华成培训研发管理系列课程之从样品到量产课后资料 02可制造性需求基线.doc
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1、单板可制造性需求基线编号产品包需求设计需求描述M0201PCB及元器件选材、确定尺寸时要符合生产能力 M0201.1PCB可加工性要求 M0201.2产品加工符合整线能力要求M0202元器件、材料选用符合工艺要求 M0202.1元器件封装要求 M0202.2包装要求 M0202.3储存要求 M0202.4静电防护要求 M0202.5潮湿敏感性要求 M0202.6可焊性要求 M0202.7外形尺寸、共面性和重量要求 M0202.8耐温特性 M0202.9尽可能地少应用新封装类型器件,使单板制造技术的不成熟度降到最低。M0202.10能使用表贴器件就不使用插装器件。M0203元器件布局符合装联准则
2、 M0203.1PCB装联一般准则 M0203.2元器件布局等设计 M0203.3PCBA结构件设计 M0203.4PCB上需要预留条形码框M0204元器件选择、单板模块的划分应使接口数、电缆数、PCB尺寸规格最少 M0204.1元器件选择 M0204.2PCB的尺寸尽量标准化M0206单板禁布区等布局符合包装运输要求 M0206.1可利用公司现有运输工具周转 M0206.2单板包装整机可制造性需求基线编号产品包需求设计需求描述M0101产品设计符合标准化、模块化、归一化要求 M0101.1采用标准(通用)的结构件和紧固件 M0101.2产品的装配生产过程能利用现有的工具工装平台 M0101.
3、3组件可以独立装配和检查 M0101.4使零部件数量、种类最少M0102产品要符合生产安全的要求 M0102.1防止机械因素造成人员或产品零部件的损伤 M0102.2防止电气因素造成人员或设备的损伤 M0102.3保证设备在装配、调测、运输、储存过程的稳定性 M0102.4对易损/易污零部件进行防护M0103整机布置考虑各组件装配过程方便 M0103.1避免零部件之间的干涉 M0103.2使零部件易于拿取 M0103.3使零部件易于插入 M0103.4使零部件易于定位 M0103.5使零部件易于紧固M0104材料、装联等选择时保证装配质量 M0104.1保证整机外观装配质量 M0104.2保证
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