半导体器件模拟课件.ppt
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1、现在学习的是第1页,共83页 器件模拟有两种方法:一种是器件模拟有两种方法:一种是器件等效电路器件等效电路模拟模拟法;另一种是法;另一种是器件物理模拟法器件物理模拟法。(1)(1)器件等效电路模拟法是依据半导体器件的输入、器件等效电路模拟法是依据半导体器件的输入、输出特性建立模型分析它们在电路中的作用,而不输出特性建立模型分析它们在电路中的作用,而不关心器件内部的微观机理,在电路模拟中常用这种关心器件内部的微观机理,在电路模拟中常用这种方法。方法。(2)(2)器件物理模拟法则从器件内部载流子的状态及运器件物理模拟法则从器件内部载流子的状态及运动出发,依据器件的几何结构及杂质分布,建立严格动出发
2、,依据器件的几何结构及杂质分布,建立严格的物理模型及数学模型,运算得到器件的性能参数,的物理模型及数学模型,运算得到器件的性能参数,这种方法能深刻理解器件内部的工作原理、能定量分这种方法能深刻理解器件内部的工作原理、能定量分析器件性能参数与设计参数之间的关系析器件性能参数与设计参数之间的关系.现在学习的是第2页,共83页l器件物理模拟技术是器件物理模拟技术是7070年代以后发展起来的,多年年代以后发展起来的,多年来相继出现了多种具体方法,主要有三种:来相继出现了多种具体方法,主要有三种:有限差分法有限差分法 有限元法有限元法 Monte CarloMonte Carlo法法 前二种是离散数值模
3、拟法,是目前模拟常规半导前二种是离散数值模拟法,是目前模拟常规半导体器件的主要方法,其中有限差分法是最早发展起体器件的主要方法,其中有限差分法是最早发展起来的,方法比较简单,容易掌握,但是几何边界复来的,方法比较简单,容易掌握,但是几何边界复杂的半导体器件,用多维有限差分法碰到较大的困杂的半导体器件,用多维有限差分法碰到较大的困难难;有限元法与有限差分法相比,对区间的离散有限元法与有限差分法相比,对区间的离散方法比较自由,容易适应复杂的器件边界。方法比较自由,容易适应复杂的器件边界。现在学习的是第3页,共83页 第三种第三种Monte CarloMonte Carlo法是统计模拟法,它以载法是
4、统计模拟法,它以载流子在器件中运动时的散射过程为基础,逐个跟流子在器件中运动时的散射过程为基础,逐个跟踪每一载流子的运动。踪每一载流子的运动。Monte CarbMonte Carb法的优点是能法的优点是能对器件的物理过程作深入了解,同时不受器件维对器件的物理过程作深入了解,同时不受器件维数的限制,是目前模拟小尺寸半导体器件的最有数的限制,是目前模拟小尺寸半导体器件的最有力工具。它的缺点是计算冗繁,需要很多机时。力工具。它的缺点是计算冗繁,需要很多机时。半径典方法半径典方法:由于器件尺寸的小型化,出现了一些效应,由于器件尺寸的小型化,出现了一些效应,这些效应用经典的方法处理已不可能,需要对传统
5、的经这些效应用经典的方法处理已不可能,需要对传统的经典理论作一些修正,所以称半径典方法。典理论作一些修正,所以称半径典方法。量子理论模拟法量子理论模拟法:当半导体器件的尺寸进一步缩小到小于当半导体器件的尺寸进一步缩小到小于0.1m0.1m时,需要考虑量子效应,相应的模拟方法称为量子理论时,需要考虑量子效应,相应的模拟方法称为量子理论模拟法。模拟法。现在学习的是第4页,共83页l 在离散数值模拟中,已经给出了一个数学模型,它可以精确在离散数值模拟中,已经给出了一个数学模型,它可以精确分析一个任意的半导体,构成这个数学模型的方程称为分析一个任意的半导体,构成这个数学模型的方程称为基本半基本半导体方
6、程导体方程,可以从,可以从Max-wellMax-well方程组和半导体物理知识推出,方程组和半导体物理知识推出,它们是它们是 (3.1-13.1-1)(3.1-23.1-2)(3.1-33.1-3)(3.1-43.1-4)(3.1-53.1-5)UGJdivqtpp1UGJdivqtnn1pgradqgradpqDJpppngradqgradnqDJnnn)(npNNqdivgradad现在学习的是第5页,共83页l其中(其中(3.1-13.1-1)()(3.1-23.1-2)为半导体连续性方程;()为半导体连续性方程;(3.1-33.1-3)(3.1-43.1-4)为半导体电流传输方程;)
7、为半导体电流传输方程;(3.1-53.1-5)为泊松方程。在一维情况上方程组可写为:)为泊松方程。在一维情况上方程组可写为:(3.1-63.1-6)(3.1-73.1-7)(3.1-83.1-8)(3.1-93.1-9)(3.1-103.1-10)UGxJqtpp1UGxJqtnn1xpqxpqDJpppxnqxnqDJnpn)(22npNNqxad现在学习的是第6页,共83页l如果是一维模拟软件,只需解上方程组即可,如方程如果是一维模拟软件,只需解上方程组即可,如方程中不含中不含t t,即为零,则为,即为零,则为稳态分析稳态分析,含时间,含时间t t的方程的方程求解为求解为瞬态分析瞬态分析。
8、当然也能相应地求解二、三维。当然也能相应地求解二、三维方程组。方程组。MEDICI 就是二维器件模拟软件就是二维器件模拟软件.随着器随着器件尺寸的不断缩小,三维效应也愈来愈突出,所以三件尺寸的不断缩小,三维效应也愈来愈突出,所以三维模拟软件也应运而生。本章涉及的器件模拟定义为维模拟软件也应运而生。本章涉及的器件模拟定义为l 由工艺模拟得到或自定义的杂质浓度分布输由工艺模拟得到或自定义的杂质浓度分布输入到器件模拟程序,从电子和空穴的输运方程、入到器件模拟程序,从电子和空穴的输运方程、连续性方程、泊松方程出发,解出器件中的电势连续性方程、泊松方程出发,解出器件中的电势分布和载流子分布,从而得到器件
9、分布和载流子分布,从而得到器件I IV V等电特性。等电特性。现在学习的是第7页,共83页l为了设计分析功率器件,除了求解半导体基本方程为了设计分析功率器件,除了求解半导体基本方程组外,通常还要模拟热电现象的相互作用,因为在组外,通常还要模拟热电现象的相互作用,因为在器件内温度及其分布的变化会显著地影响器件的电器件内温度及其分布的变化会显著地影响器件的电特性为此还需解热流方程。特性为此还需解热流方程。其中,其中,和和c c分别为材料的质量密度和比热,在考虑实际分别为材料的质量密度和比热,在考虑实际器件应用时,可假定器件应用时,可假定和和c c对温度的依赖关系小到可以忽对温度的依赖关系小到可以忽
10、略;略;K K(T T)和)和H H表示热导和局部产生的热,这些参量需要表示热导和局部产生的热,这些参量需要通过物理模型确定。如果对热的瞬态不感兴趣,可以假通过物理模型确定。如果对热的瞬态不感兴趣,可以假定温度对时间的偏微分为零。定温度对时间的偏微分为零。gradTTdivKHtTc)(现在学习的是第8页,共83页l 基本半导体方程组(包括连续性、泊松等方程)基本半导体方程组(包括连续性、泊松等方程)的理论基础是的理论基础是漂移扩散理论漂移扩散理论模型,这是目前器件物模型,这是目前器件物理的主流,已在常规器件的模拟或理的主流,已在常规器件的模拟或CADCAD设计中达到实设计中达到实用化,本模型
11、的基本假设有:用化,本模型的基本假设有:多次碰撞假设:多次碰撞假设:载流子在外电场的漂移用漂移迁移率表示,载流子在外电场的漂移用漂移迁移率表示,载流子运动平均行为偏离用扩散系数表示。它们都是电载流子运动平均行为偏离用扩散系数表示。它们都是电场场E E的函数。这里的含义是:无论电场变化多快,载流子都能的函数。这里的含义是:无论电场变化多快,载流子都能在新的电场值上达到新的平衡态,从而具有新的平均漂移速度在新的电场值上达到新的平衡态,从而具有新的平均漂移速度和扩散系数,这就只有通过载流子经受多次碰撞才能实现。和扩散系数,这就只有通过载流子经受多次碰撞才能实现。现在学习的是第9页,共83页l多次碰撞
12、假设要求载流子在器件特征尺寸之内(如多次碰撞假设要求载流子在器件特征尺寸之内(如MOSMOS栅长,栅长,PNPN结耗尽层宽度等)经受多次随机的碰撞。目前的超大规模结耗尽层宽度等)经受多次随机的碰撞。目前的超大规模ICIC、超高速、超高速ICIC和微波技术发展,已把器件的特征尺寸推到深和微波技术发展,已把器件的特征尺寸推到深亚微米乃至纳米级,亚微米乃至纳米级,电子渡越电子渡越MOSFETMOSFET栅下沟道的时间可与栅下沟道的时间可与电子平均自由时间比拟,这时电子经多次碰撞达到动态电子平均自由时间比拟,这时电子经多次碰撞达到动态平衡的条件就不成立。平衡的条件就不成立。l 低场条件:低场条件:在漂
13、移扩散模型中,在漂移扩散模型中,J Jn n、J Jp p的表达式和爱因斯坦的表达式和爱因斯坦关系实际上是玻尔兹曼方程在低场假设条件下采用微扰法所得关系实际上是玻尔兹曼方程在低场假设条件下采用微扰法所得的近似解。如果器件有很强的不均匀电场、时间上快速的场强的近似解。如果器件有很强的不均匀电场、时间上快速的场强变化,就使之与低场假设不相容。变化,就使之与低场假设不相容。现在学习的是第10页,共83页l单能谷假设:单能谷假设:在漂移扩散模型中,使用平均漂移和扩散的概念在漂移扩散模型中,使用平均漂移和扩散的概念描述电荷输运,没有涉及多能谷半导体的考虑。对于象描述电荷输运,没有涉及多能谷半导体的考虑。
14、对于象GaAsGaAs之类之类器件,多能谷输运现象往往对器件的工作特性起决定性作用,器件,多能谷输运现象往往对器件的工作特性起决定性作用,以此模型就很难处理。以此模型就很难处理。l 鉴于上述的局限性,目前发展了更高级理论及相应的模型,鉴于上述的局限性,目前发展了更高级理论及相应的模型,例如例如玻尔兹曼输运理论玻尔兹曼输运理论,基于此理论的器件模型已构成迄今,基于此理论的器件模型已构成迄今所有较精确的器件模拟研究的概念性框架,并派生出器件的蒙所有较精确的器件模拟研究的概念性框架,并派生出器件的蒙特卡罗模拟,动量能量守恒,动量能量平衡模型等。更严格地特卡罗模拟,动量能量守恒,动量能量平衡模型等。更
15、严格地处理超小器件的量子输运理论,仍是当前器件物理工作者探索处理超小器件的量子输运理论,仍是当前器件物理工作者探索研究的课题。研究的课题。现在学习的是第11页,共83页l二、与基本半导体方程组相关物理参数二、与基本半导体方程组相关物理参数l 为了模拟器件内部性能,我们必须求解上述的为了模拟器件内部性能,我们必须求解上述的半导体基本方程组,为此首先要考虑与基本方程组半导体基本方程组,为此首先要考虑与基本方程组联系的几个附加参数,例如迁移率联系的几个附加参数,例如迁移率pp、nn,由于,由于电流同迁移率有正比的依赖关系,为了进行模拟,电流同迁移率有正比的依赖关系,为了进行模拟,需要通过建立物理参数
16、模型,定量确定适用的、精需要通过建立物理参数模型,定量确定适用的、精确的迁移率值。实际上,半导体器件任何定量的,确的迁移率值。实际上,半导体器件任何定量的,甚至定性的模拟,都取决于这些参数可适用的模型。甚至定性的模拟,都取决于这些参数可适用的模型。为此本节将讨论最重要的物理参数模型问题。为此本节将讨论最重要的物理参数模型问题。现在学习的是第12页,共83页1 1、载流子迁移率模型、载流子迁移率模型l 我们知道,载流子的迁移率涉及到晶格的热振动,我们知道,载流子的迁移率涉及到晶格的热振动,离化杂质、中性杂质、定位、填隙原子、位错,表面离化杂质、中性杂质、定位、填隙原子、位错,表面以及电子和空穴自
17、身引起的散射等微观机理。由于它以及电子和空穴自身引起的散射等微观机理。由于它们的相互作用是极其复杂的,因而给出精确的模型是们的相互作用是极其复杂的,因而给出精确的模型是困难的。从另一方面讲,为了模拟的目的也不必基于困难的。从另一方面讲,为了模拟的目的也不必基于更复杂理论模型的更精确的公式,这样可能导致计算更复杂理论模型的更精确的公式,这样可能导致计算机时的大幅度膨胀,失去模拟的经济价值。所以目前机时的大幅度膨胀,失去模拟的经济价值。所以目前已发表的用唯象表示式作为各种各样实验上观察到的已发表的用唯象表示式作为各种各样实验上观察到的迁移率现象的模型可以使用。迁移率现象的模型可以使用。现在学习的是
18、第13页,共83页l 当然应根据不同的器件结构和工作环境有选当然应根据不同的器件结构和工作环境有选择性的使用。甚至还可以在一定条件下进行进一择性的使用。甚至还可以在一定条件下进行进一步简化,这样可以在能基本反映器件性能的前提步简化,这样可以在能基本反映器件性能的前提下节省运算时间。下面我们介绍一些常用的迁移下节省运算时间。下面我们介绍一些常用的迁移率模型公式。率模型公式。(1 1)在纯晶体中,载流子散射的最基本过程是载流子同)在纯晶体中,载流子散射的最基本过程是载流子同晶体中原子热振动之间的相互作用。这些晶格振动是晶体中原子热振动之间的相互作用。这些晶格振动是温度的函数,由所谓温度的函数,由所
19、谓“声畸变势晶格散射声畸变势晶格散射”引起的迁引起的迁移率的理论结果为:移率的理论结果为:现在学习的是第14页,共83页l (3.2-1)l l (3.2-2)l其中:其中:C C1 1是半导体的平均纵向弹性常数;它的数值为是半导体的平均纵向弹性常数;它的数值为10105 5VAScmVAScm-3-3量级;量级;EacEac和和EavEav分别是导带和价带的畸变势常数,分别是导带和价带的畸变势常数,它们的数值是几个它们的数值是几个evev。因为硅和锗有多谷带结构,所以在晶格。因为硅和锗有多谷带结构,所以在晶格散射中有光学声子参加(在砷化镓中这个效应甚至起支配作用),散射中有光学声子参加(在砷
20、化镓中这个效应甚至起支配作用),迁移率的性能不能由(迁移率的性能不能由(3.2-13.2-1)()(3.2-23.2-2)式正确地描)式正确地描写写能能带结带结构和光学声子引起附加的散射结构。这些效应的详细讨论已超出构和光学声子引起附加的散射结构。这些效应的详细讨论已超出本讲义范围。本讲义范围。2/322/5*14)()(322KTEmCqhacnLn2/322/5*14)()(322KTEmCqhavpLP现在学习的是第15页,共83页l 为了模拟目的,人们通常用一个简单乘方律,它的为了模拟目的,人们通常用一个简单乘方律,它的系数由拟合实验迁移率值得到:系数由拟合实验迁移率值得到:l (3.
21、2-3)(3.2-3)l (3.2-4)(3.2-4)l已发表的(已发表的(3.2-33.2-3)、()、(3.2-43.2-4)式中的常数数值)式中的常数数值 、n n、p p显示出若干分散,这些不同来源的系数汇编在显示出若干分散,这些不同来源的系数汇编在 S.S.赛尔勃赫赛尔勃赫奥奥编的编的Analysis and Simulation of Semiconductor Analysis and Simulation of Semiconductor DevicesDevices的表的表4.1-14.1-1晶格迁移率常数中,使用时可查找,这晶格迁移率常数中,使用时可查找,这些数据的评价和推
22、荐是相当困难的。些数据的评价和推荐是相当困难的。nKTnLn)300(0pKTpLp)300(00n0p现在学习的是第16页,共83页lSahSah等人已经发表了一个不同的模型,据称该模型能可等人已经发表了一个不同的模型,据称该模型能可靠地估计在靠地估计在4.24.2到到600K600K温度范围内温度范围内SiSi的迁移率值:的迁移率值:l (3.2-5)(3.2-5)(3.2-6)(3.2-6)这个模型用简单的这个模型用简单的MathiessenMathiessen规则,将由声学声子引起的理规则,将由声学声子引起的理论上晶格迁移率同由光学以及谷间声子引起的迁移率分论上晶格迁移率同由光学以及谷
23、间声子引起的迁移率分量结合起来。量结合起来。13.325.12)300(21531)300(419511KTVscmKTVscmLn25.325.12)300(5911)300(250211KTVscmKTVscmLp现在学习的是第17页,共83页(2)(2)作为迁移率模型,我们将考虑的下一个散射机构是离化杂质作为迁移率模型,我们将考虑的下一个散射机构是离化杂质散射。为此也提出了许多不同的模型公式,值得一提的是散射。为此也提出了许多不同的模型公式,值得一提的是CaugheyCaughey和和ThomasThomas提出的描述结合晶格和离化杂质迁移率的一个提出的描述结合晶格和离化杂质迁移率的一个
24、更实用的方法,他们用一个类费米函数或双曲正切去拟合实验数更实用的方法,他们用一个类费米函数或双曲正切去拟合实验数据:据:(3.2-7)(3.2-7)其中、其中、N Nrefn,prefn,p为迁移率参数,数值可在上提到的为迁移率参数,数值可在上提到的S.S.赛尔勃赫书中表赛尔勃赫书中表4.1-24.1-2,表,表4.1-34.1-3中查到,在不同资料中查到,在不同资料中,这些数据依然存在着若干分散性。由(中,这些数据依然存在着若干分散性。由(3.2-73.2-7)式可)式可以看出,这时的迁移率与离化杂质浓度以看出,这时的迁移率与离化杂质浓度 N N 有关。有关。pnprefnpnLpnpnLI
25、pnNNI,)(,min,min,min,pn现在学习的是第18页,共83页AroraArora等已发表了一个同等已发表了一个同CangheyCanghey和和ThomasThomas表达式表达式 (3.2-53.2-5)、)、(3.2-63.2-6)具有十分相似结构的公式。作为硅,这个公式)具有十分相似结构的公式。作为硅,这个公式具有同温度有关的系数。具有同温度有关的系数。(3.2-8)(3.2-8)(3.2-9)(3.2-9)这些公式在这些公式在250250,500500K K温度范围内以及在温度范围内以及在10101313,10102020cmcm-3-3离化杂质浓度范围内,最大误差不超
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