微机原理半导体存储器及其接口讲稿.ppt
《微机原理半导体存储器及其接口讲稿.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《微机原理半导体存储器及其接口讲稿.ppt(88页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、微机原理半导体存储器及其接口微机原理半导体存储器及其接口第一页,讲稿共八十八页哦教学重点 存储器的分类存储器的分类 RAM存储器及其接口存储器及其接口 了解只读存储器了解只读存储器ROM第二页,讲稿共八十八页哦半导体存储器概述半导体存储器概述 存储器是计算机系统中用来存储信息的部存储器是计算机系统中用来存储信息的部件(存放件(存放0、1形式的二进制编码),它是形式的二进制编码),它是计算机中的重要硬件资源。计算机中的重要硬件资源。从存储程序式的冯从存储程序式的冯.诺依曼经典结构而言,诺依曼经典结构而言,没有存储器,就无法构成现代计算机。没有存储器,就无法构成现代计算机。第三页,讲稿共八十八页哦
2、存储器的分类 1、按存取速度和在计算机系统中的地位分类、按存取速度和在计算机系统中的地位分类 两大类:内存(主存)和外存(辅存)两大类:内存(主存)和外存(辅存)内存内存:CPU可以通过系统总线直接访问的存储器,用以存储可以通过系统总线直接访问的存储器,用以存储计算机当前正在使用的程序或数据。计算机当前正在使用的程序或数据。速度快,容量小,成本高速度快,容量小,成本高 外存外存:用来存放相对来说不经常使用的程序和数据,或需要用来存放相对来说不经常使用的程序和数据,或需要长期保存的信息。外存只与内存交换信息,不能被长期保存的信息。外存只与内存交换信息,不能被CPU直直接访问。接访问。速度较慢,容
3、量大(海量存储器),成本低速度较慢,容量大(海量存储器),成本低第四页,讲稿共八十八页哦 在微机系统中,存储器有三个层次在微机系统中,存储器有三个层次:1、辅助存储器(外存)、辅助存储器(外存)2、主存储器(内存)、主存储器(内存)3、高速缓冲器(高缓)、高速缓冲器(高缓)高缓速度最快、同样容量最小。解决了高缓速度最快、同样容量最小。解决了存储器与存储器与CPU在速度上的协调性。在速度上的协调性。CPUCACHE主存(内存)主存(内存)辅存(外存)辅存(外存)第五页,讲稿共八十八页哦 按按存储介质存储介质分类:分类:半导体存储器;半导体存储器;磁表面存储器:(如磁带,磁盘,磁鼓,磁卡等);光表
4、面存储器(CDROM);第六页,讲稿共八十八页哦 按存取方式分类:按存取方式分类:随机存储器(随机存储器(RAM)只读存储器(只读存储器(ROM第七页,讲稿共八十八页哦5.1.1 半导体存储器的分类半导体存储器的分类半导体半导体存储器存储器只读存储器只读存储器(ROM)随机存取存储器随机存取存储器(RAM)双极性双极性MOS掩膜式掩膜式ROM一次性可编程一次性可编程ROM(PROM)紫外线擦除可编程紫外线擦除可编程ROM(EPROM)电擦除可编程电擦除可编程ROM(EEPROM)FLASH ROM第八页,讲稿共八十八页哦5.1.1 半导体存储器的分类半导体存储器的分类1.RAM按制造工艺可分为
5、按制造工艺可分为 双极型:双极型:速度快速度快、集成度低、功耗大,一般用在高档、集成度低、功耗大,一般用在高档微机中或用做微机中或用做Cache MOS型:速度慢、型:速度慢、集成度高集成度高、功耗低。功耗低。微机的主存储微机的主存储器一般为它。根据是否有刷新电路又可分为:器一般为它。根据是否有刷新电路又可分为:静态静态RAM:以六管构成的触发器作为基本存储电路,存储的信息以六管构成的触发器作为基本存储电路,存储的信息相对稳定,无需刷新电路;速度比相对稳定,无需刷新电路;速度比DRAM快但集成度不如快但集成度不如DRAM,功耗也较功耗也较DRAM为大。为大。动态动态RAM:以单管线路构成其基本
6、的存储电路,因此集成度以单管线路构成其基本的存储电路,因此集成度高,成本也相对便宜。但其中的信息易消失,故需要专门的高,成本也相对便宜。但其中的信息易消失,故需要专门的硬件刷新电路。硬件刷新电路。第九页,讲稿共八十八页哦读写存储器读写存储器RAM小结小结组成单元组成单元速度速度 集成度集成度 刷新刷新应用应用双极性双极性RAM晶体管触发晶体管触发器器最快最快低低不要不要CACHESRAM六管触发器六管触发器快快低低不要不要小容量系统小容量系统DRAM极间电容极间电容慢慢高高要要大容量系统大容量系统第十页,讲稿共八十八页哦2.只读存储器只读存储器ROM 掩膜掩膜ROM:信息制作在芯片中,不可更改
7、信息制作在芯片中,不可更改 PROM:允许一次编程,此后不可更改允许一次编程,此后不可更改 EPROM:用紫外光擦除,擦除后可编程;用紫外光擦除,擦除后可编程;并允许用户多次擦除和编程并允许用户多次擦除和编程 EEPROM(E2PROM):采用加电方法在采用加电方法在线进行擦除和编程,也可多次擦写线进行擦除和编程,也可多次擦写 Flash Memory(闪存):能够快速擦写的闪存):能够快速擦写的EEPROM,但只能按块的方式(,但只能按块的方式(Block)擦)擦除除第十一页,讲稿共八十八页哦5.2 随机存取存储器随机存取存储器RAM结构及工作原理结构及工作原理 分为双极型RAM和MOS型R
8、AM MOS型RAM又分为 SRAM和DRAM第十二页,讲稿共八十八页哦5.2.1 SRAM 速度快速度快 不需要刷新:简化了外围电不需要刷新:简化了外围电路。路。片容量低、功耗大片容量低、功耗大 如图:如图:双稳态触发器的双稳态触发器的A,B两两管,管,A导通导通B截止,表示数截止,表示数据据1,反之,反之,A截止截止B导通表导通表示示0 T1、T2构成双稳态触构成双稳态触发器,发器,T3,T4为负载管为负载管T6T8T7T5T3T4T2T1VccABD0X地址译码线(I/O)(I/O)接Y地址译码线D0第十三页,讲稿共八十八页哦 读出时读出时,CPU送出的地址码经行、列地址译码器译码,被选
9、中的基本存储单元的送出的地址码经行、列地址译码器译码,被选中的基本存储单元的行选线和列选线均为高电平,从而行选线和列选线均为高电平,从而T5、T6、T7、T8 均导通均导通,由触发器的,由触发器的A、B端输出分端输出分别驱动别驱动IO和和/IO,再经读出放大器放大便可判别保存的信息是,再经读出放大器放大便可判别保存的信息是0还是还是1 写入时,写入时,同样由外部地址线经译码后开通同样由外部地址线经译码后开通T5T8,将,将IO和和/IO分别与分别与A,B点相连,点相连,强制触发器变换到指定的稳定状态,从而实现写入功能。强制触发器变换到指定的稳定状态,从而实现写入功能。T6T8T7T5T3T4T
10、2T1VccABD0X地址译码线(I/O)(I/O)接Y地址译码线D0第十四页,讲稿共八十八页哦 一个基本的存储电路中只能存放二进制中的一个位。如果要形成大容量的记忆体,就必须将大量的存储电路有规则地组织起来,这样就构成了存储体。在存储体中,为了区别不同的存储单元,通过给每个单元一个惟一的编号地址来选择不同的存储单元。T6T8T7T5T3T4T2T1VccABD0X地址译码线(I/O)(I/O)接Y地址译码线D0第十五页,讲稿共八十八页哦RAM的结构示意图的结构示意图地地址址寄寄存存地地址址译译码码存储体存储体控制电路控制电路AB数数据据寄寄存存读读写写电电路路DBOE WE CS片选端片选端
11、CS*:有效时,可以对该芯有效时,可以对该芯片进行读写操作片进行读写操作写写WE*(Write Enable):控制写操作。有控制写操作。有效时,数据进入芯片中效时,数据进入芯片中相当于系统的相当于系统的WR*。输出输出OE*(Output Enable)控制读操作。有效时,芯片内数据控制读操作。有效时,芯片内数据输出。相当于输出。相当于RD*。第十六页,讲稿共八十八页哦 存储体存储体 存储器芯片的主要部分,用来存储信息存储器芯片的主要部分,用来存储信息 地址译码电路地址译码电路 根据输入的根据输入的地址编码地址编码来选中芯片内某个特定的来选中芯片内某个特定的存储单元存储单元 片选和读写控制逻
12、辑片选和读写控制逻辑 选中存储芯片,控制读写操作选中存储芯片,控制读写操作第十七页,讲稿共八十八页哦 每个存储单元具有一个唯一的地址,可存储每个存储单元具有一个唯一的地址,可存储1位(位位(位片结构)或多位(字片结构)二进制数据片结构)或多位(字片结构)二进制数据 存储容量(一般指的是位容量)存储容量(一般指的是位容量)与地址、数据线个与地址、数据线个数有关:数有关:芯片的芯片的存储容量存储容量2MN存储单元数存储单元数存储单元的存储单元的位数位数 M:芯片的芯片的地址线根数地址线根数 N:芯片的芯片的数据线根数数据线根数第十八页,讲稿共八十八页哦第十九页,讲稿共八十八页哦 第二十页,讲稿共八
13、十八页哦地址译码方式示意图(续)地址译码方式示意图(续)在上图中,存储单元的大小可以是一位,也可以是多位。如果是多位,在上图中,存储单元的大小可以是一位,也可以是多位。如果是多位,则在具体应用时应则在具体应用时应将多位并起来将多位并起来。单译码:单译码:16个个4位的存储单元位的存储单元双译码:双译码:1024个存储单元个存储单元1个存储单元包括个存储单元包括4个位个位也是也是1个存储单元个存储单元第二十一页,讲稿共八十八页哦SRAM芯片6264NCA12A7A6A5A4A3A2A1A0D0D1D2GND+5V-WE-CS2A8A9A11-OEA10-CS1D7D6D5D4D312345678
14、910111213142827262524232221201918171615存储容量为:8K828个引脚:13 根地址线 A12A0 8 根数据线 D7D0 2 根片选-CS1、-CS2读写-WE、-OE6264 一个实际的例子一个实际的例子-Intel 6264第二十二页,讲稿共八十八页哦HM6264:256B*32*8B=8K*8B即:需要即:需要12位(根)地址线,位(根)地址线,8K=213 A0-A12有有8位(根)数据线,位(根)数据线,I/O 0-7第二十三页,讲稿共八十八页哦一个实际的例子一个实际的例子-Intel 2114 Intel 2114是一个是一个1K4位的位的SR
15、AM。其外。其外部引脚图如图部引脚图如图6-8所示。所示。存储容量为10244位 18个引脚:10根地址线A9A0 4根数据线I/O4I/O1:相当于D0D3 片选CS*读写WE*:当其为低电平时,写入数据;为高电平时,读出数据;123456789181716151413121110VccA7A8A9I/O1I/O2I/O3I/O4WE*A6A5A4A3A0A1A2CS*GND第二十四页,讲稿共八十八页哦5.2.2 DRAM 片容量高片容量高 需要刷新需要刷新 用电容存储电荷原理保存信息。用电容存储电荷原理保存信息。将晶体管电容的充电状态和放电状态分将晶体管电容的充电状态和放电状态分别作为别作
16、为1和和0第二十五页,讲稿共八十八页哦一、动态一、动态RAM的基本存储的基本存储单元单元 单管动态单管动态RAM的基本存的基本存储单元,由一支储单元,由一支MOS管管T和电容和电容C s组成。组成。信息储在电容信息储在电容Cs上。上。地址译码线地址译码线(行线行线)有效时选有效时选中该单元,使中该单元,使T管导通,电管导通,电容容CS和数据线和数据线D连通。连通。第二十六页,讲稿共八十八页哦 写入时写入时,外部驱动数据线,外部驱动数据线D,并由,并由D对电容对电容cs充电或放充电或放电,改变其所存储的信息。电,改变其所存储的信息。读出时读出时,电容,电容C s经数据线经数据线D对数据线上的外部
17、寄生电对数据线上的外部寄生电容容Cd充电或放电,从而改变外部寄生电容充电或放电,从而改变外部寄生电容Cd上的电上的电压,读出所存储的信息。压,读出所存储的信息。第二十七页,讲稿共八十八页哦 电容电容Cs的容量不可能很大,每次输出的容量不可能很大,每次输出都会使都会使Cs上原有的电荷泄放存储的内容上原有的电荷泄放存储的内容就被破坏就被破坏(也即读出是也即读出是“破坏性读出破坏性读出”)。为此每次读出后都需要进行再生为此每次读出后都需要进行再生(重新重新写入写入),以恢复,以恢复CS上的充放电状态。上的充放电状态。第二十八页,讲稿共八十八页哦动态动态RAM 存储器存储器2164A 存储容量为64K
18、1 16个引脚:8根地址线A7A0()1根数据输入线DIN 1根数据输出线DOUT 行地址选通 列地址选通 读写控制WE*电源线VDD地线VSSN/CDINWE*RAS*A0A2A1VDDVSSCAS*DOUTA6A3A4A5A712345678161514131211109注:注:2164A没有专门的片选信号。当没有专门的片选信号。当CAS*信号有效时,即认为是片选信号。信号有效时,即认为是片选信号。第二十九页,讲稿共八十八页哦DRAM 2164A的内部结构的内部结构128128存储矩阵128读出放大器1/2(1/128列译码器)128读出放大器128128存储矩阵1/128行译码器1/12
19、8行译码器128128存储矩阵128读出放大器1/2(1/128列译码器)128读出放大器128128存储矩阵A0A1A2A3A4A5A6A78位地址锁存器1/4 I/O门输出缓冲器VDDVSS行时钟缓冲器列时钟缓冲器写允许时 钟缓冲器数据输入缓冲器RASCASWEDINDOUT2164内部共有内部共有4个个128128的存储矩阵构成。的存储矩阵构成。每个每个128128的存储矩阵有的存储矩阵有7条行地址和条行地址和7条列地址线进行选择。条列地址线进行选择。当给定一个16位地址时,行地址的低7位(RA6RA0)从每个矩阵中选择一行,列地址的低7位(CA6CA0)从每个矩阵中选择一列,每个矩阵中
20、被选择的行和被选择的列交汇处的单元被选中,最后由4选1的 I0门从4个矩阵的被选单元中选定一个(由RA7和CA7控制),进行读或写。第三十页,讲稿共八十八页哦DRAM 2164的读周期的读周期存储地址需要分两批传送行地址选通信号RAS*有效,开始传送行地址随后,列地址选通信号CAS*有效,传送列地址,CAS*相当于片选信号读写信号WE*读有效数据从DOUT引脚输出TRC:RAS有效到数据读有效到数据读取时间取时间TRAS:RAS保持时间保持时间TRCD:RAS与与CAS信号信号间隔时间间隔时间TASR:行地址领先于行地址领先于RAS的时间的时间TRAH:行地址在行地址在RAS后后的保持时间的保
21、持时间TCAH:列地址在列地址在CAS后后的保持时间的保持时间第三十一页,讲稿共八十八页哦DRAM 2164的写周期的写周期TWCSTDS列地址列地址行地址行地址地址地址 TDHTWRTCAHTASCTASRTRAHTCASTRCDTRCTRASDINWECASRAS存储地址需要分两批传送 行地址选通信号RAS*有效,开始传送行地址 随后,列地址选通信号CAS*有效,传送列地址 读写信号WE*写有效数据从DIN引脚进入存储单元第三十二页,讲稿共八十八页哦DRAM 2164的读修改写周期的读修改写周期TWCSTDS列地址列地址地址地址 TWRTCAHTASCTASRTRAHTCASTRCDTRC
22、TRASTDHDINWECASRASTRAC第三十三页,讲稿共八十八页哦DRAM 2164的刷新的刷新TRCTCRPTRAS高阻高阻TASRTRAH行地址行地址地址地址DINCASRAS采用“仅行地址有效”方法刷新行地址选通RAS*有效,传送行地址列地址选通CAS*无效,没有列地址芯片内部实现一行存储单元的刷新没有数据输入输出存储系统中所有芯片同时进行刷新DRAM必须每隔固定时间就刷新第三十四页,讲稿共八十八页哦5.3 只读存储器只读存储器ROM结构及工作原理结构及工作原理一 ROM的分类按照数据写入方式特点不同,ROM可分为以下几种:(2)一次性可编程ROM(PROM)。出厂时,存储内容全为
23、1(或全为0),用户可根据自己的需要编程,但只能编程一次。(1)固定)固定ROM。厂家把数据写入存储器中,用户。厂家把数据写入存储器中,用户无法进行任何修改。无法进行任何修改。第三十五页,讲稿共八十八页哦(3)光可擦除可编程ROM(EPROM)。采用浮栅技术生产的可编程存储器。其内容可通过紫外线照射而被擦除,可多次编程。(4)电可擦除可编程ROM(E2PROM)。也是采用浮栅技术生产的可编程ROM,但是构成其存储单元的是隧道MOS管,是用电擦除,并且擦除的速度要快的多(一般为毫秒数量级)。E2PROM的电擦除过程就是改写过程,它具有ROM的非易失性,又具备类似RAM的功能,可以随时改写(可重复
24、擦写1万次以上)。第三十六页,讲稿共八十八页哦(5)快闪存储器()快闪存储器(Flash Memory)。也是)。也是采用浮栅型采用浮栅型MOS管,存储器中数据的擦除管,存储器中数据的擦除和写入是分开进行的,数据写入方式与和写入是分开进行的,数据写入方式与EPROM相同,一般一只芯片可以擦除相同,一般一只芯片可以擦除/写写入入10万次以上。万次以上。第三十七页,讲稿共八十八页哦1.ROM的内部结构由地址译码器和存储矩阵组成。0单元1单元i单元单元2 1nWWWWD DD01in2 101b1位线存储单元存储单元.字线输出数据输1AA器.地入址译0n1地码址A.二二ROM的结构及工作原理的结构及
25、工作原理第三十八页,讲稿共八十八页哦(1)掩膜式只读存储器掩膜式只读存储器 MROM的内容是由生产厂家按用户要求在芯片的生产过程中写入的,写入后不能修改。V D D 字 线 0 字 线 1 字 线 2 字 线 3 位 线 1 位 线 2 位 线 3 位 线 4 D3 D2 D1 D0 A 0 A 1 字 线 地 址 译 码 器 字 线 4 掩膜掩膜ROM的的内容内容第三十九页,讲稿共八十八页哦(2)EPROM(可擦除可编程(可擦除可编程ROM)顶部开有一个圆形的石英窗口,用于紫外线透过擦除原有信息 一般使用专门的编程器(烧写器)进行编程,编程后,应该贴上不透光封条 出厂未编程前,每个基本存储单
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 微机 原理 半导体 存储器 及其 接口 讲稿
限制150内