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1、泓域咨询/绍兴半导体专用设备项目投资计划书目录第一章 绪论8一、 项目概述8二、 项目提出的理由9三、 项目总投资及资金构成12四、 资金筹措方案12五、 项目预期经济效益规划目标13六、 项目建设进度规划13七、 环境影响13八、 报告编制依据和原则14九、 研究范围14十、 研究结论15十一、 主要经济指标一览表15主要经济指标一览表15第二章 市场预测18一、 半导体测试系统行业概况18二、 半导体专用设备行业概况19三、 半导体测试设备行业概况22第三章 建筑技术方案说明24一、 项目工程设计总体要求24二、 建设方案25三、 建筑工程建设指标28建筑工程投资一览表29第四章 选址可行
2、性分析31一、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 增强优势领域创新策源能力,建设新时代“名士之乡”人才高地和高水平创新型城市40四、 项目选址综合评价42第五章 SWOT分析44一、 优势分析(S)44二、 劣势分析(W)46三、 机会分析(O)46四、 威胁分析(T)47第六章 发展规划分析53一、 公司发展规划53二、 保障措施54第七章 法人治理57一、 股东权利及义务57二、 董事59三、 高级管理人员64四、 监事66第八章 劳动安全生产70一、 编制依据70二、 防范措施71三、 预期效果评价75第九章 组织机构管理77一、 人力资源配置77劳动定员一览表77二、 员工
3、技能培训77第十章 环境影响分析80一、 编制依据80二、 环境影响合理性分析81三、 建设期大气环境影响分析83四、 建设期水环境影响分析87五、 建设期固体废弃物环境影响分析87六、 建设期声环境影响分析87七、 环境管理分析88八、 结论及建议90第十一章 项目实施进度计划92一、 项目进度安排92项目实施进度计划一览表92二、 项目实施保障措施93第十二章 原辅材料分析94一、 项目建设期原辅材料供应情况94二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理94第十三章 工艺技术及设备选型96一、 企业技术研发分析96二、 项目技术工艺分析98三、 质量管理99四、 设备选型方案100主要设备购置
4、一览表101第十四章 投资计划103一、 编制说明103二、 建设投资103建筑工程投资一览表104主要设备购置一览表105建设投资估算表106三、 建设期利息107建设期利息估算表107固定资产投资估算表108四、 流动资金109流动资金估算表110五、 项目总投资111总投资及构成一览表111六、 资金筹措与投资计划112项目投资计划与资金筹措一览表112第十五章 经济效益及财务分析114一、 经济评价财务测算114营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表115固定资产折旧费估算表116无形资产和其他资产摊销估算表117利润及利润分配表119二、 项目盈利能力分析119
5、项目投资现金流量表121三、 偿债能力分析122借款还本付息计划表123第十六章 项目招投标方案125一、 项目招标依据125二、 项目招标范围125三、 招标要求125四、 招标组织方式126五、 招标信息发布127第十七章 风险防范128一、 项目风险分析128二、 项目风险对策130第十八章 总结说明132第十九章 附表附件134主要经济指标一览表134建设投资估算表135建设期利息估算表136固定资产投资估算表137流动资金估算表138总投资及构成一览表139项目投资计划与资金筹措一览表140营业收入、税金及附加和增值税估算表141综合总成本费用估算表141固定资产折旧费估算表142无
6、形资产和其他资产摊销估算表143利润及利润分配表144项目投资现金流量表145借款还本付息计划表146建筑工程投资一览表147项目实施进度计划一览表148主要设备购置一览表149能耗分析一览表149报告说明半导体测试系统测试原理如下:随着半导体技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂,对半导体测试设备要求愈加提高,测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术,具有技术含量高、设备价值高等特点。根据谨慎财务估算,项目总投资29495.72万元,其中:建设投资24428.07万元,占项目总投资的82.82%;建设期利息621.
7、95万元,占项目总投资的2.11%;流动资金4445.70万元,占项目总投资的15.07%。项目正常运营每年营业收入52000.00万元,综合总成本费用42544.14万元,净利润6900.11万元,财务内部收益率17.17%,财务净现值4654.64万元,全部投资回收期6.31年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。综上所述,该项目属于国家鼓励支持的项目,项目的经济和社会效益客观,项目的投产将改善优化当地产业结构,实现高质量发展的目标。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告
8、仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 绪论一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:绍兴半导体专用设备项目2、承办单位名称:xx有限公司3、项目性质:技术改造4、项目建设地点:xxx5、项目联系人:刘xx(二)主办单位基本情况公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念,将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念,不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司坚持诚信为本、铸就品牌,优质服务、赢得市场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重
9、用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念,以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨,竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务,欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 (三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx,占地面积约96.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜
10、本期项目建设。(四)产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xx套半导体专用设备/年。二、 项目提出的理由整个半导体制造的产业链中涉及的检测设备包括晶圆制造环节的光学质量检测和封测环节的电学测试。晶圆质量检测(WAT)指在晶圆制造阶段对特定测试结构进行测量,可以反映晶圆制造阶段的工艺波动以及侦测产线的异常,也对晶圆的微观结构进行检测,如几何尺寸、表面形貌、成分结构等。晶圆质量检测会作为晶圆是否可以正常出货的卡控标准。电学检测偏重于芯片/器件电学参数测试,主要分为封装前晶圆检测和封装后成品测试。两类测试设备的技术范畴不同,主要的供应商也不同,不具有技术和应用上的可比性。从国际看,
11、和平与发展仍然是时代主题,人类命运共同体理念深入人心,但百年未有之大变局正在向纵深发展,新冠肺炎疫情全球大流行使这个大变局加速演变,新一轮科技革命和产业变革以不可阻挡之势重塑世界,“万物互联”的数字化时代来临。经济全球化遭遇更多逆风和回头浪,保护主义、单边主义上升,世界经济低迷,全球产业链供应链面临多方面冲击,国际经济、科技、文化、安全、政治等格局都在发生深刻调整。从国内看,当前和今后,是中华民族伟大复兴战略全局和世界百年未有之大变局的历史交汇期,我国进入高质量发展阶段,经济发展趋势长期向好,将由中等收入迈向高收入国家行列,形成全球最大规模的中等收入群体,以国内大循环为主体、国内国际双循环相互
12、促进的新发展格局加快形成,社会主要矛盾已转化为人民日益增长的美好生活需要和不平衡不充分发展之间的矛盾。从市内看,处于重大战略机遇叠加期,我省加快建设新时代全面展示中国特色社会主义制度优越性的重要窗口,长三角一体化发展、浙江省“四大建设”、杭绍甬一体化示范区及杭绍、甬绍一体化合作先行区等重大战略和杭州亚运会等重大事件将释放叠加效应,对我市高质量发展行稳致远和区域竞合“左右逢源”带来叠加红利。处于产业升级加速期,一大批重大产业项目将先后落户并建成投产,传统产业竞争力有望得到整体性重塑,黄酒、珍珠两大历史经典产业将焕发新活力,以集成电路为重点的电子信息产业、以生物医药为重点的生命健康产业等新兴产业具
13、有诸多“引爆点”,文商旅农体融合发展将催生一批新产业新业态,推动我市经济结构和发展动能加快变革性重塑。处于改革开放创新突破期,一批重大改革试点、开放平台、科创平台和人才项目建设将多向发力,现代化国际化进程中的短板问题将不断破解,深化要素市场化配置改革将增创新优势,推动我市加快形成具有比较优势的制度机制、平台体系和营商环境。处于城市建设提升期,城市有机更新和融入沪杭甬都市圈一体化将明显提速,“大交通”项目将陆续投运,公共服务、民生水平和宜居环境将进一步改善,推动我市网络化大城市的集聚、辐射综合功能持续提升,融杭联甬接沪枢纽地位以及杭绍甬一体化的“金扁担”支点作用更加凸显。处于社会治理深化期,社会
14、利益诉求更趋多元,社会政策从兜底型向引领型转变,社会治理现代化进入精密智控新阶段,数字化变革将融入市域治理各方面,具有新时代“枫桥经验”内涵特色的社会治理体系日益完善,推动我市加快形成“整体智治、唯实惟先”“县乡一体、条抓块统”高效协同治理格局。同时,我市发展不平衡不充分问题仍须抓紧破解,经济持续健康发展还要久久为功,重点领域关键环节改革亟待突破,城市国际化水平和中心城市能级提升需要加快步伐,民生领域补短板强弱项举措还需全面落实。综合分析,绍兴总体上仍处于重要的战略机遇期,但机遇挑战都有新的发展变化。“十四五”时期,需深刻认识新发展阶段的新特征新要求,深刻认识构建新发展格局的新机遇新挑战,深刻
15、认识我省建设“重要窗口”的新目标新定位,深刻认识省委赋予我市“率先走出争创社会主义现代化先行省的市域发展之路”的新使命新任务,切实树立“率先”意识、增强“窗口”担当,奋发有为、奋力作为、奋勇争先,于变局中开新局,在改革创新中释放活力,不断开拓绍兴现代化发展新境界。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资29495.72万元,其中:建设投资24428.07万元,占项目总投资的82.82%;建设期利息621.95万元,占项目总投资的2.11%;流动资金4445.70万元,占项目总投资的15.07%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹
16、措方案项目总投资29495.72万元,根据资金筹措方案,xx有限公司计划自筹资金(资本金)16803.02万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额12692.70万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):52000.00万元。2、年综合总成本费用(TC):42544.14万元。3、项目达产年净利润(NP):6900.11万元。4、财务内部收益率(FIRR):17.17%。5、全部投资回收期(Pt):6.31年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):23137.38万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研
17、究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响拟建项目的建设满足国家产业政策的要求,项目选址合理。项目建成所有污染物达标排放后,周围环境质量基本能够维持现状。经落实污染防治措施后,“三废”产生量较少,对周围环境的影响较小。因此,本项目从环保的角度看,该项目的建设是可行的。八、 报告编制依据和原则(一)编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托;2、国家和地方有关政策、法规、规划;3、现行有关技术规范、标准和规定;4、相关产业发展规划、政策;5、项目承办单位提供的基础资料。(二)编制原则为实现产业高质量发展的目标,报告确定按如下原则编制:1、认真贯彻国家和地方产业发展的
18、总体思路:资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术,在保证产品质量的同时,力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。九、 研究范围依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况,按照项目的建设要求,对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模,并提出主要技术经济指标,对项目能否实施做出一个比较科学的评价,其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企
19、业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。十、 研究结论项目产品应用领域广泛,市场发展空间大。本项目的建立投资合理,回收快,市场销售好,无环境污染,经济效益和社会效益良好,这也奠定了公司可持续发展的基础。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积64000.00约96.00亩1.1总建筑面积103699.121.2基底面积40960.001.3投资强度万元/亩239.292总投资万元29495.722.1建设投资万元24428.072.1.1工程费用万元20484.34
20、2.1.2其他费用万元3278.082.1.3预备费万元665.652.2建设期利息万元621.952.3流动资金万元4445.703资金筹措万元29495.723.1自筹资金万元16803.023.2银行贷款万元12692.704营业收入万元52000.00正常运营年份5总成本费用万元42544.146利润总额万元9200.147净利润万元6900.118所得税万元2300.039增值税万元2130.9310税金及附加万元255.7211纳税总额万元4686.6812工业增加值万元16143.3913盈亏平衡点万元23137.38产值14回收期年6.3115内部收益率17.17%所得税后16
21、财务净现值万元4654.64所得税后第二章 市场预测一、 半导体测试系统行业概况半导体测试系统又称半导体自动化测试系统,属于电学参数测试设备,与半导体测试机同义。两者由于翻译的原因,以往将Tester翻译为测试机,诸多行业报告沿用这个说法,但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATEsystem,测试系统的说法开始流行,整体上无论是被称为Tester还是ATEsystem,皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数,具体涵盖直流(电压、流)、交流参数(时间、占空比、总谐波失真、频率等)、功能测试等。半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节,具体如下:第一、半导体的设计
22、流程需要芯片验证,即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证;第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试,在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素,造成半导体功能失效、性能降低等缺陷,因此,分别需要完成晶圆检测(CP,CircuitProbing)和成品测试(FT,FinalTest),通过分析测试数据,能够确定具体失效原因,并改进设计及生产、封测工艺,以提高良率及产品质量。半导体测试系统测试原理如下:随着半导体技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂,对半导体测试设备要求愈加提高,测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信
23、、电子和微电子等学科技术,具有技术含量高、设备价值高等特点。二、 半导体专用设备行业概况1、半导体专用设备半导体专用设备是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。半导体设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺(芯片加工)设备和后道工艺(封装和测试)设备等三大类。随着半导体行业的迅猛发展,半导体产品的加工面积成倍缩小,复杂程度与日俱增,技术制程更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。半导体设备价值普遍较高,一条制造先进集成电路产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的70%80%,当制程到16/14nm时,设备投资占比达8
24、5%,7nm及以下占比将更高。按工艺流程分类,典型的产线上前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。3(1)半导体专用设备行业稳步增长从半导体产业链来看,半导体专用设备制造行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一,其市场发展与半导体产业紧密相关。随着全球半导体行业整体景气度的提升,半导体设备市场也呈增长趋势。近年来随着5G、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子等新兴应用领域的崛起,对半导体的需求与日俱增,有望带动半导体设备进入新一轮的景气周期。根据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告,2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元,同比增长19%,全年销售额创历史新高。根据预计
25、,2021年第一季度半导体设备行业收入仍有望环比上升8%,同比增长39%,单季度收入规模有望再创新高。根据SEMI的统计,中国大陆设备市场2013年之前占全球比重10%以内,20142017年提升至1020%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排名首位,达到187.2亿美元,同比增长39%,占比26.29%。(2)半导体专用设备自给率低,国产化率逐步提升目前,全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等国家,国内半导体设备自给率相对较低。随着中国市场的崛起及中国技术的进步,中国半导体专用设
26、备销售额占全球半导体专用设备销售额的比重逐年增加,但在中高端领域,还是以进口设备为主。根据上海集成电路产业发展研究报告,2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。该数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备,预计国内集成电路设备国产化率仅为8%左右。近年来,受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持,国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。根据统计,2020-2022年国内晶圆厂总投资金额分别将达到1,500亿元、1,400亿元、1,200亿元,其中内资晶圆厂投资金额分别将达到1,000亿元、1,200亿元、1,100亿元。2020-2022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,且未
27、来还有新增项目的可能。晶圆厂的资本开支中大部分投入用于购买上游半导体设备,国内晶圆厂投资金额快速增长将带动国内半导体设备市场快速增长。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,因此国内半导体设备厂商潜在收入目标空间较大,并迎来巨大的成长机遇。2、半导体产业链中的检测设备整个半导体制造的产业链中涉及的检测设备包括晶圆制造环节的光学质量检测和封测环节的电学测试。晶圆质量检测(WAT)指在晶圆制造阶段对特定测试结构进行测量,可以反映晶圆制造阶段的工艺波动以及侦测产线的异常,也对晶圆的微观结构进行检测,如几何尺寸、表面形貌、成分结构等。晶圆质量检测会作为晶圆是否可以正常出货的卡控标准。电学检测偏重于芯片/器件
28、电学参数测试,主要分为封装前晶圆检测和封装后成品测试。两类测试设备的技术范畴不同,主要的供应商也不同,不具有技术和应用上的可比性。三、 半导体测试设备行业概况以封测为界,半导体测试包括晶圆检测(CP,CircuitProbing)和成品测试(FT,FinalTest)。无论是晶圆检测或是成品检测,要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤:一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是通过测试机对芯片施加输入信号,并检测输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计要求。半导体测试设备主要包括测试系统(也称为“测试机”)、探针台和分选机三种设备,其中测试系统是检测设备中最重要的设备
29、类型,价值量占比约为63%:根据SEMI的统计,2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%,其它设备占4.3%。根据工艺环节不同,测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前,通过探针台和测试系统配合使用,对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台,探针台据此对芯片进行打点标记,形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前,尽可能的将无效的芯片标记出来以节约封装费用。成品测试是指芯片完成封装后,通过分选机和测试系统配合使用,对芯片进行功能和电参数性能测试,保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设
30、计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机,分选机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗集成电路功能和性指标能够达到设计规范要求。根据Gartner的统计数据,2016年至2018年全球半导体测试设备市场规模为37亿美元、47亿美元、56亿美元,年复合增长率约为23%,2019年受到全球半导体设备景气度下降的影响,市场规模下降至54亿美元。根据SEMI的统计数据,2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元,2021年及2022年全球半导体测试设备市场规模预计将分别达到75.8亿美元及80.3亿美元。第三章 建筑技术方案说明一、 项目工程设计总体要求(一)总图布置
31、原则1、强调“以人为本”的设计思想,处理好人与建筑、人与环境、人与交通、人与空间以及人与人之间的关系。从总体上统筹考虑建筑、道路、绿化空间之间的和谐,创造一个宜于生产的环境空间。2、合理配置自然资源,优化用地结构,配套建设各项目设施。3、工程内容、建筑面积和建筑结构应适应工艺布置要求,满足生产使用功能要求。4、因地制宜,充分利用地形地质条件,合理改造利用地形,减少土石方工程量,重视保护生态环境,增强景观效果。5、工程方案在满足使用功能、确保质量的前提下,力求降低造价,节约建设资金。6、建筑风格与区域建筑风格吻合,与周边各建筑色彩协调一致。7、贯彻环保、安全、卫生、绿化、消防、节能、节约用地的设
32、计原则。(二)总体规划原则1、总平面布置的指导原则是合理布局,节约用地,适当预留发展余地。厂区布置工艺物料流向顺畅,道路、管网连接顺畅。建筑物布局按建筑设计防火规范进行,满足生产、交通、防火的各种要求。2、本项目总图布置按功能分区,分为生产区、动力区和办公生活区。既满足生产工艺要求,又能美化环境。3、按照厂区整体规划,厂区围墙采用铁艺围墙。全厂设计两个出入口,厂区道路为环形,主干道宽度为9m,次干道宽度为6m,联系各出入口形成顺畅的运输和消防通道。4、本项目在厂区内道路两旁,建(构)筑物周围充分进行绿化,并在厂区空地及入口处重点绿化,种植适宜生长的树木和花卉,创造文明生产环境。二、 建设方案(
33、一)建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板,框架结构基础采用桩基基础,钢筋混凝土条形基础。基础工程设计:根据工程地质条件,荷载较小的建(构)筑物采用天然地基,荷载较大的建(构)筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。(二)车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计:采用钢屋架结构,屋面采用彩钢板,墙体采用彩钢夹芯板,基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计:采用现浇钢筋混凝土框架结构,多孔砖非承重墙体,屋面为现浇钢筋混凝土框架结构,基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计:采用砖混结构,承重型墙体,基础采用墙下条形基础。(三)墙体及墙面设计1、墙体设计:外墙体均用标准多孔粘土砖
34、实砌,内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计:生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面,刷外墙涂料,内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定,框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体,砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。(四)屋面防水及门窗设计1、屋面设计:屋面采用大跨度轻钢屋面,高分子卷材防水面层,上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计:现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计:一般建筑物门窗,采用铝合金门窗,对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗,具体做法可参见国家
35、标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间,门窗设置应满足防爆泄压的要求,玻璃应采用安全玻璃,凡防火墙上门窗均为防火门窗,参见国标图集。(五)楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计:一般生产用房为水泥砂浆面层,局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计:一般房间白色涂料面层。(六)内墙及外墙设计1、内墙面设计:一般房间为彩钢板,控制室采用水性涂料面层,卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计:均涂装高级弹性外墙防水涂料。(七)楼梯及栏杆设计1、楼梯设计:现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计:车间内部采用钢管栏杆,其它采用不锈钢栏杆。(八)防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范(GB50016-2014)中相关规定
36、,满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾,做到安全适用、技术先进、经济合理。(九)防腐设计防腐设计以预防为主,根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等,因地制宜区别对待,综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位,危机人身安全、维修困难的部位,以及重要的承重构件等加强防护。(十)建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用10镀锌圆钢做避雷带,利用钢柱或柱内两根主筋作引下线,引下线的平均间距不大于十八米(第类防雷建筑物)或25.00米(第类防雷建筑物)。(十一)防雷保护措施利用基础内钢筋作
37、接地体,并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通,构成环形接地网,实测接地电阻R1.00(共用接地系统)。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积103699.12,其中:生产工程69160.96,仓储工程14565.38,行政办公及生活服务设施12206.76,公共工程7766.02。建筑工程投资一览表单位:、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程22528.0069160.968313.081.11#生产车间6758.4020748.292493.921.22#生产车间5632.0017290.242078.271.33#生产车间5406.7216598.631995.14
38、1.44#生产车间4730.8814523.801745.752仓储工程11468.8014565.381279.772.11#仓库3440.644369.61383.932.22#仓库2867.203641.34319.942.33#仓库2752.513495.69307.142.44#仓库2408.453058.73268.753办公生活配套2195.4612206.761739.193.1行政办公楼1427.057934.391130.473.2宿舍及食堂768.414272.37608.724公共工程4915.207766.02741.46辅助用房等5绿化工程9132.80150.31
39、绿化率14.27%6其他工程13907.2061.867合计64000.00103699.1212285.67第四章 选址可行性分析一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划,应符合当地工业项目占地使用规划的要求,并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源,充分利用空闲地、非耕地或荒地,尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件,水源、电力、运输等生产要素供应充裕,能源供应有可靠的保障。6、项目选址应
40、靠近交通主干道,具备便利的交通条件,有利于原料和产成品的运输。通讯便捷,有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓,便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况绍兴市位于浙江省中北部、杭州湾南岸。东连宁波市,南临台州市和金华市,西接杭州市,北隔钱塘江与嘉兴市相望,位于北纬 291335至301730、东经 1195303至1211338之间,属于亚热带季风气候,温暖湿润,四季分明。全境域东西长130.4千米,南北宽118.1千米,海岸线长40千米,陆域总面积为8273.3平方千米,市区(越城区、柯桥区、上虞区)面积2959.3平方千米。至2017
41、年末,全市建成区面积为333.9平方千米,其中市区建成区面积211.1平方千米。绍兴市全境处于浙西山地丘陵、浙东丘陵山地和浙北平原三大地貌单元的交接地带,地势南高北低,形成群山环绕、盆地内含、平原集中的地貌特征,地形骨架呈“山”字形。地貌可概括为“四山三盆二江一平原”,而在面积分配上,则表现为“六山一水三分田”,全境地势由西南向东北倾斜而下,最高点为位于诸暨境内海拔1194.6米的会稽山脉主峰东白山,最低点为海拔仅3.1米的诸暨“湖田”地区,中部多为海拔500米以下的丘陵地和台地。北部平原地表地貌比较单调,但地下空间比较复杂,发育了分布较复杂的淤泥层、软土层和硬土层,为地表建筑提供了多样的建设
42、基础。“十三五”确定的主要目标和任务基本实现,高水平全面建成小康社会取得决定性成就,经济社会走上高质量发展轨道。2020年地区生产总值突破6000亿元,城市综合经济实力提升至全国第31位。产业转型升级取得重大突破。传统产业改造提升试点成效明显,市区印染、化工产业“跨域整合”取得重大突破,现代纺织入选国家先进制造业集群试点示范名单,金属加工产业加速向中高端跃升,创造性开展绍兴黄酒保护发展条例立法工作,黄酒、珍珠两大经典产业焕发新的生命力,成为浙江省唯一获得“腾笼换鸟”工作考核“八连冠”的城市。启动实施“双十双百”集群制造培育计划,高端装备、新材料、电子信息、现代医药四大新兴产业加快发展,集成电路
43、产业全产业链集群生态逐步建立,成功创建集成电路、高端生物医药、先进高分子材料三大省“万亩千亿”新产业平台,招商引资取得丰硕成果,一大批重大产业项目落户。品质农业加速发展,现代服务业提升发展,制造业服务业加快融合,新业态新模式不断涌现。科技创新取得重大进步。深入实施创新强市、人才强市战略,成功创建国家创新型城市,绍兴科创大走廊建设扎实推进,创新服务综合体、研究院、众创空间等区域创新体系加快完善,全市R&D经费支出占GDP比重达到2.8%,培育国家高新技术企业1000多家、省科技型中小企业7000多家,涌现出工厂化养蚕、“不上头”黄酒等一批颠覆性新技术新产品,建成一批人才创新创业园,新引进高层次人
44、才数量连年攀升,全市人才资源总量超过135万人。资本市场优势继续保持,全市存款余额、贷款余额双超万亿,A股上市公司数量居全国同类城市第3位。改革开放取得重大进展。深化“亩均论英雄”、标准地、区域评价等组合拳改革和国资国企等各领域改革,统筹实施以“1+9”为主体的支持产业高质量发展政策体系。开发区(园区)整合提升全省领先并入选全国改革年度案例,绍兴滨海新区引领性平台作用不断显现,省级军民融合创新示范区建设不断深化。夜间经济、数字生活等消费业态持续提升,利用外资和对外投资规模质量不断提升,获批中国(绍兴)跨境电子商务综合试验区、国家综合保税区、柯桥中国轻纺城市场采购贸易方式试点等三大国家级开放平台
45、,出口占全国份额13.3。东西部扶贫协作、对口支援、山海协作、对口合作任务全面完成。城乡发展品质取得重大飞跃。开创“融杭联甬接沪”一体发展新局面,大湾区大花园大通道大都市区建设牵引作用不断增强。市域发展体制机制不断理顺,市区首位度和集聚辐射能力显著提高,镜湖核心区和“古城项目群”加快建设,绍兴城际线实现进杭联甬,杭绍台高速绍兴段、绍诸高速诸暨延伸线、杭州绕城高速西复线诸暨段通车,金甬铁路、杭绍台铁路、杭绍城际铁路、杭州中环绍兴段和城市轨道交通、城市快速路等重大交通基础设施项目加快推进。城乡区域协调发展水平持续提升,全市常住人口城镇化率达到69%左右,建成省级特色小镇4家、列入省级小城市培育试点6家。以“五星达标、3A争创”引领乡村振兴,率先实施“闲置农房激活”改革,农村宅基地制度改革列入全国试点,全面消除集体经济年总收入30万元以下、经营性收入15万元以下薄弱村,城乡居民收入比持续缩小。文化传承创新取得重大成效。绍兴文创大走廊布局不断完善,历史文化资源价值和活力充分激发,成功创建“东亚文化之都”,颁布实施绍兴古城保护利用条例绍兴市大运河世界文化遗产保护条例,高标准办好公祭大禹陵、兰亭书法节、阳明心学高峰论坛等文化活动及水陆国际“双马”、女排世俱杯等国际赛事,成
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