 项目实施保障措施94第十四章 投资估算95一、 投资估算的依据和说明95二、 建设投资估算96建设投资估算表98三、 建设期利息98建设期利息估算表98四、 流动资金100流动资金估算表100五、 总投资101总投资及构成一览表101六、 资金筹措与投资计划102项目投资计划与资金筹措一览表103第十五章

7、 经济收益分析104一、 经济评价财务测算104营业收入、税金及附加和增值税估算表104综合总成本费用估算表105固定资产折旧费估算表106无形资产和其他资产摊销估算表107利润及利润分配表109二、 项目盈利能力分析109项目投资现金流量表111三、 偿债能力分析112借款还本付息计划表113第十六章 总结说明115第十七章 附表118营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表118固定资产折旧费估算表119无形资产和其他资产摊销估算表120利润及利润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计划表123建设投资估算表124建设投资估算表124建设期利息估算表125固

8、定资产投资估算表126流动资金估算表127总投资及构成一览表128项目投资计划与资金筹措一览表129第一章 绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：徐州靶材项目项目单位：xxx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx，占地面积约87.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 建设背景、规模（一）项目背景打造贯彻新发展理念区域样板是省委赋予徐州的重大任务和光荣使命。“两高两强”奋斗目标与我国社会主义现代化五个方面特征高度一致，与“十四五”时期经济社会发展主要目标高度统一，与省委关于“争当表率、争做示范、走在前列

9、”的部署要求高度契合。全市上下要咬定目标、接续奋斗，努力展现发展的探索性创新性引领性，奋力走出一条符合徐州实际、具有徐州特点的现代化之路。奋力实现经济发展水平越来越高，夯实基本现代化物质基础。坚持“工业立市、产业强市”战略不动摇，努力做大经济规模、做强经济实力、做优经济结构，全市地区生产总值年均增长6.5%左右，力争到2025年经济总量跻身万亿元城市行列。聚焦建设现代产业体系，推动创新能力显著提升，进出口总额和实际使用外资占全省比重大幅提升。全面增强城市的发展能级和辐射带动能力，城镇体系更加合理，融合发展机制更加健全，到2025年常住人口城镇化率达到73%。奋力实现社会文明程度越来越高，彰显基

10、本现代化价值追求。社会主义核心价值观和社会主义先进文化广泛弘扬。到2025年，人民思想道德素质、科学文化素质和身心健康素质显著提升，文化品牌和文化标识充分彰显，县级以上文明村镇占比达到70%。城乡宜居品质显著提升，生态环境质量大幅改善，力争空气质量优良天数占比达到80%，加快建设精神富足、文化繁荣、法治昌明、生态优美、市场青睐的近悦远来之城。奋力实现人民群众获得感幸福感越来越强，体现基本现代化落点归宿。瞄准“幼有善育、学有优教、劳有厚得、病有良医、老有颐养、住有宜居、弱有众扶”目标，深入实施民生工程，扎实办好民生实事，不断增进民生福祉。确保城镇累计新增就业人数超过35万（新口径），城乡基本养老

11、保险参保缴费率超过90%。到2025年，中等收入群体进一步扩大，城乡居民人均可支配收入达到4万元，优质均衡的公共服务体系基本建成，人民群众生命安全、身体健康、安居乐业切实得到保障。奋力实现治理体系和治理能力越来越强，强化基本现代化根本保障。进一步丰富完善“四位一体”的社会善治模式，深入实施“党建+”工程，全面加强新时代文明实践场所建设，不断健全基层协商民主机制，大力丰富网格化治理手段，形成共建共治共享的社会治理新格局。市域治理各方面制度更加完善，民主法治更加健全，公平正义更加彰显，系统治理、依法治理、综合治理、源头治理能力和水平有效提升，发展安全保障更加有力，公众安全感指数超过98%。数据存储

12、可分为光存储、磁存储与半导体存储，目前全球数据存储依然以磁记录为主，SSD短期仍然难以替代。数据存储可分为光存储、磁存储与半导体存储，近年来半导体存储发展迅速，预计光磁记录媒体市场会受到一定侵蚀。但从数据存储量来看，目前磁记录仍然占据主导记录，SSD短期仍然难以替代。传统的磁存储设备机械硬盘（HDD）由于其储存容量大、储存时间长且相对于SSD更加安全稳定的优点使得其在冷数据存储（占全部数据的80%）中方面优势较大，目前数据中心存储也依然以机械硬盘为主.伴随着全球数据量的快速增长，机械硬盘出货容量也保持快速增长。2020年全球机械硬盘出货容量已超1ZB。光存储技术是用激光照射介质，通过激光与介质

13、的相互作用使介质发生物理、化学变化，将信息存储下来的技术，主要包括CD、VCD、DVD、BD蓝光等技术。整体上来看CD等技术占存储比例较低。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积58000.00（折合约87.00亩），预计场区规划总建筑面积113433.73。其中：生产工程65424.00，仓储工程24273.00，行政办公及生活服务设施10777.21，公共工程12959.52。项目建成后，形成年产xxx吨靶材的生产能力。四、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购

14、、设备安装调试、试车投产等。五、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资38293.83万元，其中：建设投资32276.30万元，占项目总投资的84.29%；建设期利息670.29万元，占项目总投资的1.75%；流动资金5347.24万元，占项目总投资的13.96%。（二）建设投资构成本期项目建设投资32276.30万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用27726.86万元，工程建设其他费用3637.19万元，预备费912.25万元。六、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项

15、目达产后每年营业收入66200.00万元，综合总成本费用55146.44万元，纳税总额5496.44万元，净利润8064.50万元，财务内部收益率14.43%，财务净现值2046.92万元，全部投资回收期6.69年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积58000.00约87.00亩1.1总建筑面积113433.731.2基底面积34800.001.3投资强度万元/亩357.992总投资万元38293.832.1建设投资万元32276.302.1.1工程费用万元27726.862.1.2其他费用万元3637.192.1.3预备费万元912.252.2建设期利

16、息万元670.292.3流动资金万元5347.243资金筹措万元38293.833.1自筹资金万元24614.313.2银行贷款万元13679.524营业收入万元66200.00正常运营年份5总成本费用万元55146.446利润总额万元10752.677净利润万元8064.508所得税万元2688.179增值税万元2507.3810税金及附加万元300.8911纳税总额万元5496.4412工业增加值万元19558.8613盈亏平衡点万元29113.18产值14回收期年6.6915内部收益率14.43%所得税后16财务净现值万元2046.92所得税后七、 主要结论及建议由上可见，无论是从产品还

17、是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。第二章 行业发展分析一、 靶材在平板显示中的应用若根据工艺的不同，FPD行业用靶材也可大致分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射用靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等材料。IGZO为TFT激活层，一般用于手机LTPOOLED技术和大尺寸OLED技术。IGZO也可以被用于LCD的制造和X-ray探测器的制造。在国内的LCD生产中，BOEB18和B19用IGZO作为TFT激活层。在老旧产线中，京东方也利用IGZO来替代a-Si以生产精度更高的X-ray探

18、测器。ITO和IZO为透明导电电极。其中ITO被广泛的运用于OLED和LCD的制造中，而IZO时而会被用于顶发射OLED的阴极来使用。Cu、Al、Mo和Ti等金属则做为金属走线，被广泛的运用于Array的TFT生产中，其中钼或者合金材料靶材常作为OLED器件的阴极使用，此外铝靶也可作为阴极使用。蒸镀用靶材一般为Ag和Mg两种金属。Ag和Mg合金一般用于小尺寸OLED面板产线中的阴极制作。除此以外，Ag也可以作为顶发射OLED器件中的阳极反射层使用。其中薄膜晶体管液晶显示面板(TFT-LCD)是当前的主流平面显示技术，金属溅射靶材则是制造TFT-LCD过程中最关键的材料之一。薄膜晶体管液晶显示器

19、(TFT-LCD)具有轻薄、功耗低、成本低等优点，目前TFT-LCD大约占80%以上的显示面板市场份额。这类显示面板是由大量的液晶显示单元阵列组成(如4K分辨率的屏幕含有800多万个显示单元阵列)，而每一个液晶显示单元，都由一个单独的薄膜晶体管(TFT)所控制和驱动。薄膜晶体管阵列的制作原理，是在真空条件下，利用离子束流去轰击固体，使固体表面的原子电离后沉积在玻璃基板上，经过反复多次的“沉积+刻蚀”，一层层(一般为712层)地堆积制作出薄膜晶体管阵列。这种被轰击的固体，即用溅射法沉积薄膜的原材料，就被称作溅射靶材。除LCD外，近年来快速发展的OLED面板产业靶材需求增长也十分明显。OLED典型

20、结构是在氧化铟锡（ITO）玻璃上制作一层几十纳米厚的发光材料，ITO透明电极作为器件的阳极，钼或者合金材料作为器件的阴极。从阴阳2极分别注入电子和空穴，在一定电压驱动下，被注入的电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层并复合，形成激子并使发光分子产生单态激子，单态激子衰减发光。平板显示制造中主要使用的靶材为钼铝铜金属靶材和氧化铟锡（ITO）靶材，部分平板显示企业也会用到钛靶、钽靶、铌靶、铬靶以及银靶等。其中钼靶材和ITO靶材合计需求占比在60%70%左右。但由于各家企业所采用的溅射工艺不同，其所选的溅射靶材也有区别。如，京东方用铜靶、铝靶、钼靶和钼铌靶，韩国三星用钽靶、钛靶，但不用

21、钼铌靶，中电熊猫用钛靶，但不用钼靶、钽靶等。以8.5代液晶显示面板生产线为例，一条8.5代线每年靶材的大致消耗120套铝靶、110套铜靶、60套钼靶、5套钼铌10靶。此外据新材料产业新型显示产业的ITO靶材市场探讨，目前国内单条8.5代线ITO靶材年需求量约40吨，6代线ITO靶材年需求量约20吨。二、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元，我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看，四家日

22、美巨头占据80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移，预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元，21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面，日美厂商约占90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。

23、国产替代+产品迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在4N甚至5N以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升，预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元，21-25年CAGR为18.9%。此外预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主，国产替代正逐渐加速。Hit量产元年开启，靶

24、材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池，纯度一般在4N以上。随着HIT电池和薄膜电池的发展，预计25年我国市场规模将接近38亿美元，21-25年CAGR为56.1%。供给方面，由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关靶材企业也较少，多处起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大，此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场以海外供应为主，中国生产磁记录靶材企业数量和产能

25、非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体研发重心主要在半导体存储，预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。三、 光伏电池发展趋势光伏领域对靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池（本征薄膜异质结电池），目前市场主流的晶体硅太阳能电池较少用到溅射靶材。太阳能电池主要包括晶硅电池和薄膜电池两大类，但目前市场主流的晶体硅太阳能电池不用溅射靶材，光伏领域对靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池。其中自2015年三洋的HIT专利保护结束后，技术壁垒消除，HIT电池电池开始推广，近年来发展迅速。薄膜电池近年来在美国

26、也受到了政策的大力鼓励。光伏电池用靶材形成背电极，靶材溅射镀膜形成的太阳能薄膜电池的背电级主要有三个用途：第一，它是各单体电池的负极；第二，它是各自电池串联的导电通道；第三，它可以增加太阳能电池对光的反射。目前太阳能薄膜电池用溅射靶材主要为方形板状，纯度要求一般在99.99%（4N）以上。其中薄膜电池较为常用的溅射靶材包括铝靶、铜靶、钼靶、铬靶以及ITO靶、AZO靶(氧化铝锌)等，HIT电池则主要使用ITO靶材作为其透明导电薄膜。铝靶、铜靶主要用于导电层薄膜，钼靶、铬靶用于阻挡层薄膜，ITO靶、AZO靶用于透明导电层薄膜。虽然薄膜电池及HIT电池目前占比较低，但从目前的发展趋势来看，CdTe薄

27、膜电池以及HIT电池成长潜力较大。传统的薄膜电池以硅基为主，但近年来转换效率技术遇到瓶颈，从产品性能与生产成本上相较晶硅电池无明显优势，企业相继退出、减产，因此传统薄膜电池在太阳能电池占比不断下降。但随着薄膜电池产品碲化镉（CdTe）电池的推出，薄膜电池有望迎来又一轮的高速成长期。薄膜电池：从全球来看，碲化镉是目前为止商业化最成功的薄膜电池。CdTe材料带隙宽度约1.5eV，与太阳光谱更匹配，其理论效率达32%。且在建筑光伏一体化趋势下，碲化镉薄膜电池相对于传统晶硅电池更容易满足建筑对色彩的多样化需求以及透光率可调，尺寸大小定制等要求，是建筑光伏一体化最优选择，随着成本的下降未来具有较大的潜力

28、。此外薄膜电池也是更清洁的可再生能源，碲化镉电池相较晶硅电池具备最小的碳足迹、最快的能源回收时间和最低的行业生命周期用水，在双碳背景下前景较大。据悉美国近年来正大力推广太阳能薄膜电池技术，美国太阳能制造商FirstSolar公司也表示，将在俄亥俄州西北部投资6.8亿美元建设第三家碲化镉太阳能工厂。2025年建成后，该公司太阳能电池板产能将达6吉瓦。为约100万美国家庭供电。另一家俄亥俄州托莱多太阳能公司正在生产住宅屋顶碲化镉电池板。据CPIA的统计，2020年，全球CdTe组件产量已达6.2GW，近年来快速增长，有望带动薄膜电池新一轮的高速成长期。HIT电池也因其无光衰、高效的特性，近年来投资

29、热情高涨，据CPIA预测，HIT的市场份额将从2020年的3%增加至2025年的20%左右，2020年有望成为HIT产业化元年。据北极星太阳能光伏网，HIT产能也有望从目前的2GW增长至2024年的100GW以上，目前布局HIT的企业越来越多，产业化酝酿开启。2020年，各企业宣布的HIT产能规划接近50GW，目前已建成的HIT产能在3-5GW，根据CPIA预测，HIT的市场份额将从2020年的3%增加至2025年的20%左右。HIT电池预计也将带来巨额的光伏靶材产能需求。第三章 项目建设背景及必要性分析一、 供给：薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，国内光伏靶材亦多处于起步阶段国外头部企业一直

30、在增强自身对太阳能电池的开发与供应。JX日矿金属与爱发科等在行业内处于领先位置。如如JX日矿金属目前已拥有了用于形成CIGS薄膜太阳能电池吸收层的In靶材（4N）和CuGa靶材（3N5N）。爱发科在太阳能电池靶材方面也在不断加强产能建设，据2017年爱发科电子材料（苏州）有限公司靶材生产技术改造项目环境影响报告表数据显示，技改后爱发科（苏州）共拥有半导体及太阳能电池靶材产能1200枚/年。国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关企业也较少，多处于起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能规模相对较大。由于我国薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关上游生产企业也较少，目前国内企业中涉及太阳能电池靶

31、材生产的企业主要有江丰电子、先导稀材、四丰电子、新疆众合等企业，其中江丰电子2020年太阳能电池靶材营收仅为0.216亿元，占比1.85%，毛利率为13.76%，由于太阳能电池靶材要求较低，因此毛利率较其他产品也较低。此外新疆众合的铝靶、四丰电子的非靶材类钨、钼制品也广泛应用于光伏太阳能行业。先导稀材子公司先导薄膜材料在清远拥有新型显示及HIT异质结太阳能用靶材160吨，在合肥具有750吨太阳能靶材产能。此外由于HIT电池用ITO靶材与面板用技术互通，隆华科技等部分显示面板靶材企业也已开始布局相关产业龙头。如隆华科技司已向HIT电池龙头隆基送样并开展联合测试开发项目，目前已经通过隆基认证，与下

32、游企业的紧密合作也将助力公司光伏用ITO靶材业务的高速增长，确立先发优势，高筑行业壁垒。二、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的

33、芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1：大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，对技术要求就越高。晶圆尺寸越大，可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于8英寸晶圆而言，12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2：多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍

34、铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度

35、等作用，应用量在逐步增大。据SEMI数据显示，如今12英寸晶圆约占64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势3：高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.

36、9999%（6N）以上。在下游应用领域中，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内，美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒，依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的

37、地位，议价能力强，国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发，近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破，已开始逐步实现国产替代。三、 供给：日企占据国内市场主导地位，国产替代逐渐提速我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，但国产替代逐渐提速。当前该领域竞争格局以攀时、世泰科、贺利氏、爱发科、住友化学、JX金属等为代表的国外少数几家跨国集团占据主导地位，其中攀时、世泰科等厂商是全球钼靶材的主要供应商，住友化学、爱发科等厂商占据了全球铝靶材的大部分市场，三井矿业、JX金属、优美科等厂商是全球ITO靶材的主要供应商，爱发科、JX金属等厂商是

38、全球铜靶材的主要供应商。国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、有研新材、先导稀材为主，国产替代正逐渐加速。铝靶：目前国内液晶显示行业用铝靶材主要被日资企业主导，由于价格较低，是平板显示行业常用的溅射靶材，但近年来正逐步被铜靶所替代。外企方面：爱发科电子材料(苏州)有限公司大约占据国内50%左右的市场份额。其次，住友化学也占有一部分市场份额。国产方面:江丰电子从2013年左右开始介入铝靶材，目前已大批量供货，是国产化铝靶材的龙头企业。另外，南山铝业、新疆众和等企业也具备高纯铝的生产能力铜靶：从溅射工艺的发展趋势上来讲，对铜靶材的需求比例一直在逐步增加，加之，近几年国内液晶显示行业的市场规模整体上有所

39、扩大，因此，平板显示行业对铜靶材的需求量将继续呈上升趋势。外企方面:爱发科电子材料(苏州)有限公司几乎垄断着国内铜靶材市场，市场占有率在80%以上，且该公司近几年营收的增加额，主要来自于铜靶材销量的增加。国产方面:有研新材具备高纯铜原料生产能力，但目前主要致力于半导体行业用圆形靶材生产，对液晶显示行业铜靶仅有500吨产能;洛铜集团具备高纯铜生产能力但不生产靶材，且高纯铜原料价格和进口原料相比，在价格方面无明显竞争优势;江丰电子引进海外高端人才，致力于开发高纯铜原料和铜靶材，即将批量生产。钼靶：钼靶材国内需求占全球超过一半，国产化率约有50%。钼靶具体可分为条靶、宽靶和管靶3种，其中，4.5代、

40、5.5代和6代线一般使用宽幅钼靶，而8.5代及以上世代线用使用组合条靶或管靶。外企方面:国外的奥地利攀时、德国世泰科、日本爱发科等企业已基本退出了这部分市场。国产方面:国内钼靶材企业主要集中在洛阳地区，其中，隆华节能下属的洛阳高新四丰电子材料有限公司占据了国内60%多的市场份额，另外，洛阳高科钼钨材料有限公司占据了国内大约10%左右的市场份额。宽幅钼靶:外企方面:国外的攀石、世泰科等企业在国内宽幅钼靶材市场占据较大市场。国产方面:四丰电子大尺寸宽幅钼靶已经开始批量供货；阿石创和金钼股份两家上市公司也充分利用各自在宽幅靶材轧制和靶材加工及销售方面的优势开展紧密合作，金钼股份向阿石创销售宽幅钼靶坯

41、和条形钼靶坯(条形靶坯由宽幅靶坯切割而成)，阿石创负责后续绑定等工序和成品销售工作。钼管靶：每条8.5代线对钼管靶的需求量约为30吨/年。钼管靶8.5代线及以上常用钼靶，每套包含12根，每根单重约为300kg，每套重量约为3600kg。由于钼管靶的实际利用率约为70%，因此，每套钼管靶的成膜重量约为2500kg。每条8.5代线对钼管靶的需求量约为30吨/年。另外，钼管靶的供应商，除了要通过其面板生产企业的认证外，还要通过钼管靶溅射设备生产商美国AKT公司的认证，并且要被收取钼管靶售价约5%的认证费。截止2017年底，国内采用管靶溅射设备的生产线只有1条，业内也普遍认为钼管靶的发展空间并不大。钼

42、铌10合金靶。西部材料下属西安瑞福莱钨钼有限公司和爱发科公司合作，经多次试验攻关，已于2017年成功轧制出了氧含量小于1000106，致密度达99.3%的Mo-Nb合金靶坯。此外金钼集团也已实现高纯大尺寸钼铌管状靶材顺利交付，攻克了大规格钼铌合金靶材制粉、烧结、加工等关键工艺难题，掌握了大尺寸靶材的核心制备技术。经第三方机构检测，制备出的钼铌合金靶材各项指标达到要求。在此基础上，项目组又承接了用户管状靶材的订购需求，顺利交付了3套高纯大尺寸钼铌合金管状靶材，且品质优良。钼铌合金管状靶材直径大于150毫米、长度达到2100毫米，纯度可达99.99%，氧含量小于500ppm。ITO靶材：ITO靶材

43、是由90%的氧化铟与10%的氧化锡配比而成，相对密度要求大于99.5%。目前全球铟消耗量中40%50%以上是用于制备加工ITO靶材。外企方面：全球ITO靶材市场主要供应商有日矿金属、三井矿业、优美科等，其中日矿和三井几乎占据了高端TFT-LCD市场用ITO靶材的全部份额和大部分触摸屏面板市场,爱发科也有相关产品，东曹、日立、住友、VMC、三星、康宁等企业也掌握核心技术。目前中国ITO靶材供应约一半左右依赖进口。本土厂商生产的ITO靶材主要供应中低端市场，约占国内市场30%的份额；而高端TFT-LCD、触摸屏用ITO靶材几乎全部从日本、韩国进口。国产方面：近年来，国内多家厂商宣布进入ITO靶材领

44、域，但实际量产和导入并不顺利，也尚未实现批量供应。据集微网调研，目前国内有能力量产并供货的ITO靶材厂商有先导稀材，其ITO靶材产能预计已经达1100吨/年（清远200吨LCD用ITO靶材，100吨5G手机ITO靶材，合肥800吨），隆华科技全资子公司晶联光电的ITO靶材产能已经达到100吨/年，且在建200吨/年，映日科技的ITO靶材产能已经达到120吨/年，戊电科技的ITO靶材产能已经达到50吨/年等，而阿石创ITO靶材产能实际占比较小。近年来部分国内企业目前也已通过相关认证，在下游市场得到较为广泛的应用。国内的靶材厂商都正在不断提升技术工艺和生产设备，努力通过TFT-LCD试镀测试打开高

45、端OLED显示领域的大门。四、 服务构建新发展格局，有力畅通循环体系从打好持久战的角度充分认识和深入研判疫情带来的中长期影响，积极主动融入以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。（一）把握战略基点，加快释放内需潜力牢牢把握扩大内需这个战略基点，扭住供给侧结构性改革，注重需求侧管理，打通堵点，补齐短板，贯通生产、分配、流通、消费各环节，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡。完善促进消费扩容提质政策，提升传统消费，培育新型消费，充分释放居民消费潜力。注重以新业态新模式引领新型消费加快发展，推动线上线下融合消费双向提速。进一步完善城乡消费网络，优化消费生态，促进居民消费升

46、级，争创新型消费示范城市和区域性国际消费中心城市，到2025年，社会消费品零售总额突破4500亿元。充分发挥新型城镇化建设投资拉动作用，完善重大项目建设和储备机制。进一步优化投资结构，保持投资规模合理增长。（二）做强枢纽支点，加快升级基础设施持续扩大交通基础设施投资，构建“一核八向”对外综合运输大通道，推动公、铁、水、空、管、光“六网”衔接。加快完善全域高密度快速化交通圈，优化多层次枢纽体系，巩固提升全国重要综合交通枢纽地位。抢抓国家布局“新基建”重大战略机遇，超前谋划实施一批5G网络、大数据中心、物联网等“新基建”重大项目，推进数字未来城建设，为未来发展抢占先机、积蓄后劲、增添动能。科学规划

47、建设“城市大脑”，实现全域全程即时分析管理，让城市运行更聪明、更智慧。（三）提升循环节点，加快完善市场体系加快完善权责明确的产权保护体系，深化产权制度改革，加强知识产权保护，增强全链条系统保护能力。加快完善竞争有序的市场运行体系，构建适应高质量发展要求的社会信用体系和新型市场监管机制，加强和改进反垄断和反不正当竞争执法，广泛开展质量提升行动，规范交易行为，净化市场环境。加快完善衔接顺畅的现代流通体系，积极推进高铁物流园规划建设，建设国家物流枢纽承载城市和城乡高效配送试点城市，争创区域性多式联运中心和“一带一路”核心物流节点城市，构建内外联通、安全高效的物流网络，促进供需、产销良性循环。第四章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx投资