2022年芯片常用封装大全归类 .pdf

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1、芯片封装DIP 双列直插式封装DIP(DualInline Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路 芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP 封装具有以下特点1.适合在 PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列 CPU中 8088 就采用这种封装形式，缓存

2、(Cache)和早期的 内存芯片 也是这种封装形式。PQFP和 PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在 100 个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD 安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与PQ

3、FP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。PQFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于 SMD 表面安装技术在PCB电路板 上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列 CPU中 80286、80386 和某些 486 主板采用这种封装形式。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 1 页，共 13 页 -PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚

4、数目的多少，可以围成2-5 圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486 芯片开始，出现一种名为ZIF 的 CPU插座，专门用来满足PGA封装的 CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点1.插拔操作更方便，可靠性

5、高。2.可适应更高的频率。Intel系列 CPU中，80486 和 Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术 关系到产品的功能性，当IC 的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk（串扰）”现象，而且当IC 的管脚数大于 208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片

6、等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4 层有机材料构成的多层板。Intel系列 CPU中，Pentium II、III、IV 处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称 FC）的安装方式。Intel系列 CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2 层

7、 PCB电路板。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页，共 13 页 -BGA封装具有以下特点1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2.虽然 BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987 年，*西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即 BGA）。而

8、后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993 年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾 IV 等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对 BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC 封装技术，其全球市场规模在2000 年为 12 亿块，预计 2005 年市场需求将比2000年有 70%以上幅度的增长。CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到 CSP(Chip Size Packag

9、e)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC 尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC 面积只比晶粒（Die）大不超过1.4 倍。CSP封装又可分为四类1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera 公司的 microBGA，CTS的 sim-BGA 也采用相同的原理。其他代表厂商包

10、括通用电气（GE）和 NEC。4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP 是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 3 页，共 13 页 -1.满足了芯片I/O 引脚不断增加的需要。2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。3.极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC，如 内存条 和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-

11、Book）、无线网络 WLAN GigabitEthemet、ADSL 手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。MCM 多芯片模块为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM 具有以下特点：1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3.系统可靠性大大提高。芯片封装方式一览：1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制

12、作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是 美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225

13、。现在也有一些LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见 OMPAC 和GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 4 页

14、，共 13 页 -家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP)。3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。4、C(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到

15、 42。在日本，此封装表示为DIP G(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高 35 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到 368。7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用

16、于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJG(见 QFJ)。8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见 SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic pac

17、kage)陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP).11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见 DIP)。欧洲 半导体厂家多用此名称。12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 5 页，共 13 页 -IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到 64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和 10.16mm 的封装分别称为skinny DIP

18、和 slim DIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为 cerdip(见cerdip)。13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见 SOP)。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日

19、本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将 DICP 命名为 DTP。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见 DTCP)。16、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI

20、 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的 QFP(见 QFP)。部分导导体厂家采用此名称。19、CPAC(globe top pad array carrier)美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯

21、曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 6 页，共 13 页 -22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型 PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到 2.0mm。贴装采用与印刷

22、基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250 528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和 QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频I

23、C 用封装，也称为陶瓷QFN 或 QFN C(见QFN)。25、LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和 447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架 的前

24、端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的 QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。28、LQUAD 陶瓷 QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208

25、 引脚(0.5mm 中心距)和 160 引脚(0.65mm 中心距)的 LSI 逻辑用封装，并于1993 年 10 月开始投入批量生产。29、MCM(multi-chip module)名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 7 页，共 13 页 -多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM L，MCM C 和 MCM D 三大类。MCM L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或 玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无

26、明显差别。布线密度高于MCM L。MCM D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或 Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP 或 SSOP 的别称(见 SOP 和 SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP(metric quad flat package)按照 JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对 QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm 2.0mm 的标准 QFP(见 QFP)。32、MQUAD(metal quad)美国

27、Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。33、MSP(mini square package)QFI 的别称(见 QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。34、OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。35、P(plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。36、PAC(pad arr

28、ay carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见 BGA)。37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料 LCC)采用的名称(见 QFN)。引脚中心距有0.55mm 和 0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。38、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料 QFP 的别称(见 QFP)。部分 LSI 厂家采用的名称。39、PGA(pin grid array)名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 8 页，共 13 页 -陈列引脚封装。插装型封

29、装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从64 到 447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64256 引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型 PGA)。40、piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这

30、种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。41、PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯 仪器公司首先在64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距 1.27mm，引脚数从18 到 84。J 形引脚不易变形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与 LCC(也称 QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制

31、作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、PLCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见 QFJ 和 QFN)。42、PLCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料 LCC)的别称(见 QFJ 和QFN)。部分 LSI 厂家用 PLCC 表示带引线封装，用 PLCC 表示无引线封装，以示区别。43、QFH(quad flat high package)四侧引

32、脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚(见 QFP)。部分半导体厂家采用的名称。44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四侧 I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为 MSP(见 MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 9 页，共 13 页 -种封装。此外，日本的Motorola 公司的 PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数

33、从18 于 68。45、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧 J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈 J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料 QFJ 多数情况称为PLCC(见 PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至 84。陶瓷 QFJ 也称为CLCC、JLCC(见 CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至 84。46、QFN(quad flat non-leaded pack

34、age)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从 14 到 100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有 LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料 QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有 0.65mm 和 0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、PLCC 等

35、。47、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料 QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的 QFP 称为QFP(FP)。但现在

36、日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm 3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的 QFP 专门称为收缩型QFP 或 SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也称为 SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见 BQFP)；带树脂保护环覆

37、盖引脚前端的GQFP(见 GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的 TPQFP(见 TPQFP)。在逻辑 LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见 Gerqad)。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 10 页，共 13 页 -48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为 0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP(见 Q

38、FP)。49、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP、Cerquad)。50、QIP(quad in-line plastic package)塑料 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP)。51、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见 TAB、TCP)。52、QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993

39、 年 4 月对 QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见 TCP)。53、QUIL(quad in-line)QUIP 的别称(见 QUIP)。54、QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司 在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。55、SDIP(shrink dual in-line package)收缩型 DIP。插装型封装

40、之一，形状与 DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到 90。也有称为SH DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。56、SH DIP(shrink dual in-line package)同 SDIP。部分半导体厂家采用的名称。57、SIL(single in-line)SIP 的别称(见 SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。58、SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm

41、的 30 电极和中心距为 1.27mm 的 72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3040的 DRAM 都装配在SIMM 里。59、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从 2 至名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 11 页，共 13 页 -23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为 S

42、IP。60、SK DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为DIP(见DIP)。61、SL DIP(slim dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为DIP。62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为 SMD(见 SOP)。63、SO(small out-line)SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见 SOP)

43、。64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈 I 字形，中心距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司 在模拟 IC(电机驱动 用 IC)中采用了此封装。引脚数26。65、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见 SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形，故此得名。通常为塑料制

44、品，多数用于DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用 SOJ封装的 DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至 40(见 SIMM)。67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照 JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对 SOP 所采用的名称(见 SOP)。68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的 SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。69、

45、SOF(small Out-Line package)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和 DFP。SOP 除了用于存储器 LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过 1040 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从844。另外，引脚中心距小于1.27mm 的 SOP 也称为名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 12 页，共 13 页 -SSOP；装配高度不到1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP(见 SSOP、TSOP)。还有一种带有

46、散热片的SOP。70、SOW(Small Outline Package(Wide-Jype)宽体 SOP。部分半导体厂家采用的名称.三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3 线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。以 TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 13 页，共 13 页 -