pcb沉金板与镀金板各自的优势是什么.docx

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pcb沉金板与镀金板各自的优势是什1、与镀金所形成的结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会 呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易，不会造 成焊接不良，引起客户投诉。沉的更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于 邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做不耐磨。3、沉金板只有焊盘上有银金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号 有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成。5、随着越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL。镀金那么容易产生金丝短 路。沉金板只有焊盘上有银金，所以不会产成金丝短路。6、沉金板只有焊盘上有银金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工 程在作补偿时不会对间距产生影响。7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一 般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。