线路板蚀刻缺陷培训教学材料.ppt

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1、缺陷培训教材,技研示,时间：12/05/07,干菲林 短路,技研示,不良表面特征: 短接处成弧形,低于线面,主要形成原因 1、磨板不良：板面磨板不净或 有点状氧化。 2、辘板不良：辘板参数有异常 或压辘有点状擦花。,相关改善对策： 1、检查磨板机磨痕有无异常 2、检查烘干后板面有无点状氧化 3、检查辘板参数有无异常 4、检查辘板机压辘有无点状擦花,干菲林缺陷-渗镀,技研示,主要形成原因 1、磨板不良：板面磨板不净或 烘干后有片状氧化。 2、辘板不良：辘板参数有异常 或压辘有条状擦花。,干菲林缺陷-菲林松,技研示,相关改善对策： 1、保证生产菲林清洁的品质。 2、把曝光玻璃台面、Mylar等处清

2、洁干净 3、检查辘板机有无菲林碎不良，若有，通知维修部维修OK。 4、检查手动曝光框有无脱漆或密封圈有无老化脱胶等现象。,干菲林缺陷-曝光垃圾,技研示,相关改善对策： 1、通知维修员对有故障之辘板机进行维修。,干菲林缺陷-膜皱,技研示,干菲林 开路,技研示,干菲林缺陷-片状残胶开路,技研示,相关改善对策： 1、检查黑孔烘干缸有无残胶。 2、检查干菲林磨板机烘干段之过滤棉 纱有无老旧、残破。 3、检查干菲林磨板烘干段之风刀、风 琴管有无黑渣。 4、检查干菲林洗油板有无洗油不净。,干菲林缺陷-点状残胶开路,技研示,干菲林缺陷-圆状残胶开路,技研示,干菲林缺陷-菲林碎开路,技研示,干菲林缺陷-曝光垃

3、圾开路,技研示,相关改善对策： 1、若为定区域曝光不良，则需检查所用菲林的遮光度是否符合要求。 2、检查曝光灯管有无超期使用，检查设定能量是否符合要求，检查曝光能 量均匀性是否符合要求。 3、检查曝光员的赶气动作是否规范。,干菲林缺陷-曝光不良开路,技研示,相关改善对策： 1、检查图形电镀上料手臂处之气管有无漏气之现象。,干菲林缺陷-油污开路,技研示,图形电镀缺陷,技研示,图形电镀缺陷-板面铜丝,技研示,不良表面特征: 铜面或线面上长出一根铜丝，板面铜丝可以造成短路。,主要形成原因 1、铜缸金属杂质过多。,相关改善对策： 1、检查铜缸过滤效果。,图形电镀缺陷-开路,技研示,不良表面特征: 线路

4、的断开处还残留铜,主要形成原因 1、线路上有油污污染； 2、镀锡不良； 3、镀锡后水洗太脏。,相关改善对策： 1、检查图形电镀各药水缸有无油污现象； 2、检查镀锡后水洗是否太脏。,图形电镀缺陷-针孔,不良表面特征: 孔环边、线路边或PAD边出现小圆形的凹点。,主要形成原因 1、搅拌不均匀或过滤机漏气； 2、镀液有机污染严重； 3、湿润剂偏底； 4、 D/F显影不良。,相关改善对策： 1、检查铜缸有无打气不均、过滤机漏气现象； 2、对镀液进行碳芯过滤或碳处理； 3、分析调整湿润剂浓度； 4、监控显影参数及显影后水洗效果。,技研示,图形电镀缺陷-夹膜短路,技研示,不良表面特征: 夹膜是密线路间短路

5、，在短路处的形状是比较平整且不光亮有点哑色，短路的铜比线路低。,主要形成原因 1、镀铜厚度偏厚。,相关改善对策： 1、检查整流机输出有无异常，并校正电流偏差在+/-5之内； 2、电流太大，重新试做FA； 3、镀铜均匀性差，调整镀铜均匀性大于85； 4、修改菲林线宽间距；并在线路独立处设计假铜位，以使电力分布均匀。,不良表面特征: 擦花干膜处呈条状短路。,主要形成原因 1、搬运不当； 2、上板员工操作不当或掉板。,相关改善对策： 1、规范员工搬运、上板动作； 2、前处理掉的板捞起后检查有无擦花干膜，如有需返洗油重做干膜。,图形电镀缺陷-擦花干膜,技研示,PTH、板电缺陷,技研示,PTH、板電缺陷

6、-PTH後铜面擦穿,技研示,不良表面特征: 在擦穿的區域內是沒有電鍍銅的，直接可以看出基材。,主要形成原因 1、板角擦穿； 2、磨板機卡板；,相关改善对策： 1、规范员工搬运、上下板动作； 2、檢查磨板機運輸狀況。,PTH、板電缺陷-板電鍍銅不均,技研示,不良表面特征: 鍍銅不均在蝕刻時會有蝕刻不凈、殘銅、蝕刻毛邊現象。,主要形成原因 1、鍍銅均勻性差。,相关改善对策： 1、合理、均勻擺布鈦籃位置；加裝陽極擋板及浮架合理開孔； 2、檢查鈦籃內銅球有無空洞、銅缸有無打氣不均現象； 3、檢查夾子是否在同一條線； 4、上板時板與板不能間隔太大、疊板，在兩端上陪鍍銅條。,PTH、板電缺陷-板面燒焦,技

7、研示,不良表面特征: 燒焦處銅面結晶粗糙並呈顆粒狀，銅後嚴重偏厚，易出現在高電流區域。,主要形成原因 電流過大；鍍液溫度過低；硫酸、硫酸銅濃度低；光劑含量低。,相关改善对策： 1、重新試做FA，檢查整流機輸出有無異常； 2、檢查鍍液溫度是否在范圍內； 3、分析調整硫酸、硫酸銅、光劑濃度。,PTH、板電缺陷-板面銅粒,技研示,不良表面特征: 板面附著微小顆粒，用手摸有刺手的感覺。,主要形成原因 1、鍍液臟；陽極袋破損；銅球含P量低；蝕夾不凈；缸中掉板過多；打空缸電流。,相关改善对策： 1、倒槽清洗缸中雜物，對槽液進行過濾；更換破損的陽極袋； 2、化驗銅球含P量，標準含P為0.03-0.06； 3

8、、提高硝掛槽硝酸濃度。,PTH、板電缺陷-疊板無光澤,不良表面特征: 疊板位置無光澤，且銅厚偏薄，严重则导致孔内无铜。,主要形成原因 1、夾子螺絲鬆動； 2、掛具不齊。,相关改善对策： 1、上板時需鎖緊夾子螺絲； 2、調整更換不齊的掛具。,技研示,PTH、板電缺陷-孔口毛刺,不良表面特征: 孔口要比旁边铜凸出。,主要形成原因 1、钻孔参数不符合要求。,相关改善对策： 1、换掉钻咀或重磨钻咀； 2、减少钻咀在孔中停留时间。,技研示,PTH、板電缺陷-铜渣塞孔,不良表面特征: 孔壁有凸出物，完全塞死的孔会导致开路。,主要形成原因 1、孔内粉尘及孔边披峰去除不净； 2、铜缸内铜渣杂质多。,相关改善对

9、策： 1、改善钻孔吸尘及去毛刺效果； 2、倒槽并清洗铜缸内杂物。,技研示,技研示,电镀铜问题及解决方法,问题1. 各镀铜层间附着力不良,技研示,问题1. 各镀铜层间附着力不良（續）,技研示,问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀,问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀（續）,问题3. 板子正反两面镀层厚度不均,问题4. 镀层过薄,问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均,问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均（續）,问题6. 镀液槽面起泡,问题7. 通孔铜壁出现破洞,问题7. 通孔铜壁出现破洞（續）,问题8. 镀铜层烧焦,问题8. 镀铜层烧焦（續）,问题8. 镀铜层烧焦（續）,问题9

10、. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤),问题9. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤)（續）,问题10. 镀铜层出现凹点,问题11. 镀层厚度分布不均匀,问题11. 镀层厚度分布不均匀（續）,问题11. 镀层厚度分布不均匀（續）,问题12. 镀层出现条纹状,问题12. 镀层出现条纹状（續）,问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating),问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating)（續）,问题14. 镀层抗拉强度(Tensile Strength)过低,问题15. 镀层晶格结构过大,问题16. 无机物污染,问题17. 添加剂未能发挥应有功用,End,