株洲PCB核心设备项目可行性研究报告_模板范本.docx

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1、泓域咨询/株洲PCB核心设备项目可行性研究报告株洲PCB核心设备项目可行性研究报告xxx集团有限公司目录第一章 项目绪论8一、 项目概述8二、 项目提出的理由10三、 项目总投资及资金构成12四、 资金筹措方案12五、 项目预期经济效益规划目标13六、 项目建设进度规划13七、 环境影响13八、 报告编制依据和原则13九、 研究范围15十、 研究结论15十一、 主要经济指标一览表15主要经济指标一览表15第二章 背景、必要性分析18一、 PCB行业市场概述18二、 PCB专用设备行业概述20三、 坚持制造强市，加快建设更具实力的中国动力谷24第三章 行业发展分析28一、 PCB细分领域市场情况

2、28二、 面临的机遇32三、 面临的挑战34第四章 选址可行性分析35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 大力优化营商环境39四、 项目选址综合评价39第五章 产品方案41一、 建设规模及主要建设内容41二、 产品规划方案及生产纲领41产品规划方案一览表42第六章 法人治理结构43一、 股东权利及义务43二、 董事45三、 高级管理人员50四、 监事52第七章 SWOT分析55一、 优势分析（S）55二、 劣势分析（W）56三、 机会分析（O）57四、 威胁分析（T）57第八章 发展规划分析63一、 公司发展规划63二、 保障措施64第九章 劳动安全评价67一、 编制依据67二

3、、 防范措施68三、 预期效果评价74第十章 建设进度分析75一、 项目进度安排75项目实施进度计划一览表75二、 项目实施保障措施76第十一章 人力资源配置分析77一、 人力资源配置77劳动定员一览表77二、 员工技能培训77第十二章 项目环境影响分析80一、 编制依据80二、 环境影响合理性分析81三、 建设期大气环境影响分析81四、 建设期水环境影响分析82五、 建设期固体废弃物环境影响分析83六、 建设期声环境影响分析83七、 环境管理分析84八、 结论及建议85第十三章 原辅材料供应及成品管理87一、 项目建设期原辅材料供应情况87二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理87第十四章

4、投资计划方案89一、 投资估算的编制说明89二、 建设投资估算89建设投资估算表91三、 建设期利息91建设期利息估算表92四、 流动资金93流动资金估算表93五、 项目总投资94总投资及构成一览表94六、 资金筹措与投资计划95项目投资计划与资金筹措一览表96第十五章 项目经济效益98一、 基本假设及基础参数选取98二、 经济评价财务测算98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表100利润及利润分配表102三、 项目盈利能力分析102项目投资现金流量表104四、 财务生存能力分析105五、 偿债能力分析106借款还本付息计划表107六、 经济评价结论107第十六章 项目招

5、标、投标分析109一、 项目招标依据109二、 项目招标范围109三、 招标要求109四、 招标组织方式111五、 招标信息发布115第十七章 风险分析116一、 项目风险分析116二、 项目风险对策118第十八章 项目综合评价120第十九章 附表附件122主要经济指标一览表122建设投资估算表123建设期利息估算表124固定资产投资估算表125流动资金估算表126总投资及构成一览表127项目投资计划与资金筹措一览表128营业收入、税金及附加和增值税估算表129综合总成本费用估算表129利润及利润分配表130项目投资现金流量表131借款还本付息计划表133本期项目是基于公开的产业信息、市场分析

6、、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目绪论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：株洲PCB核心设备项目2、承办单位名称：xxx集团有限公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xxx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：任xx（二）主办单位基本情况面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，

7、公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展

8、方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。（三）项目建设选址及用地规模本期项目

9、选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约68.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx套PCB核心设备/年。二、 项目提出的理由受益于智能终端的功能及应用场景不断丰富，消费者对智能手机、平板电脑、VR以及智能可穿戴设备的需求持续增长，带来了HDI板的增量需求。在智能手机方面，目前安卓旗舰手机及苹果iPhoneX发布之前的苹果手机均采用高阶HDI板，苹果iPhoneX发布之后的苹果手机开始采用SLP板（线路密度更高的HDI板）；随着智能手机换代升级，

10、智能手机所带来的HDI板市场空间有望进一步上升。在平板电脑方面，随着智能化水平提高，传输速度要求相应提高，平板电脑对HDI板的需求也将相应增加。在VR及智能可穿戴设备方面，VR技术在不久的将来有望应用于工作场所，未来随着技术的实现及应用，也将带来增量HDI板需求。“十四五”时期株洲发展仍处于重要战略机遇期。从全球看，当今世界正经历百年未有之大变局，新一轮科技革命和产业变革深入发展，国际力量对比深刻调整，和平与发展仍然是时代主题，人类命运共同体理念深入人心，同时新冠肺炎疫情加剧了大变局的演进，国际环境日趋复杂，不稳定性不确定性明显增加。从全国看，我国已转向高质量发展阶段，拥有全球最完整、规模最大

11、的工业体系，制度优势显著、物质基础雄厚、人力资源丰富，随着以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加快构建，国内统一市场建设边际效应加快释放，内需市场潜力巨大，带来的有效投资和消费升级将有力拉动经济增长。从我省看，立足“一带一部”区位优势，长江经济带发展、中部地区崛起等国家战略交汇，共建“一带一路”、自贸试验区加快建设引领开放发展，特别是“三高四新”战略实施，将进一步集聚和放大湖南比较优势。从株洲看，国省战略叠加带来区域发展新机遇，我市既可向北共建长江经济带、向东对接长三角一体化发展、向南承接粤港澳大湾区产业转移、向西密切成渝双城经济圈协作，又有长株潭城市群一体化、湘赣边开放合作

12、等区域战略深入实施，发展空间更加广阔；新一轮科技革命提供了产业升级新动力，特别是依托国家创新型城市建设，在新一轮产业布局和新兴产业崛起“窗口期”抢占更多发展先机；实施“三高四新”战略赋予了发展新使命，我市产业基础厚实、创新能力突出、职教资源丰富、营商环境优良、政治生态清朗，作为长株潭核心增长极的重要组成部分，完全可以争取更大政策支持、整合更多资源，在湖南打造“三个高地”上增强核的意识，强化核的担当，发挥核心引擎作用，在推动高质量发展上走在前列，在促进共同富裕上引领示范。同时，我市发展不平衡不充分问题依然突出，特别是县域经济、 农业农村、对外开放等方面水平有待进一步提高，生态环保、社会治理、民生

13、保障等领域存在薄弱环节，高质量发展能力有待进一步提升。综合判断，“十四五”期间，株洲发展仍处于重要战略机遇期，机遇和挑战都有新的发展变化。全市上下要准确把握新阶段我市发展的新特征新要求，善于在危机中育先机、于变局中开新局，在全面建设社会主义现代化新征程中展现更大担当作为。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资33234.68万元，其中：建设投资25999.30万元，占项目总投资的78.23%；建设期利息736.65万元，占项目总投资的2.22%；流动资金6498.73万元，占项目总投资的19.55%。四、 资金筹措方案（一）项目

14、资本金筹措方案项目总投资33234.68万元，根据资金筹措方案，xxx集团有限公司计划自筹资金（资本金）18200.81万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额15033.87万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：77400.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：64626.34万元。3、项目达产年净利润（NP）：9329.42万元。4、财务内部收益率（FIRR）：21.05%。5、全部投资回收期（Pt）：5.95年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：31276.58万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目

15、计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响该项目在建设过程中，必须严格按照国家有关建设项目环保管理规定，建设项目须配套建设的环境保护设施必须与主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用。各类污染物的排放应执行环保行政管理部门批复的标准。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）编制原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠

16、、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。九、 研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及

17、交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。十、 研究结论本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地

18、面积45333.00约68.00亩1.1总建筑面积84470.601.2基底面积27653.131.3投资强度万元/亩363.272总投资万元33234.682.1建设投资万元25999.302.1.1工程费用万元21933.062.1.2其他费用万元3439.802.1.3预备费万元626.442.2建设期利息万元736.652.3流动资金万元6498.733资金筹措万元33234.683.1自筹资金万元18200.813.2银行贷款万元15033.874营业收入万元77400.00正常运营年份5总成本费用万元64626.346利润总额万元12439.237净利润万元9329.428所得税万

19、元3109.819增值税万元2786.8410税金及附加万元334.4311纳税总额万元6231.0812工业增加值万元21496.2213盈亏平衡点万元31276.58产值14回收期年5.9515内部收益率21.05%所得税后16财务净现值万元13964.79所得税后第二章 背景、必要性分析一、 PCB行业市场概述PCB又称为印制电路板，作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品中，主要优点是减少走线和装配时的差错，从而提高了电子器件生产的自动化水平和生产率，为各类电子信息产业的升级奠定基础，是电子信息产业的基础材料。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，且影响芯片与芯片之间信

20、号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。1、全球PCB市场整体呈现持续成长的趋势，市场空间广阔PCB诞生于上世纪四十年代，本世纪随着移动通信技术的高速发展，全球电子产业迎来喷井式爆发，PCB下游应用领域也随之不断扩张，目前已涵盖通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工控医疗、军事航空、集成电路等下游领域。当前，PCB产业在全球电子元件细分产业中产值占比较大且凸显持续成长的属性，随着下游产业的发展与技术的不断升级，PCB产品整体呈现出“多层化、高频化、轻量化”的趋势。PCB产业起源于欧美并在20世纪中后叶取得了长足进步，由于亚洲劳动力及投资成

21、本相对较低，且有政策、产业群聚等多方面优势，近年来产业不断东移，目前已形成了以亚洲为主的局面。本世纪PCB产业市场规模不断扩大，绝大多数年份均保持着正增长。2019年全球PCB产值相较于2018年略有下降，主要是由于中美贸易战以及下游消费电子需求疲软导致。未来，全球PCB行业产值因受到5G、云计算以及物联网等行业驱动，将继续保持稳定增长。2、中国PCB市场发展快速，已成为全球最大生产国随着PCB产业持续东移，以中国为代表的亚洲国家已成为PCB生产的主要基地。受益于国内市场空间持续增长、劳动力成本相对低廉、产业政策支持、产业加工技术成熟、下游电子终端产品制造蓬勃发展等因素的推动，中国PCB行业整

22、体呈现出较快的发展趋势，并实现了低、中、高端PCB产品全线布局，目前已处在亚洲PCB市场的中心地位。在2019年全球PCB产业整体不景气的大环境下，我国PCB行业产值仍逆势小幅上扬。据Prismark统计，2019年我国PCB产值达到了329.42亿美元，同比增长0.74%，占全球PCB产值的比重达到53.73%。未来，随着中国经济地位的日益提高以及PCB产业的不断转移，预计中国PCB行业产值规模将持续保持较快增长。中国PCB产业目前集中在长三角及珠三角地区，中低端的硬板合计占比五成以上，由于目前我国集成电路行业较为薄弱，因此IC载板占比显著低于全球平均水平。中国制造2025聚焦高端制造，将为

23、中国电子产业打开巨大发展空间，随着中国制造产业向高端制造大步迈进以及5G与新基建浪潮兴起，高端多层板、HDI板及IC载板等高端PCB产品的需求将大幅增加，中国PCB厂商也将完成从中低端走向高端的转型。中国PCB下游应用与全球类似，主要包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械、军事航空等领域，其中通讯及计算机行业占比分别达到了33%与22%。中国集成电路及军事航空行业PCB应用占比低于全球平均，而通讯及汽车电子产业PCB应用占比高于全球平均水平。通讯、计算机及汽车电子等PCB下游产业快速发展，带动对PCB的需求高速增长，国内需求将进一步促进产业链内循环，反向推动PCB产业向高端化

24、转型，加速实现进口替代。二、 PCB专用设备行业概述印制电路板行业是技术与资金密集型行业，企业的技术提升主要依赖于制造设备的能力，PCB专用设备的发展对PCB整体行业发展至关重要，是电子信息产业的重要组成部分。PCB专用设备行业的上游行业主要包括控制系统、大理石基座、主轴和导轨等生产行业，行业发展充分、技术成熟、产品供应较为稳定。PCB专用设备行业的下游行业即PCB行业，所涉及的终端应用包括5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等。PCB专用设备主要可分为生产设备和检测设备两大类，生产设备主要包括钻孔设备、成型设备、光绘设备、自动曝光设备、层压设备、电镀设备等，检测

25、设备主要包括自动光学检测设备、阻抗测试设备、孔位检查设备等。钻孔设备和成型设备是PCB生产中的核心设备。其中，钻孔为PCB制造工艺的第一道工序，因电路板是为实现特定功能搭载特定电子元器件的载板，而具有不同功能的元器件对直径、间距的管角有不同要求，线路板须进行有规律的钻孔，使元件的针脚可以插入及不同层面的线路保证上下导通。钻孔作为PCB生产过程中耗时最长的一道工序，其速度直接影响产能和产值。如果钻孔技术操作不当，轻则影响使用，重则导致加工环节中配套设备的报废。因此钻孔加工是工业生产过程中极为重要的工序，是工业生产保证需求、制约产能的关键因素。成型则属于PCB生产过程的后段工艺，其精度直接影响到P

26、CB边缘精度，最终影响PCB的性能。1、PCB钻孔设备行业概况PCB机械钻孔是利用高速静压气浮电主轴带动微机械钻针（0.1mm6.5mm）进行高速旋转（1635万转/分钟）下钻，从而在多层电路板上钻出通孔或盲孔，以达到层间电气互联的目的。机械钻孔作为PCB钻孔中的主要方式，广泛应用于硬板、HDI板、刚挠结合板、IC载板；激光钻孔包括二氧化碳激光钻孔及紫外线激光钻孔，主要应用于挠性板与IC载板。在5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等行业高速发展及国家政策的驱动下，PCB行业发展态势向好，产品朝着高密度、高精度、高性能的方向发展，PCB厂商的扩产力度亦随之增加，对P

27、CB专用设备尤其是高端专用设备的需求也持续增长。PCB钻孔机作为PCB生产所需核心设备，产业规模随着PCB行业的东移与发展不断扩大。自2020年以来，国内多家大型PCB制造商加速扩产高多层板、HDI及封装基板三大领域，进而显著拉动对高端PCB钻孔专用设备的需求；未来，随着下游PCB产业的进一步升级以及中国经济地位的日益提高，预计中国PCB钻孔设备行业产值规模将继续保持较快增长。2、PCB成型设备行业概况PCB成型是利用机械主轴或气浮主轴（68万转/分钟）驱动铣刀高速旋转，同时沿着板边轮廓作线段或圆弧运动，实现对PCB板的自由切割，保证边缘轮廓平滑，从而达到精密成型便于组装使用的目的，广泛应用于

28、硬板、HDI板、刚挠结合板、IC载板；激光切割则主要用于挠性板与IC载板。PCB成型设备是PCB钻孔的后道工艺设备，亦为PCB生产所需的核心设备之一，虽然产业规模相对于钻孔机较小，但仍为PCB生产核心工序中的一环。随着下游PCB产业的进一步升级以及中国经济地位的日益提高，中国PCB成型设备行业产值规模亦有望继续保持较快增长。3、国内PCB设备厂商将同时受益于市场空间增长及国产替代在2010年之前，国内PCB专用设备厂商在关键技术方面储备不足，国外PCB专用设备厂商在国内占有较大的市场份额。近年来，我国PCB专用设备全面进入自主创新的新时代，发展迅速，国产PCB专用设备中低端产品已基本实现进口替

29、代，并积极向高端设备领域渗透。国内PCB专用设备厂商不断进行高端产品技术研发，在设备精度、效率和稳定性方面均基本达到国际先进水平，已在市场中积累起较好的品牌口碑，能够持续满足国内主要客户对于“高性能、高品质、低成本”的追求，正重塑国际PCB设备市场竞争格局。中国目前已成为全球第一大PCB生产基地，具备完整的产业链配套和成本优势。根据Prismark的数据，2019年中国大陆PCB产值已达到329.42亿美元，占全球PCB总产值的53.73%。伴随着全球PCB产业持续向我国转移，且随着国内5G、新能源汽车、智能终端等终端领域的持续发展，国内PCB生产商将加速进行产能扩充，对新增PCB专用设备的需

30、求将同步增长。此外，PCB钻孔设备及铣边设备的使用寿命约15年，我国目前存量PCB钻孔设备及铣边设备更新换代将带来增量市场空间。国内PCB专用设备厂商将同时受益于国内PCB专用设备市场空间扩张及国产替代带来的国产厂商市场份额提高。国内PCB专用设备厂商将进一步加速推进核心技术研发与核心零部件自产，以更具市场优势的价格向下游客户销售更高性能的产品，加速抢占市场份额。同时，核心零部件自产也可降低设备生产成本，增厚国内PCB专用设备厂商的利润空间，提升盈利能力。三、 坚持制造强市，加快建设更具实力的中国动力谷围绕产业基础高级化、产业链现代化，着力发展实体经济，大力实施产业基础再造、产业链供应链提升、

31、先进制造业集群建设、质量品牌提升、数字经济赋能、军民融合发展、园区提质升级等“制造强市七大工程”，加快建设制造强市、质量强市、数字株洲，在打造国家重要先进制造业高地上彰显更大担当。（一）推动制造业高质量发展按照“全产业、全市域、全生态”的系统观念，实施先进制造业集群建设工程，稳步提高制造业比重，巩固壮大实体经济根基。不断丰富以“3+5+2”为重点的现代产业体系，着力优先发展轨道交通、航空航天、新能源汽车三大动力产业，大力培育发展新一代信息技术、新材料、新能源与节能环保、生物医药与大健康、新型功能玻璃五大战略性新兴产业，推动升级发展服饰、陶瓷两大传统优势产业，着力形成区域级、国家级、世界级产业集

32、群梯度培育发展格局，提升株洲中国动力谷竞争力和影响力。实施军民融合发展工程，围绕中小航空发动机、轨道交通、新材料等不断拓展军民融合发展新领域，积极培育军民两用新兴产业，加快建设国防科技工业军民融合创新示范基地。实施质量品牌提升工程，加强标准、计量、专利、检验检测、认证认可等质量基础设施建设，加强知识产权保护，推动生产工艺和技术全面升级，强化质量和标准体系建设，推动培育优势企业品牌，打造“株洲制造”品牌形象，提升中国动力谷美誉度，提高先进轨道交通、新材料、陶瓷等装备、产品的国际市场占有率。（二）提升产业链供应链现代化水平抢抓新一轮科技革命和产业变革新机遇，坚持锻长板、补短板相结合，按照自主可控、

33、安全高效要求，分产业做好供应链战略设计和精准实测，推动全产业链优化升级，全面落实链长制、产业协会、企业联合党委“三方发力、同频共振”的工作机制，着力构建更强创新力、更高附加值、更安全可靠的产业链供应链。实施产业链供应链提升工程，充分运用“一划两图七清单”规划成果，大力建链补链延链强链，加快推进上下游协同、产业内循环和区域间对接，优化区域产业链布局，持续推进老工业基地转型发展。健全与在株央企、500强企业的常态化对接协调机制，大力推动配套能力建设，提升主导产业本地配套率，提高产业链供应链稳定性和竞争力。实施产业基础再造工程，加大重要产品和关键核心技术的攻关力度，不断提升关键基础零部件（元器件）、

34、关键基础材料、先进基础工艺、产业技术基础和基础工业软件供给能力。着力培育市场主体，做强大企业，打造一批具有生态主导力的产业链“链主”企业；培育“小巨人”，形成一批“专精特新”和制造业单项冠军企业。大力推动产教融合、产研合作，发展先进适用性技术，加快新产品产业化步伐，不断推进产业基础高级化。实施园区提质升级工程，积极创建国家级产业园区，全力打造园区“135”工程升级版，加快园区体制创新、调规扩区、基础设施配套、标厂动态储备，系统推进园区行政审批、绩效薪酬、亩均效益、投融资体制、产业公司转型、人事制度等改革，推动园区经济质量变革、效率变革、动力变革，实现园区更高质量、更有效率、更可持续、更为安全的

35、发展。（三）推动数字化发展发展数字经济，推动数字经济和实体经济深度融合，加快建设数字经济应用引领示范区。大力推进数字产业化，开发利用大数据资源，拓展新一代信息技术应用场景，积极发展以数据为核心要素的新技术新模式新业态，大力培育工业互联网、物联网和产业互联网领军企业，加快建设省级大数据交易中心和云龙大数据产业园区。实施数字经济赋能工程，以数字化、网络化、智能化、服务型“三化一型”为方向，大力推进产业数字化，推动企业“上云用数赋智”，大力推进互联网、物联网、大数据、区块链、人工智能与制造业深度融合和服务业数字化转型。积极布局轨道交通、航空航天、新材料等优势产业数字化、网络化研发和服务平台产品，提升

36、面向全球的服务型产品研发及输出能力。加快数字政府和智慧株洲建设，扩大基础公共信息数据有序开放共享，推动数据资源开发利用，构建数字经济生态体系，实现线上线下联动、跨界业务融合。强化数字经济信息安全，构建信息安全管理体系。第三章 行业发展分析一、 PCB细分领域市场情况PCB主要分为硬板（包括单层板、双层板和多层板）、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板，材质、功能及应用领域均有不同。由于近年来智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业持续发展，挠性板及刚挠结合板、HDI板、IC载板市场需求保持持续增长。未来，在5G、云计算、人工智能及物联网等产业持续发展的带动下，HDI、IC载板等高端印制电

37、路板也将随之进入新一轮高速发展期。1、IC载板传统的IC封装采用导线框架作为IC的载体，随着科技的发展，传统IC封装已无法满足不断进步的集成电路技术，因此新型封装形式于近年兴起，IC载板也由此诞生。IC载板是基于HDI板发展而来，具有高密度、高性能以及轻薄化的特点，是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节。近年来，随着集成电路行业朝着小尺寸、高集成度的方向不断靠近，IC封装也朝着超多引脚、超小型化以及窄节距的方向发展。根据Prismark估算，2020年全球IC载板产值达到101.88亿美元，主要因2020年全球集成电路销售额高速增长，在下游行业快速增长的背景下，IC载板需求大

38、幅增长。2、硬板硬板可分为单层板、双层板以及多层板。单层板作为最基础的PCB产品，布线图以网路印刷为主，铜箔与导线仅在一面存在且布线间不能交叉，仅能用于构造较为简单的电子产品，现已逐步被淘汰；双层板两面都具有导线，可以进行双面布线焊接，中间为绝缘层，功能及稳定性均较单面板更强，广泛应用于白色家电等不需要信号源的电子设备中，市场需求较为稳定。多层板在单层板及双层板的基础上增加了内部电源层，拥有更大的布线空间，可显著优化线路布局并缩小密集复杂的线路连接空间，达到集成化的效果。多层板主要应用于各类构造复杂且需要较大布线空间的电子设备中，例如5G基站、服务器、汽车电子、台式电脑等。在5G、云计算、新能

39、源汽车的共同带动下，多层板市场需求近年来不断增长。在5G方面，由于需要对信号进行高速传输，5G通信基站对PCB等电子元器件的需求向高频高速升级，对多层板需求大幅增长。单个5G基站对多层板的需求量要远高于4G基站，5G基站带来的多层PCB需求将大幅增长；受到云计算的驱动，服务器行业也迎来了快速发展，多层板作为高端服务器的基础材料，随着服务器需求的提升与大规模数据中心的建设，市场需求也大幅增长；此外，随着新能源汽车产业的持续发展，近年来我国汽车安全性、娱乐性与智能化水平不断提高，新能源汽车发展态势迅猛，发动机电子系统、安全舒适系统、自动驾驶系统、信息娱乐与网联系统等多项新能源汽车系统的升级大幅增加

40、了对多层板的需求。3、挠性板挠性板又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板。挠性板具有可弯曲、可卷绕、可折叠及轻薄的特点，可依照空间布局要求进行安排，并在三维空间移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，便于电器部件的组装。挠性板主要应用于智能手机、平板电脑及可穿戴设备等具有折叠需求的轻便类消费电子产品中，受益于智能手机的不断换代升级以及轻便类消费电子产品的高端化、智能化、便捷化趋势，挠性板的市场规模有望进一步扩大。4、刚挠结合板由于多种材料的混合使用和制作步骤复杂，刚挠结合板制作成本相较于挠性板更高，且市场占比较小，主要应用于5G通讯中数据通信网及固网宽带环节

41、、医疗设备、军事航空、数码设备，随着5G通讯、军事航空的持续发展与中国医疗器械自主化水平的不断提高，刚挠结合板市场空间广阔。根据Prismark预测，全球挠性板及刚挠结合板产值将于2025年达到153.64亿美元。5、HDI板HDI板即高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，特点是“轻、薄、短、小”，在满足电子产品便捷化与轻量化趋势的同时，可增加线路密度，使信号输出品质有较大提升，进而满足电子产品功能与性能不断提高的要求。对于高阶通讯类产品，高密度互联技术能够提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。HDI板主要应用于智能终端等轻量便捷场景及5G基站、智慧城

42、市等需要高速高频传输的场景中。受益于智能终端的功能及应用场景不断丰富，消费者对智能手机、平板电脑、VR以及智能可穿戴设备的需求持续增长，带来了HDI板的增量需求。在智能手机方面，目前安卓旗舰手机及苹果iPhoneX发布之前的苹果手机均采用高阶HDI板，苹果iPhoneX发布之后的苹果手机开始采用SLP板（线路密度更高的HDI板）；随着智能手机换代升级，智能手机所带来的HDI板市场空间有望进一步上升。在平板电脑方面，随着智能化水平提高，传输速度要求相应提高，平板电脑对HDI板的需求也将相应增加。在VR及智能可穿戴设备方面，VR技术在不久的将来有望应用于工作场所，未来随着技术的实现及应用，也将带来

43、增量HDI板需求。除智能终端外，5G基站、智慧城市、工业机器人和智能制造等需要高频高速信号传输的新兴场景也在不断拓展，对HDI板的需求也将持续增加。二、 面临的机遇1、国家大力推动增强电子信息产业链自主可控能力的重要战略，PCB专用设备行业迎来崭新发展机遇近年来，在国家产业政策的扶持下，我国PCB专用设备行业发展迅速。2015年，国务院印发中国制造2025的通知，将电子信息领域列入“十大领域智能制造成套装备集成创新重点”。2016年，国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，提出“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”的目标，并着力推动“印

44、刷电子”等领域关键技术研发和产业化。2018年，国家统计局发布战略性新兴产业分类（2018），将“新型电子元器件及设备制造”正式归类为战略性新兴行业。2021年8月19日，国务院国资委召开扩大会议强调，“要把科技创新摆在更加突出的位置，针对工业母机、高端芯片、新材料、新能源汽车等加强关键核心技术攻关”。PCB专用设备是PCB行业的基础机器设备，涉及多个领域的跨学科综合技术，最终服务于5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等国民经济及科技重要领域，亦属于国家当前重点支持的领域，有助于增强电子信息产业链自主可控能力。2、在5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、

45、医疗电子及航空航天等国家重要新兴产业的带动下，PCB专用设备行业持续发展PCB专用设备最终服务于5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等国家重要新兴产业，涉及国民经济及科技的重要领域。近年来，随着5G通信网络的成熟、移动互联网的普及、集成电路的发展、大数据的应用，智能终端等新兴消费电子、汽车电子等产品市场需求呈现爆发式增长，推动PCB产品向高密度、高精度、高性能的方向发展，从而带动PCB制造商持续加大专用设备的投入，进而显著推动PCB专用设备行业的不断发展。3、PCB制造商持续扩产，PCB产品结构升级推动高端设备需求增长随着5G通信、智能终端、集成电路、云计算、医疗

46、电子及汽车电子等行业的快速发展，高多层板、HDI、封装基板、挠性板等高端PCB产品需求增长迅猛，尤其是应用于5G通信与智能终端领域的高多层板、HDI板、挠性板，PCB产品结构逐渐向高端化发展。自2020年以来，国内多家大型PCB制造商在高多层板、HDI及封装基板等领域加速扩产，进而显著拉动对高端PCB专用设备的需求。三、 面临的挑战1、部分关键零部件供给依赖境外供应商PCB专用设备行业涉及跨学科综合技术的融合，不仅需要设备制造商自身具备较强的研发及生产能力，也需要相关基础配套行业的有力支撑。我国PCB专用设备行业起步相对较晚，上游产业配套较为薄弱，所需的部分高端零部件例如主轴、系统及导轨仍依赖于境外供应商。2、高端人才较为紧缺PCB专用设备行业涉及跨学科综合技术的融合，对人才的知识背景、研发能力及经验积累均具有较高要求。由于国内PCB专用设备行业起步相对较晚，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验、能够胜任相应工作岗位的高素质复合型人才较为稀缺。第四章 选址可行性分析一、 项目选址原则1、符合城乡规划和相关标准规范的原则。2、符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原则。3、有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资