2022年元器件库设计规范宣贯 .pdf

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1、元器件库设计规范编制部门研发部文档编码版本A3 页数21 页受控印章位注：本文件归本公司所有，未经批准任何人不得翻录复制，纸介文件以盖红色“受控”印章为有效文件。适 用 部 门信息部综合管理部测试部ID/MD设计部研发部产品管理部技术销售部市场部国内销售部海外销售部销售管理部采购部售后服务部计划管理部质量管理部品质部仓储物流部人事行政部生产技术部生产部财务部人力资源部后勤保障部名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 1 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：1/21修订记录修订日期版本修订内容摘要修订审核批准名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页，共

2、22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：2/211.目的编写本文档的目的是为了元器件库的规范和统一。2.适用范围本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。3.职责EDA零件工程师负责元器件库的建立和维护。4.名词解释S：Surface Mount Devices/表面贴装元件D：DIP/插件元件SOT：Small outline transistor/小外形晶体管SOD：Small outline diode/小外形二极管SN：Resistor Arrays/排阻SOP:Small Outline Package Int

3、egrated Circuits/小外形封装集成电路SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件L：Induc

4、tance/电感SW：Switch/开关RJ45：RJ45/网口SFP：fiber/光口USB：usb 接口TF：transformer/变压器PWR：Power/电源名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 3 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：3/21Th：Thermal-Pad/地 pin RA：引脚 90度插或连接器外部直插式5.工作程序5.1 使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度 X长度。尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为 mm。图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1，-2 等的后缀，称为图形

5、编号。注：在标准里没有包含图形编号的名称，如有需要，可在名称最后自行加上图形编号。焊盘的命名方法：焊盘的命名方法参见表1 注：PAD单位为 mil 表 1 焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命名光学识别点fiducial 命名方法：fiducial 命名举例：fiducial 表面贴装方焊盘SMD 命名方法：SMD+宽(x)x长(y)命名举例：SMD40X4 表面贴装圆焊盘C 命名方法：C+焊盘直径命名举例：C12，C20 表面贴装手指焊盘O 命名方法：O+宽(x)x长(y)命名举例：O20X56 通孔圆焊盘C 命名方法：C+焊盘外径+D+孔径命名举例：C60D40 注：非金属化孔用N表示；例

6、：C40D40N 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 4 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：4/21通孔方焊盘S 命名方法：S+焊盘边长+D+孔径命名举例：S50D30 通 孔 长 方 焊盘R 命名方法：R+宽（Y）x 长（X）+D+孔径命名举例：R80X60D40 通孔椭圆焊盘O 命名方法：O+宽（Y）x 长（X）+D+孔径命名举例：O70X109D40X79 测试焊盘TP 命名方法：TP+焊盘孔径-外径命名举例：tp30-75 SMD 元器件封装库的命名方法见表2 注：元器件单位为mm 表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名电阻R 命名方

7、法：元件类型简称+元件英制代号（小型规格）命名举例：r0402、r0603、r0805、r1206 排阻SN 命名方法：元件类型简称+数法+元件英制代号（小型规格）命名举例：snn8p4r-0402 电容C 命名方法：元件类型简称+元件英制代号（小型规格）命名举例：c0402、c0603、c0805、c1206 电感L 命名方法：元件类型简称+元件英制代号（小型规格）名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 5 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：5/21命名举例：l0402、l0603、l0805、l1206。丝印：两个pin 之间画出电感的符号发光二极管Led 命名

8、方法：元件类型简称+元件英制代号（小型规格）命名举例：led0603、led0805 丝印：两个pin 之间画出二极管的符号二极管D 命名方法：零件类型简称+型号命名举例：sma、smb、smc、s-1N4148、SOD123 丝印：1、标出极性符号2、两个 pin 之间画出二极管的符号脚位数法：第一pin 为“+”；第二 pin 为“-”晶体管SOT 命名方法：元件封装代号命名举例：SOT23；SOT89；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。PS：二极管-SOT23-123 MOSFET 管 SOT23-GDS 三极管-SOT23-BCE SMD IC的命

9、名方法见表 3 注：元器件单位为mm 表 3 SMD IC 的命名方法元件类型标准图示命名SOIC SOP 命名方法：SOP+引脚数+实体外框尺寸（Y轴）-th 注解：th Thermal Pad 命名举例：SOP8-150-th、SOP8-150 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 6 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：6/21丝印：1、零件第一pin 用实心圆2、IC 两排的加上半圆弧线SSOP 命名方法：SSOP+引脚数+实体外框尺寸（Y轴）-th 注解：th Thermal Pad 命名举例：SSOP8-150-th、SSOP8-150 丝印：1、零件第

10、一pin 用实心圆2、IC 两排的加上半圆弧线TSSOP 命名方法：TSSOP+引脚数+实体外框尺寸（Y轴）-th 注解：th Thermal Pad 命名举例：TSSOP16-170、TSSOP20-170-th 丝印：1、零件第一pin 用实心圆2、IC 两排的加上半圆弧线TSOP 命名方法：TSOP+引脚数+实体外框尺寸（Y轴）-th 注解：th Thermal Pad 命名举例：TSOP6-150-th、TSOP6-150 丝印：1、零件第一pin 用实心圆2、IC 两排的加上半圆弧线QFP QFP 命名方法：QFP+引脚数+th 注解：th Thermal Pad 命名举例：QFP6

11、4-TH 丝印：1、零件第一pin 用实心圆 2、四周都要加上pin 数标示：5pin 一短，10pin 一长名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 7 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：7/21表 3（续）SMD IC 的命名方法元件类型标准图示命名PLCC PLCC 命名方法：PLCC+引脚数命名举例：PLCC20,PLCC28 丝印：1、零件第一pin 用实心圆 2、四周都要加上pin 数标示：5pin 一短，10pin 一长QFN QFN 命名方法：QFN-引脚数+th 注解：th Thermal Pad 命名举例：QFN48，QFN48-TH 丝印：1、零

12、件第一pin 用实心圆 2、四周都要加上pin 数标示：5pin 一短，10pin 一长DIP DIP 命名方法为：DIP+引脚数 p 注解：py 轴的 pitch，单位 mil 命名举例：dip14-300 丝印：1、零件第一pin 用实心圆2、IC 两排的加上半圆弧线3、第一 pin 的引脚用方形BGA BGA 命名方法：bga+引脚数-p 注解：ppin 与 pin 之间的 pitch，单位 mm 命名举例：BGA80-1mm 丝印：1、第一 pin 用 45 度的 shape 箭头2、BGA的第一脚分别在行、列用a、1 标注其它命名方法见表4 注：元器件单位为mm表 4 其它的命名方法

13、晶振SMD 命名方法：SY49US-外框长 x 宽 h（x）注解：SY49US 晶振类型；ssmd；h高度命名举例：SY49US-11_4x4_8H3 DIP 命名方法：DY49US-外框长 x 宽 h（x）注解：DY49US 晶振类型；ddip；h高度命名举例：DY49US-11_4x4_8H3 特殊命名方法：SY-外框尺寸（mm）注解：y晶振缩写；ssmd 命名举例：SY-AGX-7050 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 8 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：8/21开关SMD 命名方法：sw-s+外框长 X宽 h（x）注解：sw开关缩写；ssmd；h高

14、度命名举例：sw-s7x7h6_4 DIP 命名方法：sw-d+外框长 X宽+L（x）注解：sw开关缩写；ddip；L按钮长度命名举例：sw-d7x7L3_5 三极管SMD 命名方法：TO+规格-脚位命名举例：to252-123 灯DIP 命名方法:led-外框-pin数命名举例：led-3mm-2p 丝印：1、标出极性符号“+”2、第一 pin 的引脚用方形脚位数法：第一pin 为“+”；第二 pin 为“-”命名方法:ledx排数命名举例：LEDX2 丝印：1、标出极性符号“+”2、第一 pin 的引脚用方形脚位数法：第一pin 为“+”；第二 pin 为“-”电感SMD 命名方法：l-s

15、+外框长 x 宽 h（x）注解：Ssmd；l 电感；h高度命名举例：L-S3_5x3H2 丝印：两个pin 之间画出电感的符号DIP 命名方法：l-d+外框长 x 宽 p（x）h（x）注解：ddip；l 电感；h高度；ppin 与 pin 之间的 pitch 命名举例：l-d12x19p9h19 丝印：1、两个 pin 之间画出电感的符号 2、第一 pin 的引脚用方形圆形命名方法：l-dc+外框直径p（x）h（x）注解：ddip；c-circle；l 电感；h高度；ppin 与 pin之间的 pitch 命名举例：L-DC6_9P6H16 丝印：1、两个 pin 之间画出电感的符号 2、第一

16、 pin 的引脚用方形电容Smd 命名方法：se+外圈 mm-h 注解：Ssmd；e电解电容；h高度命名举例：se4mm-h5_4 丝印：1、标出极性符号“+”2、画出阴影部分的为负极端脚位数法：第一pin 为“+”；第二 pin 为“-”名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 9 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：9/21Dip 命名方法：de（dip）+外圈 mm-h 注解：ddip；e电解电容；h高度命名举例：de5mm-h5 丝印：1、标出极性符号“+”2、画出阴影部分的为负极端3、第一 pin 的引脚用方形脚位数法：第一pin 为“+”；第二 pin 为“

17、-”变压器DIP 命名方法：tf-d+引脚数 y 轴（mil）pitch 注解：tf 变压器缩写；ddip 命名举例：tf-d8-300 丝印：1、第一 pin 用实心圆2、第一 pin 的引脚用方形SMD 命名方法：tf-s+引脚数 y 轴（mil）pitch 注解：tf 变压器缩写；Ssmd 命名举例：tf-s8-300 丝印：1、第一 pin 用实心圆2、加上半圆弧线3、第一 pin 的引脚用方形电源DIP 命名方法：PWR-d+外框长 X宽-P+数量注解：PWR 电源器缩写；ddip；p引脚数命名举例：PWR-d5X6-p5 丝印：1、第一 pin 用格点 1 的 shape 表示，2

18、、第一 pin 的引脚用方形3、插口方向用shape 箭头表示SMD 命名方法：PWR-s+外框长 X宽-P+数量注解：PWR 电源器缩写；Ssmd；p引脚数命名举例：PWR-S5X6-P5 丝印：1、第一 pin 用格点 1 的 shape 表示，2、插口方向用shape 箭头表示电话接口DIP 命名方法：RJ11x1-10_8 注解：RJ11连接器名称；前面“1”网络接口的个数；后面 10_8 表示固定孔到器件边框距离命名举例：RJ11X1-10_8 丝印：1、第一 pin 用格点 1 的 shape 表示，2、第一 pin 的引脚用方形3、插口方向用shape 箭头表示网络接口SMD 命

19、名方法：RJ45x1-smd-10_8 注解：RJ45连接器名称；前面“1”网络接口的个数；后面 10_8 表示固定孔到器件边框距离命名举例：RJ45X1-smd-10_8 丝印：1、第一 pin 用格点 1 的 shape 表示，2、插口方向用shape 箭头表示名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 10 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：10/21DIP 命名方法：RJ45x1-10_8 注解：RJ45连接器名称；前面“1”网络接口的个数；后面 10_8 表示固定孔到板边的长度命名举例：RJ45X1-10_8 丝印：1、第一 pin 用格点 1 的 shape

20、 表示，2、第一 pin 的引脚用方形3、插口方向用shape 箭头表示脚位数法：1、固定孔的脚位用“CG1”以此类推2、中间的信号脚用18 表示命名方法：rj45-2x2-10_8 注解：RJ45连接器名称；前面“2”2 个网络接口重叠；后面 10_8 表示固定孔到器件边框距离命名举例：RJ45-2x2-10_8 丝印：1、第一 pin 用格点 1 的 shape 表示，2、第一 pin 的引脚用方形3、插口方向用shape 箭头表示脚位数法：1、固定孔的脚位用“CG1”以此类推2、中间的信号脚用A1A8,B1-B8 以此类推命名方法：rj45-1x2-l（x）-10_8（序号，不一样的规格

21、就序下去）注解：RJ45连接器名称；前面“1”网络接口的个数；“2”网络接口的个数；l led 数量；后面 10_8 表示固定孔到器件边框距离命名举例：RJ45-1x2-L4-10_8 丝印：1、第一 pin 用格点 1 的 shape 表示，2、第一 pin 的引脚用方形3、插口方向用shape 箭头表示脚位数法：1、固定孔的脚位用“CG1”以此类推2、中间的信号脚用A1A8,B1-B8 以此类推USB DIP 命名方法：usbx1-10_28 注解：usb连接器名称；前面“1”接口的个数；后面 10_28表示固定孔到边框距离命名举例：USBX1-10_28 丝印：1、第一 pin 用格点

22、1 的 shape 表示2、第一 pin 的引脚用方形3、插口方向用shape 箭头表示脚位数法：1、固定孔的脚位用“CG1”以此类推2、中间的信号脚用18 表示命名方法：usbx1-mini-5_9 注解：usb连接器名称；前面“1”接口的个数；mini 小型 USB；后面 5_9 表示固定孔到边框距离命名举例：USBX1-mini-5_9 丝印：1、第一 pin 用格点 1 的 shape 表示2、第一 pin 的引脚用方形3、插口方向用shape 箭头表示名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 11 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：11/21脚位数法：1、固

23、定孔的脚位用“CG1”以此类推2、中间的信号脚用18 表示排针SMD命名方法：S+（x）A+引脚数+n-pitch 注解：S smd；a排数；n双排 n 型数法；ra 90 度的针；BOX 外壳命名举例：S1/2AxN-1_27MM-RA/BOX 丝印：1、第一 pin 用 L 型的 shape 2、第一 pin 的引脚用方形DIP命名方法：D+单排或双排A+引脚数+脚位数法-pitch 注解：d dip；a排数；n双排 n 型数法；ra 90 度的针；BOX 外壳命名举例：D1/2AxN-1_27MM-RA/BOX 丝印：1、第一 pin 用 L 型的 shape 2、第一 pin 的引脚用

24、方形 3、第一 pin 上画个正方形的丝印框光口独立光口（单独的）命名方法：SFPX1-1（序号，不一样的规格就序下去）命名举例：SFPX1-1 丝印：第一pin 用格点 1 的 shape 表示分立光口（外面还需加铁壳）命名方法：SFP-1（序号，不一样的规格就序下去）命名举例：SFP-1 丝印：第一pin 用格点 1 的 shape 表示6此规范以 CADENCE软件为例CADENCE里的制板软件 ALLEGRO 中，将图形元素按类型区分，叫作 class，每一个 class又可分为许多子类，叫作subclass。各图形元素分属不同的Class/Subclass。文本字符大小由选择的TEX

25、T_BLOCK 号决定，各TEXT_BLOCK 号的详细参数以ALLEGRO中 TEXTSIZE 里的默认值为准。默认值中各号字符的光绘线宽均为0，各设计者在输出 GERBER时根据印制板密度情况参照企业标准印制电路板设计规范工艺性要求（Q/ZX 04.100.2）中表 16 自行设置。元件外形框和其它丝印标识同理，库里均默认为0，由各设计者输出时统一设置。1)元件位号a)Class/Subclass：REFDES/SILKSCREEN_TOP；b)TEXT_BLOCK：#2，默认尺寸为：0.5842mm x 0.7874mm（23mil x 31mil）；c)Photoplot width：

26、0；2)元件外形a)Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 12 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：12/21b)Line width：0.15mm；c)丝印图形见本标准第9.5 节图示。3)元器件极性标识a)Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b)只标识正极，用两条线构成标识“+”，标识尺寸：1mm x 1mm(40mil x 40mil)；c)Line width：0.15mm；4)IC 第一引脚标识a)Clas

27、s/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b)用实心圆标识；c)Line width：0.15mm；d)只在元器件外部标识；e)BGA 的第一脚在行、列用a、1 标注，TEXT_BLOCK号为#2。5)IC 每组引脚标识a)Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b)逢 5、逢 10 分别用短线、长线表示，尺寸：短线 0.5mm（20mil），长线 1mm（40mil）；c)Line width：0.15mm；d)IC 四周都有引脚的需要加此标识。e)图形原点6.1.贴片元件的原点一般设定在元件图

28、形的中心。见图24：图 24 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 13 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：13/216.2.插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心。见图25：图 25 6.3 其他特殊元件以工艺结构提供中心为原点6.4 常见元件分类常见元件封装形式辨别。见下图：名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 14 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：14/21常见元件分类。见下图：电阻：最常见的电阻是贴片电阻喝排阻，传统色环电阻也有少量应用。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 15 页，共 22 页 -元器件库设计规

29、范文档编码：页码：15/21电容：常见电容有 SMD单颗电容和排容，大容量电解电容以及单质电容应用也很广泛，在大功率喝高电压的电路如POWER 中应用最多的是陶瓷电容、塑料电容和电解电容。其他电容：电感：常见电感有 SMD电感和线圈电感，SMD电感一般用 FB表示，线圈电感一般用L表示。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 16 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：16/21二极管：1.常见 SMD二极管颜色为橘色，插件二极管多为黑色2.零件有标示极性端三极管(TRANSISTOR)：1.常见三极管颜色为黑色2.一般封装形式为：SOT23 3.MOSFET 外观特征

30、：1.MOS管体积比一般三极管大得多，底部有一金属散热引脚2.零件上面标示制造商标记或名称以及该零件规格3.一般封装形式 TO252 名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 17 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：17/21晶体振荡器（Crystal）：晶振一般都是白色金属外壳（屏蔽作用），标有厂商和频率，无极性四脚晶振一般为金黄色，左下角为第一脚IC IC(Integrate Circuit),是集成电路芯片的简称，是指把具有特定功能的电路元器件集合在一棵芯片中，所以集成电路具有功耗小，体积小，维修方便，性能稳定，成本低等特点。IC的主要封装形式有QFP,TQFP

31、,PLCC,SSOP,BGA等名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 18 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：18/21BGA，Ball Grid Array，球状栅阵列，是一种超大规模集成电路的封装形式，与一般IC不同的是没有金属引脚，PIN脚通过球形焊锡与PC板焊接在一起。因其特殊的封装，我们习惯的称这种 IC为 BGA。一般来说 BGA的集成度更高功能更多更强大。连接器：连接器是指连接PC 主板与其他设备的转接口，通俗的称为有接口，插槽，主要分为socket,slot,jack等。连接器一般用符号J表示常见的通用连接器主要有CPU socket，并口，串口，V

32、GA接口等。连接器在设计上为了防止设备连接时接反或接错都采用非对称或有缺口或少针的方式，我们称为“防呆”名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 19 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：19/21USB接口：USB/LAN接口：USB和网卡标准组件接口，2个 USB接口，1个网卡接口，连接 USB设备和网络，4Pin*2+8Pin VGA接口：VGA,Video Graphics Array，视频图形阵列，也叫显示器接口，连接显示器，15pin。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 20 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：20/216.支

33、持文件6.1 环保设计规范 T1-RD-002 6.2 元器件库设计规范 T1-RD-015 7.输入记录无8.输出记录无9.流程图名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 21 页，共 22 页 -元器件库设计规范文档编码：页码：21/21元器件库设计流程作业部门作业流程配套流程开始节点文件硬件部原理图设计Check 线路图中的封装评审提供 PCB layout 申请单PASS新建封装Netin产品定义书EDA 部产品开发评审表研发项目总体计划表PCB layout 申请单内审表流转节点提供原理图&BOM依据规范提供零件封装完成线路图NGNG将正确的封装填入线路图中结束名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 22 页，共 22 页 -