2022年产品结构设计等方面的checklist .pdf
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1、模具的 checklist 表:产品名称模具编号材料收缩率序号内容自检确认1 与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面,皮纹,亚光等。2 清楚产品的安装方向,产品的出模方向及它们之间的关系。3 产品在出模方向无不合理结构。4 壁厚合理,壁厚均匀,没有过薄,过厚及壁厚突变。5 圆角齐全,所有外观面倒圆角(特殊要求除外),所有非外观面倒圆角,非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀,无漏掉的圆角。6 脱模斜度齐全,正确,无放反的情况,脱模斜度足够大,已用DRAFT CHECK 命令进行检查。7 透明件,皮纹处理的外观面,插穿面脱模斜度足够大,满足标准。8 透明件已考虑外观效果,可见结构,并与客户进行交
2、流。9 需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位,10 电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙,11 一面用插接,一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉,是否有造成外观面破坏的情况,卡爪是否易断12 加强筋高度,宽度,脱模斜度结构及工艺均合理。13 外观件检查产品结构如壁厚,加强筋(尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩)、螺钉柱等不会引起缩水,已采取防缩措施。14 产品变形,收缩等注塑缺陷轻微,且已与客户协商,得到客户的书面认可。15 需出斜顶,滑块,抽芯的结构活动距离及空间足够,结构能否简化。16 产品无引起模具壁薄,尖角等不合理结构。17 带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定
3、,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。18 与客户交流清楚分型面的位置,外观面滑块,抽芯允许的夹线位置。19 备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改,重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。笔记本的 CHECKLIST Design Check List By Sub-Assy.1.U-Case 1-1 上下蓋嵌合部份1-1-1 上下蓋 PL是否 Match 1-1-2 Lip 是否完成,是否符合外觀要求(修飾溝)1-1-3 側壁之 TAPER/與下蓋是否配合/考慮到開模1-1-4 上下蓋之配合卡勾共幾處,是否位置match 1-1-5 卡勾嵌合深度多少1-1-
4、6 卡勾兩側有無夾持Rib,拆拔時是否易斷裂1-1-7 卡勾是否造成側壁縮水(如果太厚)1-1-8 公模內面形狀(如各處高度).1-1-10 PL切口處是否有刀口產生(全週Check)1-2 BOSS 1-2-1 上下蓋BOSS 孔位是否相合1-2-2 BOSS 尺寸是否標準化,內緣有沒有倒角名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 1 页,共 5 页 -1-2-3 BOSS 根部肉厚,是否造成母模縮水1-2-4 BOSS Z 軸高度是否正確1-2-5 BOSS 是否足以支持上下蓋結合強度1-2-6 若要電鍍/噴導電漆,BOSS前緣要做R角1-2-7 是否有 Rib 支撐薄弱處.1-3
5、 K/B 配合1-3-1 K/B 配合尺寸正確,兩測 Rib 是否有足夠干涉取卡住.1-3-2 K/B 與上蓋週圍GAP較 K/B 之上限值,每邊再大0.1 以上1-3-3 K/B 之拆拔方式,cable 是否容易插入,角度與深度如何.1-3-4 K/B 下方是否有支撐,有無某處特別軟造成浮動.1-3-5 K/B 各角落的夾持力為何,是不是易因變形翹起,是否高與鍵盤兩側,是否麼擦到LCD.1-3-6 按各鍵依 typing 之標準位置,手指是不是會被上蓋磨到1-3-7 K/B 是否用做 EMI Shielding,若是,與上蓋有多少部份作EMI CONTACT OVERLAPING 1-3-8
6、 上述 OVERLAPING是否接觸良好,有無需要加貼GASKET,若需要,OVERLAPING 需預留高度GAP LCD monitor 結機設計check list Check Item No.Item&Description 1 線材1.各線材固定能否確實,是否會造成組裝上的擠壓.2.附件和配屬的線材固定是否確實,恰當.3.各貼布使用是否恰當,有無浪費或浮用之餘.4.線材是否有交錯糾纏之狀況.5.線材是否有過長的狀況.6.線材是否有裸露狀況.7.有 cord 線材是否固定確實,有無懸空狀況產生.8.Inverter 線材是否有過長現象,若有過長須注意理線固定方式,不可直接塞入鐵具內.9.
7、AC Line 牽拉是否過長,疑有信號干擾及損線(割傷)狀況.11.AC 線材是否有懸空狀況.12.線扣是否有固定、或鬆脫狀況.13.Inverter 排線彎曲超過90 度,恐有折斷之疑慮.2 Connector 1.Connectors Housing 是否固定確實,插拔有無晃動情況.2.Connections Housing 座是否均適當位置,有無造成插拔及各項作業之困難.3.Connectors 座有無因機構設計,導致作業之不便.4.各接頭孔位是否對正.6.按鍵是否卡鍵.7.Connector 是否為同一廠商?如非同一maker 會有信賴性風險.8.Panel Connector 端 與
8、LVDS 是否為同一廠商?如非同一maker 會有信賴性風險.3 Power/Inverter Board 1.Power/Inverter Board 固定是否確實、位置是否恰當、有無搖晃狀況,恐造成螺絲鬆脫且產生異音.2.接地線位置是否有明確標示.3.Power/Inverter Board 與基板距離鎖附孔之距離是否符合安規(安規規定距離5mm).名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页,共 5 页 -4.AC 線材是否與其他接線重疊.5.加隔離罩後是否通風流暢?6.AC Inlet 未固定於Main Shielding 上面,插拔次數過多會造成不良之應力.1.有無螺絲鬆
9、脫狀況2.鎖附螺絲超過PCBA 範圍3.機枱前後搖晃狀況是否符合安規要求4.機檯設計左右是否對稱,不對稱原因為何,是否為原始設計或客戶要求5.Shield、鐵具部份建議切R 角6.邊飾板是否修銳角,有無刮人狀況產生7.結構鎖附是否密合,有無斷差產生8.基座底部加裝墊片,是否平整,前後左右是否均呈水平狀態9.各固定插梢、線材固定樁是否大小尺寸適合,固定確實10.各螺絲鎖附是否確實,有無設計失當或異常11.底座是否有無警告標語,控制上下易夾手12.機殼開孔進風口與出風口面積是否呈對稱性13.機構開孔是否被EMI 對策或其他零件阻檔造成空氣流通不良14.Speaker 有無固定,易造成共振15.前框
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