微型计算机存储器接口技术讲稿.ppt
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1、微型计算机存储器接口技术第一页,讲稿共七十一页哦5.1 存储器概述 存储器是微型计算机系统中用来存放程序和数据的基本单元或设备。存储器是微型计算机系统中用来存放程序和数据的基本单元或设备。一、存储器的分类一、存储器的分类按存储介质分:按存储介质分:半导体存储器半导体存储器、磁介质存储器和光存储器。、磁介质存储器和光存储器。按存储器与按存储器与cpu的耦合程度分:内存和外存的耦合程度分:内存和外存第二页,讲稿共七十一页哦1.1.半导体存储器的分类半导体存储器的分类 a.a.双极型存储器双极型存储器;b.MOS b.MOS型存储器型存储器2.2.按存取方式分类按存取方式分类(1 1)随机存取存储器
2、)随机存取存储器RAMRAM a.a.静态静态RAM RAM b.b.动态动态RAMRAM(一一)半导体存储器的分类及特点半导体存储器的分类及特点第三页,讲稿共七十一页哦(2 2)只读存储器)只读存储器ROMROMa.a.掩模式掩模式ROMROM;b.b.熔炼式可编程的熔炼式可编程的PROMPROM,c.c.可用紫外线擦除、可编程的可用紫外线擦除、可编程的EPROM;EPROM;d.d.可用电擦除、可编程的可用电擦除、可编程的E E2 2PROMPROM等。等。e.e.闪速存储器(闪速存储器(Flash MemoryFlash Memory):简称闪存):简称闪存第四页,讲稿共七十一页哦闪存:
3、闪存:Flash MemoryFlash Memory特点特点:非易失性存储器,可在系统电可擦除和可重复编程闪速存储器的技术分类闪速存储器的技术分类:全球闪速存储器的主要供应商有AMD、ATMEL、Fujistu、Hitachi、Hyundai、Intel、Micron、Mitsubishi、Samsung、SST、SHARP、TOSHIBA,由于各自技术架构的不同,分为几大阵营。NOR技术技术NANDAND技术技术由由EEPROM派生的闪速存储器派生的闪速存储器第五页,讲稿共七十一页哦3.按在微机系统中位置分类按在微机系统中位置分类 第六页,讲稿共七十一页哦1.1.存储容量存储容量 存储容量
4、是指存储器所存储容量是指存储器所能存储二进制数码的数量能存储二进制数码的数量,存储容量存储容量=存储字数存储字数(存储单元数存储单元数)存储字长存储字长(每单元的比特数每单元的比特数)例如,某存储芯片的容量为例如,某存储芯片的容量为102410244 4,即该芯片有,即该芯片有10241024个存储单元,每个单元个存储单元,每个单元4 4位代码。位代码。2.2.存取速度存取速度 存取时间是存取时间是指从启动一次存储器操作到完成该操作所经历的时间指从启动一次存储器操作到完成该操作所经历的时间,也称为,也称为访问时间访问时间。存取速度也可用存取周期或数据传输速率来描述存取速度也可用存取周期或数据传
5、输速率来描述.二、存储器的主要性能指标二、存储器的主要性能指标 衡量半导体存储器性能的主要指标有衡量半导体存储器性能的主要指标有存储容量、存取速度、功存储容量、存取速度、功耗和可靠性耗和可靠性。第七页,讲稿共七十一页哦3.3.功耗和体积功耗和体积 功耗通常是指每个存储元消耗功率的大小,单位为微瓦功耗通常是指每个存储元消耗功率的大小,单位为微瓦/位(位(W/W/位)或者毫瓦位)或者毫瓦/位(位(mW/mW/位)位)体积和功耗越小越好体积和功耗越小越好.4.4.可靠性可靠性 可靠性一般是指对电磁场及温度变化等的抗干扰能力,一般平可靠性一般是指对电磁场及温度变化等的抗干扰能力,一般平均无故障时间为数
6、千小时以上。均无故障时间为数千小时以上。第八页,讲稿共七十一页哦三、内存的基本组成三、内存的基本组成地址译码器存储矩阵数据缓冲器012n-101m控制逻辑CSR/Wn位地址m位数据图5.2 存储芯片组成示意图第九页,讲稿共七十一页哦 地址译码器:接收来自CPU的n位地址,经译码后产生2n个地址选择信号,实现对片内存储单元的选址。控制逻辑电路:接收片选信号CS及来自CPU的读/写控制信号,形成芯片内部控制信号,控制数据的读出和写入。数据缓冲器:寄存来自CPU的写入数据或从存储体内读出的数据。存储体:是存储芯片的主体,由基本存储元按照一定的排列规律构成。第十页,讲稿共七十一页哦一、静态一、静态RA
7、MRAM RAM 通常用来存储当前运行的程序和在程序运行通常用来存储当前运行的程序和在程序运行过程中需要改动的数据。相对于过程中需要改动的数据。相对于DRAM,SRAM具有速具有速度快,接口简单、读写操作简便等特点,但其存储容度快,接口简单、读写操作简便等特点,但其存储容量小,价格也偏高,故通常在多级存储系统中被用于量小,价格也偏高,故通常在多级存储系统中被用于构成构成cache存储器。存储器。5.2 5.2 随机存储器随机存储器第十一页,讲稿共七十一页哦 常用的常用的SRAMSRAM芯片有芯片有:n Intel公司生产的公司生产的21142114、21282128、61166116、6264
8、6264、6225662256等。等。如如HY6116HY6116,HM62256HM62256,HM628128,HM628128,等等等等n 容量容量:1K:1K4,1K4,1K8,2K8,2K8,K8,K8,8,512K512K8 8n现以现以21142114芯片为例对芯片为例对SRAMSRAM的芯片特性和接口方法进行介绍。的芯片特性和接口方法进行介绍。第十二页,讲稿共七十一页哦A5A0A2A1CS-1921141810VCCA9I/O1A6A4A3A7A8I/O2I/O3WE-符 号引脚名 A0A9地址输入 I/01I/04数据输入/输出 CS-片选 WE-写允许VCC、GND电源、地
9、1.1.芯片特性芯片特性 Intel 2114是一种存储容量为是一种存储容量为1K1K4 4位,存取时间最大为位,存取时间最大为450ns450ns的的SRAMSRAM芯片。如下图:芯片。如下图:第十三页,讲稿共七十一页哦2.内部结构A3A4A5A6A7A8行选择64 64存储矩阵.VCCGND输入数据控制I/O1I/O2I/O3I/O4列 I/O 电路列选择.A0A2A1A9CSWE片选及读写控制电路:片选及读写控制电路:用于实现对芯片的选择及读写控制用于实现对芯片的选择及读写控制存储矩阵存储矩阵:Intel 2114内部共有内部共有4096个存储电路,排成个存储电路,排成6464的短阵形式
10、的短阵形式地址译码器:地址译码器:输入为输入为10根线,采用两级译码方式,其中根线,采用两级译码方式,其中6根用于行译码,根用于行译码,4根用于列译码;根用于列译码;I/O控制电路控制电路:分为输入数据控制电路和列:分为输入数据控制电路和列IO电路,用于对信息的输入输出进行缓电路,用于对信息的输入输出进行缓 冲和控制冲和控制;第十四页,讲稿共七十一页哦 A0A7:地址信号的输入引脚,用来分时接收CPU送来的8位行、列地址;RAS:行地址选通信号输入引脚,低电平有效,兼作芯片选择信号。当为低电平时,表明芯片当前接收的是行地址;CAS:列地址选通信号输入引脚,低电平有效,表明当前正在接收的是列地址
11、(此时应保持为低电平);WE:写允许控制信号输入引脚,当其为低电平时,执行写操作;否则,执行读操作。DIN:数据输入引脚;DOUT:数据输出引脚;VDD:十5V电源引脚;Css:地;N/C:未用引脚 NCDINWERASRASA0A1A2VDD182164DRAM169VSSCASDOUTA6A3A4A5A7引脚排列图二、二、DRAM1.1.芯片特性芯片特性 Intel 2164是一种存储容量为是一种存储容量为64K64K1 1位、最大存取时间为位、最大存取时间为200ns200ns、刷新时间间隔为、刷新时间间隔为2ms2ms的的DRAMDRAM芯片。芯片。第十五页,讲稿共七十一页哦2.Int
12、el 2164的内部结构的内部结构8位地址锁存器1/4I/O门 输出缓冲器A0A1A2A3A4A5A6A7DOUTVDDVSS行时钟缓冲器列时钟缓冲器写允许时钟缓冲器数据输入缓冲器RASCASWEDIN128128存储矩阵1/128行译码器128128存储矩阵128读出放大器(1/128列译码器)128读出放大器128读出放大器128读出放大器(1/128列译码器)128128存储矩阵128128存储矩阵1/128行译码器第十六页,讲稿共七十一页哦2.2.接口方法接口方法 DRAMDRAM控制器一般由如下部分组成:控制器一般由如下部分组成:地址多路开关:地址多路开关:由于要向由于要向DRAMD
13、RAM芯片分时送出行地址和列地址,所以必须具有多路芯片分时送出行地址和列地址,所以必须具有多路开关,把来自开关,把来自CPUCPU的地址变成行地址和列地址分两次送出。的地址变成行地址和列地址分两次送出。刷新定时器:刷新定时器:用来定时提供刷新请求。用来定时提供刷新请求。刷新地址计数器:刷新地址计数器:提供刷新的地址,每刷新一行,计数器自动加提供刷新的地址,每刷新一行,计数器自动加1 1,全部行刷新一遍后,全部行刷新一遍后自动归零,重复刷新过程。自动归零,重复刷新过程。第十七页,讲稿共七十一页哦 仲裁电路:仲裁电路:当来自当来自CPUCPU的访问存储器请求和来自刷新的访问存储器请求和来自刷新定时
14、器的刷新请求同时产生时,对二者的优定时器的刷新请求同时产生时,对二者的优先权进行裁定。先权进行裁定。时序发生器:时序发生器:提供行地址选通信号提供行地址选通信号RASRAS、列地址选通信、列地址选通信号号CASCAS和写允许信号和写允许信号WEWE,以满足对存储器进行,以满足对存储器进行访问及对芯片进行刷新的要求。访问及对芯片进行刷新的要求。第十八页,讲稿共七十一页哦CPU刷新定时器仲裁电路时序发生器刷新地址计数器地址多路开关DRAM读/写地址总线地址RASCASWRDRAM控制的逻辑框图第十九页,讲稿共七十一页哦三、存储器扩展技术 对于存储体中存储单元的排列方式,通常分为字结构方式对于存储体
15、中存储单元的排列方式,通常分为字结构方式和位结构方式两种。和位结构方式两种。字结构方式:字结构方式:指芯片上所有的存储元排列成不同的存储单元,每个指芯片上所有的存储元排列成不同的存储单元,每个单元一个字,每个字的各位在同一芯片内。如:单元一个字,每个字的各位在同一芯片内。如:1K*8位结构方式:位结构方式:指芯片上所有的存储元排列成不同的存储单元,每个单元一指芯片上所有的存储元排列成不同的存储单元,每个单元一位,即所有存储元排列成不同字的同一位。如:位,即所有存储元排列成不同字的同一位。如:8K*1第二十页,讲稿共七十一页哦例例1 用用1K4的的2114芯片构成芯片构成lKB B的存储器系统的
16、存储器系统 分析:分析:由于每个芯片的容量为由于每个芯片的容量为1K,故满足存储器系统的容量要求,故满足存储器系统的容量要求。但由于每个芯片只能提供。但由于每个芯片只能提供4位数据,故需用位数据,故需用2片这样的芯片,它们片这样的芯片,它们分别提供分别提供4位数据至系统的数据总线,以满足存储器系统的字长要求。位数据至系统的数据总线,以满足存储器系统的字长要求。第二十一页,讲稿共七十一页哦设计要点设计要点:n 将每个芯片的将每个芯片的10位地址线位地址线按引脚名称一一并联,按按引脚名称一一并联,按次序逐根接至系统地址总线的低次序逐根接至系统地址总线的低10位。位。n 数据线数据线则按芯片编号连接
17、,则按芯片编号连接,1号芯片的号芯片的4位数据线依位数据线依次接至系统数据总线的次接至系统数据总线的D0-D3,2号芯片的号芯片的4位数据线位数据线依次接至系统数据总线的依次接至系统数据总线的D4-D7。n 两个芯片的两个芯片的WE端端并在一起后接至系统控制总线的存并在一起后接至系统控制总线的存储器写信号(如储器写信号(如CPU为为8086/8088,也可由和,也可由和M或或IO/的组合来承担)。的组合来承担)。n CSCS引脚也分别并联后接至地址译码器的输出,而地引脚也分别并联后接至地址译码器的输出,而地址译码器的输入则由系统地址总线的高位来承担。址译码器的输入则由系统地址总线的高位来承担。
18、第二十二页,讲稿共七十一页哦A11A10译码器A9A9A0A0W RW EI/OI/OCS2114(1).D0D3D4D7A9A0W EI/OI/OCS2114(2).8088Y0M/IO 当存储器工作时,系统根据高位地址的译码同时选中两个芯片,当存储器工作时,系统根据高位地址的译码同时选中两个芯片,而地址码的低位也同时到达每一个芯片,从而选中它们的同一个单元而地址码的低位也同时到达每一个芯片,从而选中它们的同一个单元。在读。在读/写信号的作用下,两个芯片的数据同时读出,送上系统数写信号的作用下,两个芯片的数据同时读出,送上系统数据总线,产生一个字节的输出,或者同时将来自数据总线上的字节据总线
19、,产生一个字节的输出,或者同时将来自数据总线上的字节数据写入存储器。数据写入存储器。第二十三页,讲稿共七十一页哦 目前广泛使用的典型EPROM芯片有Intel公司生产的2716、2732、2764、27128、27256、27512等;n其容量分别为2K8位至64K8,512K8 位;n封装形式:前两种为24脚双列可直插式封装,后几种为28脚双列直插式封装。5.3 只读存储器只读存储器一、可擦除可编程的一、可擦除可编程的ROM第二十四页,讲稿共七十一页哦CE/PGM1241213A7A1A0O0O1O3GNDVCCA8A9VPPOEA10O3O7Intel 2716芯片引脚排列图 1.1.芯片
20、特性芯片特性 Intel 2716:容量为16K(2K8位);存取时间:约450ns;单一的+5V电源。各引脚的功能如下:Al0A0:地址信号输入引脚,可寻址芯片的2K个存储单元;O7O0:双向数据信号输入输出引脚;CE:片选信号输入引脚,低电平有效,只有当该引脚转入低电平时,才能对相应的芯片进行操作;OE:数据输出允许控制信号引脚,输入,低电平有效,用以允许数据输出;Vcc:+5v电源,用于在线的读操作;VPP:+25v电源,用于在专用装置上进行写操作;GND:地。第二十五页,讲稿共七十一页哦2.内部结构A1A2A3A4A5A6A7O1O2O0A0地VC CA8A9VP PO EA1 0C
21、EO7O6O5O4O3VC C地VP PO EO E输 出 允 许 片 选 和 编 程 逻 辑译 码y x译 码输 出 缓 冲.门y1 6 K B i t存 储 矩 阵地 址 输 入 数 据 输 出O0O7A0A1 01234567891 01 11 2 1 31 41 51 61 71 81 92 02 12 22 32 4 存储阵列:Intel2716存储器芯片的存储阵列由2K8个带有浮动栅的MOS管构成,共可保存2K8位二进制信息;X译码器:又称为行译码器,可对7位行地址进行译码;Y译码器:又称为列译码器,可对4位列地址进行译码;输出允许、片选和编程逻辑:实现片选及控制信息的读/写;数据
22、输出缓冲器:实现对输出数据的缓冲。为什么只需要11根地址线进行片内地址译码?第二十六页,讲稿共七十一页哦3.接口方法Intel2716芯片与8位CPU的连接方法如下:低位地址线、数据线直接相连;工作电源VCC直接与+5V电源相连,编程电源通常由开关控制;CE-和OE-信号分别由CPU高位地址总线和控制总线译码后产生,通常采用图5.12所示的3种方法。第二十七页,讲稿共七十一页哦 Intel 2716芯片与CPU的连接方法A0A10译码器A11A151A0A102716CEM 访问RDOEDOUT(a)A0A10译码器A11A15A0A102716CEOE1M 访问RDDOUT(b)RDA0A1
23、0译码器A11A15A0A102716CEM 访问OEDOUT(c)第二十八页,讲稿共七十一页哦4.接口举例(1)要求 用2716 EPROM芯片为某8位微处理器设计一个16KB的ROM存储器。已知该微处理器地址线为A0A15,数据线为D0D7,“允许访存”控制信号为M,读出控制信号为RD。画出EPROM与CPU的连接框图。第二十九页,讲稿共七十一页哦(2)分析 由于每个芯片的字长为8位,故满足存储器系统的字长要求。但由于每个芯片只能提供2K个存储单元,故需用8片这样的芯片,以满足存储器系统的容量要求。第三十页,讲稿共七十一页哦(3)设计要点n 先将每个芯片的11位地址线按引脚名称一一并联,然
24、后按次序逐根接至系统地址总线的低11位。n将每个芯片的8位数据线依次接至系统数据总线的D0-D7。n8个芯片的OE端并在一起后接至系统控制总线的存储器读信号n它们的片选引脚分别接至地址译码器的不同输出,地址译码器的输入则由系统地址总线的高位来承担。第三十一页,讲稿共七十一页哦+5V图5.13 EPROM与CPU连接框图74LS138G2A G2BG1D0 D7A0 A10Y0CPUA11 A13MO0 O72716(2)OE CEO0 O72716(1)OE CEO0 O72716(8)OE CE+5V+25VVPPVCC+5VGNDRDY1Y72k2k(4)实现当存储器工作时,根据高位地址的
25、不同,系统通过译码器分别选中不同的芯片,低位地址码则同当存储器工作时,根据高位地址的不同,系统通过译码器分别选中不同的芯片,低位地址码则同时到达每一个芯片,选中它们的相应单元。在读信号的作用下,选中芯片的数据被读出,送上系时到达每一个芯片,选中它们的相应单元。在读信号的作用下,选中芯片的数据被读出,送上系统数据总线,产生一个字节的输出。统数据总线,产生一个字节的输出。第三十二页,讲稿共七十一页哦 EEPROM的读写操作与的读写操作与SRAM,EPROM基本相同,基本相同,不过变成写入的时间较长,写入一个字节需不过变成写入的时间较长,写入一个字节需1-5ms。在大量的内容需要修改时,花费时间较多
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