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1、关于电子束和离子束加工现在学习的是第1页,共36页第一节 电子束加工 一、电子束加工的基本原理和特点 1、基本原理 电子束加工是在真空条件下,利用聚焦后能量密度极高的电子束,以极高的速度(当加速电压为50V时,电子速度可达1.6105km/s)冲击到工件表面的极小面积上,在极短的时间(几分之一微秒)内,其能量的大部分转变为热能,使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温,从而引起材料的局部熔化和气化,而实现加工的目的。这种利用电子束热效应的加工,称为电子束热加工。现在学习的是第2页,共36页 电子束加工的另一种是利用电子束流的非热效应。功率密度较小的电子束流和电子胶相互作用,电能转化为化学
2、能,产生辐射化学或物理效应,使电子胶的分子链被切断或重新组合而形成分子量的变化以实现电子束曝光。采用这种方法,可以实现材料表面微槽或其他几何形状的刻蚀加工。现在学习的是第3页,共36页 特征线宽:100 nm 对准精度:15 nm 定位精度:2 nm 刻蚀深度:0.5m由制造运动平台的极高准确度保证大型集成电路制造现在学习的是第4页,共36页 2、电子束加工的特点 (1)由于电子束能够极其微细地聚焦,甚至能聚焦到0.1m,所以加工面积可以很小,是一种精密微细的加工方法。微型机械中的光刻技术可达到亚微米级宽度。(2)电子束能量密度很高,在极微小束斑上能达到106109w/cm2,使照射部分的温度
3、超过材料的熔化和气化温度,去除材料主要靠瞬时蒸发,是一种非接触式加工。工件不受机械力作用,不产生宏观应力和变形。加工材料范围很广,对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。(3)由于电子束的能量密度高,而且能量利用率可达90%以上,因而加工生产率很高。例如,每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上钻50个直径为0.4mm的孔。厚度为200mm的钢板,电子束可以4mm/s的速度一次焊透。(4)可以通过磁场或电场对电子束的强度、位置、聚焦等进行直接控制,所以整个加工过程便于实现自动化。其位置精度能精确到0.1m左右,强度和束斑尺寸可达到1%的控制精度。特别是在电子束曝光中,从加工位置找准到加工图形的
4、扫描,都可实现自动化。在电子束打孔和切割时,可以通过电气控制加工异形孔,实现曲面弧形切割等。(5)由于电子束加工在真空中进行,因而污染少,加工表面不氧化,特别适用于加工易氧化的金属及合金材料,以及纯度要求极高的半导体材料。(6)电子束加工需要一套专用设备和真空系统,价格较贵,因而生产应用有一定局限性。现在学习的是第5页,共36页二、电子束加工设备 电子束加工设备主要由电子枪、真空系统、控制系统和电源等部分组成。电子枪是获得电子束的装置,包括电子发射阴极、控制栅极和加速阳极等。阴极经电流加热发射电子,带负电荷的电子高速飞向带高电位的阳极。在飞向阳极的过程中,经过加速极加速,又通过电磁透镜把电子束
5、聚焦成很小的束斑。发射阴极一般用钨或钽制成,在加热状态下发射大量电子。小功率时用钨或钽做成丝状阴极;大功率时用钽做成块状阴极。控制栅极为中间有孔的圆筒形,其上加以较阴极为负的偏压,既能控制电子束的强弱,又有初步的聚焦作用。加速阳极通常接地,而阴极为很高的负电压,所以能驱使电子加速。现在学习的是第6页,共36页 真空系统是为了保证在电子束加工时维持1.3310-21.3310-4Pa的真空度,以避免电子与气体分子之间的碰撞,确保电子高速运动。此外,加工时的金属蒸汽会影响电子发射,产生不稳定现象。因此,需要不断地把加工中产生的金属蒸汽抽出去。真空系统一般由机械旋转泵和油扩散泵或涡轮分子泵两级组成,
6、先用机械旋转泵把真空室抽至1.40.14Pa,然后由油扩散泵或涡轮分子泵抽至0.0140.00014Pa的高真空度。电子束加工装置的控制系统包括束流聚焦控制、束流位置控制、束流强度控制、工作台位移控制、束流通断时间控制、束流偏转控制以及电磁透镜控制等几个部分。电子束加工装置对电源电压的稳定性要求较高,常用稳压设备,这是因为电子束聚焦以及阴极的发射强度与电压波动有密切关系。现在学习的是第7页,共36页 三、电子束加工的应用 电子束加工可用于打孔、切割、蚀刻、焊接、热处理和曝光加工等。现在学习的是第8页,共36页 1、打孔 电子束打孔已在航空航天、电子、化纤以及制革等工业生产中得到实际应用,目前最
7、小直径可达0.001mm左右。孔径在0.50.9mm时,其最大孔深已超过10mm,即孔深径比大于15:1。在厚度为0.3mm的材料上加工出直径为0.1mm的孔,其孔径公差为9m。打孔的速度主要取决于板厚和孔径,孔的形状复杂时还取决于电子束扫描速度(或偏转速度)以及工件的移动速度。通常每秒可加工几十到几万个孔。例如喷气发动机套上的冷却孔,机翼的吸附屏上的孔,不仅孔的密度可以连续变化,孔数达数百万个,而且有时还可改变孔径,最宜用电子束高速打孔。高速打孔可在工件运动中进行,例如在0.lmm厚的不锈钢上加工直径为0.2mm的孔,速度为每秒3000个孔。现在学习的是第9页,共36页 电子束加工的喷丝头异
8、型孔,出丝口的窄缝宽度为0.030.07mm,长度为0.8Omm,喷丝板厚度为0.6mm。为了使人造纤维具有光泽、松软有弹性、透气性好,喷丝头的异型孔都是特殊形状的。用电子束切割的复杂型面,其切口宽度为63m,边缘表面粗糙度可控制在0.5m。现在学习的是第10页,共36页 在人造革、塑料上用电子束打大量微孔,可使其具有如真皮革那样的透气性,而且电子束打孔成本比天然革成本低,可替代天然革。加工时,用一组钨杆将电子枪产生的单个电子束分割为200条并行细束,使其在一个脉冲内同时加工出200个孔,效率非常高。现在生产上已出现了专用塑料打孔机,其速度可达每秒50000个孔,孔径1204Om可调。现在学习
9、的是第11页,共36页 电子束不仅可以加工各种直的型孔(包括锥孔和斜孔)和型面,而且也可以加工弯孔和曲面。利用电子束在磁场中偏转的原理,使电子束在工件内部偏转,即可加工出斜孔。控制电子速度和磁场强度,即可控制曲率半径,加工出弯曲的孔。如果同时改变电子束和工件的相对位置,就可进行切割和开槽。离心过滤机、造纸化工过滤设备中钢板上的小孔为锥孔(上小下大),这样可防止堵塞,并便于反冲清洗。用电子束在1mm厚的不锈钢板上打直径为O.13mm的锥孔,每秒可打400个孔,在3mm厚的不锈钢板上打直径为1mm的锥形孔,每秒可打20个孔。现在学习的是第12页,共36页 燃烧室混气板及某些透平叶片需要大量的不同方
10、向的斜孔,使叶片容易散热,从而提高发动机的输出功率。例如,某种叶片需要打斜孔30000个,使用电子束加工能廉价地实现。燃气轮机上的叶片、混气板和蜂房消音器等三个重要部件已用电子束打孔代替电火花打孔。现在学习的是第13页,共36页、焊接 电子束焊接是利用电子束作为热源的一种焊接工艺。当高能量密度的电子束轰击焊件表面时,使焊件接头处的金属熔融,在电子束连续不断地轰击下,形成一个被熔融金属环绕着的毛细管状的熔池。如果焊件按一定速度沿着焊件接缝与电子束作相对移动,则接缝上的熔池由于电子束的离开而重新凝固,使焊件的整个接缝形成一条焊缝。由于电子束的束斑尺寸小,能量密度高,焊接速度快,所以电子束焊接的焊缝
11、深而窄,焊件热影响区极小,工件变形小,焊缝的物理性能好。电子束焊接一般不用焊条,焊接过程在真空中进行,因此焊缝化学成分纯净,焊接接头的强度往往高于母材。现在学习的是第14页,共36页 电子束可焊接的材料范围很广,除了适合于普通的碳钢、合金钢、不锈钢外,更有利于焊接高熔点金属(如钽、钼、钨、钛等及其合金)和活泼金属(如锆、钛、铌等),还可焊接异种金属材料、半导体材料以及陶瓷和石英材料等,例如铜和不锈钢的焊接,钢和硬质合金的焊接等。由于电子束焊接对焊件的热影响小、变形小,可以在工件精加工后进行焊接。又由于它能够实现不同种类金属的焊接,有可能将复杂的工件分成几个零件。这些零件可以单独地使用最合适的材
12、料,采用合适的方法来加工制造,最后利用电子束焊接成一个完整的零部件,从而可以获得理想的使用性能和显著的经济效益。例如,可变后掠翼飞机的中翼盒长达6.7m,壁厚12.757mm,钛合金小零件可以用电子束焊接制成,共70道焊缝,仅此一项工艺就减轻飞机重量270kg。大型涡轮风扇发动机的钛合金机匣,壁厚1.869.8mm,外径2.4m,是发动机中最大、加工最复杂、成本最高的部件。采用电子束焊接后,节约了材料和加工工时,成本降低40%。阿波罗登月仓的铍合金框架和制动引擎中的64个零部件也都采用了电子束焊接。现在学习的是第15页,共36页 3、热处理 电子束热处理是把电子束作为热源,并适当控制电子束的功
13、率密度,使金属表面加热而不熔化,达到热处理的目的。电子束热处理的加热速度和冷却速度都很高,在相变过程中,奥氏体化时间很短,只有几分之一秒乃至千分之一秒,奥氏体晶粒来不及长大,从而能获得一种超细晶粒组织,可使工件获得用常规热处理不能达到的硬度。现在学习的是第16页,共36页 与激光热处理相比,电子束的电热转换效率高达90%,而激光的转换效率只有710%。电子束热处理在真空中进行,可以防止材料氧化,而且电子束设备的功率可以做得比激光功率大,发展前景很好。用电子束加热金属使之表面熔化后,可在熔化区内加入添加元素,使金属表面形成一层很薄的新的合金层,从而获得更好的物理力学性能。其中,铸铁的电子束熔化处
14、理可以产生非常细的莱氏体组织,其优点是抗滑动磨损性能好。研究表明,铝、钛、镍的各种合金几乎均可进行添加元素处理,从而使其耐磨性能大大提高。现在学习的是第17页,共36页 4、电子束曝光 电子束曝光是先利用低功率密度的电子束照射称为电致抗蚀剂的高分子材料,由入射电子与高分子相碰撞,使分子的链被切断或重新聚合而引起分子量的变化,这一步骤也称为电子束光刻。通常将它作为集成电路、微电子器件以及微型机械元器件的刻蚀前置工序。如果按规定图形进行电子束曝光,就会在电致抗蚀剂中留下潜像。然后将它浸入适当的溶剂中,则由于分子量不同而溶解度不一样,就会使潜像显影出来。将光刻与离子束刻蚀或蒸镀工艺结合,就能在金属掩
15、模或材料表面上制作出图形来。现在学习的是第18页,共36页 电子束曝光主要分为两类:扫描电子束曝光,又称电子束线曝光;投影电子束曝光,又称电子束面曝光。线曝光是将聚焦到小于1m的电子束斑在大约0.55mm的范围内自动扫描,可曝光出任意形状的图形。早期的扫描电子束曝光采用圆形束斑,为提高生产率又研制出方形束斑,其曝光面积是圆形束斑的25倍。后来发展的可变成形束,其曝光速度比方形束又提高2倍以上。面曝光是使电子束先通过原版,这种原版是用别的方法制成的比加工目标大几倍的模板。再以1/51/10的比例缩小投影到电致抗蚀剂上进行大规模集成电路图形的曝光。它可以在几毫米见方的硅片上安排十万个晶体管或类似的
16、元件。现在学习的是第19页,共36页第二节 离子束加工一、离子束加工的基本原理和特点 1、基本原理 离子束加工是利用离子束对材料进行成型或表面改性的加工方法。在真空条件下,将由离子源产生的离子经过电场加速,获得具有一定速度的离子投射到材料表面,产生溅射效应和注入效应。由于离子带正电荷,其质量比电子大数千、数万倍,所以离子束比电子束具有更大的撞击动能,它是靠微观的机械撞击能量来加工的。现在学习的是第20页,共36页 离子束加工的物理基础是离子束射到材料表面时所发生的撞击效应、溅射效应和注入效应。具有一定动能的离子斜射到工件材料(靶材)表面时,可以将表面的原子撞击出来,这就是离子的撞击效应和溅射效
17、应。如果将工件直接作为离子轰击的靶材,工件表面就会受到离子刻蚀。如果将工件放置在靶材附近,靶材原子就会溅射到工件表面而被溅射沉积吸附,使工件表面镀上一层靶材原子的薄膜。如果离子能量足够大并垂直工件表面撞击时,离子就会钻进工件表面,这就是离子的注入效应。现在学习的是第21页,共36页2、特点 (1)加工精度高,易精确控制。离子束可以通过离子光学系统进行聚焦扫描,共聚焦光斑可达1m以内,因而可以精确控制尺寸范围。离子束轰击材料是逐层去除原子,所以离子刻蚀可以达到毫微米(0.001m)级的加工精度。离子镀膜可以控制在亚微米级精度,离子注入的深度和浓度也可极精确地控制。(2)污染少。离子束加工在高真空
18、中进行,污染少,特别适合于加工易氧化的金属、合金及半导体材料。(3)加工应力、变形极小。离子束加工是一种原子级或分子级的微细加工,作为一种微观作用,其宏观压力很小,适合于各类材料的加工,而且加工表面质量高。现在学习的是第22页,共36页二、离子束加工设备 离子束加工设备与电子束加工设备相似,包括离子源、真空系统、控制系统和电源等四个部分。但对于不同的用途,离子束加工设备有所不同。离子源又称离子枪,用以产生离子束流。其基本工作原理是将待电离气体注入电离室,然后使气态原子与电子发生碰撞而被电离,从而得到等离子体。等离子体是多种离子的集合体,其中有带电粒子和不带电粒子,在宏观上呈电中性。采用一个相对
19、于等离子体为负电位的电极(吸极),将离子由等离子体中引出而形成离子束流,而后使其加速射向工件或靶材。对离子源的要求,首先是离子束有较大的有效工作区,以满足实际加工的需要。其次,离子源的中性损失要小。因为中性损失是指通向离子源的中性气体未经电离而损失的那部分流量,它将直接给真空系统增加负担。此外,还要求离子源的放电损失小,结构简单,运行可靠等。根据离子束产生的方式和用途不同,离子源有很多型式,常用的有考夫曼型离子源和双等离子管型离子源。现在学习的是第23页,共36页三、离子束加工的应用 目前,用于改变零件尺寸和表面物理力学性能的离子束加工技术主要有利用离子撞击和溅射效应的离子束刻蚀、离子溅射镀膜
20、和离子镀,以及利用离子注入效应的离子注入。1、离子束刻蚀加工 离子束刻蚀是通过用能量为0.55keV的离子轰击工件,将工件材料原子从工件表面去除的工艺过程,是一个撞击溅射过程。为了避免入射离子与工件材料发生化学反应,必须用惰性元素的离子。氩气的原子序数高,价格便宜,所以通常用氩离子进行轰击刻蚀。由于离子直径很小(约十分之一纳米),可以认为离子刻蚀的过程是逐个原子剥离,刻蚀的分辨率可达微米级甚至是亚微米级。但刻蚀速度很低,剥离速度大约每秒一层到几十层原子。因此,离子刻蚀是一种原子尺度的切削加工,又称离子铣削。现在学习的是第24页,共36页材料典型的刻蚀率靶材料刻蚀率(nm.min-1)靶材料刻蚀
21、率(nm.min-1)靶材料刻蚀率(nm.min-1)SiAsGaAgAuPt36260200160120NiAlFeMoTi5455324010CrZrNb203230现在学习的是第25页,共36页 目前,离子束刻蚀在高精度加工、表面抛光、图形刻蚀、电镜试样制备、石英晶体振荡器以及各种传感器件的制作等方面应用较为广泛。离子束刻蚀加工可达到很高的分辨率,适于刻蚀精细图形,实现高精度加工。离子束刻蚀加工小孔的优点是孔壁光滑,临近区域不产生应力和损伤,而且能加工出任意形状的小孔。离子束刻蚀用于加工陀螺仪空气轴承和动压马达上的沟槽,分辨率高、精度高、重复性好,加工非球面透镜能达到其他方法不能达到的精
22、度。离子束刻蚀应用的另一个方面是图形刻蚀,如集成电路、声表面波器件、磁泡器件、光电器件和光集成器件等微电子学器件的亚微米图形。现在学习的是第26页,共36页 用离子束轰击已被机械磨光的玻璃时,玻璃表面1m左右被剥离并形成极光滑的表面。用离子束轰击厚度为0.2mm的玻璃,能改变其折射率分布,使之具有偏光作用。磁泡存贮器件依赖于局部磁畴(即磁泡)来存贮信息。玻莫合金图形的刻蚀,是磁泡存贮器的关键工艺。离子束刻出的图形,壁角陡直,线宽和间距皆在1m以下。用离子束刻蚀只要保持入射角的角度,就能得到重复的壁角。离子束刻蚀玻莫合金时,能刻出1m以下的线条,85的壁角。目前已研制出线宽为0.2m、深宽比为2
23、:1的磁泡存贮器。离子束刻蚀可用于减薄石英晶体振荡器和压电传感器等材料。减薄石英晶体时,用氩离子能量为500eV、束流密度为0.7mA/cm2、有效束径为8cm的离子束,35的离子入射角,可以加工出3.3m厚的石英晶体薄片。用离子束刻蚀减薄月球岩石样品,从lOm减薄到lOnm。离子束刻蚀还能在10nm厚的Au-Pa膜上刻出8nm的线条。现在学习的是第27页,共36页2、离子镀膜加工 离子镀膜加工包括溅射镀膜和离子镀两种方式。(1)离子溅射镀膜 离子溅射镀膜是基于离子溅射效应的一种镀膜工艺,不同的溅射技术所采用的放电方式是不同的。如直流二极溅射利用直流辉光放电,三极溅射是利用热阴极支持的辉光放电
24、,而磁控溅射则是利用环状磁场控制下的辉光放电。其中,直流二极溅射和三极溅射两种方式,由于生产率低、等离子体区不均匀等原因,难以在实际生产中大量应用。而磁控溅射具有高速、低温、低损耗等优点,镀膜速度快,基片温升小,没有高能电子轰击基片所造成的损伤,故其实际应用更为广泛。离子溅射镀膜工艺适用于合金膜和化合物膜等的镀制。在各种镀膜技术中,溅射沉积最适合于镀制合金膜,具体方法有三种:多靶溅射、镶嵌靶溅射和合金靶溅射。这些方法均采用直流溅射,且只适合于导电的靶材。化合物膜通常是指由金属元素的化合物镀成薄膜,镀膜方法包括直流溅射、射频溅射和反应溅射等三种。现在学习的是第28页,共36页 用磁控溅射在高速钢
25、刀具上镀氮化钛(TiN)硬质膜,可以显著提高刀具的寿命。由于氮化钛具有良好的导电性,可以采用直流溅射,直流磁控溅射的镀膜速率可达300nm/min。镀膜过程中,氮化钛膜的色泽逐渐由金属光泽变成明亮的金黄色。在齿轮的齿面和轴承上可以采用离子溅射镀制二硫化钼(MoS2)润滑膜,其厚度0.20.6m,摩擦系数0.04。溅射时,采用直流溅射或射频溅射,靶材是用二硫化钼粉末压制成形。但为得到晶态薄膜,必须严格控制工艺参数。离子溅射还可用以制造薄壁零件,其最大特点是不受材料限制,可以制成陶瓷和多元合金的薄壁零件。例如某零件是直径为15mm的管件,壁厚63.5m,材料为10元合金,其成分为Fe-Ni42%-
26、Cr5.4%-Ti2.4%-Al0.65%-Si0.5%-Mn0.4%-Cu0.05%-C0.02%-S0.008%。先用铝棒车成芯轴,而后镀膜。镀膜后,用氢氧化钠的水溶液将铝芯全部溶蚀,即可取下零件。或用不锈钢芯轴表面加以氧化,溅射成膜后,用喷丸方法或者液态冷却方法使之与芯轴脱离。现在学习的是第29页,共36页(2)离子镀 离子镀是在真空蒸镀和溅射镀膜的基础上发展起来的一种镀膜技术。离子镀时,工件不仅接受靶材溅射来的原子,还同时接受离子的轰击。这种离子流的组成可以是离子,也可以是通过能量交换而形成的高能中性离子。这种轰击使界面和膜层的性质发生某些变化,如膜层对基片的附着力、覆盖情况、密度以及
27、内应力等,从而使离子镀具有许多优点。离子镀膜附着力强、膜层不易脱落。这首先是由于镀膜前离子以足够高的动能冲击基体表面,清洗掉表面的玷污和氧化物,从而提高了工件表面的附着力。其次是镀膜刚开始时,由工件表面溅射出来的基材原子,有一部分会与工件周围气氛中的原子和离子发生碰撞而返回工件。这些返回工件的原子与镀膜的膜材原子同时到达工件表面,形成了膜材原子和基材原子的共混膜层。而后,随膜层的增厚,逐渐过渡到单纯由膜材原子构成的膜层。混合过渡层的存在,可以减少由于膜材与基材两者膨胀系数不同而产生的热应力,增强了两者的结合力,使膜层不易脱落,镀层组织致密,针孔气泡少。此外,由于离子镀的附着性好,使原来在蒸镀中
28、不能匹配的基片材料和镀料,可以用离子镀完成。现在学习的是第30页,共36页 离子镀可以得到钨、钼、钽、铌、铍以及氧化铝等的耐热膜。例如,在不锈钢上镀一层氧化铝,可提高基体在980介质中的抗热循环和抗蚀能力。在适当的基体上镀一层ADT-1合金(35%41%Cr、10%12%Al、0.25%Y和少量Ni),有良好的抗高温氧化和抗蚀性能。这种膜可用作航空涡轮叶片型面、榫头和叶冠等部位的保护层。由于离子镀所得到的TiN、TaN、TaC、VN等膜层都具有与黄金相似的色泽,但价格只有黄金的1/60,再加上良好的耐磨性和耐蚀性,人们将其作为装饰层。目前,手表带、表壳、装饰品、餐具等金黄色镀膜装饰已完全商品化
29、。现在学习的是第31页,共36页3、离子注入加工 离子注入是将工件放在离子注入机的真空靶中,在几十至几百千伏的电压下,把所需元素的离子注入工件表面。离子注入工艺比较简单。它不受热力学限制,可以注入任何离子,而且注入量可以精确控制。注入的离子固溶于工件材料中,含量可达10%40%,注入深度可达1m甚至更深。由于离子注入本身是一种非平衡技术,它能在材料表面注入互不相溶的杂质而形成一般冶金工艺所无法制得的一些新的合金。不管基体性能如何,它可在不牺牲材料整体性能的前提下,使其表面性能优化,而且不产生任何显著的尺寸变化。但是,离子注入的局限性在于它是一个直线轰击表面的过程,不适合处理复杂的凹入的表面样品
30、。现在学习的是第32页,共36页 除了常规的离子注入工艺之外,近年来又发展了几种新的工艺方法如反冲注入法、轰击扩散镀层法、动态反冲法以及离子束混合法等,从而使得离子注入加工技术的应用更为广泛。离子注入在半导体方面的应用,目前已很普遍。它是将硼、磷等“杂质”离子注入半导体,从而改变导电型式(P型或N型),以制造一些通常用热扩散难以获得的各种特殊要求的半导体器件。由于离子注入的浓度、深度和注入区域均可精确控制,所以成为制作半导体器件和大面积集成电路的重要手段。离子注入表面改性是离子注入加工技术应用的另一个重要领域。离子注入可用以改变金属表面的物理化学性能,可以制得新的合金,从而改善金属表面的耐磨性
31、能、耐腐蚀性能、抗疲劳性能和润滑性能等。现在学习的是第33页,共36页 离子注入可以改善金属材料的耐磨性能。如在低碳钢中注入N、B、Mo等元素以后,在磨损过程中,材料表面局部温升形成温度梯度,使注入离子向衬底扩散。这样不断在表面形成硬化层,提高了材料的耐磨性能。离子注入可以提高金属材料的硬度。这是因为注入离子及其凝聚物将引起材料晶格畸变、缺陷增多的缘故。如在纯铁中注入B,其显微硬度可提高20%。将硅注入铁,可形成马氏体结构的强化层。离子注入可以提高材料的耐腐蚀性能。如将Cr注入Cu,能得到一种新的亚稳态的表面相,从而改善材料的耐腐蚀性能。现在学习的是第34页,共36页 对Fe-13Cr-15Ni试样进行离子注入处理,当同时注入B和N两种元素后,材料的疲劳寿命增幅较大。其原因在于强化的基体抑制了滑移带的形成,从而提高其疲劳寿命。离子注入还可改善金属材料的润滑性能。离子注入表层后,在相对摩擦过程中,被注入的细粒起到了润滑作用,提高了材料的使用寿命。如把C、N注入碳化钨中,其工作寿命可大大延长。离子注入表面改性的生产效率低、成本高,目前尚处于研究阶段,需要进一步的深入研究。现在学习的是第35页,共36页感谢大家观看现在学习的是第36页,共36页
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