电脑公司管理制度-XX科技有限公司培训教材(DOC99页).doc
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1、xx科技(深圳)有限公司 培训教材 文件编号 DOCUMENT NO: 发行版本 VERSION: 页 数 PAGINATION: 69 APPROVAL核准REVIEW/CHECK审核DRAFTING拟制ISSUE DATE发行日期 培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一)1 1组装图 12轴向引线元件13单端引线元件14印刷电路板1 5成品电路板16单面板17双面板18层板29焊盘 210元件面 211焊接面 212元件符号 213母板 214金属化孔(PTH)2 15连接孔 216极性元件 217极性标志218导体 219绝缘体 220半导体 321双面直插322套管 32
2、3阻脚324管脚打弯 325预面型3第一节常用术语解释(二)4 1空焊4 2假焊4 3冷焊4 4桥接4 5错件46缺件47极性反向48零件倒置 49零件偏位410锡垫损伤411污染不洁4 12爆板 413包焊 4 14锡球415异物416污染 417跷皮 418板弯变形419撞角、板伤4 20爆板421跪脚 422浮高4 23刮伤 424PCB板异物 4 25修补不良 426实体 5 27过程 5 28程序 529检验 5 30合格 531不合格5 32缺陷 5 33质量要求 534自检 535服务5 第二节电子元件基础知识 6 (一)阻器和电容器61种类62电阻的单位63功率64误差65电阻
3、的标识方法6-86功率电阻87电阻网络8-98电位器99热敏电阻器910可变电阻器9(二)电容器101概念和作用102电路符号103类型104电容量105直流工作电压106电容器上的工程编码10 7习题11-12二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor)13(一)变压器13(二)电感器13三、二极管(diodc)141稳压二极管142发光二极管(LED)14四、三极管(triode)15 1习题16 五、晶体(crystal)17六、晶振(振荡器)17七、集成电路(IC)17八、稳压器18九、IC插座(Socket)18十、其它各种元件191开关(Rwitch)192继电
4、器(Relayo)203连接器(Connector)204混合电(mixed circuit)205延迟器206篇程连接器207保险丝(fuse)208光学显示器(optic monitor)209信号灯(signal lamp)20十一、静电防护知识201手带212脚带213工作台表层材料214导电地板胶和导电腊215导电框216防静电袋227空气电离器228抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类231 公司产品生产工艺流程242 插件技术241电阻的安装242电容的插装25-263二极管的插装274三极管的安装275晶体的安装276振荡器的安装277IC的安装278电感器的发装2
5、79变压器的安装273 补焊技术284 测试技术28-29第二章 品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史301 品质管制的进化史30 第二节、品管教育之实施312 品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与,全员改善33第三节 品管应用手法34一、层别法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法371 特性要因图使用步骤372 特性要因图与柏拉图之使用383 特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法411 管制图的实施循环412 管制图分类421计量值管制图422计数值管制图42(三)XR管制图43七、查核表(Check Sheet)44/45第四节
6、 品管抽样检验461 抽样检验的由来462 抽样检验的定义463 用语说明461交货者及检验收者462检验群体463样本464合格判定个数465合格判定值466缺点467不8良品47四、抽样检验的型态分类471规准型抽样检验472选别型抽样检验473调整型的抽样检验474连续生产型抽样检验475 抽样检验与全数检验之采用4810检验的场合4811适应全数检验的场合486 抽样检验的优劣4812优点4813缺点487 规准型抽样检验4814允收水准(Acceptable Quality Level)4815AQL型抽样检验498 MIL-STD-105E抽样步骤49/509 抽取样本的方法50
7、中国最大的资料库下载第三章5S 活动与ISO9000知识 第一节5S活动 51一、5S活动的兴起51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用54第二节ISO9000基础知识55 一、前言 55二、ISO9000:94版标准的构成 55三、重要的术语 5556四、现场质量管理 561目标562精髓563任务564要求 57ISO9001:2000版58 1范围582参考标准 58 3名词与定义58 4品质管理系统58/69 中国最大的资料库下载科技(深圳)有限公司培训教材文件编码:XX-3-SOP-P-020版本:版 本:A.0页 数:1 OF 6
8、9 标题第一章 基础培训教材第一节 常用术语解释(一)修订日期:第一节 常用术语解释(一)1.组装图是一种工艺文件,2.图上有一些元件的目录,3.告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。4.轴向引线元件是一种只有两个管脚的元件,5.管脚在元件的两端反向伸出。6.单端引线元件元件的管脚在元件主体的同7.一端伸出。8.印刷电路板(PCB)还没有插元件的电路板。9.成品电路板(PCP)已经插好元件的印刷电路板。10.单面板电路板上只有一面用金属处理。11.双面板上、下两面都有线路的电路板。科技(深圳)有限公司培训教材文件编码: XX-3-SOP-P-020版 本:A.0页 数:2 OF 69标
9、题第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释(一) 制订日期:8.层板除上、下两面都有线路外,9.在电路板内层也有线路的电路板。10.焊盘PCB表面处理加宽局部引线,11.无绝缘漆覆盖的部分面积,12.用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。13.元件面即是电路板上插元件的一面。14.焊接面电路板中元件面的反面,15.有许多焊盘提供焊接用。16.元件符号每种元件,17.比如说电阻和电容,18.都有一个元件符号,19.这些符号通常被标20.在电路板的元件面上。不同种类的元件用不同的字母识别,在同种类的元件中,用不同的数字从所有其它项目中识别出来。例:电容的元件符号为C,一块电路板上有7个电容
10、,可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。13.母板插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。14.金属化孔(PTH)金属管穿过电路板孔洞的表面,15.连接双面板上的两面电路,16.在多层板中还起到连接内部电路的作用。17.连接孔那些一般不18.用来插元件和布明线的金属化孔。19.极性元件有些元件,20.插入电路板时必需定向,21.否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。22.极性标23.志在印刷电路板上,24.极性元件的位置印有极性符号,25.以方便正确插入元件。26.导体是指27.具有良好导电能力的物体。如:大部分金属材料。人也是导体。28.绝缘体指29.导
11、电性能差的物体,30.通俗一点的说法就是不31.导电的物体。例如:塑料、竹子、木头等。中国最大的资料库下载科技(深圳)有限公司培训教材文件编码:XX-3-SOP-P-020版 本:A .0页 数:3 OF 69标题第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释(一) 制订日期:20半导体导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。21双列直插(DIP)在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如:插装IC22套管绝缘管套在管脚上,防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。23阻抗使电流流动缓慢。24管脚打弯当元件的管脚插入电路板的洞时,管脚应靠着洞边打弯,所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450,这样可预
12、防元件在焊接时掉下来。25预面型为了预防元件主体和板之间的接触,可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型,经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声,管脚不需要再打弯。科技(深圳)有限公司培训教材文件编码:XX-3-SOP-P-020版 本:页 数:4 OF 69标题第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释 (二) 制订日期:1空焊零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2假焊假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。3冷焊锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。4桥接有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等
13、操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。5错件零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。6缺件应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。7极性反向极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。8零件倒置SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。9零件偏位SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。10锡垫损伤锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报
14、废。11污染不洁SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。12SMT爆板PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。13包焊焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者。14锡球、锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。15异物残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收。16污染严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁(例如SLOT槽不洁,SIMM不洁,板面CHIP
15、或SLOT旁不洁,SLOT内侧上附有许多微小锡粒,PC板表面水纹等)现象,则不予允收。17跷皮与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。18板弯变形板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者,则判定拒收。29撞角、板伤不正常缘故产生之板子损伤,若修复良好可以合格品允收,否则列入次级品判定。20DIP爆板PC板在经过DIP高温时,因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。21跪脚CACHE RAM、K/B B10S等零件PIN打折形成跪脚。22浮件零件依规定须插到底(平贴)或定位孔,浮件判定标准为SLOT、
16、SIMM浮高不得超过0.5mm,传统零件以不超过1.59mm为宜。23刮伤注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。24PC板异色因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。25修补不良修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理,亦或有焊点残余松香未清理者。中国最大的资料库下载科技(深圳)有限公司培训教材文件编码:XX-3-SOP-P-020版 本:A.0页 数:5 OF 69标题第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释 (二) 制订日期:26实体可单独描述和研究的事物,如:活动或过程、产品、组织、体系和人,上述各项的任何组合。27过程将输
17、入转化为输出的一组彼此相关的资源和活动。(资源:可包括人员、资金、设备、设施、技术和方法。)28程序为进行某项活动所规定的途径。在许多情况下,程序可形成文件,或者可为程序书。(如:质量体系程序)程序形成文件时,通常称之为“书面程序”或“文件化程序”。书面或文件化程序中通常包括活动的目的和范围。即:5W2H29检验对实体的一个或多个特性进行诸如测量、检查、试验或度量,将结果规定要求进行比较,以确定各项特性合格情况,所进行的活动简单的是:检查、验证。30合格满足规定的要求。31不合格没有满足规定的要求。32缺陷没有满足某个预期的使用要求或合理的期望。33质量要求对需要表述或需要转化为一组针对实体特
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