SMT工艺管理培训(38页).doc

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1、-SMT工艺管理培训-第 38 页 目 录第一章：品管系统简介- 1 第六章：工作要领- 32第二章：料件的基本知识- 2 6.1 进料检验（IQC）- 32 2.1 PCB - 2 6.2 制程管制（IPQC）- 34 2.2 SMD件基本知识 - 3 6.3 出货检验（OQC）- 36 2.3 SMD元件的包装形式 - 8 第七章：5S活动 - 38 2.4 PCB及IC的方向 - 8 7.1 整理、整顿的重要性- 38 2.5 直插件（DIP）基本知识 - 9 7.2 5S运动的实施- 40 2.6 包材附件- 12 附件：常见英语单词及短语- 44 2.7 如何读懂BOM - 13 附

2、件一：产品生产工艺流程图- 46第三章：焊接技术 - 15 附件二：VA-740制程品质计划-47 3.1 锡膏的成份、类型 - 15 附件三：P-CHART图 -49 3.2 锡膏检验项目、要求 - 15 附件四：E96系列的标示方法-51 3.3 锡膏保存、使用及环境要求 - 16 附件五：晶片电容规格 - 52 3.4 助焊剂（FLUX）- 16 附件六：主板说明 - 54 3.5 焊锡 - 18 附件七：常见图标含义- 55 第四章：设备 - 19 附件八：常见PCB厂牌之区分- 56 4.1 回焊炉 - 19 附件九：SST厂牌EPROM编码规则 57 4.2 波峰焊机- 20 4.

3、3 水洗机 - 22 4.4 贴片机系列 - 23第五章：品质管理的基本知识- 25 5.1 品质管理的发展状况简介- 255.2 品管七大手法- 26 5.3 检验与随机抽样- 31 第一章 品管系统简介一、前言 质量是企业生存的命脉，在现代经济高度发达的社会，竞争日益激烈，而 一个企业能否在竞争中生存下去，良好的品质对于企业来讲至关重要，这点作为本 公司品管系统，品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。我公司一贯坚持 质量第一，以质量求生存的宗旨。二、公司品质政策 快速提供客户具竟争力之优良产品与服务，全面质量管理，在公司内部每 一位员工已经深入贯彻，并且已于1997年4月顺利通过IS

4、O9002品质认证。三、品管架构我们公司品管架构为 品质保证部（QA DEPT） IQC组 IPQC组 OQC组 QE组 IQC：In-Coming Quality Control（进料检验）IPQC：In-Process Quality Control（制程检验） OQC：Out-going Quality Control（出货检验） QA：Quality Assurance（品质保证） QE：Quality Enginer （品质工程）四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一 生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序，品保部还根据不同的产品 制定该产品的制程品质计划，具体来对产品品质进行控

5、制例：制程品质计划For VA-740（见附件二）第1页第二章：料件的基本知识2.1 PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板2.1.1. PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而 成。2.1.2. PCB作用提供元件组装的基本支架提供零件之间的电性连接（利用铜箔线）提供组装时安全、方便的工作环境。2.1.3. PCB分类 根据线路层的多少分为：双面板、多层板。双面板指PCB两面有线路，而多层 板除PCB两面有线路外，中间亦布有线路，目前常用的多层板为四层板，中间有 一层电源和一层地。 根据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复

6、杂，故价钱昂贵，但 其上锡性能优于金板。2.1.4. PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构 成。 线路：线路是提供信号传输的主要通道，随着电子集成度越来越高，线路越来越 精细，有些线路要求有屏闭作用，如有些在两条线路之间有一条空线，有 些线路做成弯弯曲曲的形状，其目的是用来作屏闭作用。 焊垫：焊垫是零件组装的地方，经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行 固定。 丝印：也即白油，文字印刷标明零件的名称、位置、方向。PCB上有产品型号、 版本、CE字样、FCC代码、MADE IN CHINA（或MADE IN TAIWAN）、 UL码（94V-0），厂商标志（L

7、OGO图样）和生产批号。 绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染，今后的PCB以黄油 和绿油偏多。金手指：与主板传递信号，要求镀金良好。定位孔：固定印刷锡膏用。导通孔：又称VIA孔，PCB上最小的孔，作导通用。贯通孔：插DIP件用。螺丝孔：固定螺丝用。2.1.5.MARK点 1、作用：便于机器识别PCB；PCB中心定点之参照；校正不规则PCB。 2、要求：至少有两点，但若仅两点，这两点不可以在同一水平线工垂直线上。 周围尽量不要有焊盘或导通孔等，避免机器误识别。 （周围是指中心部分）第2页 2.2 SMD 件基本知识 2.2.1 电阻器一、电阻的类型及结构和特点： 1. 碳膜电阻

8、：气态碳氧化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值，碳膜电阻成本较低。2. 金属膜电阻：在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜，刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值，与碳膜电阻相比体积小，噪声低，稳定性好，但成本较高。3. 碳质电阻： 把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热处理制成，在电阻上用色环表示它的阻值，这种电阻成本低，阻值范围宽，但性能差，极少采用。二、电阻的主要特性指标： 表征电阻的主要技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等 1.电阻的单位：欧姆（）、千欧姆（K）、兆欧姆（M） 其中：1

9、000=1K 、 1000K=1M 2.电阻常用符号R表示。 3.电阻的表示方法 电阻的阻值及误差，一般可用数字标记印在电阻器上或用色环表示，下面只 介绍数字表示法： 误差值为 5%的贴片电阻一般用三位数标印在电阻器上，其中前两位表示 有效数字，第三位表示倍数10n次方，例如：一颗电阻本体上印有473则表示 电阻值=47103=47K，100的电阻本体上印字迹为101。 . 精密电阻通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表示10n次方， 例如：147的精密电阻，其字迹为1470，但在0603型的电阻器上再打印4 位数字，不但印刷成本高，而且肉眼难于辨别，详见附件E96系例的标示方 法。

10、. 小于10的阻值用字母R与二位数字表示： 5R6=5.6 3R9=3.9 R82=0.82 . SMD电阻的规格有0805,0603,0402等，如0805表示0.08(长)0.05(宽)英 寸。 . 另外还有SMD型的排阻，通常用RP表示，如：10K OHM 8P4R 表示8 个脚由4个独立电阻组成，阻值为10K OHM的排阻。图：R R 还有一种SMD型排阻，有方向标示的，有一脚为公共端，其它脚PIN与公共端 构成一个电阻。图： 4、电阻的主要功能：限流和分压第3页 2.2.2 电容器一、电容器的种类、结构和特点：1. 陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体极

11、板制 板，其特点是体积小，耐热性较好、损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频 电路，铁电陶瓷电容容量较大，但损耗和温度系数较大，适用于低频电路。2. 铝电解电容： 它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带 做正极制成，还需经右流电压处理，处理使正极片上形成一层氧化膜做介质，其特 点是容量大，但漏电大，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路中。使 用时正负极不要接反。3. 钽铌电解电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面 生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘 电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。4. 陶瓷

12、电容用C.CAP或Cer.CAP表示，简写C/C；电解电容用E.CAP表示简写E/C， 钽电容用T.CAP或TAN.CAP简写T/C；电解电容、钽电容均为极性电容。二、电容器主要特性指标： 表征电容器的主要参数有电容量、误差范围、工作电压、温度系数等等1. 电容的单位：法拉（F）、 微法拉（uF）、 皮法拉（pF） 、纳法（nF） 其中：1F=106 uF =109nF=1012pF 2. 电容器常用C、BC、MC、TC表示。3. 电容器的表示方法：数字表示法或色环表示法 数字表示方法一般用三位数字，前两位表示有效数字，第3位表示倍数10n次方， 单位为pF 列如： 473表示47000pF、

13、103表示10000pF即0.01uF 4. 电容的主要功能：产生振荡、滤波、退耦、耦合。5. SMD电容的材料有NPO，X7R，Y5V，Z5U等，不同的材料做出不同容值范围 的电容。（详见附件五）6. SMD电容的规格与电阻一样有0805、0603、0402、1206等，其算法与电阻相同。7. SMD钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的 正极。8. 钽电容规格通常有：A：Size B：Size C：Size D：Size E：Size J： Size由AJ钽电容体积由小大。第4页2.2.3 矩形贴片电阻、电容元件的外形尺寸代号： 矩形贴片电阻、电容元件，是中最常

14、用的，为了简便起见常用四位数字代号来表示其外形尺寸，由于外形尺寸有英寸与公制两种，有时会混淆而分辨不清。一般日本公司产品都用公制，欧美公司产品都是英制，我国早期从日本引进较多用公制代号 ，而近几年又大多从欧美引进较多使用英制代号，所以目前两种经常使用。矩形贴片电阻、电容元件的外形代号取其长与宽的尺寸单位数值，公制为“mm”而英制为10mil数值，mil为千分之一英寸,1英寸=2.54cm 注意：同一种外形规格的贴片电阻，其厚度是一致的，而贴片电容就不同，同 一 种外形规格有几种厚度，厚度与电容量和工作、电压有关。公制尺寸3.2mm x 1.6mm2.0mm x1.25mm1.6mm x 0.8

15、mm1.0mm x 0.5mm公制代号3216212516081005英制尺寸120mil x 60mil80mil x50mil60mil x 30mil40mil x 20mil英制代号1206080506030402 2.2.4 二极管 二极管用标记D表示： 分： 普通二极管 功能：单向导通 稳压二极管 功能：稳 压 发光二极管 功能：发 光 快速二极管 + _ 二极管符号“ ”定位时要与元件外形“+ _”对 应，其本体上有黑色环形标志的为负极。 2.2.5 DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory动态随机存储器) 1、种类： FP DRAM （快速掩模式 DR

16、AM） EDO DRAM （Extend Data-Output） SDRAM （同步DRAM） SGRAM （同步图形RAM）第5页 2、表征DRAM： 规格： 容量V53C16256HK-50表示 16bit 256 K单元,即 512K bye， 故两粒 为1MB。 算法（256K16）8=512K=0.5Mbyte 注：1M=1024K - 50表示存取时间为50ns， ns为纳秒，有些DRAM 用频率 （MHZ）表示速度。 注： 1秒=109 纳秒 厂牌及生产批号： * 使用在同一产品上的DRAM，必须种类相同、规格、厂牌相同并尽量要 求生产批号也相同。 不同厂牌、种类、规格的DRA

17、M 要分批注明及移转。 3、常见DRAM的厂牌及标记：厂牌标记厂牌标记茂矽(mosl)LGSLGSALLANCEMTElite MT世界先进(Vang uard)SamsungSEC西门子(SIEMENS)SIEMENSNPNXNPNtm Tm2.2.6 芯片： 1. 芯片根据封装形式有 PLCC、PQFP、BGA。2. 芯片使用必须注意厂牌、品名、产地、生产日期、版本号。3. 芯片第一脚方向，通常为一凹陷的圆点，或者用不同于其他三个角的特别标记。第6页 2.2.7 贴装IC的一种新型封装 BGA一、BGA简介BGA（Ball Grid Array）的缩写，中文名“球状栅格排列”。在电子产品中

18、，由于封装的更进一步小型化，多Pin化。对于PLCC、PQFP的包装芯片型已很难适应新一代产品的要求，BGA的出现，可以解决这一难题。二、BGA的几个优点1.可增加脚数而加大脚距离。2.焊接不良率低，接合点距离缩短，提高了电器特性。3.占有PCB面积小。三、BGA的结构 SOP、PLCC、PQFP在制作时，都采用金属框架，在框架上粘贴芯片，然后再注塑封装，最后从框架上成形冲下，而BGA不是这样，它分三部份：主体基板；芯片；塑料包封。 印刷基板 陶瓷基板 圆焊盘 芯片 对穿孔 焊锡珠四、BGA的储存及生产注意事项。 1. 单面贴装SMD件工艺流程：烘PCB 全检PCB 丝印锡膏 自行全检 手工定

19、SMD件 自检（BGA焊盘100%检） YVL88装贴BGA 检查贴装件 过Reflow焊接 BGA 焊接检查 精焊 IPQC（抽检） DIP件插装及焊接 测试 IPQC PACK 结束。 2. 双面贴SMD件工艺流程： 要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以保证BGA的焊接质量。 3. 在生产中要注意的事项。 丝印的质量，所用的锡膏应是当天新开盖的，丝印在BGA焊盘的锡膏必须平均， 是全检。 生产线不能有碰锡膏现象，特别是BGA焊盘的锡膏。如有碰伤超过三点的要求重 新印刷。第7页 进行贴装BGA前，要对BGA进行全检，检查有无其它小零件移至BGA焊盘 中，检查BGA锡膏是否良好，如有不良则

20、纠正方可贴BGA。 贴装好的BGA在上回形炉前应检查，以白边为准，看是否在白边正中。4. BGA的保存。 BGA拆装后8小时内应上线贴装完，并过回形炉，或打开BGA包装，发现湿度指 示在30%RH以上的要进行烘烤，不同品牌的产品分不同条件下的烘烤。暂时不 用的BGA应在防潮箱内保存。2.3SMD元件的包装形式： 1. 散装（Bulk）：把表面粘著元件零散地放在一起，如果有引线的话，彼此互相碰 撞，就会损害到平整性了，若使用取置机时，可以利用振动盘。 2. 管状（Magaime or tube） 3. 卷带式（Tape and Reel）5. 盘式2.4 PCB及IC的方向判别零件方向是否正确是

21、SMD件第一脚与PCB第一脚正对。 PQFP PQFP PQFQ （有一凹圆点） （芯片体有一个凹角） （芯片体有一角特别标记）常见IC在PCB上的第一脚第8页1.6直插件（DIP）基本知识。一、铝电解电容形状说明D L L 负 正 +1 电容分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容，其中铝电解电容和钽电容是有正负方向的。2 插装电解电容要注意电容体正负极与PCB正负对应：PCB正负极表示如下：3 电解电容的体积一般与容值成正比。4 认识电容必须了解容值、耐压、误差，如10UF/25V 85+80%-20/5 电解电容的脚距会因体积大小而异。6 电解电容的大小用D x L表示，如4 x 7表示直径

22、为4mm，高为7mm的电解电容。二、电阻表面装贴电阻一般用数字表示电阻值，直插电阻一般用色别法来表征电阻。颜色代数字颜色代数字棕1蓝6红2紫7橙3灰8黄4白9绿5黑0 误差范围 银色10% 0的数字 无色电阻不分向，但插装时要求误差色环为同一方向。 有效数字三、电感图形说明 普通电感 绕线式电感1 电感一般用标记“FB”“F”或“L”表示。2 电感在PCB上一般用符号“ ”或“- -表示3 电感的作用：产生振荡、阻隔交流信号。4 生产常用的电感：色环电感、普通电感、绕线式电感。5 电感属无方向元件。第9页四、晶振图形代号标记说明 49U (2脚) 49US (2脚) OSC (4脚) 或X或Y

23、OSC1. 晶振分为晶体振荡器(Oscillator简为OSC)和振荡晶体(Crystal简写为X TAL)2. OSC特点是有电压就可自行振荡,有方向性,圆点处表示其第一脚方向,体积较大.3. OSC根据其外形可分为FULL SIZE、HALF SIZE4. X TAL的特点必须有振荡回路，无方向性，常用的有49U和49US两种型号。五、ROM（Read Only Memory只读存储器）指系统工作时只能读取存储单元的内容。 特点是：关掉电源数据仍然存在，具有不发挥性。 种类有：MASKROM、EPROM、EEPROM、FLASHROM 1. EPROM可编程只读存储器。 常用的有窗口的EP

24、ROM，可以用EPROM读写器往ROM里烧录内容，若需要改写，则用紫外光照射窗口，再重新用EPROM拷贝机烧录，故可多次使用，对无窗口的EPROM，只能一次性烧录。 2. MASKROM掩模式只读存储器。 该种PROM在生产厂家直接烧录好内容，无法再更改。 3. EEPROM叫做可电擦除只读存储器。EEPROM即可用专门的设备（EEPROM读写器）进行擦除，也可以在计算机上用特殊的软件进行改写。 4. FLASHROM快速擦除只读存储器(是EEPROM的一种，但是它改写的速度非常快)。规格：即存储容量，如27C256和27C512，256即表示其存储容量256K个字节而 27C512存储容量则

25、为512K个字节。速度：存取的时间，如MX的27C256 - 12和27C256 - 15分别表存取速度为 120ns和150ns，故前者速度快于后者（注MX的27C256 - 90表示存取速 度为90ns）。 5.生产线现在常用BIOS有28P及32P两种，其32P Socket分贴装型的或插装型的。第10页六、二极管及三极管（有方向性元件）1. 二极管用标记 D 表示或1N表示. 二极管分为SMD件及DIP型,其本体上有黑色环形标志的为负极.2. 三极管用标记 Q 表示或2N表示. 三极管插装时,其弧边应与线路板上符号的弧边对应.B C E B 基极 E 发射极 C 集电极七、排阻1. R

26、N型:有一脚,其他各脚与公共脚分别组成一电阻R两只非公共脚间电阻为2R，原 理图如下： RN型 2. RP型：相邻两脚之间为一电阻，这两脚与各一相邻脚步是断路的。 RP型识别方法与电阻相同，如“330”为33排阻RN型是有方向的，有圆点一脚为公共脚，RP型没有公共脚。第11页八、其他直插件名称说明接口扩展槽扩展槽都有方向性，目前常用有三类扩展槽。1 ISA槽共：98 Pin 内槽长：134.3mm2 PCI槽共:120 Pin 内槽长：79.2 mm3 AGP槽共:124 Pin 内槽长：67.7 mmDB头目前VGA卡使用的DB头都是三排15孔的,一般有蓝色、黑色两种。该元件是显示卡与显示器

27、的输出输入口，另外还有二排15P，二排9P的DB头；注：DB头有公座和线座。Full Length Half length排针一般用J或JP表示，并用 x 表示脚数。游戏接口游戏接口与DB接口不同：游戏接口两排15 Pin硬驱接口或光驱接口该I/O接口为两排40 Pin，有方向性零件。软驱接口该I/O接口为两排34 Pin，有方向性零件。打印机接口该I/O接口为两排26 Pin，有方向性零件。鼠标接口该I/O接口为两排10 Pin，有方向性零件。内存扩展槽目前常见的I/O内存槽有三种：72 Pin、160 Pin、168 Pin2.6包材附件1. 贴纸（LABLE）BIOS贴纸、芯片贴纸、MA

28、DE IN CHINA贴纸、条码贴纸等。注意其印刷字迹是否清楚，文字是否正确，有序号的贴纸更应注意其序号是否正确。2.CD碟（DRIVER）注意其版本、内容是否有病毒。3.铁片（BRACKET） 作用：固定是否光亮，有无锈迹，型号是否正确，另外要按照装机检验规范进行检验。4.电缆（CABLE）注意与所配的机种规格是否相符，内部接线是否正确。电缆有红线边的表示第一脚5.说明书（MANUAL）注意说明书的版本、型号、文字印刷、内容是否与相对应的卡配合，各标志符号是否正确，检验时应注意有无缺页、重页等。第12页6. 彩盒 注意彩盒的大小、型号、文字印刷，彩盒上的机种名称和相对应的机种是否相符， 同时

29、与白盒套装是否紊合。7.白盒 注意白盒的大小与彩盒是否配套、紊合，各折边是否容易折合，是否容易破裂。8.防静电袋 防静电袋主要作用是防止静电，在检验时注意它的网格是否为导体，一般1cm距离 的阻值为10K左右，现在很多较高档的防静电袋为银色的，它的中间层为银色的 金属膜，两边为塑料保护层，在检验时要把一边的塑料膜去掉才可用万用表测十、如何读懂BOM 要清楚生产用料必须学会看BOM，阅读BOM主要注意几方面：1.要清楚产品型号、版本，如VA-391 V3.2 BOM上标题为：产品型号：VA-391 芯片名称 AGP型 VGA卡产品名称：S3 Savage3D AGP 8M(1M*16)SD 显存

30、类型为SDRAM 表示1颗显存为1M16 显存为8M Byte AGP型的卡 表示用S3公司的Savage3D型号的芯片 2.区分BOM中哪些是SMD件，哪些是DIP件 凡是BOM描述中有下列文字或字母之一都是SMT用料 “SMD、0603、0805、1206、Chip、SMT、QFP、PLCC、BGA、SOJ”3.插装件一般有“DIP”字样，但电解电容一般为DIP型，BOM上通常省去“DIP”字 样，如：BOM上描述E.Cap或E/C 22F 16V 20% 47mini。4.有些零件要看外形才知属SMD还是DIP件。举例： a.描述为chip CAP 0.01F 50V +80%-20%

31、SMD 0603 表示：该电容是晶片陶瓷电容，容值为0.01F ,耐压50V，误差为+80%-20%，即容 值允许范围: 0.018F 0.008F ，SMD 0603型的。第13页b.描述为chip Resister 10 OHM 1/10W 5% 0603 表示：该晶片电阻阻值为10，功率为0.1瓦，误差为5% 0603规格。c.描述为：Chipset Sis6326 H0 208-Pin PQFP 表示：该芯片为SIS公司名称为6326版本为H0，208个脚，PQFP型。d.描述为：PCB for VA-391 V3.2 168.3cm，4-L SS Yellow 表示：该PCB为VA-

32、391，版本为3.2，长宽为168.3cm，4-L表示该PCB为4层 板，SS（Single Side)表示单面上零件，如果为DS（double side)表示PCB双面 上零件，yellow表PCB的颜色为黄色。5.看清楚描述是否有指定零件的厂牌及颜色等。6.位置是指零件用在PCB板上的位置。第14页第三章 焊接技术3.1锡膏的成份、类型一、锡膏由锡粉及助焊剂组成： 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37)、 含铋锡膏（Bi14/Sn

33、43/Pb43)。二、锡膏中助焊剂作用： 1. 除去金属表面氧化物。 2. 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。 3. 加强焊接流动性。三、锡膏要具备的条件：1. 保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离， 常要保持均质。 2. 要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌 后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良 好的位置安定性。2. 给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性， 不产生过于滑散现象。 4. 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。 5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 6. 锡粉和焊剂不