张家港磁传感器芯片项目建议书【参考范文】.docx

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1、泓域咨询/张家港磁传感器芯片项目建议书张家港磁传感器芯片项目建议书xxx（集团）有限公司目录第一章 项目投资背景分析9一、 电源管理芯片领域概况9二、 光传感器芯片细分领域的发展现状11三、 集成电路行业发展现状12四、 聚力改革开放，增创竞争合作新优势14五、 项目实施的必要性15第二章 项目概述16一、 项目名称及建设性质16二、 项目承办单位16三、 项目定位及建设理由17四、 报告编制说明20五、 项目建设选址22六、 项目生产规模22七、 建筑物建设规模22八、 环境影响22九、 项目总投资及资金构成23十、 资金筹措方案23十一、 项目预期经济效益规划目标23十二、 项目建设进度规

2、划24主要经济指标一览表24第三章 行业发展分析27一、 集成电路产业链分析27二、 磁传感器芯片细分领域的发展现状29第四章 选址分析32一、 项目选址原则32二、 建设区基本情况32三、 聚力创新转型，锻造动能转换强引擎34四、 项目选址综合评价35第五章 建筑工程说明36一、 项目工程设计总体要求36二、 建设方案37三、 建筑工程建设指标38建筑工程投资一览表38第六章 运营管理40一、 公司经营宗旨40二、 公司的目标、主要职责40三、 各部门职责及权限41四、 财务会计制度44第七章 SWOT分析说明48一、 优势分析（S）48二、 劣势分析（W）49三、 机会分析（O）50四、

3、威胁分析（T）50第八章 项目节能说明58一、 项目节能概述58二、 能源消费种类和数量分析59能耗分析一览表60三、 项目节能措施60四、 节能综合评价61第九章 组织机构及人力资源配置63一、 人力资源配置63劳动定员一览表63二、 员工技能培训63第十章 劳动安全生产66一、 编制依据66二、 防范措施67三、 预期效果评价73第十一章 投资估算及资金筹措74一、 编制说明74二、 建设投资74建筑工程投资一览表75主要设备购置一览表76建设投资估算表77三、 建设期利息78建设期利息估算表78固定资产投资估算表79四、 流动资金80流动资金估算表81五、 项目总投资82总投资及构成一览

4、表82六、 资金筹措与投资计划83项目投资计划与资金筹措一览表83第十二章 经济效益85一、 经济评价财务测算85营业收入、税金及附加和增值税估算表85综合总成本费用估算表86固定资产折旧费估算表87无形资产和其他资产摊销估算表88利润及利润分配表90二、 项目盈利能力分析90项目投资现金流量表92三、 偿债能力分析93借款还本付息计划表94第十三章 项目招标及投标分析96一、 项目招标依据96二、 项目招标范围96三、 招标要求97四、 招标组织方式97五、 招标信息发布97第十四章 风险防范98一、 项目风险分析98二、 项目风险对策100第十五章 总结说明103第十六章 附表附录105营

5、业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表105固定资产折旧费估算表106无形资产和其他资产摊销估算表107利润及利润分配表108项目投资现金流量表109借款还本付息计划表110建设投资估算表111建设投资估算表111建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流动资金估算表114总投资及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116报告说明随着小米、华为等手机厂商入局电视市场，并推出“全面屏”、“智慧屏”等新使用概念，电视有望成为拥有远程通信、家庭娱乐和终端控制等多重功能的综合应用平台，下游使用空间也会被进一步拓宽。根据前檐产业研究院和光大证券的统计的数据资料，2020

6、年中国智能电视销量已达到4,774万台，市场空间广阔。根据谨慎财务估算，项目总投资39550.96万元，其中：建设投资30615.37万元，占项目总投资的77.41%；建设期利息787.43万元，占项目总投资的1.99%；流动资金8148.16万元，占项目总投资的20.60%。项目正常运营每年营业收入70000.00万元，综合总成本费用61091.33万元，净利润6470.51万元，财务内部收益率8.64%，财务净现值-3443.95万元，全部投资回收期7.79年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观

7、，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目投资背景分析一、 电源管理芯片领域概况1、电源管理芯片市场应用现状电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。由于电子产品都配有电源，电源管理芯片已经成为电子设备的重要组成部分。同时，由于电子产品的应用具备不同的电压和电流管理需求，为了充分发挥出电子系统的最佳性能，不同的下游应用采用了不同电路设计

8、的电源管理芯片。电源管理芯片存在于几乎所有的电子产品和设备中，应用广泛，根据国际市场调研机构TransparencyMarketResearch的统计数据，2020年全球电源管理芯片的市场规模达到330亿美元，以中国大陆为主的亚太地区是未来最大成长动力，预计2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，2018至2026年复合增长率为10.69%。受益于智能手机等消费电子设备规格持续升级以及智能家居设备需求的持续成长，根据统计数据，中国电源管理芯片市场规模由2015年的520亿元增长至2020年的781亿元，复合增长率达到10.70%。2、电源管理芯片下游应用领域市场空间广阔电源管理芯

9、片下游应用场景广泛，涉及消费电子、汽车电子、网络设备、智能家居、工业控制等多个领域，下游需求旺盛带动电源管理芯片产业持续发展。（1）智能手机领域根据IDC的研究数据，2021年全球智能手机市场全面复苏，尤其是5G手机的渗透率持续提升，预计2021年5G手机的出货量将增长近130%，而其中主要的增长动力来自于中国市场。根据中国信通院的数据，2021年1-10月国内手机总出货量累计达2.82亿部，同比增长12%，其中5G手机出货量为2.10亿部，同比增长68.8%，占同期手机出货量的比例超过70%，预计将逐步成为市场的主流机型。国内经济的快速发展、人民消费水平的不断提高以及通讯技术设施的建设将继续

10、推动智能手机销售规模的快速增长，市场的复苏繁荣使智能手机厂商加大了投资力度，带动了上游芯片市场的快速发展。（2）平板电脑领域受新冠疫情影响，在线课程、远程会议、短视频和网络游戏等使用场景大大提高了平板电脑的使用频率；其次，伴随中国制造2025战略方针的推行，现今国内越来越多的工厂车间正在逐步向数字化、自动化和智能化方向转型，平板电脑在工业领域的应用窗口亦已打开；再次，5G时代的到来使远程问诊成为现实，医疗信息化软件的更新会引领终端平板电脑类硬件的更新换代。根据StrategyAnalytics的统计，全球平板电脑销量2020年出货量达到1.883亿台，同比增长17.54%。（3）智能电视领域随

11、着小米、华为等手机厂商入局电视市场，并推出“全面屏”、“智慧屏”等新使用概念，电视有望成为拥有远程通信、家庭娱乐和终端控制等多重功能的综合应用平台，下游使用空间也会被进一步拓宽。根据前檐产业研究院和光大证券的统计的数据资料，2020年中国智能电视销量已达到4,774万台，市场空间广阔。二、 光传感器芯片细分领域的发展现状光传感器芯片目前主要应用在3D感应领域，3D感应是智能手机摄像、虚拟现实、增强现实、人脸支付和智能安防等领域的创新趋势之一，该技术利用光传感技术实时获取环境物体深度信息、三维尺寸以及空间信息，将图像以动态的呈现方式展现给用户。3D感应模组通常基于结构光技术和TOF技术由红外发射

12、端、接收端以及图像处理芯片组成。结构光技术和TOF技术的主要原理为：光源通过向目标发射连续的特定波长的红外光线或激光，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差，从而获取目标物体的深度信息。随着物联网技术的发展和普及，光传感器在各应用领域逐步渗透。在智能手机领域，光传感器与3D感应技术的成功结合使得光传感器模组成为旗舰手机摄像的主流配置，三星、华为、小米在其旗舰机后置摄像头上已搭载3D感应相机；在工业相机领域，3D感应也已经被应用于工业机器人的制造，通过AI算法的配合，3D感应模组可以实现物体识别功能，赋予机器人执行挑拣、打包的能力；在金融安全领域，3D感应的主要用

13、途为身份核验和场景规模化应用，被广泛应用于互联网金融、银行的远程开户和刷脸支付等；在智能安防领域，应用3D感应技术的摄像头可应用于安防行业的考勤门禁系统、公安监控、高铁/航空/地铁等人脸安检系统和交通管视频监控等领域。三、 集成电路行业发展现状集成电路是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略意义，集成电路行业是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要指标。按照产品功能分类，集成电路

14、可分为数字集成电路（数字芯片）、模拟集成电路（模拟芯片）、数模混合电路（数模混合芯片）等。全球集成电路市场规模近年来一直保持快速增长，据世界半导体贸易统计协会统计，2015年至2018年，全球集成电路市场规模从2,745亿美元增至3,933亿美元，虽然自2019年以来由于受到金融危机、国际贸易摩擦等影响，集成电路行业规模有所波动，但随着全球经济复苏、5G通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高，全球集成电路行业预计将持续增长，作为现代经济发展的基础产业，国内集成电路行业伴随着中国经济总量的提升飞速发展，成为全球集成电路产业链的重要市场。根据中

15、国半导体行业协会的数据统计，中国集成电路产业规模从2015年的3,609.8亿元提升至2020年的8,848.0亿元，复合增长率达到19.64%。随着智能手机、可穿戴设备及平板电脑等3C产品的升级换代，以及物联网、智能驾驶、智能安防、云计算及人工智能等应用场景的不断丰富，国内集成电路行业的技术水平和业务规模预计将保持快速发展的趋势。在国内集成电路行业下游需求旺盛的同时，我国集成电路仍大量需要进口。根据海关总署的统计数据，2020年我国集成电路产品进口数量为5,435亿个，出口数量为2,598亿个，进口金额为3,500.36亿美元，出口金额为1,166.03亿美元，存在较大的贸易逆差。国家高度重

16、视集成电路产业链的安全、自主、可控，因此在国内市场规模快速增长的同时，国产替代是必然发展趋势，具备技术创新能力和核心技术的企业未来发展空间非常广阔。四、 聚力改革开放，增创竞争合作新优势（一）深化区域融合深度融入长江经济带、长三角区域一体化和“沪苏同城化”发展，编制新一轮融入长三角一体化行动规划。深化与上海杨浦区、虹桥商务区战略合作，加强与临港新片区、张江高科技园区对接融合，拓展与上港集团、上海清算所、临港集团合作空间。争取“沪张通”模式落地。推动联动创新区与苏州自贸片区协同发展。高水平建设综保区2.0，积极推进海关特殊监管区域智慧化监管改革试点。建设“数字货运集聚区”，建成国家供应链创新与应

17、用示范城市，打造全国领先的汽车平行进口全产业链生态圈。深化市域内组团发展，加快实现空间布局最优化、产业发展高效化、招商引资协同化。（二）强化对外开放着眼“双循环”新发展格局，全面融入“一带一路”建设，积极抢抓RCEP新机遇，持续拓展国际合作的深度和广度。全面落实稳外贸政策措施，狠抓出口基地、出口品牌和国际营销网络建设，重点发展跨境电商、外贸综合服务等新业态新模式，引导企业稳定巩固欧美传统市场，拓展东盟、拉美、东欧等新兴市场。支持沙钢、国泰等龙头企业跨国投资发展。发挥港口功能优势，持续打造一批百亿级专业市场和十亿级规模服务业企业，年内，全市专业市场实现成交额2400亿元。五、 项目实施的必要性（

18、一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第二章 项目概述一、 项目名称及建设性质（一）项目名称张家港磁传感器芯片项目（二）项目建设性质本项目属于技术改造项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx（集团）有限公司（二）项目联系人刘xx（三）项目建设单位概况公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭

19、诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、

20、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。三、 项目定位及建设理由集成电路封测包括晶圆测

21、试、芯片封装和成品测试等环节，晶圆测试（CP）是晶圆制造完成后进入封装测试的第一道程序，指对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，该环节的目的在于在封装前剔除不符合要求的裸芯片，节约封装费用；芯片封装的主要作用是对芯片进行安放、固定、密封和保护，确保芯片的电路性能和热性能；成品测试（FT）则是控制芯片品质的有效手段，主要是对芯片、电路的外观、功能、性能进行检测，将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品剔除出来，避免不合格产品进入最终应用环节。坚持稳中求进、争先率先，综合实力节节攀升。面对错综复杂的外部环境，始终坚持发展第一要务，大力推进供给侧结构性改革，持续强化创新支撑，经济质效跨越提升，综合

22、实力保持全国同类城市前三。地区生产总值、一般公共预算收入年均增速分别达6.5%、7.5%。新兴产业产值占规上工业总产值比重达50%，较“十二五”末提高7.1个百分点。入围全国首批创新型县（市）建设名单，建成省级高新区。上市公司达23家。本外币存款3624亿元、贷款2927亿元，均较“十二五”末提高47%以上。成立运行张家港产业资本中心。连续两年获评省推进高质量发展先进县（市、区）第一等次。入选“为江苏改革开放作出突出贡献的20个先进集体”。坚持以人为本、执政为民，民生幸福更有质感。牢固树立共建共享发展理念，大力增进民生福祉，持续提升城市品质，沪苏通铁路通车运行，张家港站落成启用，港城“高铁梦”

23、成为现实。城区快速路建设全面启动。居民人均可支配收入超6万元，村均可支配收入超1200万元。基本社会保障覆盖率达99%，“弱有所扶”大救助体系基本形成。人均预期寿命达83.3岁。每千名老人拥有各类养老床位数56张。建成全国中小学校责任督学挂牌督导创新县（市、区），梁丰高中入选省“高品质示范高中”首批建设立项学校。新冠肺炎疫情防控取得阶段性重大成果。荣获世界卫生组织最佳实践奖。实现国家卫生城市“九连冠”。获评“中国率先全面建成小康社会范例城市”。坚持分类施策、综合治理，生态环境快速蝶变。深入践行绿色发展理念，全市生态环境质量迈上新台阶，荣膺全国首届、江苏唯一的“中国生态文明奖”。PM2.5年均浓

24、度下降43.7%。城乡黑臭水体基本消除，通江支流水质优比例达100%。拆旧复垦、腾笼换凤土地面积分别达2.5万亩、1.1万亩。土地节约集约利用获通报表扬。单位GDP能耗累计下降超20%。东沙化工区整体关停等经验做法入选“江苏省推动长江经济带绿色发展典型案例”，“张家港湾”生态提升工程获央视新闻联播点赞。坚持拔高标杆、示范引领，文明特质大放异彩。牢牢锁定文明创建“标准制定者”定位，持续放大文明品牌影响力，不断提升社会治理能力和水平，城市发展软实力、吸引力进一步提高。成为全国唯一获得文明城市“六连冠”和文明奖项“大满贯”的县级市，被列为全国首批新时代文明实践中心建设试点城市。连续17年举办长江文化

25、艺术节，被誉为“县级市扛起弘扬长江文化的大旗”。全面实现扫黑除恶专项斗争“三年治本”目标，获评全国平安建设先进县（市、区）。荣登全省首批“现代社区治理创新实验区”。成为全省唯一荣膺全国双拥模范城“七连冠”的县级市。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）报告编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可

26、能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。（二） 报告主要内容根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、

27、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约94.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx颗磁传感器芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积111906.50，其中：生产工程

28、68727.15，仓储工程14655.05，行政办公及生活服务设施13789.04，公共工程14735.26。八、 环境影响本项目生产过程中产生的“三废”和产生的噪声均可得到有效治理和控制，各种污染物排放均满足国家有关环保标准。因此在设计和建设中认真按“三同时”落实、执行，严格遵守国家关于基本建设项目中有关环境保护的法规、法令，投产后，在生产中加强管理，不会给周围生态环境带来显著影响。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资39550.96万元，其中：建设投资30615.37万元，占项目总投资的77.41%

29、；建设期利息787.43万元，占项目总投资的1.99%；流动资金8148.16万元，占项目总投资的20.60%。（二）建设投资构成本期项目建设投资30615.37万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用26913.92万元，工程建设其他费用2958.19万元，预备费743.26万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资39550.96万元，其中申请银行长期贷款16069.93万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：70000.00万元。2、综合总成本费用（TC）：61091.33万元。3、净利润（NP）

30、：6470.51万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：7.79年。2、财务内部收益率：8.64%。3、财务净现值：-3443.95万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积62

31、667.00约94.00亩1.1总建筑面积111906.501.2基底面积40106.881.3投资强度万元/亩320.182总投资万元39550.962.1建设投资万元30615.372.1.1工程费用万元26913.922.1.2其他费用万元2958.192.1.3预备费万元743.262.2建设期利息万元787.432.3流动资金万元8148.163资金筹措万元39550.963.1自筹资金万元23481.033.2银行贷款万元16069.934营业收入万元70000.00正常运营年份5总成本费用万元61091.336利润总额万元8627.357净利润万元6470.518所得税万元215

32、6.849增值税万元2344.3110税金及附加万元281.3211纳税总额万元4782.4712工业增加值万元17514.8813盈亏平衡点万元36226.05产值14回收期年7.7915内部收益率8.64%所得税后16财务净现值万元-3443.95所得税后第三章 行业发展分析一、 集成电路产业链分析1、芯片设计环节是集成电路产业链核心，国内厂商成长迅速，进口替代空间广阔集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的电路版图的过程。集成电路设计处于集成电路产业链的前端，设计水平的高低决定了集成电路产品的功能、性能和成本，集成电路设计拥有较高的技术壁垒，属于技术、知识、人才密集行业。在

33、高端芯片设计领域，我国企业与国际大型企业仍存在较大差距，但在政策的大力扶持以及国内企业的长期积累下，我国集成电路设计企业不断实施技术创新，在多个产品领域实现了技术突破和进口替代，并在细分领域成长为领先企业，成为全球集成电路产业链上不可忽视的力量。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路设计行业的销售额从2015年的1,325.0亿元快速增长至2020年的3,778.4亿元，是产业链中增速最快的行业，其占比从2015年的36.7%增长到2020年的42.7%，这体现了我国集成电路行业发展重心的转移，本土企业开始形成自己的技术积累。2、封装测试环节国内厂商发展成熟，全球领先，新型封装技术发展提升产

34、业链价值集成电路封测包括晶圆测试、芯片封装和成品测试等环节，晶圆测试（CP）是晶圆制造完成后进入封装测试的第一道程序，指对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，该环节的目的在于在封装前剔除不符合要求的裸芯片，节约封装费用；芯片封装的主要作用是对芯片进行安放、固定、密封和保护，确保芯片的电路性能和热性能；成品测试（FT）则是控制芯片品质的有效手段，主要是对芯片、电路的外观、功能、性能进行检测，将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品剔除出来，避免不合格产品进入最终应用环节。国内集成电路封装测试行业起步较早，目前国内龙头厂商封测技术水平已可比肩国际顶尖水平，长电科技、华天科技、通富微电等国内企业的

35、经营规模已进入全球封装测试企业前十。在全球集成电路产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重作用下，近年来我国集成电路封装测试业一直保持稳定发展，封装产品在种类和产量上均较过去有较大程度的提高。根据中国半导体行业协会数据显示，我国集成电路封装测试业从2014年起至2020年一直保持较快增长，2020年我国集成电路封测行业的销售额已达到2,510.0亿元，较2019年增长6.8%。根据摩尔定律，集成电路上可以容纳的晶体管数量大约每经过18个月便会增加一倍，代表着处理器的性能翻一倍。但随着芯片工艺的不断演进，晶体管的缩小已经接近了物理极限，因此通过封装工艺提升集成电路产品的性能成为了重要的发展方向，

36、新型封装工艺通过缩小尺寸、缩短管脚长度、异构集成等方式在不要求提升芯片制程的情况下，实现集成电路产品的高密度集成。新型封装工艺的创新成为提升封测产业附加值的关键点。目前，我国封装测试业发展形势良好，技术水平持续提高，多家企业在国际竞争中不断凸显其优势竞争地位，同时受集成电路产业链向国内不断转移的趋势影响，国内各集成电路制造、设计厂商也在不断向封装测试业务领域拓展。二、 磁传感器芯片细分领域的发展现状1、霍尔传感器芯片是磁传感器芯片中最重要的类型磁传感器芯片是利用电磁感应原理将被测量物理信号（如振动、位移和转速等）转换成电信号的一种传感器。磁感应技术凭借磁场对非铁物质良好的穿透性和所包含丰富的信

37、息量，在家电、计算机、可穿戴设备、汽车电子等领域的应用越来越广泛。近年来，随着以磁感应技术为基础的磁传感器芯片应用场景的不断丰富，遭遇到的极端运行环境也越来越频繁，对磁传感器芯片的感应范围、感应精准度、感应灵敏度、感应稳定性以及功耗也提出了更高的要求。磁传感器芯片主要是基于磁电效应中的霍尔效应和磁阻效应进行工作，霍尔效应是指当电流垂直于外磁场通过半导体时，垂直于电流和磁场的方向会产生附加电场，从而在半导体的两端产生电势差；磁阻效应是指给通以电流的半导体材料加以与电流垂直或平行的外磁场，其电阻值会有所增加，通过应用上述物理效应，磁传感器芯片能够精确测量电流、位置、方向、角度等物理信号。霍尔传感器

38、由于具备体积小、寿命长、功耗小、耐振动、耐腐蚀、低成本等特点，在目前市场上是最主要的磁传感器芯片，其在全球市场的份额超过70%。2、磁传感器芯片下游应用领域广泛，增长迅速磁传感器芯片下游应用领域广泛，可应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、金融安全、智能安防、工业控制和汽车电子等多个领域，下游领域需求的持续增长推动磁传感器芯片市场规模的不断扩大。（1）智能家居市场受益于5G通信技术的发展、居民消费水平的提高，近年来我国家电（冰箱、洗衣机、空调等）、生活电器（空气净化器、扫地机器人等）行业蓬勃发展，推动智能家居市场朝着多元化、全屋智能的方向发展。根据STATISTA的统计数据，2020年

39、中国智能家居市场规模为1,023亿元，2018-2020年复合增长率达39.72%，未来仍将保持快速增长趋势，2024年市场规模预计将达到2,388亿元。（2）可穿戴设备可穿戴设备是指人体可直接穿戴的，在无线通信技术、生物传感技术与智能分析软件支持下实现用户交互、人体健康检测、生活娱乐等功能的智能设备，包括TWS耳机、智能手环、智能手表以及可穿戴医疗级设备等。可穿戴设备从最初的听觉功能，逐步发展到视觉、体感甚至于跨行业结合等多方面应用场景的实现。伴随社会经济的发展、居民购买力的提升、消费观念的改变，可穿戴设备逐步得到消费者的认可，对于电子产品智能化、便携化、集成化的需求也越来越高，可穿戴设备行

40、业进入快速发展阶段，市场规模持续扩大。（3）汽车电子汽车电子是磁传感器芯片应用最广泛的领域，随着新能源汽车、智能驾驶的发展，单辆汽车所需的传感器数量也不断增加。根据德勤的报告，据统计，新能源汽车车均芯片搭载量超过1,400个，远超过传统燃油汽车。根据工信部的统计数据，我国新能源汽车销量逐年上升，2020年达137万辆，渗透率亦持续上升。新能源汽车的快速增长推动车载传感器芯片需求不断上升。第四章 选址分析一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别

41、需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况张家港市位于长江经济带和21世纪海上丝绸之路交汇处，以境内天然良港张家港港而命名。市域总面积999平方公里，其中陆域面

42、积777平方公里，下辖10个区镇，拥有2个国家级开发区，1个省级高新区，1个省级冶金产业工业园，总人口167万，其中户籍人口93万。近年来，全市综合实力始终位居全国同类城市前三甲，成为唯一获评全国文明城市“六连冠”的县级市，先后获得全国首个联合国人居奖、首批“国家生态市”、中国率先全面建成小康社会范例城市等200多项国家级荣誉称号。综合实力持续攀升。基本建成高质量特征更加鲜明的现代产业体系，积极打造“新时代创新驱动高质量发展的县域典范”。到2025年，全社会研究与试验发展经费支出占地区生产总值比重达4%，累计拥有上市公司35家，全市经济总量力争突破4000亿元大关，一般公共预算收入超360亿元

43、，综合经济实力保持全国百强县（市）前列。人民生活更加美好。中等收入群体持续壮大，结构性民生问题得到有效解决，全力打造县域民生幸福标杆。学前教育资源配置率、义务教育优质均衡比例、普通高中资源供给比例均达100%，每千人拥有执业（助理）医师数达3.49人，全市养老机构照护型床位数占比达95%。城市功能不断完善。现代化大城市框架初步形成，常住人口城镇化率达75%以上，营商环境指数保持全国县域第一方阵。城乡基础设施提档升级，美丽社区、城乡和谐社区建设达标率100%。“美丽张家港”建设深入推进。到2025年，PM2.5年均浓度降至33微克/立方米以下，空气优良天数比例达85%以上，地表水国（省）考断面达

44、到或优于III类比例达100%。文明善治示范引领。“文明张家港”影响力不断放大，率先建成全国文明典范城市。社会主义民主法治更加健全，法治建设满意度达95%。城市治理体系和治理能力现代化加快推进，生产安全事故完成“双下降”目标。实现公众安全感、社会治理综合绩效、城市精细化管理水平“三个全国领先”。三、 聚力创新转型，锻造动能转换强引擎（一）放大科技创新驱动力以“创新张家港”建设为引领，深化“厅市会商”机制，巩固国家创新型县（市）建设。年内，全社会研发投入占GDP比重达3.45%。探索推进省部共建高新区。实施科创载体“8521”行动，推进材料科学姑苏实验室张家港创新中心等一批高品质载体建设，年内新

45、增开工建设载体面积力争达百万方。拓展与上海科技合作，布局北京张家港创新中心。探索市级科技计划项目改革，深入实施企业科技创新积分2.0版。年内，新增产学研合作项目240项以上，有效高新技术企业超900家，每万家企业法人中高新技术企业超220家。实施人才新政4.0版，深入推进人才企业“攀峰计划”，设立多元化人才专项基金，新增“姑苏计划”以上人才超50名，总量突破500名。开展知识产权“育鹰”行动，万人有效发明专利拥有量达58件。（二）积蓄智能化、数字化转型新势能依托腾讯云（张家港）工业云基地、智能智造大数据应用中心等重点项目，全面赋能产业高质量发展。年内实施智能制造重点项目100个，创建苏州市级以

46、上示范智能车间30个以上。深入推进工业互联网建设，推动500家工业企业“上云”，新增省星级“上云”企业50家。深化全国“两业”深度融合发展试点城市建设，高水平建设一批“两业”融合产业集群、公共服务平台和示范园区，全市生产性服务业增加值占服务业比重提高到63.5%。持续推进“三优三保”、产业用地更新“双百”行动，年内释放土地空间超1万亩。四、 项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。第五章 建筑工程说明一、 项目工程设计总体要求（一）设计依据1、根据中国地震动参数区划图（GB18306-2015），拟建项目所在地区地震烈度为7度，本设计原料仓库一、罐区、流平剂车间、光亮剂车间、化学消光剂车间、固化剂车间抗震按8度设防，其他按7度设防。2、根据拟建建构筑物用材料情况，所用材料当地都能解决。特殊建材（如：隔热、防水、耐腐蚀材料）也可根据需要就地采购。3、施工过程中需要的的运输、吊装机械等均可在当地解决，可以满足施工、设计要求。