硬件电路焊接注意事项.pdf
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1、1.1. 剥削绝缘导线的绝缘层剥削绝缘导线的绝缘层1)使用工具:由于各种导线截面、绝缘层薄厚程度、分层多少都不同,因此使用剥削的工具也不同,常用工具有电工刀和剥削钳,可进行削、勒及剥削绝缘层。2剥削绝缘方法:单层剥法:一般 4mm 以下的单层导线使用剥削钳,使用电工刀时,不允许用刀在导线周围转圈切割绝缘层的方法。分段剥法:一般适用于多层绝缘导线剥削,如编织橡皮绝缘导线,用电工刀先剥去外层编织层, 并留有约 12mm 的绝缘台,线芯长度随接线方法和要求的机械强度而定。斜削法: 用电工刀以 45角倾斜切又绝缘层, 当切近线芯对就达停止用力,接着应使刀面的倾斜角度改为 15左右,沿着线芯外表向前头端
2、部推出,然后把残存的绝缘层剥离线芯,用刀口插入背部以 45角削断。2.2. 绝缘电线绝缘层的回复绝缘电线绝缘层的回复采用包缠法,通常用黄蜡带或涤纶薄膜带作为恢复绝缘层的材料。绝缘带的宽度,一般选用20mm 的一种,比较适中,包缠方便。包缠的方法和要求如下列图所示。绝缘带或沙带包缠完毕后的末端用纱线绑扎牢固,或用绝缘带自身套结抓紧,方法如下列图,黑胶带具有粘性可自作包封。3.3. 手工焊接的工具和材料手工焊接的工具和材料一电烙铁拿法有三种:焊锡丝一般有两种拿法:使用电烙铁要配置烙铁架,一般放置在工作台右前方,电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁头。注意:由于焊丝成分中,铅占
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