合肥磁传感器芯片项目申请报告（范文参考）.docx

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1、泓域咨询/合肥磁传感器芯片项目申请报告目录第一章 项目总论9一、 项目名称及项目单位9二、 项目建设地点9三、 可行性研究范围9四、 编制依据和技术原则9五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度11七、 环境影响11八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标12主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议14第二章 市场预测15一、 电源管理芯片领域概况15二、 集成电路产业链分析17第三章 项目背景、必要性20一、 集成电路行业发展现状20二、 智能传感器芯片领域概况21三、 磁传感器芯片细分领域的发展现状24四、 坚持创新驱动发展，勇当科技创新的开路先锋27五、 项目实施的必要性29

2、第四章 选址可行性分析31一、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 深入推进长三角一体化建设34四、 项目选址综合评价35第五章 产品方案与建设规划36一、 建设规模及主要建设内容36二、 产品规划方案及生产纲领36产品规划方案一览表36第六章 建筑工程说明38一、 项目工程设计总体要求38二、 建设方案39三、 建筑工程建设指标40建筑工程投资一览表40第七章 运营管理模式42一、 公司经营宗旨42二、 公司的目标、主要职责42三、 各部门职责及权限43四、 财务会计制度46第八章 SWOT分析说明50一、 优势分析（S）50二、 劣势分析（W）51三、 机会分析（O）52四、 威

3、胁分析（T）52第九章 法人治理结构56一、 股东权利及义务56二、 董事58三、 高级管理人员63四、 监事65第十章 发展规划分析68一、 公司发展规划68二、 保障措施69第十一章 技术方案分析72一、 企业技术研发分析72二、 项目技术工艺分析74三、 质量管理75四、 设备选型方案76主要设备购置一览表77第十二章 组织架构分析78一、 人力资源配置78劳动定员一览表78二、 员工技能培训78第十三章 建设进度分析80一、 项目进度安排80项目实施进度计划一览表80二、 项目实施保障措施81第十四章 原辅材料及成品分析82一、 项目建设期原辅材料供应情况82二、 项目运营期原辅材料供

4、应及质量管理82第十五章 节能说明83一、 项目节能概述83二、 能源消费种类和数量分析84能耗分析一览表84三、 项目节能措施85四、 节能综合评价86第十六章 投资计划88一、 投资估算的编制说明88二、 建设投资估算88建设投资估算表90三、 建设期利息90建设期利息估算表91四、 流动资金92流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表95第十七章 经济效益评价96一、 经济评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综合总成本费用估算表97固定资产折旧费估算表98无形资产和其他资产摊销估算表99利润及利

5、润分配表101二、 项目盈利能力分析101项目投资现金流量表103三、 偿债能力分析104借款还本付息计划表105第十八章 风险评估107一、 项目风险分析107二、 项目风险对策109第十九章 项目招投标方案112一、 项目招标依据112二、 项目招标范围112三、 招标要求113四、 招标组织方式113五、 招标信息发布115第二十章 项目总结分析116第二十一章 附表附录118建设投资估算表118建设期利息估算表118固定资产投资估算表119流动资金估算表120总投资及构成一览表121项目投资计划与资金筹措一览表122营业收入、税金及附加和增值税估算表123综合总成本费用估算表124固定

6、资产折旧费估算表125无形资产和其他资产摊销估算表126利润及利润分配表126项目投资现金流量表127报告说明目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，产业链上下游配套成熟，几乎垄断了“高、精、尖”智能传感器市场。以汽车领域的传感器为例，一辆燃油车使用的传感器芯片超过90个，覆盖动力系统、传动系统、底盘系统、车身舒适系统等不同区域，但目前中国市场磁传感器大部分依赖进口，市场被Melexis、Honeywell,ROHM等国际巨头垄断，我国汽车用芯片进口率达95%。旺盛的市场需求与相对薄弱的产业形成反差，但在政府的大力支持和引导下，深耕垂直应用领域的部分国内企业已逐渐缩小与国际企业之间的

7、差距，实现进口替代，不断提升市场占有率，2020年我国智能传感器的国产化率已达31%，未来有望继续提升。根据谨慎财务估算，项目总投资8844.05万元，其中：建设投资6962.39万元，占项目总投资的78.72%；建设期利息178.33万元，占项目总投资的2.02%；流动资金1703.33万元，占项目总投资的19.26%。项目正常运营每年营业收入15700.00万元，综合总成本费用12782.81万元，净利润2134.81万元，财务内部收益率17.42%，财务净现值1852.79万元，全部投资回收期6.37年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。此项目建设条件良好

8、，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目总论一、 项目名称及项目单位项目名称：合肥磁传感器芯片项目项目单位：xxx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约24.00亩。项目拟定建设区域地理

9、位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）技术原则1、立

10、足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。五、 建设背景、规模（一）项目背景电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。由于电子产品都配有电源，电源管理芯片已经成为电子设备的重要组成部分。同时，由于电子产品的应用具备不同的电压和电流管理需求，为了充分发挥出电子系统的最佳性能，不同的下游应用采用了不同电路设计的电源管理芯片。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积16000.00（折合约24.00亩），

11、预计场区规划总建筑面积23835.88。其中：生产工程16289.28，仓储工程2741.76，行政办公及生活服务设施3028.84，公共工程1776.00。项目建成后，形成年产xxx颗磁传感器芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目工艺清洁，将生产工艺与污染治理措施有机的结合在一起，污染物排放量较少，且实施污染物排放全过程控制。“三废”处理措施完善，工程实施后废水、废气、噪声达标排放，污染物得到妥善处

12、理，对周围的生态环境无不良影响。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资8844.05万元，其中：建设投资6962.39万元，占项目总投资的78.72%；建设期利息178.33万元，占项目总投资的2.02%；流动资金1703.33万元，占项目总投资的19.26%。（二）建设投资构成本期项目建设投资6962.39万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用6054.62万元，工程建设其他费用720.06万元，预备费187.71万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产

13、后每年营业收入15700.00万元，综合总成本费用12782.81万元，纳税总额1372.21万元，净利润2134.81万元，财务内部收益率17.42%，财务净现值1852.79万元，全部投资回收期6.37年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积16000.00约24.00亩1.1总建筑面积23835.881.2基底面积9600.001.3投资强度万元/亩280.652总投资万元8844.052.1建设投资万元6962.392.1.1工程费用万元6054.622.1.2其他费用万元720.062.1.3预备费万元187.712.2建设期利息万元178.33

14、2.3流动资金万元1703.333资金筹措万元8844.053.1自筹资金万元5204.643.2银行贷款万元3639.414营业收入万元15700.00正常运营年份5总成本费用万元12782.816利润总额万元2846.417净利润万元2134.818所得税万元711.609增值税万元589.8310税金及附加万元70.7811纳税总额万元1372.2112工业增加值万元4670.6713盈亏平衡点万元5685.42产值14回收期年6.3715内部收益率17.42%所得税后16财务净现值万元1852.79所得税后十、 主要结论及建议该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设

15、是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。第二章 市场预测一、 电源管理芯片领域概况1、电源管理芯片市场应用现状电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。由于电子产品都配有电源，电源管理芯片已经成为电子设备的重要组成部分。同时，由于电子产品的应用具备不同的电压和电流管理需求，为了充分发挥出电子系统的最佳性能，不同的下游应用采用了不同电路设计的电源管理芯片。电源管理芯片存在于几乎所有的电子产品和设备中，应用

16、广泛，根据国际市场调研机构TransparencyMarketResearch的统计数据，2020年全球电源管理芯片的市场规模达到330亿美元，以中国大陆为主的亚太地区是未来最大成长动力，预计2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，2018至2026年复合增长率为10.69%。受益于智能手机等消费电子设备规格持续升级以及智能家居设备需求的持续成长，根据统计数据，中国电源管理芯片市场规模由2015年的520亿元增长至2020年的781亿元，复合增长率达到10.70%。2、电源管理芯片下游应用领域市场空间广阔电源管理芯片下游应用场景广泛，涉及消费电子、汽车电子、网络设备、智能家居、工

17、业控制等多个领域，下游需求旺盛带动电源管理芯片产业持续发展。（1）智能手机领域根据IDC的研究数据，2021年全球智能手机市场全面复苏，尤其是5G手机的渗透率持续提升，预计2021年5G手机的出货量将增长近130%，而其中主要的增长动力来自于中国市场。根据中国信通院的数据，2021年1-10月国内手机总出货量累计达2.82亿部，同比增长12%，其中5G手机出货量为2.10亿部，同比增长68.8%，占同期手机出货量的比例超过70%，预计将逐步成为市场的主流机型。国内经济的快速发展、人民消费水平的不断提高以及通讯技术设施的建设将继续推动智能手机销售规模的快速增长，市场的复苏繁荣使智能手机厂商加大了

18、投资力度，带动了上游芯片市场的快速发展。（2）平板电脑领域受新冠疫情影响，在线课程、远程会议、短视频和网络游戏等使用场景大大提高了平板电脑的使用频率；其次，伴随中国制造2025战略方针的推行，现今国内越来越多的工厂车间正在逐步向数字化、自动化和智能化方向转型，平板电脑在工业领域的应用窗口亦已打开；再次，5G时代的到来使远程问诊成为现实，医疗信息化软件的更新会引领终端平板电脑类硬件的更新换代。根据StrategyAnalytics的统计，全球平板电脑销量2020年出货量达到1.883亿台，同比增长17.54%。（3）智能电视领域随着小米、华为等手机厂商入局电视市场，并推出“全面屏”、“智慧屏”等

19、新使用概念，电视有望成为拥有远程通信、家庭娱乐和终端控制等多重功能的综合应用平台，下游使用空间也会被进一步拓宽。根据前檐产业研究院和光大证券的统计的数据资料，2020年中国智能电视销量已达到4,774万台，市场空间广阔。二、 集成电路产业链分析1、芯片设计环节是集成电路产业链核心，国内厂商成长迅速，进口替代空间广阔集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的电路版图的过程。集成电路设计处于集成电路产业链的前端，设计水平的高低决定了集成电路产品的功能、性能和成本，集成电路设计拥有较高的技术壁垒，属于技术、知识、人才密集行业。在高端芯片设计领域，我国企业与国际大型企业仍存在较大差距，但在

20、政策的大力扶持以及国内企业的长期积累下，我国集成电路设计企业不断实施技术创新，在多个产品领域实现了技术突破和进口替代，并在细分领域成长为领先企业，成为全球集成电路产业链上不可忽视的力量。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路设计行业的销售额从2015年的1,325.0亿元快速增长至2020年的3,778.4亿元，是产业链中增速最快的行业，其占比从2015年的36.7%增长到2020年的42.7%，这体现了我国集成电路行业发展重心的转移，本土企业开始形成自己的技术积累。2、封装测试环节国内厂商发展成熟，全球领先，新型封装技术发展提升产业链价值集成电路封测包括晶圆测试、芯片封装和成品测试等环节，

21、晶圆测试（CP）是晶圆制造完成后进入封装测试的第一道程序，指对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，该环节的目的在于在封装前剔除不符合要求的裸芯片，节约封装费用；芯片封装的主要作用是对芯片进行安放、固定、密封和保护，确保芯片的电路性能和热性能；成品测试（FT）则是控制芯片品质的有效手段，主要是对芯片、电路的外观、功能、性能进行检测，将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品剔除出来，避免不合格产品进入最终应用环节。国内集成电路封装测试行业起步较早，目前国内龙头厂商封测技术水平已可比肩国际顶尖水平，长电科技、华天科技、通富微电等国内企业的经营规模已进入全球封装测试企业前十。在全球集成电路产业复苏与

22、国内内需市场继续保持旺盛的双重作用下，近年来我国集成电路封装测试业一直保持稳定发展，封装产品在种类和产量上均较过去有较大程度的提高。根据中国半导体行业协会数据显示，我国集成电路封装测试业从2014年起至2020年一直保持较快增长，2020年我国集成电路封测行业的销售额已达到2,510.0亿元，较2019年增长6.8%。根据摩尔定律，集成电路上可以容纳的晶体管数量大约每经过18个月便会增加一倍，代表着处理器的性能翻一倍。但随着芯片工艺的不断演进，晶体管的缩小已经接近了物理极限，因此通过封装工艺提升集成电路产品的性能成为了重要的发展方向，新型封装工艺通过缩小尺寸、缩短管脚长度、异构集成等方式在不要

23、求提升芯片制程的情况下，实现集成电路产品的高密度集成。新型封装工艺的创新成为提升封测产业附加值的关键点。目前，我国封装测试业发展形势良好，技术水平持续提高，多家企业在国际竞争中不断凸显其优势竞争地位，同时受集成电路产业链向国内不断转移的趋势影响，国内各集成电路制造、设计厂商也在不断向封装测试业务领域拓展。第三章 项目背景、必要性一、 集成电路行业发展现状集成电路是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安

24、全具有重要的战略意义，集成电路行业是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要指标。按照产品功能分类，集成电路可分为数字集成电路（数字芯片）、模拟集成电路（模拟芯片）、数模混合电路（数模混合芯片）等。全球集成电路市场规模近年来一直保持快速增长，据世界半导体贸易统计协会统计，2015年至2018年，全球集成电路市场规模从2,745亿美元增至3,933亿美元，虽然自2019年以来由于受到金融危机、国际贸易摩擦等影响，集成电路行业规模有所波动，但随着全球经济复苏、5G通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高，全球集成电路行业预计将持续增长，作为现

25、代经济发展的基础产业，国内集成电路行业伴随着中国经济总量的提升飞速发展，成为全球集成电路产业链的重要市场。根据中国半导体行业协会的数据统计，中国集成电路产业规模从2015年的3,609.8亿元提升至2020年的8,848.0亿元，复合增长率达到19.64%。随着智能手机、可穿戴设备及平板电脑等3C产品的升级换代，以及物联网、智能驾驶、智能安防、云计算及人工智能等应用场景的不断丰富，国内集成电路行业的技术水平和业务规模预计将保持快速发展的趋势。在国内集成电路行业下游需求旺盛的同时，我国集成电路仍大量需要进口。根据海关总署的统计数据，2020年我国集成电路产品进口数量为5,435亿个，出口数量为2

26、,598亿个，进口金额为3,500.36亿美元，出口金额为1,166.03亿美元，存在较大的贸易逆差。国家高度重视集成电路产业链的安全、自主、可控，因此在国内市场规模快速增长的同时，国产替代是必然发展趋势，具备技术创新能力和核心技术的企业未来发展空间非常广阔。二、 智能传感器芯片领域概况1、智能传感器芯片领域发展现状智能传感器芯片的主要用途是探测周边环境事件或者物理量的变化，并将变化信息采集、变换后传送给其他电子设备。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产，随着集成电路和电子信息技术的不断发展，智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安

27、防领域，丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。智能传感器芯片通常包括敏感元件和转换元件两大模块，敏感元件用于接收输入信号，转换元件则将输入信号转换为模拟信号或者数字信号输出给外部对接的系统，如显示屏幕、控制单元等。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产，随着集成电路和电子信息技术的不断发展，智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域，丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。2、智能传感器芯片领域特点（1）智能传感器芯片细分门类众多，技术壁垒较高智能传感器芯片的研发设计涉及到众多

28、学科、理论、材料和工艺方面的知识，包括化学、物理学、材料学、光学、电子、机械等多学科的交叉，技术门槛和壁垒较高，智能传感器芯片产品具备可选工艺多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次的特点。根据传感机理、传感材料不同、应用场景不同以及被检测介质的不同，智能传感器芯片的细分门类众多。按照被测量的类型，可以分为磁学（磁通量、磁导率等）、声学（波、频谱等）、电学（电压、电流、电场等）、光学（折射率、吸收等）、热学（温度、导热系数等）、力学（位移、速度、加速度等）等；按照转换原理和效应分类，可以分为物理型（热电、热磁、光电等）、化学型（电化学等）和生物型（生物转化等）；按照输出信号，可以分为数字型、模

29、拟型和数模混合型。不同类型的传感器芯片由于技术原理不同，专业性较强，市场上的厂商主要专注于单一或部分细分领域进行研发和生产，较难产生能够全面覆盖产品线的大型厂商。（2）下游应用领域较广，是万物互联时代的基础硬件随着5G通信在国内的部署，物联网尤其是人工智能+物联网（AIOT）有望实现快速发展，而万物互联能够渗透到国民经济的各个领域，包括智能家居、智能手机、工业智能化、新能源汽车等不同下游应用场景。传感器是物联网感知层中的重要组成部分，承担着数据采集和传输的重任，是物联网实现的基础和前提，作为信息互联和智能感知时代下不可或缺的基础硬件，传感器芯片市场空间将进一步扩大。从应用领域来看，汽车电子、网

30、络通信、工业控制、消费电子四部分是传感器最大的市场。中国智能传感器行业需求市场结构（3）国外厂商占据产业链主导地位，国产替代空间较大目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，产业链上下游配套成熟，几乎垄断了“高、精、尖”智能传感器市场。以汽车领域的传感器为例，一辆燃油车使用的传感器芯片超过90个，覆盖动力系统、传动系统、底盘系统、车身舒适系统等不同区域，但目前中国市场磁传感器大部分依赖进口，市场被Melexis、Honeywell,ROHM等国际巨头垄断，我国汽车用芯片进口率达95%。旺盛的市场需求与相对薄弱的产业形成反差，但在政府的大力支持和引导下，深耕垂直应用领域的部分国内企业已逐

31、渐缩小与国际企业之间的差距，实现进口替代，不断提升市场占有率，2020年我国智能传感器的国产化率已达31%，未来有望继续提升。三、 磁传感器芯片细分领域的发展现状1、霍尔传感器芯片是磁传感器芯片中最重要的类型磁传感器芯片是利用电磁感应原理将被测量物理信号（如振动、位移和转速等）转换成电信号的一种传感器。磁感应技术凭借磁场对非铁物质良好的穿透性和所包含丰富的信息量，在家电、计算机、可穿戴设备、汽车电子等领域的应用越来越广泛。近年来，随着以磁感应技术为基础的磁传感器芯片应用场景的不断丰富，遭遇到的极端运行环境也越来越频繁，对磁传感器芯片的感应范围、感应精准度、感应灵敏度、感应稳定性以及功耗也提出了

32、更高的要求。磁传感器芯片主要是基于磁电效应中的霍尔效应和磁阻效应进行工作，霍尔效应是指当电流垂直于外磁场通过半导体时，垂直于电流和磁场的方向会产生附加电场，从而在半导体的两端产生电势差；磁阻效应是指给通以电流的半导体材料加以与电流垂直或平行的外磁场，其电阻值会有所增加，通过应用上述物理效应，磁传感器芯片能够精确测量电流、位置、方向、角度等物理信号。霍尔传感器由于具备体积小、寿命长、功耗小、耐振动、耐腐蚀、低成本等特点，在目前市场上是最主要的磁传感器芯片，其在全球市场的份额超过70%。2、磁传感器芯片下游应用领域广泛，增长迅速磁传感器芯片下游应用领域广泛，可应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿

33、戴设备、金融安全、智能安防、工业控制和汽车电子等多个领域，下游领域需求的持续增长推动磁传感器芯片市场规模的不断扩大。（1）智能家居市场受益于5G通信技术的发展、居民消费水平的提高，近年来我国家电（冰箱、洗衣机、空调等）、生活电器（空气净化器、扫地机器人等）行业蓬勃发展，推动智能家居市场朝着多元化、全屋智能的方向发展。根据STATISTA的统计数据，2020年中国智能家居市场规模为1,023亿元，2018-2020年复合增长率达39.72%，未来仍将保持快速增长趋势，2024年市场规模预计将达到2,388亿元。（2）可穿戴设备可穿戴设备是指人体可直接穿戴的，在无线通信技术、生物传感技术与智能分析

34、软件支持下实现用户交互、人体健康检测、生活娱乐等功能的智能设备，包括TWS耳机、智能手环、智能手表以及可穿戴医疗级设备等。可穿戴设备从最初的听觉功能，逐步发展到视觉、体感甚至于跨行业结合等多方面应用场景的实现。伴随社会经济的发展、居民购买力的提升、消费观念的改变，可穿戴设备逐步得到消费者的认可，对于电子产品智能化、便携化、集成化的需求也越来越高，可穿戴设备行业进入快速发展阶段，市场规模持续扩大。（3）汽车电子汽车电子是磁传感器芯片应用最广泛的领域，随着新能源汽车、智能驾驶的发展，单辆汽车所需的传感器数量也不断增加。根据德勤的报告，据统计，新能源汽车车均芯片搭载量超过1,400个，远超过传统燃油

35、汽车。根据工信部的统计数据，我国新能源汽车销量逐年上升，2020年达137万辆，渗透率亦持续上升。新能源汽车的快速增长推动车载传感器芯片需求不断上升。四、 坚持创新驱动发展，勇当科技创新的开路先锋坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，助力国家科技自立自强，落实省科创攻坚力量体系建设任务，深入实施科教兴市战略、人才强市战略、创新驱动发展战略，全面塑造创新驱动发展新优势。（一）服务保障国家战略科技力量建设健全完善服务保障机制，推动国家实验室加快建设。积极争创国际科技创新中心，支持已建成的大科学装置全面提升性能，支持聚变堆主机关键系统综合研究设施、未来网络实验设施、高精度地基授时系统、雷电防护与试验

36、研究重大试验设施等大科学装置加快建设，争取空地一体量子精密测量实验设施等大科学装置纳入国家“十四五”重大科技基础设施规划。贯彻落实国家基础研究十年行动方案和省科技创新“攻坚”计划，探索关键核心技术攻关新型举国体制实现路径，推动在量子科学、磁约束核聚变科学、脑科学与类脑科学、生命科学、生物育种、空天科技等前沿基础研究领域形成更多引领性原创成果。（二）构建高能级创新平台支持合肥综合性国家科学中心人工智能、能源、大健康、环境科学等重大综合研究平台以及未来技术创新研究院建设，支持筹建合肥科学岛基础学科研究中心，支持天地一体化信息网络合肥中心、中国脑计划合肥中心等重点创新平台建设，提升关键核心技术创新能

37、力。深化与大院大所大学合作，提升已有协同创新平台整体效能，力争建设高水平新型研发机构达50个。推进国家“双创”示范基地、国家海外人才离岸创新创业基地建设，争创国家级国际科技合作基地。（三）强化企业创新主体地位发挥大企业引领支撑作用，支持创新型中小微企业成长为创新重要发源地，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。支持领军企业组建体系化、任务型的创新联合体，承担国家重大科技项目，加快突破一批“卡脖子”技术。发挥企业家在技术创新中的重要作用，落实企业投入基础研究、应用技术开发的税收优惠政策，支持建设产业共性技术创新平台和研发公共服务平台。完善科技型企业梯度培育链条，力争高新技术企业超过8000户，

38、涌现更多瞪羚企业、独角兽企业。（四）打造人才集聚“强磁场”构建更加开放、便利、精准的人才政策体系，加大育才、引才、用才、留才力度，不断壮大创新型、应用型、技能型人才队伍。健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系，推进科技成果使用权、处置权、收益权改革，完善编制周转池、股权期权激励等制度。构建更为高效的海外人才引进和国内人才境外交流服务网络，精准做好人才安居、医疗、子女教育、配偶就业等保障，让人才有用武之地、无后顾之忧。弘扬科学精神，加强科普工作，营造崇尚创新的社会氛围。（五）完善创新生态体系落实合芜蚌国家自主创新示范区、全面创新改革试验省建设任务。深入推进科技体制改革，推动重点

39、领域项目、基地、人才、资金一体化配置，改进科技项目组织管理方式，实行攻关项目定向委托、“揭榜挂帅”等制度，完善科技评价机制。健全“政产学研用金”六位一体科技成果转化体系，建成用好中国（合肥）知识产权保护中心，完善科技成果寻找捕捉机制，促进科技成果就地交易、就地转化、就地应用。完善金融支持创新体系，争创金融支持科技创新改革试验区。五、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场

40、需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第四章 选址可行性分析一、 项目选址原则项目选址应符合城市发展总体规划和对市政公共服务设施

41、的布局要求；依托选址的地理条件，交通状况，进行建址分析；避免不良地质地段(如溶洞、断层、软土、湿陷土等)；公用工程如城市电力、供排水管网等市政设施配套完善；场址要求交通方便，环境安静，地形比较平整，能够充分利.用城市基础设施，远离污染源和易燃易爆的生产、储存场所，便于生活和服务设施合理布局；场址上空无高压输电线路等障碍物通过，与其他公共建筑不造成相互干扰。二、 建设区基本情况合肥，古称庐州、庐阳、合淝，安徽省辖地级市、省会，批复确定的中国长三角城市群副中心城市，国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。截至2020年，合肥市下辖4个区、4个县、代管1个县级市，总面积11445平方千

42、米166，建成区面积528.5平方千米。截至2020年11月1日零时，全市常住人口为936.9881万人，城镇化率达82.28%。合肥地处中国华东地区、安徽中部、江淮之间、环抱巢湖，是长三角城市群副中心、合肥都市圈中心城市、皖江城市带核心城市、G60科创走廊中心城市、“一带一路”和长江经济带战略双节点城市、综合性国家科学中心、世界科技城市联盟会员城市、中国集成电路产业中心城市、国家科技创新型试点城市、中国四大科教基地之一。合肥是一座具有2000多年历史的古城，因东淝河与南淝河均发源于该地而得名。素有“三国故地，包拯家乡”之称。秦置合肥县，隋至明清时，一直是庐州府治所，故又称“庐州”、又名“庐阳

43、”，有“江淮首郡、吴楚要冲”的美誉。境内有丘陵岗地、低山残丘、低洼平原三种地貌，以丘陵岗地为主，属亚热带季风性湿润气候，季风明显，四季分明。2021年安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要的通知提出，支持合肥朝着国家中心城市发展，加快“五高地一示范”建设，全面提升长三角世界级城市群副中心功能，加快建成国际化新兴特大城市。“十三五”时期是合肥发展进程中极不平凡的五年。综合实力显著增强，全市生产总值有望突破万亿元大关，人均生产总值突破11万元，五县（市）综合竞争力进入全省前六，四城区跻身全国百强，国家级开发区争先进位。创新能力显著提升，合肥综合性国家科学中心获批建设，国家

44、实验室率先挂牌，国家高新技术企业数量实现倍增，集成电路、新型显示器件、人工智能入选国家战略性新兴产业集群，入选数量位居全国城市前列。改革开放显著突破，合肥都市圈扩容升级，长三角一体化深入推进，安徽自贸试验区合肥片区启动建设，世界制造业大会永久落户，地方参与国家基础研究投入机制、国有资本引领战略性新兴产业发展等改革成为全国经验。城乡面貌显著变化，“米”字形高铁网络基本形成，轨道交通4条线联运、9条线在建，东部新中心等五大片区启动建设，常住人口城镇化率超过76%，乡村振兴取得重要进展。生态环境显著改善，PM2.5、PM10浓度连续七年“双下降”，林长制、河（湖）长制全面推行，环巢湖生态示范区加快建

45、设，巢湖全湖水质达到类，美丽合肥新画卷逐步呈现。民生福祉显著增进，居民收入增长快于经济增长，建档立卡贫困人口全部脱贫，基本公共服务均等化水平稳步提高，新冠肺炎疫情防控取得重大战略成果，全国文明城市实现“三连冠”，法治合肥建设全国先进，群众安全感满意度连续六年“双提升”，全国双拥模范城蝉联“九连冠”。党的建设显著加强，主题教育成果巩固深化，干部队伍建设扎实推进，正气充盈、政治清明的政治生态不断完善。“十三五”规划目标任务总体完成，全面建成小康社会胜利在望，为开启高水平全面建设社会主义现代化新征程奠定了坚实基础。“十四五”时期经济社会发展主要目标。高质量发展首位度在全省加快提升，人均生产总值加快跻

46、身长三角城市前列，综合实力加快迈入全国城市二十强并力争前移。打造具有国际影响力的创新高地。合肥综合性国家科学中心加快建设，国家实验室、大科学装置协同发力，前瞻性研究成果不断涌现，关键核心技术接续突破，创新平台和创新人才更加集聚，科技创新主要指标稳居全国前列，全球创新枢纽城市建设取得重大进展。打造全国重要的先进制造业高地。产业结构更加优化，工业增加值占生产总值比重达到25%，现代化经济体系建设取得重大进展，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提升，产业链供应链自主可控能力稳步增强，建成5个左右国家级产业集群，“芯屏汽合”、“集终生智”成为具有国际竞争力、影响力的产业地标。三、 深入推进长三角一体化建设紧扣一体化和高质量，推动科技创新、产业协同、基础设施、生态环境和公共服务等重点领域加速融合。推进合肥与上海张江综合性国家科学中心合作，参与共建长三角国家技术创新中心、长三角“感存算”一体化超级中试中心，携手打造长三角科技创新共同体。推进园区、企业合作，共建长三角G60科创走廊、沪宁合产业创新带，促进产业分工协作，携手打造世界级产业集群。推进基础设施互联互通，谋划高速磁悬浮通道合肥芜湖试验线建设，强化江海联运、铁海联运，推动超算和大数据中心共享，共建轨道上的长三角、数字长三角，携手打造世界级机